分離裝置和撿取系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種分離裝置，所述分離裝置包括安裝臺(tái)、突出部和吸引端口。安裝臺(tái)包括安裝面，上面粘有電子部件的壓敏粘合片安裝在所述安裝面上。電子部件被粘在壓敏粘合片的一個(gè)表面上，而安裝面與壓敏粘合片的另一個(gè)表面接觸。突出部形成在安裝面上并朝向安裝在安裝面上的壓敏粘合片突出。吸引端口靠近安裝面上的突出部開(kāi)口，并且在施加負(fù)壓力時(shí)吸引壓敏粘合片。
【專(zhuān)利說(shuō)明】分離裝置和撿取系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將粘在壓敏粘合片上的電子部件與壓敏粘合片分離的分離裝置以及一種包括所述分離裝置的撿取系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]已經(jīng)提出一種從壓敏粘合片撿取電子部件且在預(yù)定容器中檢查或者儲(chǔ)存在預(yù)定容器中的系統(tǒng)，其中多個(gè)電子部件被粘在所述壓敏粘合片上。日本專(zhuān)利公開(kāi)出版物第6-236919號(hào)(文獻(xiàn)I)已經(jīng)公開(kāi)了一種與該系統(tǒng)有關(guān)的技術(shù)。如圖13中所示，該系統(tǒng)包括平板狀吸取臺(tái)901，壓敏粘合片安裝在所述平板狀吸取臺(tái)上。吸取臺(tái)901包括差不多形成在吸取臺(tái)901的中心處的開(kāi)口 902和從開(kāi)口 902突出的上推銷(xiāo)903。
[0003]當(dāng)撿取粘在壓敏粘合片上的電子部件時(shí)，首先將壓敏粘合片以上面沒(méi)有粘著電子部件的表面面向下地安裝在吸取臺(tái)901上，并且待撿取的電子部件布置在開(kāi)口 902上。在該狀態(tài)下，如圖14中所示，電子部件D經(jīng)由壓敏粘合片S被上推銷(xiāo)903向上推動(dòng)，從而使電子部件D與壓敏粘合片S分離。電子部件D接著被夾持器或類(lèi)似裝置撿取。
[0004]然而，在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，電子部件D被上推銷(xiāo)903向上推動(dòng)，由此沖擊被施加到電子部件D，而在一些情況下?lián)p壞所述電子部件。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種能夠在不損壞電子部件的情況下分離壓敏粘合片的分離裝置和撿取系統(tǒng)。
[0006]本發(fā)明提供一種分離裝置，所述分離裝置包括:安裝臺(tái)，所述安裝臺(tái)包括安裝面，上面粘有電子部件的壓敏粘合片安裝在安裝面上，電子部件被粘在壓敏粘合片的一個(gè)表面上，而安裝面與壓敏粘合片的另一個(gè)表面接觸；突出部，所述突出部形成在安裝面上并朝向安裝在安裝面上的壓敏粘合片突出；和吸引端口，所述吸引端口靠近安裝面上的突出部開(kāi)口，并且在施加負(fù)壓力時(shí)吸引壓敏粘合片。
[0007]本發(fā)明提供一種撿取系統(tǒng)，所述撿取系統(tǒng)包括:保持裝置，所述保持裝置可移動(dòng)地保持具有上面粘有電子部件的一個(gè)表面的壓敏粘合片；分離裝置，所述分離裝置將電子部件與壓敏粘合片分離；和吸取裝置，所述吸取裝置吸取通過(guò)分離裝置分離的電子部件，所述分離裝置包括:安裝臺(tái)，所述安裝臺(tái)包括安裝面，壓敏粘合片安裝在安裝面上，以使壓敏粘合片的另一個(gè)表面與安裝面接觸；突出部，所述突出部形成在安裝面上并朝向安裝在安裝面上的壓敏粘合片突出；和吸引端口，所述吸引端口靠近安裝面上的突出部開(kāi)口，并且在施加負(fù)壓力時(shí)吸引壓敏粘合片。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是顯示撿取系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)的平面圖；
[0009]圖2是顯示撿取系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)的前視圖；
[0010]圖3是顯示分離裝置的平面圖；
[0011]圖4是顯示分離裝置的主要部分的平面圖；
[0012]圖5是沿圖4中的線1-1截得的剖視圖；
[0013]圖6是沿圖4中的線I1-1I截得的剖視圖；
[0014]圖7A-7C是用于說(shuō)明分離操作的立體圖；
[0015]圖8是用于說(shuō)明分離操作的平面圖；
[0016]圖9是沿圖8中的線II1-1II截得的剖視圖；
[0017]圖10是沿圖8中的線IV-1V截得的剖視圖；
[0018]圖11是顯示分離裝置的第一變型的平面圖；
[0019]圖12是顯示分離裝置的第二變型的平面圖；
[0020]圖13是顯示與本發(fā)明相關(guān)的吸取臺(tái)的立體圖；以及
[0021]圖14是顯示與本發(fā)明相關(guān)的吸取臺(tái)的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。
[0023][撿取系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)]
[0024]圖1和圖2中顯示的撿取系統(tǒng)包括保持裝置1、分離裝置2、吸取裝置3和控制裝置4。保持裝置I被構(gòu)造成可移動(dòng)地保持晶片薄片(壓敏粘合片)S，所述晶片薄片具有上面粘有電子部件D的一個(gè)表面。分離裝置2被構(gòu)造成將粘在晶片薄片S的一個(gè)表面上的電子部件D的至少一部分與晶片薄片S分離。換句話(huà)說(shuō)，分離裝置2分離粘到電子部件D的晶片薄片S的至少一部分。吸取裝置3被構(gòu)造成吸取通過(guò)分離裝置2至少部分分離的電子部件D。控制裝置4被構(gòu)造成控制整個(gè)撿取系統(tǒng)的操作。
[0025]為了說(shuō)明方便，電子部件D移動(dòng)以通過(guò)分離裝置2分離晶片薄片S的方向?qū)⒈幌薅椤癤軸線方向”(第一方向)。垂直于X軸線方向的方向?qū)⒈幌薅椤癥軸線方向”(第二方向)。垂直于X軸線方向和Y軸線方向的方向?qū)⒈幌薅椤癦軸線方向”。在所述實(shí)施例中，水平面由X軸線和Y軸線構(gòu)成。即，X軸線方向和Y軸線方向?yàn)樗椒较?，而Z軸線方向?yàn)榇怪狈较颉?br> [0026]<保持裝置I的結(jié)構(gòu)>
[0027]保持裝置I包括在X軸線方向上移動(dòng)的X移動(dòng)機(jī)構(gòu)11、固定到X移動(dòng)機(jī)構(gòu)11且在Y軸線方向上移動(dòng)的Y移動(dòng)機(jī)構(gòu)12、和固定到Y(jié)移動(dòng)機(jī)構(gòu)12并保持晶片框架F的保持單元13ο
[0028]X移動(dòng)機(jī)構(gòu)11包括一對(duì)X軌道IIa和Ilb以及X移動(dòng)單元Ilc和lid。X軌道Ila和Ilb為在X軸線方向上延伸的桿狀軌道，并且在Y軸線方向上以預(yù)定間隔設(shè)置。X移動(dòng)單元I Ic和I Id分別連接到X軌道I Ia和I lb，沿著X軌道I Ia和I Ib延伸，并且沿著X軌道Ila和Ilb移動(dòng)。
[0029]Y移動(dòng)機(jī)構(gòu)12包括一對(duì)Y軌道12a和12b以及Y移動(dòng)單元12c和12d。Y軌道12a和12b由在Y軸線方向上延伸的桿狀構(gòu)件形成。Y軌道12a的一端和另一端分別固定到X移動(dòng)單元Ilc的一端和X移動(dòng)單元Ild的一端。Y軌道12b的一端和另一端分別固定到X移動(dòng)單元Ilc的另一端和X移動(dòng)單元Ild的另一端。Y移動(dòng)單元12c和12d分別連接到Y(jié)軌道12a和12b并沿著Y軌道12a和12b移動(dòng)。
[0030]保持單元13由板狀構(gòu)件形成，所述板狀構(gòu)件具有形成在中心處的開(kāi)口以固定晶片框架F，并且所述保持單元在從頂部觀察時(shí)具有矩形形狀。保持單元13的一個(gè)側(cè)面固定到Y(jié)移動(dòng)單元12c，而保持單元13的與一個(gè)側(cè)面面對(duì)面的另一側(cè)面固定到Y(jié)移動(dòng)單元12d。
[0031]由保持單元13保持的晶片框架F支撐晶片薄片S。晶片薄片S由彈性材料形成，晶片薄片S的一個(gè)表面(在下文中也被稱(chēng)為“上表面”)具有粘性，而另一個(gè)表面(在下文中也被稱(chēng)為“下表面”)不具有粘性。在從頂部觀察時(shí)具有矩形形狀的多個(gè)板狀電子部件D以矩陣粘在膠粘上表面上。
[0032]在具有這種結(jié)構(gòu)的保持裝置I中，當(dāng)X移動(dòng)單元Ilc和Ild在X軸線方向上沿著X軌道Ila和Ilb移動(dòng)時(shí)，固定到X移動(dòng)單元Ilc和Ild的Y軌道12a和12b、連接到Y(jié)軌道12a和12b的Y移動(dòng)單元12c和12d以及固定到Y(jié)移動(dòng)單元12c和12d的保持單元13也在X軸線方向上移動(dòng)。因此，由保持單元13保持的晶片框架F在X軸線方向上移動(dòng)。
[0033]當(dāng)Y移動(dòng)單元12c和12d在Y軸線方向上沿著Y軌道12a和12b移動(dòng)時(shí)，固定到Y(jié)移動(dòng)單元12c和12d的保持單元13也在Y軸線方向上移動(dòng)。因此，晶片框架F在Y軸線方向上移動(dòng)。
[0034]這樣，保持裝置I可以使由保持單元13保持的晶片框架F在X軸線方向和Y軸線方向上移動(dòng)。
[0035]要注意的是保持裝置I可以還包括在Z軸線方向上沿著X軌道Ila和Ilb移動(dòng)的Z移動(dòng)機(jī)構(gòu)。Z移動(dòng)機(jī)構(gòu)例如由一對(duì)Z軌道和一對(duì)Z移動(dòng)單元構(gòu)成。Z軌道分別靠近X軌道Ila和Ilb設(shè)置，并且在Z軸線方向上延伸。Z移動(dòng)單元分別可移動(dòng)地連接到Z軌道，并且相鄰的X軌道Ila和Ilb分別固定到Z移動(dòng)單元。由保持單元13保持的晶片框架F通過(guò)該Z移動(dòng)機(jī)構(gòu)甚至可以在Z軸線方向上移動(dòng)。
[0036]<分離裝置2的結(jié)構(gòu)>
[0037]如圖2-6中所示，分離裝置2包括:安裝臺(tái)21，所述安裝臺(tái)包括安裝面211a，晶片薄片S安裝在所述安裝面上；突出部22，所述突出部固定在安裝面211a上并朝向安裝在安裝面211a上的晶片薄片S突出；和吸引端口 23，所述吸引端口靠近突出部22在安裝面211a上開(kāi)口，并且在施加負(fù)壓力時(shí)吸取(吸引)晶片薄片S。吸引泵24連接到安裝臺(tái)21。
[0038]安裝臺(tái)21由形成為盤(pán)狀的安裝板211和圓柱形基部212構(gòu)成，該圓柱形基部形成為圓柱形形狀且具有由安裝板211的下表面封閉的上部開(kāi)口。安裝板211的上表面用作上述安裝面211a。如圖3和圖4中所示，突出部22和吸引端口 23形成在安裝面21 Ia(安裝板211)的中心處。許多(多個(gè))孔25形成在整個(gè)安裝面211a(安裝板211)中。在除了圖3之外的附圖中，沒(méi)有顯示孔25。在所述實(shí)施例中，安裝面211a是水平的且平行于X軸線方向和Y軸線方向。
[0039]突出部22在X軸線方向上延伸。突出部22的突出量(高度)在X軸線方向上單調(diào)地增加。在所述實(shí)施例中，如圖5中所示，突出部22由傾斜部221和平坦部222構(gòu)成，所述傾斜部具有從安裝面21 Ia延續(xù)的一端并具有預(yù)定梯度，所述平坦部從傾斜部221的另一端延續(xù)并平行于安裝面211a。
[0040]如圖4中所示，突出部22的上表面在Y軸線方向上的長(zhǎng)度(在下文中也被稱(chēng)為“寬度”)在X軸線方向上單調(diào)減小。在所述實(shí)施例中，傾斜部221的上表面由第一區(qū)域221a、第二區(qū)域221b和第三區(qū)域221c構(gòu)成，所述第一區(qū)域從安裝面211a延續(xù)且在從頂部觀察時(shí)為錐形，所述第二區(qū)域從第一區(qū)域221a延續(xù)且具有恒定寬度，所述第三區(qū)域形成在第二區(qū)域221b與平坦部222之間且在從頂部觀察時(shí)為錐形。平坦部222的上表面在從頂部觀察時(shí)形成為具有恒定寬度的矩形形狀。
[0041]突出部22的至少一部分的寬度形成為小于電子部件D的寬度。在所述實(shí)施例中，除了該部分的第一區(qū)域221a形成為具有小于電子部件D的寬度的寬度。
[0042]上述的“單調(diào)增加”和“單調(diào)減小”表示廣義上的“單調(diào)增加”和“單調(diào)減小”。因此，突出部22可以包括具有恒定突出量的部分或者具有恒定寬度的部分。
[0043]吸引端口 23由相鄰于突出部22的兩側(cè)形成的第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232構(gòu)成。換句話(huà)說(shuō)，突出部22插入在第一開(kāi)口 231與第二開(kāi)口 232之間。在所述實(shí)施例中，吸引端口 23總體上形成為矩形形狀。通過(guò)在吸引端口 23的中心處形成突出部22，第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232在從頂部觀察時(shí)沿著X軸線相對(duì)于通過(guò)突出部22的中心的軸線形成幾乎軸對(duì)稱(chēng)的梯形形狀。要注意的是第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232的直徑遠(yuǎn)大于上述孔25的直徑。
[0044]吸引泵24由真空發(fā)生器構(gòu)成，具有連接到安裝臺(tái)21的吸引端，并且抽吸安裝臺(tái)的內(nèi)部空間中的空氣以減小內(nèi)部空間中的壓力。
[0045]<吸取裝置3的結(jié)構(gòu)>
[0046]吸取裝置3包括由移動(dòng)單元(未示出)支撐以可在X方向、Y方向和Z方向上移動(dòng)的基部31和固定到基部31的撿取夾持器32。撿取夾持器32在吸取端處吸取電子部件D，而通過(guò)選擇性地從真空發(fā)生器(未示出)供應(yīng)負(fù)壓力或正壓力的空氣來(lái)釋放吸取的電子部件D。
[0047]<控制裝置4的結(jié)構(gòu)>
[0048]控制裝置4通過(guò)控制保持裝置1、分離裝置2和吸取裝置3的操作來(lái)控制整個(gè)撿取系統(tǒng)的操作?？刂蒲b置4由計(jì)算機(jī)以及計(jì)算機(jī)中安裝的程序構(gòu)成，所述計(jì)算機(jī)包括諸如CPU的運(yùn)算裝置、諸如存儲(chǔ)器或HDD (硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器)的存儲(chǔ)裝置、檢測(cè)外部信息輸入的輸入裝置(例如，鍵盤(pán)、鼠標(biāo)或觸摸面板)、通過(guò)諸如因特網(wǎng)、LAN(局域網(wǎng))或WAN(廣域網(wǎng))的通信線路傳送/接收各種信息的I/F裝置、和諸如CRT(陰極射線管)或LCD(液晶顯示器)的顯示裝置。這些硬件資源和軟件彼此協(xié)同操作，以通過(guò)程序控制硬件資源、通過(guò)撿取系統(tǒng)實(shí)施各種操作(稍后將說(shuō)明)。
[0049]〈撿取系統(tǒng)的操作〉
[0050]接下來(lái)，將說(shuō)明根據(jù)所述實(shí)施例的撿取系統(tǒng)的操作。
[0051]首先，保持裝置I將晶片薄片S布置在安裝面211a上，使得具有上面粘有電子部件(在下文中也稱(chēng)為“吸取對(duì)象部件”)的上表面的晶片薄片S的下表面接觸分離裝置2的安裝面211a。此時(shí)，吸取對(duì)象部件D被布置成使得吸取對(duì)象部件D的中心被定位在平行于通過(guò)突出部22的中心的X軸線的中心軸線上，并且吸取對(duì)象部件D的一側(cè)變成垂直于中心軸線。在所述實(shí)施例中，多個(gè)電子部件D連續(xù)地布置在晶片薄片S上。晶片薄片S被布置成使得通過(guò)每一個(gè)電子部件D的中心的軸線和突出部22的中心軸線彼此重合。
[0052]在晶片薄片S布置在安裝面211a上之后，吸引泵24開(kāi)始驅(qū)動(dòng)。由于吸引泵24通過(guò)安裝臺(tái)21中形成的孔25抽吸安裝面211a與晶片薄片S之間存在的空氣，因此晶片薄片S緊密地接觸安裝面211a。在晶片薄片S與第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232面對(duì)面的區(qū)域中，晶片薄片S被朝向第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232吸引。要注意的是吸引泵24可以在晶片薄片S安裝在安裝面211a上之前被驅(qū)動(dòng)。
[0053]在晶片薄片S緊密接觸安裝面211a之后，保持裝置I使晶片薄片S在X軸線方向上移動(dòng)。接著，吸取對(duì)象部件D在突出部22的上表面上移動(dòng)。
[0054]如上所述，保持裝置I使晶片薄片S在X軸線方向上移動(dòng)，使得吸取對(duì)象部件D的中心通過(guò)突出部22的中心軸線。在吸取對(duì)象部件D在傾斜部221的上表面上通過(guò)之后，如圖7A中所示，吸取對(duì)象部件D到達(dá)平坦部222的上表面，如圖7B中所示。
[0055]如圖4中所示，突出部22的寬度從傾斜部221朝向平坦部222減小。因此，在突出部22的上表面上移動(dòng)的吸取對(duì)象部件D通過(guò)晶片薄片S接觸(或者面對(duì))突出部22的區(qū)域朝向平坦部222減小。這表示吸取對(duì)象部件D不接觸(或者不面對(duì))突出部22的區(qū)域，即吸取對(duì)象部件D朝向第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232暴露的區(qū)域(在下文中也稱(chēng)為“暴露區(qū)域”)朝向平坦部222增大。由于吸引泵24被驅(qū)動(dòng)，因此如上所述，朝向第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232的吸引力作用于粘到暴露區(qū)域的晶片薄片S。
[0056]如圖5中所示，突出部22的突出量朝向平坦部222增大。吸取對(duì)象部件D與安裝面211a之間的距離隨著吸取對(duì)象部件D朝向平坦部222移動(dòng)逐漸增大。在晶片薄片S上，晶片薄片S粘到吸取對(duì)象部件D的區(qū)域與晶片薄片S被吸取到安裝面211a上的區(qū)域之間的高度差逐漸增大。由于晶片薄片S由彈性材料形成，因此如上所述，朝向安裝面211a的力作用于粘到暴露區(qū)域的晶片薄片S。
[0057]依此方式，粘到吸取對(duì)象部件D的暴露區(qū)域的晶片薄片S在從第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232接收吸引力以及晶片薄片S本身的彈性力時(shí)被朝向安裝面211a拉動(dòng)。因此，晶片薄片S與暴露區(qū)域分離。該分離如下執(zhí)行。
[0058]在所述實(shí)施例中，在從頂部觀察時(shí)具有矩形形狀的板狀電子部件D被布置成矩陣。晶片薄片S移動(dòng)，使得平行于電子部件D的陣列方向并通過(guò)電子部件D的中心的軸線與通過(guò)突出部22的中心的軸線重合。電子部件D隨同此一起在傾斜部221上從與突出部22面對(duì)面的一側(cè)移動(dòng)。此時(shí)，該側(cè)的兩個(gè)端部首先暴露于第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232中，并且由上述吸引力和彈性力產(chǎn)生的力集中在這兩個(gè)端部處。因此，粘到這兩個(gè)端部的晶片薄片S首先與吸取對(duì)象部件D分離。當(dāng)吸取對(duì)象部件D移動(dòng)時(shí)，暴露在第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232中的區(qū)域從該側(cè)的兩個(gè)端部朝向中心部移動(dòng)。晶片薄片S順序地與暴露部分分離。
[0059]最后，如圖7B和圖10中所示，當(dāng)吸取對(duì)象部件D到達(dá)平坦部222的上表面時(shí)，晶片薄片S在除了電子部件D的接觸(或者面對(duì))平坦部222的上表面的區(qū)域之外的部分處與吸取對(duì)象部件D分離。
[0060]在吸取對(duì)象部件D移動(dòng)到平坦部222的上表面之后，吸取裝置3使撿取夾持器32的吸取端靠近吸取對(duì)象部件D。負(fù)壓力被提供給撿取夾持器32，從而通過(guò)撿取夾持器32吸取吸取對(duì)象部件D。吸取裝置3在該狀態(tài)下使撿取夾持器32向上移動(dòng)，從而使吸取對(duì)象部件D與晶片薄片S完全分離，如圖7C中所示。接著，吸取裝置3將吸取對(duì)象部件D運(yùn)送到預(yù)定位置。
[0061 ] 如上所述，根據(jù)所述實(shí)施例，粘在晶片薄片S上的電子部件D通過(guò)晶片薄片S被定位在突出部22上，并且負(fù)壓力被施加到吸引端口 23。粘到電子部件D的晶片薄片S響應(yīng)于此被朝向安裝面211a拉動(dòng)，并且電子部件D可以在不會(huì)損壞電子部件D的情況下與晶片薄片S分咼。
[0062]所述實(shí)施例的示例性情況為布置從安裝面211a向上突出的突出部22。然而，只要電子部件D的下表面在放置電子部件D時(shí)朝向吸引端口 23暴露即可，所述結(jié)構(gòu)不限于突出部22，諸如臺(tái)階的自由結(jié)構(gòu)可以被隨意布置。在臺(tái)階的情況下，通過(guò)將電子部件D安裝在臺(tái)階的邊界處，電子部件D的下表面可以暴露于開(kāi)口側(cè)。
[0063]另外，所述實(shí)施例的例示性情況為突出部22的突出量朝向平坦部222以預(yù)定梯度增大。然而，傾斜部221的突出量的程度不限于預(yù)定梯度。例如，可以適當(dāng)?shù)刈杂稍O(shè)置拋物線形狀或者樓梯形狀。
[0064]如果在將電子部件D安裝在突出部22上時(shí)，突出部22和電子部件D通過(guò)晶片薄片S彼此接觸的面積小于電子部件D的下表面的面積，則突出部22的平坦形狀可以被適當(dāng)?shù)刈杂稍O(shè)計(jì)。換句話(huà)說(shuō)，僅需要突出部22的區(qū)域中的通過(guò)晶片薄片S面對(duì)電子部件D的面積小于電子部件D的下表面的面積。
[0065]此外，突出部22的平坦形狀可以被適當(dāng)?shù)刈杂稍O(shè)計(jì)，只要突出部22的上述區(qū)域的寬度在X軸線方向上單調(diào)減小即可。
[0066]另外，只要在電子部件D被安裝在突出部22上時(shí)可以吸取粘到電子部件D的下表面的晶片薄片S即可，第一開(kāi)口 231和第二開(kāi)口 232的形狀和結(jié)構(gòu)不限于所述實(shí)施例，而是可以被隨意地自由設(shè)計(jì)。這也適用于開(kāi)口的數(shù)量，開(kāi)口的數(shù)量不限于所述實(shí)施例中的兩個(gè)。
[0067]在所述實(shí)施例中，可以進(jìn)一步布置上推銷(xiāo)。布置上推銷(xiāo)的位置滿(mǎn)足在安裝臺(tái)21上，更具體地，在安裝臺(tái)21上的電子部件D的移動(dòng)路徑上，例如靠近傾斜部221，在傾斜部221或者在平坦部222上。
[0068]例如，如圖11中所示，可以布置靠近安裝臺(tái)21的傾斜部221形成的開(kāi)口 213和從開(kāi)口 213突出的上推銷(xiāo)214。在這種情況下，當(dāng)粘在晶片薄片S上的電子部件D在開(kāi)口 213上通過(guò)以從安裝面211a移動(dòng)到傾斜部221時(shí)，上推銷(xiāo)214通過(guò)晶片薄片S略微向上推動(dòng)電子部件D。接著，電子部件D向上移動(dòng)，并且晶片薄片S的粘到電子部件D的下表面的部分，尤其是粘到電子部件D的邊緣的部分分離。當(dāng)電子部件D在突出部22上移動(dòng)時(shí)，晶片薄片S的一部分已經(jīng)與電子部件D分離。因此，電子部件D可以更容易地與晶片薄片S分離。
[0069]可選地，如圖12中所示，可以布置形成在突出部22的平坦部222處的開(kāi)口 223和從開(kāi)口 223突出的上推銷(xiāo)224。在這種情況下，首先，負(fù)壓力被施加到吸引端口 23。接著，粘在晶片薄片S上的電子部件D從突出部22的傾斜部221移動(dòng)到平坦部222，以在除了電子部件D的接觸平坦部222的上表面的區(qū)域之外的部分處使晶片薄片S與電子部件D分離。然后，上推銷(xiāo)224經(jīng)由晶片薄片S向上推動(dòng)電子部件D的下表面。因此，電子部件D可以與晶片薄片S分離。當(dāng)向上推動(dòng)電子部件D時(shí)，晶片薄片S的一部分已經(jīng)與電子部件D分離。因此，電子部件D可以在上推銷(xiāo)224沒(méi)有施加強(qiáng)的力的情況下分離。這可以防止損壞電子部件D。
[0070]本發(fā)明可應(yīng)用于用于從上面粘有電子部件的壓敏粘合片撿取電子部件的各種裝置。
【權(quán)利要求】
1.一種分離裝置(2)，其特征在于包括: 安裝臺(tái)(21)，所述安裝臺(tái)包括安裝面(211a)，上面粘有電子部件(D)的壓敏粘合片(S)安裝在所述安裝面上，所述電子部件被粘在所述壓敏粘合片的一個(gè)表面上，并且所述安裝面與所述壓敏粘合片的另一個(gè)表面接觸； 突出部(22)，所述突出部形成在所述安裝面上并朝向安裝在所述安裝面上的所述壓敏粘合片突出；和 吸引端口(23)，所述吸引端口靠近所述安裝面上的所述突出部開(kāi)口，并且在施加負(fù)壓力時(shí)吸引所述壓敏粘合片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述突出部的使所述突出部經(jīng)由所述壓敏粘合片面對(duì)所述電子部件的區(qū)域的面積小于所述電子部件的粘在所述壓敏粘合片上的表面的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中: 所述突出部在平行于所述安裝面的第一方向上延伸；和 所述突出部的突出量在所述第一方向上單調(diào)增加。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其中，所述突出部的所述區(qū)域在垂直于所述第一方向的第二方向上的長(zhǎng)度在所述第一方向上單調(diào)減小。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中，所述吸引端口包括形成在所述突出部的沿所述第一方向延伸的兩側(cè)的第一開(kāi)口(231)和第二開(kāi)口(232)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其中，所述突出部的在垂直于所述第一方向的第二方向上的長(zhǎng)度小于所述電子部件的在所述第二方向上的長(zhǎng)度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，還包括: 上推銷(xiāo)，所述上推銷(xiāo)形成在所述安裝臺(tái)上并經(jīng)由所述壓敏粘合片向上推動(dòng)所述電子部件。
8.一種撿取系統(tǒng)，其特征在于包括: 保持裝置(I)，所述保持裝置能夠移動(dòng)地保持(一個(gè)或多個(gè))壓敏粘合片，所述壓敏粘合片具有上面粘有電子部件(D)的一個(gè)表面； 分離裝置(2)，所述分離裝置將所述電子部件與所述壓敏粘合片分離；和 吸取裝置(3)，所述吸取裝置吸取通過(guò)所述分離裝置分離的所述電子部件， 所述分離裝置包括: 安裝臺(tái)(21)，所述安裝臺(tái)包括安裝面(211a)，(一個(gè)或多個(gè))所述壓敏粘合片安裝到所述安裝面上，以使所述壓敏粘合片的另一個(gè)表面與所述安裝面接觸； 突出部(22)，所述突出部形成在所述安裝面上并朝向安裝在所述安裝面上的所述壓敏粘合片突出；和 吸引端口(23)，所述吸引端口靠近所述安裝面上的所述突出部開(kāi)口，并且在施加負(fù)壓力時(shí)吸引所述壓敏粘合片。
【文檔編號(hào)】H01L21/00GK104517801SQ201410502669
【公開(kāi)日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】倉(cāng)兼崇 申請(qǐng)人:株式會(huì)社泰塞克