一種用于led封裝基板和透鏡同時上料的料盒的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于LED封裝基板和透鏡同時上料的料盒，包括平行豎置的右支撐板和左支撐板，所述右支撐板和左支撐板的頂部和底部分別連接設(shè)置有料盒頂蓋及料盒底板，所述右支撐板和左支撐板相面對的豎壁上沿垂直方向由上而下對稱設(shè)置有水平擱置透鏡支架的透鏡支架倉位以及水平擱置LED基板的基板倉位。本發(fā)明實現(xiàn)了基板和透鏡支架的預(yù)定位和同時上料；在推料機構(gòu)單個零件（推桿）機械精度的保證之下，直接實現(xiàn)LED基板和透鏡支架對準，簡化了鍵合設(shè)備的機構(gòu)復(fù)雜程度，降低了設(shè)備開發(fā)成本，提高了的效率和可靠性。
【專利說明】—種用于LED封裝基板和透鏡同時上料的料盒
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及LED模組封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于LED封裝基板和透鏡同時上料的料盒。
【背景技術(shù)】
[0003]在大功率LED芯片封裝、熒光粉涂覆工藝之后，其封裝的關(guān)鍵一環(huán)是基板和透鏡的鍵合和硅膠的注射等后續(xù)工藝。由于基板和透鏡之間有嚴格的相對位置關(guān)系，其要求基板和透鏡的鍵合設(shè)備，在機構(gòu)上需要嚴格的定位精度和運動精度。
[0004]圖3為20粒排式大功率LED封裝基板32示意圖，如圖4，對于每粒LED模組31，包含半導(dǎo)體芯片、安裝透鏡的凹坑，以及往透鏡里邊注膠用的注膠孔位311和排氣孔位312 ；圖5為20粒排式大功率LED封裝透鏡支架42示意圖，如圖6，對于每粒LED透鏡41，包含半球形透鏡、注膠孔411和排氣孔412。在大功率LED封裝基板和透鏡鍵合時，基板上注膠孔位311與注膠孔411之間、排氣孔位311與排氣孔411之間的相對位置精度達到0.01mm。為了保證這個精度，傳統(tǒng)設(shè)備通常采用基板和透鏡分別上料的方式，然后在通過復(fù)雜的定位，實現(xiàn)它們的對準。這個方案會帶來以下幾個方面的問題:
1、大功率LED封裝基板和透鏡鍵合設(shè)備的上料機構(gòu)會變得很復(fù)雜；同時，由于上料機構(gòu)尺寸傳遞環(huán)節(jié)多，基板和透鏡注膠孔、排氣孔位置對準保證的可靠度要相應(yīng)降低。
[0005]2、為了避免與LED封裝基板、透鏡進料機構(gòu)的干涉，鍵合設(shè)備的蓋透鏡機構(gòu)會變得復(fù)雜，相應(yīng)地成本也會上升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種用于LED封裝基板和透鏡同時上料的料盒，以降低了設(shè)備開發(fā)成本，提高封裝基板和透鏡的鍵合效率和可靠性。
[0007]本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種用于LED封裝基板和透鏡同時上料的料盒，包括平行豎置的右支撐板和左支撐板，所述右支撐板和左支撐板的頂部和底部分別連接設(shè)置有料盒頂蓋及料盒底板，所述右支撐板和左支撐板相面對的豎壁上對稱設(shè)置有倉位組，所述倉位組由上而下包括水平擱置透鏡支架的透鏡支架倉位以及水平擱置LED基板的基板倉位。
[0008]進一步地，所述右支撐板和左支撐板相面對的豎壁上沿垂直方向由上而下對稱設(shè)置有兩個以上的倉位組。
[0009]進一步地，所述透鏡支架倉位和基板倉位的兩端的出入口均設(shè)置有方便插入LED基板和透鏡支架的半錐形導(dǎo)向口。
[0010]透鏡支架和基板分別由上而下地擱置在透鏡支架倉位和基板倉位上邊，在推料機構(gòu)的作用下，基板和透鏡支架同時受迫運動，在LED的透鏡鍵合工位實現(xiàn)基板和透鏡支架的鍵合。
[0011]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果:
實現(xiàn)了基板和透鏡支架的預(yù)定位和同時上料；在推料機構(gòu)單個零件(推桿)機械精度的保證之下，直接實現(xiàn)LED基板和透鏡支架對準，簡化了鍵合設(shè)備的機構(gòu)復(fù)雜程度，降低了設(shè)備開發(fā)成本，提高了的效率和可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為大功率LED封裝基板和透鏡同時上料料盒立體示意圖。
[0013]圖2為大功率LED封裝基板和透鏡同時上料料盒主視示意圖。
[0014]圖3為20粒排式大功率LED封裝基板示意圖。
[0015]圖4為圖3中單個LED模組結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖5為20粒排式大功率LED封裝透鏡支架示意圖。
[0017]圖6為圖5中單粒LED透鏡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖7為LED基板和透鏡位置對準軸側(cè)示意圖。
[0019]圖8為LED基板和透鏡位置對準主視示意圖。
[0020]圖9為LED基板和鍵合隔板的相對位置軸側(cè)示意圖。
[0021]圖10為LED基板和鍵合隔板的相對位直王視不意圖。
[0022]圖中:11_料盒頂蓋；12-右支撐板；13-料盒底板；14-左支撐板；25-透鏡支架倉位；26_基板倉位；27-LED基板；28_透鏡支架；31_LED模組；311_注膠孔位；312_排氣孔位；32-20粒排式大功率LED封裝基板；41-LED透鏡；411_注膠孔；412排氣孔；42_20粒排式大功率LED封裝透鏡支架；61鍵合隔板。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明的發(fā)明目的作進一步詳細地描述，實施例不能在此一一贅述，但本發(fā)明的實施方式并不因此限定于以下實施例。
[0024]如圖1及圖2所示，一種用于LED封裝基板和透鏡同時上料的料盒，其特征在于:包括平行豎置的右支撐板12和左支撐板14，所述右支撐板12和左支撐板14的頂部和底部分別連接設(shè)置有料盒頂蓋11及料盒底板13，所述右支撐板12和左支撐板14相面對的豎壁上對稱設(shè)置有倉位組，所述倉位組由上而下包括水平擱置透鏡支架28的透鏡支架倉位25以及水平擱置LED基板27的基板倉位26。
[0025]本實施例中，所述右支撐板12和左支撐板14相面對的豎壁上沿垂直方向由上而下對稱設(shè)置有10個倉位組，即10個透鏡支架倉位25及10個基板倉位26,所述透鏡支架倉位25和基板倉位26相互間隔設(shè)置。
[0026]同時，為了方便操作，所述透鏡支架倉位25和基板倉位26的兩端的出入口均設(shè)置有方便插入LED基板27和透鏡支架28的半錐形導(dǎo)向口。
[0027]下面介紹20粒排式大功率LED封裝基板和20粒排式大功率LED封裝透鏡支架的鍵合，其實施例流程如下:
流程1:根據(jù)LED基板和透鏡的長寬尺寸、基板倉位26和透鏡支架倉位25的數(shù)量(本實施例各為10個)，匹配定制料盒的長寬高尺寸，并進行加工裝配； 流程2:裝載10個LED基板27到料盒料倉的基板倉位26 ;裝載10個透鏡支架28到透鏡支架倉位25 ;并保證LED基板27和透鏡支架28對位(圖7、圖8);
流程3:放置已同時裝載LED基板27和透鏡支架28的料盒到上料機構(gòu)；
流程4:在推料機構(gòu)單個零件(推桿)機械精度的保證之下，循環(huán)推送成組的基板27和透鏡支架28到鍵合工位；
流程5:在鍵合隔板61、上下鍵合推進機構(gòu)的工作作用下，實現(xiàn)LED基板27和透鏡支架28的鍵合，并保證裝配精度(如圖9);
流程6:當前成組的LED基板27和透鏡支架28鍵合完成之后，推料機構(gòu)推送下一組LED基板27和透鏡支架28到鍵合工位進行鍵合，得到成品(如圖10)。
[0028]本發(fā)明的上述實施例僅僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對本發(fā)明的實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于LED封裝基板和透鏡同時上料的料盒，其特征在于:包括平行豎置的右支撐板(12)和左支撐板(14)，所述右支撐板(12)和左支撐板(14)的頂部和底部分別連接設(shè)置有料盒頂蓋(11)及料盒底板(13)，所述右支撐板(12)和左支撐板(14)相面對的豎壁上對稱設(shè)置有倉位組，所述倉位組由上而下包括水平擱置透鏡支架(28)的槽形透鏡支架倉位(25)以及水平擱置LED基板(27)的槽形基板倉位(26)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED封裝基板和透鏡同時上料的料盒，其特征在于:所述右支撐板(12)和左支撐板(14)相面對的豎壁上沿垂直方向由上而下重復(fù)設(shè)置有兩個以上的倉位組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于LED封裝基板和透鏡同時上料的料盒，其特征在于:所述透鏡支架倉位(25)和基板倉位(26)的兩端的出入口均設(shè)置有方便插入LED基板(27)和透鏡支架(28)的半錐形導(dǎo)向口。
【文檔編號】H01L21/67GK104009133SQ201410235847
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】劉偉東, 陳安, 胡躍明, 吳忻生 申請人:華南理工大學