一種led燈封裝過程中的封膠方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED燈封裝過程中的封膠方法，首先，在封膠機臺上設(shè)置與控制器連接的測距傳感器；其次，獲取LED燈碗杯的深度及碗杯口徑；然后，根據(jù)碗杯深度、碗杯口徑及預先設(shè)定的灌封膠參數(shù)調(diào)節(jié)封膠機臺滾輪的轉(zhuǎn)速及粘膠時間；調(diào)節(jié)支架和封膠機臺滾輪之間的距離；最后，啟動封膠機，依次對置于支架上的碗杯進行封膠操作。該方法自動調(diào)節(jié)灌封膠機臺滾輪的轉(zhuǎn)速及粘膠時間，提高了自動化程度，同時，自動調(diào)節(jié)支架與灌封膠機臺滾輪之間的距離，避免了距離太近，滾輪磨掉碗杯邊緣的鍍層而產(chǎn)生雜物，避免了距離太遠，有碗杯由于變形沾不到膠的現(xiàn)象。
【專利說明】一種LED燈封裝過程中的封膠方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED芯片封裝領(lǐng)域，具體涉及一種LED燈封裝過程中的封膠方法。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈在不同的環(huán)境溫度、濕度下，加之本身各部分的熱脹冷縮及內(nèi)應(yīng)力不同的差異，內(nèi)部汽泡不斷影響電子的傳輸，破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，最終使整個發(fā)光系統(tǒng)癱瘓，出現(xiàn)漏電流現(xiàn)象及死燈現(xiàn)象，因此，在封裝過程中就需要特別注意汽泡的排除。
[0003]灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
[0004]在LED使用過程中，輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應(yīng)力釋放，并作為一種光導結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。
[0005]目前，現(xiàn)有技術(shù)中的封裝膠主要有以下特點:
混合比例:A:B = 100:100 (重量比)；
混合粘度25°C: 650?900cps ；
凝膠時間:150°C X85?105秒；
可使用時間:25°C X4小時；
固化條件:初期固化120°C?125°C X 35?45分鐘；
后期固化120°C X6?8小時或130°C X6小時；
灌封膠需要注意的幾點:
要封膠的產(chǎn)品表面需要保持干燥、清潔；
按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；
攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；
809A/B可搭配擴散劑和色膏使用。
[0006]現(xiàn)有的封膠系統(tǒng)及封膠方法均需要作業(yè)人員或維修人員實時調(diào)節(jié)參數(shù)，有些工廠每天需要換很多種機型，這就需要操作人員不停地設(shè)置參數(shù)，對操作人員的責任感要求特別高，一旦出現(xiàn)人為疏忽，就會造成LED封裝過程中的合格率低，或者汽泡多的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種LED燈封裝過程中的封膠方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中自動化程度低造成產(chǎn)品合格率低的問題。
[0008]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
一種LED燈封裝過程中的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、在封膠機臺上設(shè)置與控制器連接的測距傳感器；
步驟2、獲取LED燈碗杯的深度及碗杯口徑；
步驟3、根據(jù)碗杯深度、碗杯口徑及預先設(shè)定的灌封膠參數(shù)調(diào)節(jié)封膠機臺滾輪的轉(zhuǎn)速及粘膠時間；
步驟4、調(diào)節(jié)支架和封膠機臺滾輪之間的距離；
步驟5、啟動封膠機，依次對置于支架上的碗杯進行封膠操作。
[0009]所述LED碗杯的深度與封膠機臺的滾輪速度成反比。
[0010]所述LED碗杯的口徑與封膠機臺的粘膠時間成正比。
[0011]所述粘膠時間為2?7秒。
[0012]所述測距傳感器為紅外測距傳感器。
[0013]所述灌封膠為環(huán)氧樹脂A、B和擴散劑混合的膠體。
[0014]所述環(huán)氧樹脂A、環(huán)氧樹脂B和擴散劑的重量比為5:3:1?12:4:1。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、通過測距傳感器首先測出碗杯的深度及口徑，然后通過碗杯深度及口徑自動調(diào)節(jié)灌封膠機臺滾輪的轉(zhuǎn)速及粘膠時間，提高了自動化程度，同時，自動調(diào)節(jié)支架與灌封膠機臺滾輪之間的距離，避免了距離太近，滾輪磨掉碗杯邊緣的鍍層而產(chǎn)生雜物，避免了距離太遠，有碗杯由于變形沾不到膠的現(xiàn)象。
[0016]2、將環(huán)氧樹脂A、B按照一定的比例混合，加入擴散劑，并進行攪拌，通過控制混合比例及混合時間，避免了烘烤后LED燈變黃的問題，提高了 LED燈的質(zhì)量及成品率，進而提高了 LED顯示屏的性價比。
[0017]3、該方法能夠充分的排除氣泡，提高了 LED燈的可靠性。

【具體實施方式】
[0018]下面對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及工作過程作進一步說明。
[0019]一種LED燈封裝過程中的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、在封膠機臺上設(shè)置與控制器連接的測距傳感器；
步驟2、獲取LED燈碗杯的深度及碗杯口徑；
步驟3、根據(jù)碗杯深度、碗杯口徑及預先設(shè)定的灌封膠參數(shù)調(diào)節(jié)封膠機臺滾輪的轉(zhuǎn)速及粘膠時間；
步驟4、調(diào)節(jié)支架和封膠機臺滾輪之間的距離；
步驟5、啟動封膠機，依次對置于支架上的碗杯進行封膠操作。
[0020]所述LED碗杯的深度與封膠機臺的滾輪速度成反比。
[0021]所述LED碗杯的口徑與封膠機臺的粘膠時間成正比。
[0022]所述粘膠時間為2?7秒。
[0023]所述測距傳感器為紅外測距傳感器。
[0024]所述灌封膠為環(huán)氧樹脂A、B和擴散劑混合的膠體。
[0025]所述環(huán)氧樹脂A、環(huán)氧樹脂B和擴散劑的重量比為5:3:1?12:4:1。
[0026]所述擴散劑可以選擇DP系列?DP-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0027]具體實施例一，
一種LED燈封裝過程中的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、在封膠機臺上設(shè)置與控制器連接的紅外測距傳感器；
步驟2、通過紅外測距傳感器獲取LED燈碗杯的深度及碗杯口徑；
步驟3、根據(jù)碗杯深度、碗杯口徑及預先設(shè)定的灌封膠參數(shù)調(diào)節(jié)封膠機臺滾輪的轉(zhuǎn)速及粘膠時間；LED碗杯的深度越深，封膠機臺的滾輪速度越小，反之，LED碗杯的深度越小，封膠機臺的滾輪速度越大；每次粘膠時間為2秒；
步驟4、調(diào)節(jié)支架和封膠機臺滾輪之間的距離；
步驟5、啟動封膠機，依次對置于支架上的碗杯進行封膠操作。
[0028]所述灌封膠為環(huán)氧樹脂A、B和擴散劑混合的膠體。
[0029]所述環(huán)氧樹脂A、環(huán)氧樹脂B和擴散劑的重量比為5:3:1。
[0030]所述擴散劑可以選擇DP系列?DP-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0031]具體實施例二，
一種LED燈封裝過程中的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、在封膠機臺上設(shè)置與控制器連接的紅外測距傳感器；
步驟2、通過紅外測距傳感器獲取LED燈碗杯的深度及碗杯口徑；
步驟3、根據(jù)碗杯深度、碗杯口徑及預先設(shè)定的灌封膠參數(shù)調(diào)節(jié)封膠機臺滾輪的轉(zhuǎn)速及粘膠時間；LED碗杯的深度越深，封膠機臺的滾輪速度越小，反之，LED碗杯的深度越小，封膠機臺的滾輪速度越大；每次粘膠時間為7秒；
步驟4、調(diào)節(jié)支架和封膠機臺滾輪之間的距離；
步驟5、啟動封膠機，依次對置于支架上的碗杯進行封膠操作。
[0032]所述灌封膠為環(huán)氧樹脂A、B和擴散劑混合的膠體。
[0033]所述環(huán)氧樹脂A、環(huán)氧樹脂B和擴散劑的重量比為12:4:1。
[0034]所述擴散劑可以選擇DP系列?DP-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
[0035]具體實施例三，
一種LED燈封裝過程中的封膠方法，包括如下步驟:
步驟1、在封膠機臺上設(shè)置與控制器連接的紅外測距傳感器；
步驟2、通過紅外測距傳感器獲取LED燈碗杯的深度及碗杯口徑；
步驟3、根據(jù)碗杯深度、碗杯口徑及預先設(shè)定的灌封膠參數(shù)調(diào)節(jié)封膠機臺滾輪的轉(zhuǎn)速及粘膠時間；LED碗杯的深度越深，封膠機臺的滾輪速度越小，反之，LED碗杯的深度越小，封膠機臺的滾輪速度越大；每次粘膠時間為5秒；
步驟4、調(diào)節(jié)支架和封膠機臺滾輪之間的距離；
步驟5、啟動封膠機，依次對置于支架上的碗杯進行封膠操作。
[0036]所述灌封膠為環(huán)氧樹脂A、B和擴散劑混合的膠體。
[0037]所述環(huán)氧樹脂A、環(huán)氧樹脂B和擴散劑的重量比為10:5:1。
[0038]所述擴散劑可以選擇DP系列?DP-100H的透明霧狀液體，黏度為常溫下30000-50000CPS。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈封裝過程中的封膠方法，其特征在于:包括如下步驟: 步驟1、在封膠機臺上設(shè)置與控制器連接的測距傳感器； 步驟2、獲取LED燈碗杯的深度及碗杯口徑； 步驟3、根據(jù)碗杯深度、碗杯口徑及預先設(shè)定的灌封膠參數(shù)調(diào)節(jié)封膠機臺滾輪的轉(zhuǎn)速及粘膠時間； 步驟4、調(diào)節(jié)支架和封膠機臺滾輪之間的距離； 步驟5、啟動封膠機，依次對置于支架上的碗杯進行封膠操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈封裝過程中的封膠方法，其特征在于:所述LED碗杯的深度與封膠機臺的滾輪速度成反比。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈封裝過程中的封膠方法，其特征在于:所述LED碗杯的口徑與封膠機臺的粘膠時間成正比。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈封裝過程中的封膠方法，其特征在于:所述粘膠時間為2?7秒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈封裝過程中的封膠方法，其特征在于:所述測距傳感器為紅外測距傳感器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈封裝過程中的封膠方法，其特征在于:所述灌封膠為環(huán)氧樹脂A、B和擴散劑混合的膠體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈封裝過程中的封膠方法，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂A、環(huán)氧樹脂B和擴散劑的重量比為5:3:1?12:4:1。
【文檔編號】H01L33/52GK104409611SQ201410666588
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月20日
【發(fā)明者】沈智廣 申請人:無錫科思電子科技有限公司