制造導線框架體的方法和導線框架體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種導線框架體及其制造方法。該方法包括如下關鍵步驟：準備底部排線框架，頂部固定框架，分隔板和導線；進行鋪板步驟：在底部排線框架的兩端鋪設分隔板；進行排線步驟：在分隔板上按設定的間距排列一層單向導線；重復所述鋪板步驟和排線步驟，從而制成設定層數(shù)的單向導線；安裝頂部固定框架，從而把通過鋪板步驟和排線步驟已制成的單向排列的導線圖形列陣固定在所述的兩個框架之中，從而造成一個導線框架體。所述的導線框架體可用于進一步制造導線基材集成體和含有導電通孔的基板。
【專利說明】制造導線框架體的方法和導線框架體

【技術領域】
[0001]本發(fā)明一般地涉及集成電路半導體封裝技術，特別地涉及制造包含導電通孔的基板的方法。通過在包含導電通孔的基板的上下表面制作電路和焊盤，可以把所述包含導電通孔的基板進一步制作成用于集成電路半導體封裝的電路基板。

【背景技術】
[0002]有通孔的(TSV:ThroughSilicon Via, TSV:Through Substrate Via andTGViThrough Glass Via)硅，玻璃，陶瓷或有機材料基板在集成電路半導體封裝技術中已有廣泛的應用，是3D和2.5D集成電路半導體封裝中的關鍵元件。基于含有通孔的基板制成的電路基板通常用于3D和2.集成電路半導體封裝技術中，是整合電子產(chǎn)品功能的元件。含有通孔的基板包括含有通孔的硅基板，玻璃基板，陶瓷基板和有機材料基板。目前，使用的含有通孔的基板的制造方法可以分為兩類:一類是基于基板的方法，另一類是基于通孔的方法?；诨宓姆椒ɑ旧习?I)在基板上先開一些所需的孔，2)然后用導電材料填充這些孔，從而形成一個含有導電通孔的基板。基于通孔的方法基本上包括:1)先在一個載體上制作一些點狀的小金屬柱，2)然后用一個基板材料覆蓋這些點狀的小金屬柱，再去掉所述的載體并打磨上下表面以露出點狀的小金屬柱，從而形成一個含有導電通孔的基板。目前，含有通孔的基板的使用是通過制作于基板表面的電路和焊盤把含有通孔的基板進一步制作成含有通孔的電路基板，從而在集成電路半導體封裝中把位于基板上表面的電子元件與基板下方的其它電子元件或印刷電路板相連接，位于基板上表面的電路也可以使位于其上的電子元件先直接地進行通訊，然后再與基板下方的其它電子元件或電路板相連接。
[0003]在現(xiàn)有技術中的含有通孔的基板的基本特征包括:1)基板的上下表面是平整的以便在其上進一步制作電路和焊盤；2)通孔是一種導電的金屬小柱，嵌入在基板中并按照所需的間距形成規(guī)則的排列，3)基板的基體材料用作保持通孔和在其上進一步制作電路和焊盤的一種載體。需要注意的是，這些現(xiàn)有技術中的含有導電通孔的基板在制造和使用上具有許多局限性。由于其制造工藝，一些局限性包括:1)其制造是非常費時和昂貴的，2)其中所述的金屬小柱或通孔不包含絕緣外層，3)由于是通過刻蝕，機械鉆頭或激光開孔，通孔的側邊不是很平整4)通孔的直徑不能非常小，現(xiàn)有技術制造通孔小于10微米，并且超過一定厚度(如100微米以上)的基板是非常昂貴的，5)通孔的間距不能非常小，(如現(xiàn)有技術在100微米以上厚度的基板上制造小于50微米間距的通孔是困難和昂貴的，6)含有通孔的基板的厚度受到通孔尺寸和間距的限制，通孔間距越小，基板就得越薄。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本 申請人:于2013年12月5日提交的中國發(fā)明專利申請CN201310651705.5公開了一種基于金屬線圖形陣列制造金屬線集成體，并進一步制造含有圖形陣列通孔的基板的方法。該方法包括如下關鍵步驟:制作一個金屬線圖形陣列；在金屬線之間和周圍的空間制作固態(tài)介電基體，從而形成一個包含金屬線圖形陣列的金屬線集成體；把所述金屬線集成體分割成片，從而形成多個含有圖形陣列通孔的基板。所述方法的關鍵是精確地制作一個金屬線圖形陣列并確保其中的金屬線在后續(xù)的制作金屬線集成體的工藝中不發(fā)生彎曲和移位。本發(fā)明進一步公開一種制造導線框架體的方法，其可精確地制作導線圖形陣列并確保其中的金屬線在后續(xù)的制作導線集成體的工藝中不易發(fā)生彎曲和移位。所述的導線框架體，包括:底部排線框架，頂部固定框架，分隔板和導線；其特征在于，所述的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構，其包括端部板條和中部支撐柱；所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上，其用來夾緊并固定導線并設定導線在疊層方向的間距，所述的導線以疊層的方式按設定的間距單向地鋪設在分隔板上，每層導線由相鄰的分隔板夾緊并固定。
[0005]本發(fā)明的制造導線框架體的方法，包括如下關鍵步驟:a)準備底部排線框架，頂部固定框架，分隔板和導線；b)在底部排線框架的兩端鋪設分隔板；c)在分隔板上按設定的間距鋪設一層單向導線；d)重復所述步驟b)和C)，從而制成設定層數(shù)的單向導線；e)安裝頂部固定框架，其把通過鋪板步驟和排線步驟制成的單向排列的導線圖形列陣經(jīng)由分隔板固定在所述的兩個框架中，從而制成一個包含單向排列的導線圖形列陣的導線框架體。
[0006]本發(fā)明的制造導線框架體的方法，其特征在于，所述的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構，其由端部板條和中部支撐柱組成；其中的中部支撐柱由一個、兩個或多個柱狀體組成。所述制造方法，其特征在于，所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上，并把導線分隔成層狀結構，其中導線在疊層方向的間距由分隔板的厚度設定。所述制造方法，其特征在于，所述的底部排線框架的端部板條的兩端含有垂直引導柱，垂直引導柱的端部含有螺紋；所述的分隔板的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，從而避免分隔板在端部板條上的移動；所述的頂部固定框架的端部板條的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板和導線層。所述制造方法，其特征在于，在所述的步驟c)中的把每根導線焊接在分隔板上，如通過焊絲器制作兩端焊接在分隔板上并按設定間距單向排列的導線。所述制造方法，其特征在于，在所述步驟c)中，經(jīng)由一個包含框架裝置的多邊形轉輪通過纏繞導線的方式把導線鋪設在所述框架裝置的每一層分隔板上。所述的經(jīng)由一個多邊形的轉輪通過纏繞的方式鋪設導線的方法，其特征在于，在轉輪上一圈一圈地纏繞導線并制成一層導線的過程中，一圈導線與下一圈導線之間的間距通過導線前端與轉輪的相互移動來設定；所述的一圈導線與下一圈導線之間的間距不必是相同的。所述制造導線框架體的方法，所述的多邊形轉輪的每一個面上包含一個框架裝置，從而在所述轉輪的每一個面上制成一個導線框架體。所述導線框架體的制造方法，其特征在于，在步驟e)后，其進一步包含:步驟f)把所述的含有單向排列的導線圖形列陣的導線框架體固化在一個基體材料中，從而制成一個導線基材集成體，并進一步把所述的導線基材集成體分割成片，從而制成多片含有導電通孔的基板。
[0007]本發(fā)明的制造導線框架體的方法中采用的框架裝置，包括:底部排線框架、頂部固定框架和分隔板；其特征在于，所述的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構，其包括端部板條和中部支撐柱；所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上，其用來夾緊導線并設定導線在疊層方向的間距。所述的框架裝置，其特征在于，所述的底部排線框架的端部板條的兩端含有垂直引導柱，其端部含有螺紋；所述的分隔板的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，從而避免分隔板在端部板條上的移動；所述的頂部固定框架的端部板條的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板和導線層。
[0008]本發(fā)明的制造導線框架體的方法中采用的轉輪裝置，包括:多邊形轉輪構件和框架構件，其特征在于，在多邊形轉輪構件的每個面上設置一套框架構件，所述的框架構件包含底部排線框架，頂部固定框架和分隔板；其中的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構，其包括端部板條和中部支撐柱；所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上，其用來夾緊導線并設定導線在疊層方向的間距。所述的轉輪框架裝置，其特征在于，所述的框架構件包含的底部排線框架的端部板條的兩端含有垂直引導柱，其端部含有螺紋；所述的框架構件包含的分隔板的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，從而避免分隔板在所述的底部排線框的架端部板條上的移動；所述的框架構件包含的頂部固定框架的端部板條的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板和導線層。
[0009]本發(fā)明的導線框架體，包括:底部排線框架、頂部固定框架，分隔板和導線；其特征在于，所述的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構，其包括端部板條和中部支撐柱；所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上，其用來夾緊并固定導線并設定導線在疊層方向的間距，所述的導線以疊層的方式按設定的間距單向地鋪設在分隔板上，每層導線由相鄰的分隔板夾緊并固定。所述的導線框架體，其特征在于，所述的底部排線框架的端部板條的兩端含有垂直引導柱，其端部含有螺紋；所述的分隔板的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，從而避免分隔板在所述的底部排線框的架端部板條上的移動；所述的頂部固定框架的端部板條的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板和導線層。
[0010]在本發(fā)明中，關鍵的發(fā)明構思是通過一個框架裝置制作并固定單向排列的導線，其包括直接在框架裝置中的分隔板上焊接單向排列的導線，或把所述的框架裝置安裝在一個多邊形轉輪上，形成一個轉輪裝置，通過轉輪的旋轉把單向導線制作在每一個框架中。本發(fā)明的優(yōu)點包括:1)可精確和快捷地制造按設定間距排列的單向導線；2)所述的框架裝置把導線拉緊并固定，使其在后續(xù)的制作導線集成體的工藝中不易發(fā)生彎曲和移位。本發(fā)明中一些其它的優(yōu)點，特征和相關的發(fā)明性概念會參照下面的【專利附圖】

【附圖說明】在本發(fā)明的【具體實施方式】中加以詳述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]在下文中將基于實施例并參考附圖來對本發(fā)明進行更詳細的描述。
[0012]圖1為本發(fā)明一個實施例中的底部排線框架及在其上鋪設分隔板的示意圖；
[0013]圖1A為本發(fā)明一個實施例中鋪板步驟和排線步驟的示意圖；
[0014]圖1B為本發(fā)明一個實施例中制成的導線框架體的示意圖，包括正視圖和側視圖，圖1C為所述導線框架體的俯視圖和固定在其中的單向排列導線的橫截面圖；
[0015]圖2為本發(fā)明一個實施例中兩端含有垂直引導柱的底部排線框架的示意圖，包括正視圖和側視圖；
[0016]圖2A為本發(fā)明一個實施例中經(jīng)由垂直引導柱夾緊和固定的導線框架體的示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明一個實施例中通過把導線焊接在分隔板上制成一層按設定間距排列的單向導線的示意圖；
[0018]圖4為本發(fā)明一個實施例中經(jīng)由一個多邊形的轉輪通過纏繞的方式把導線鋪設在所述的分隔板上的示意圖；
[0019]圖4A為本發(fā)明一個實施例中經(jīng)由一個多邊形的轉輪制成的導線框架體的示意圖，
[0020]圖4B示意位于多邊形轉輪的每一個面上的導線框架體的正視圖；
[0021]圖5為本發(fā)明一個實施例中把制成的導線框架體固化在一個基體材料中，從而制成一個導線基材集成體的示意圖；
[0022]圖6為本發(fā)明一個實施例中把通過導線框架體制成的導線基材集成體分割成片，從而制成含有導電通孔的基板的示意圖。
[0023]在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標記。附圖并未按照實際的比例。

【具體實施方式】
[0024]為清楚地通過參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的【具體實施方式】，首先對一些使用的術語解釋如下:1)單向導線，其代表沿著一個方向排列的一束導線；2)導線圖形列陣，其代表一束單向排列的導線的橫截面呈現(xiàn)出的導線的排列分布，其可以是方形，長方形，三角形或其它的分布圖形；3)導線框架體，其代表包含單向排列的導線圖形列陣的一個框架，其中導線被固定在所述的框架之中；4)導線基材集成體，其代表包含單向導線的一個柱狀基材，其中的單向導線按設定間距排列；5)基板，其代表一個片狀材料，如一片陶瓷，一片玻璃，一片晶片，或一片聚合物材料；6)導電通孔，其代表嵌在基板中并貫通基板厚度方向的導電通道，如柱狀金屬；7)含有導電通孔的基板，其代表含有按設定間距排列或按設定圖案分布的導電通孔的基板；8)含有導電通孔的電路基板，其代表在上下表面進一步制作有電路和焊盤的含有導電通孔的基板。需要注意的是，以上的術語解釋僅是為了說明的目的，而不限制本發(fā)明的范圍和精神。
[0025]圖1，圖1A，圖1B和圖1C為本發(fā)明一個實施例中制造導線框架體的方法的示意圖。圖1中的1100示意一個底部排線框架，其是一個工字型結構，由數(shù)字符號101和102代表的端部板條和數(shù)字符號103和104代表的中部支撐柱組成，其中的中部支撐柱可以是一根或多根柱體；圖1中的1200示意一個鋪板步驟:其表示在所述的底部排線框架的端部板條上鋪設分隔板121和122 ;圖1A中的1300示意一個排線步驟:其表示在所述的分隔板上按設定的間距鋪設一層單向導線131 ;圖1A中的1400示意下一個鋪板步驟:其表示再在所述的端部板條的位置和剛鋪設的單向導線的上方鋪設分隔板141和142 ;重復所述的排線步驟和鋪板步驟，直到制成設定層數(shù)的單向導線；最后，如圖1B所示，在疊層形式的分隔板和導線層的頂部安裝頂部固定框架，其由數(shù)字符號151和152代表的端部板條和數(shù)字符號153和154代表的中部支撐柱組成。所述的頂部固定框架連同所述的底部排線框架把通過鋪板步驟和排線步驟制成的單向排列的導線圖形列陣經(jīng)由分隔板固定在所述的兩個框架之中，從而制成一個包含單向排列的導線圖形列陣的導線框架體，如圖1B所示，其中1500和1510分別示意所述的導線框架體的正視圖和側視圖；圖1C中的1520示意所述的導線框架體的俯視圖，圖1C中的1501示意圖1B中的導線框架體1500中的從A到A的橫截面，其顯示一個方形的導線圖形列陣171。
[0026]需要說明的是，圖1C中的1501示意的橫截面除所述的方形的導線圖形列陣171夕卜，也包含了中部支撐柱的橫截面103，104，153和154 ;中部支撐柱的作用是在導線框架體中拉緊單向排列的導線圖形列陣，使其在后續(xù)的制作導線集成體的工藝中不易發(fā)生彎曲和移位。另外，需要說明的是，圖1C中的1501呈現(xiàn)的導線的方形排列僅是本發(fā)明可制作的導線圖形列陣的一個示意性的例子，由于在排線步驟中可按需要設定每兩條導線之間的間距，在鋪板步驟中可按需要逐層設定分隔板的厚度，導線層與導線層之間可以不必上下對齊，而可以形成交錯，所以本發(fā)明可制作各種排列分布的導線圖形列陣，如方形，長方形，三角形等。
[0027]圖2和圖2A示意本發(fā)明的制造導線框架體的方法及其采用的框架裝置的一個特征，其中圖2中的2000示意的是一個底部排線框架和一個分隔板的正視圖和側視圖，其示意在所述的底部排線框架的端部板條101和102的兩端含有垂直引導柱201，202，203和204，垂直引導柱的端部含有螺紋；所述的分隔板206的兩端含有盲孔207，其可套在所述的垂直引導柱上，從而避免分隔板在端部板條上的移動，數(shù)字符號103和104示意所述的底部排線框架的中部支撐柱；圖2A中的2100示意的是一個頂部固定框架的正視圖和一個導線框架體的側視圖，數(shù)字符號153和154示意所述的頂部固定框架的中部支撐柱，所述的頂部固定框架的端部板條151和152的兩端含有盲孔211，212，213和214，其可套在所述的垂直引導柱上，并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構221/223和222/224夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板270和導線層271。
[0028]圖3示意本發(fā)明的制造導線框架體的方法的一個特征，其中的數(shù)字符號3000示意在本發(fā)明的制造導線框架體的方法中所述的排線步驟中的鋪設導線的方法是把每根導線300焊接在分隔板上，301和302代表導線300在分隔板上的焊接點，數(shù)字符號3100示意焊接在分隔板上的按設定間距單向排列的一層導線310。焊絲器是半導體焊線封裝技術中的已有工具，其可在設定的兩個焊盤之間快速地焊接導線，因此，可以通過已有的焊絲器或其改進型制作兩端焊接在分隔板上并按設定間距單向排列的導線。
[0029]圖4示意本發(fā)明的制造導線框架體的方法的另一個特征，其中的數(shù)字符號4000示意在本發(fā)明的制造導線框架體的方法中所述的排線步驟中的鋪設導線的方法是經(jīng)由一個包含框架裝置的多邊形轉輪通過纏繞導線的方式把導線鋪設在框架裝置的分隔板上，其中的數(shù)字符號400和箭頭代表一個四邊形的轉輪，數(shù)字符號450代表一個導線圈，其提供纏繞在轉輪上的導線，數(shù)字符號451和箭頭指示的是導線圈450上的導線與轉輪的接觸點，這里稱作導線前端，數(shù)字符號401代表安裝在所述四邊形轉輪的每個面上的底部排線框架，402代表在每個底部排線框架的端部板條上鋪設的分隔板，403代表通過轉輪的旋轉纏繞在分隔板402上的一層導線，404代表在端部板條的位置和導線層402的上面再鋪設分隔板404，然后再通過轉輪的旋轉纏繞下一層導線，直到制成設定層數(shù)的導線層，然后安裝頂部固定框架，從而在轉輪的每個面上制成一個導線框架體。需要說明的是，圖4中的示意例是一個四邊形的轉輪，其也可以是一個六邊形或其它的多邊形轉輪。另外，需要說明的是，在轉輪上繞完一圈導線后，準備纏繞下一圈導線時，數(shù)字符號451示意的導線前端與轉輪之間有一個設定的相互移動，從而下一圈導線與上一圈導線有一個設定的間距，而且，這個設定的間距不必是相同的，如一些間距是200微米，另一些間距是100微米。這樣，一圈一圈地纏繞下去，直到完成一層導線的鋪設；然后，在鋪設完分隔板后，再類似地完成下一層導線的鋪設，直到完成設定層數(shù)導線的鋪設；最后在導線層的端部安裝頂部固定框架，從而在轉輪的每一個面上制成一個導線框架體。圖4A和圖4B示意經(jīng)由圖4所示的轉輪排線步驟制成的導線框架體，其中4100代表在轉輪的每個面上包含一個如此制成的導線框架體411，412，413和414，4110代表從所述轉輪上拆下的一個導線框架體411的俯視圖，每一個導線框架體可被進一步固化在一個基體材料中，從而制成一個導線基材集成體。
[0030]圖5示意本發(fā)明的制造導線框架體的方法進一步包含的制作步驟，其中的數(shù)字符號5000代表把一個導線框架體411固化在一個基體材料500中，從而制成一個導線基材集成體，數(shù)字符號5100代表把一個導線基材集成體沿著從C到C的截面分割成片，從而制成多片含有導電通孔的基板。
[0031]圖6示意一個導線基材集成體或一片含有導電通孔的基板的橫截面圖，其示意包含一個導線框架體411的基體材料500可以是一個方形柱體，長方形柱體601或圓形柱體602，數(shù)字符號603代表包含在導線基材集成體或含有導電通孔的基板中的框架結構的中部支撐柱的橫截面，數(shù)字符號605代表一個導線圖形列陣的例子，其表示一個導線基材集成體中包含多個單向導線單元，其進一步分割成的含有導電通孔的基板對應地包含多個導電通孔單元，在其上制作電路和焊盤后，其可沿著單元間進一步分割成多個含有導電通孔的電路基板單元，每一個所述含有導電通孔的電路基板單元將應用于一個集成電路半導體封裝中。
[0032]下面公開的是按照所述實施例的一些具體的應用的例子。
[0033]第一個例子是:導線采用直徑小于100微米，優(yōu)選地小于30微米的細銅線，制作框架裝置的材料采用相同的銅材，導線的間距設定為小于約500微米，優(yōu)選地小于約200微米，把導線框架體固化在其中的基體材料是有機材料，如聚合物材料，制成的導線基材集成體是直徑為100毫米，200毫米或300毫米，長度大于約0.5米，優(yōu)選地大于約I米的圓柱體，或者制成的導線基材集成體是寬度大于約0.5米，長度大于約0.5米，優(yōu)選地大于約I米的方形柱體或長方形柱體，所述的導線基材集成體可進一步分割成含有導電通孔的有機材料基板。
[0034]第二個例子是:導線采用直徑小于100微米，優(yōu)選地小于30微米的，并且?guī)в屑s5到20微米厚的陶瓷外層的細銅線，制作框架裝置的材料采用相同的銅材，導線的間距設定為小于約500微米，優(yōu)選地小于約200微米，把導線框架體固化在其中的基體材料是熔點小于所述細銅線的鋁或鋁合金，制成的導線基材集成體是直徑為100毫米，200毫米或300毫米，長度大于約0.5米，優(yōu)選地大于約I米的圓柱體，或者制成的導線基材集成體是寬度大于約0.5米，長度大于約0.5米，優(yōu)選地大于約I米的方形柱體或長方形柱體，所述的導線基材集成體可進一步分割成含有導電通孔的鋁基板。
[0035]第三個例子是:導線采用直徑小于100微米，優(yōu)選地小于30微米的鎢線，制作框架裝置的材料采用相同的鎢材，導線的間距設定為小于約200微米，優(yōu)選地小于約100微米，把導線框架體固化在其中的基體材料是玻璃，陶瓷或硅材料，制成的導線基材集成體是直徑為100毫米，200毫米或300毫米，長度大于約0.5米，優(yōu)選地大于約I米的圓柱體，或者制成的導線基材集成體是寬度大于約0.5米，長度大于約0.5米，優(yōu)選地大于約I米的方形柱體或長方形柱體。所述的導線基材集成體可進一步分割成含有導電通孔的玻璃基板，陶瓷基板或硅基板。
[0036]需要說明的是，以上參照實施例和【專利附圖】

【附圖說明】對本發(fā)明的描述僅為舉例說明，而不是限定本發(fā)明的精神和范圍，熟悉此技術者當可據(jù)此進行修改而得到等效實施例。
【權利要求】
1.一種制造導線框架體的方法，該方法包括: 步驟a)準備底部排線框架、頂部固定框架、分隔板和導線； 步驟b)在底部排線框架的兩端鋪設分隔板； 步驟c)在分隔板上按設定的間距鋪設一層單向導線； 步驟d)重復所述步驟b)和C)，從而制成設定層數(shù)的單向導線； 步驟e)安裝頂部固定框架，其把通過步驟b)、c)和d)制成的單向排列的導線圖形列陣經(jīng)由分隔板固定在所述底部排線框架和頂部固定框架之中，從而制成一個包含單向排列的導線圖形列陣的導線框架體。
2.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法，其特征在于，所述的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構，其由端部板條和中部支撐柱組成；其中的中部支撐柱由一個、兩個或多個柱狀體組成。
3.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法，其特征在于，所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上，并把導線分隔成層狀結構，其中導線在疊層方向的間距由分隔板的厚度設定。
4.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法，其特征在于，所述的底部排線框架的端部板條的兩端含有垂直引導柱，垂直引導柱的端部含有螺紋；所述的分隔板的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，從而避免分隔板在端部板條上的移動；所述的頂部固定框架的端部板條的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板和導線層。
5.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法，其特征在于，在所述的步驟c)中把每根導線焊接在分隔板上，如通過焊絲器制作兩端焊接在分隔板上并按設定間距單向排列的導線。
6.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法，其特征在于，在所述步驟c)中，經(jīng)由一個包含框架裝置的多邊形轉輪通過纏繞導線的方式把導線鋪設在所述框架裝置的每一層分隔板上。
7.如權利要求6所述的制造導線框架體的方法，其特征在于，在轉輪上一圈一圈地纏繞導線并制成一層導線的過程中，一圈導線與下一圈導線之間的間距通過導線前端與轉輪的相互移動來設定；所述的一圈導線與下一圈導線之間的間距不必是相同的。
8.如權利要求6所述的制造導線框架體的方法，其特征在于，所述的多邊形轉輪的每一個面上包含一個框架裝置，從而在所述轉輪的每一個面上制成一個導線框架體。
9.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法，其特征在于，在步驟e)后，其進一步包含:步驟f)把所述的含有單向排列的導線圖形列陣的導線框架體固化在一個基體材料中，從而制成一個導線基材集成體，并進一步把所述的導線基材集成體分割成片，從而制成多片含有導電通孔的基板。
10.一種在如權利要求1所述的制造導線框架體的方法中采用的框架裝置，包括:底部排線框架、頂部固定框架和分隔板；其特征在于，所述的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構，其包括端部板條和中部支撐柱；所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上，其用來夾緊導線并設定導線在疊層方向的間距。
11.如權利要求10所述的框架裝置，其特征在于，所述的底部排線框架的端部板條的兩端含有垂直引導柱，其端部含有螺紋；所述的分隔板的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，從而避免分隔板在端部板條上的移動；所述的頂部固定框架的端部板條的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板和導線層。
12.—種在如權利要求1所述的制造導線框架體的方法中采用的轉輪裝置，包括:多邊形轉輪構件和框架構件，其特征在于，在多邊形轉輪構件的每個面上設置一套框架構件，所述的框架構件包含底部排線框架，頂部固定框架和分隔板；其中的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構，其包括端部板條和中部支撐柱；所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上，其用來夾緊導線并設定導線在疊層方向的間距。
13.如權利要求12所述的轉輪裝置，其特征在于，所述的框架構件包含的底部排線框架的端部板條的兩端含有垂直引導柱，其端部含有螺紋；所述的框架構件包含的分隔板的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，從而避免分隔板在所述的底部排線框的架端部板條上的移動；所述的框架構件包含的頂部固定框架的端部板條的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板和導線層。
14.一種導線框架體，包括:底部排線框架、頂部固定框架、分隔板和導線；其特征在于，所述的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構，其包括端部板條和中部支撐柱；所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上，其用來夾緊并固定導線并設定導線在疊層方向的間距，所述的導線以疊層的方式按設定的間距單向地鋪設在分隔板上，每層導線由相鄰的分隔板夾緊并固定。
15.如權利要求14所述的導線框架體，其特征在于，所述的底部排線框架的端部板條的兩端含有垂直引導柱，其端部含有螺紋；所述的分隔板的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，從而避免分隔板在所述的底部排線框的架端部板條上的移動；所述的頂部固定框架的端部板條的兩端含有盲孔，其套在所述的垂直引導柱上，并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板和導線層。
【文檔編號】H01L23/48GK104183545SQ201410332290
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月14日 優(yōu)先權日:2014年7月14日
【發(fā)明者】申宇慈 申請人:申宇慈