一種手機(jī)芯片批量植球治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型在于提供一種手機(jī)芯片批量植球治具，包括底座、面板和蓋板，其特征在于，所述底座與面板形成具有密閉空間的結(jié)構(gòu)，所述面板上設(shè)有多個(gè)凸起，所述凸起中間設(shè)有一吸孔，所述的蓋板與所述凸起相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有下錫孔，使用時(shí)，只需將芯片焊盤面朝上放置在凸起上，開啟真空泵，蓋上蓋板，放入印刷機(jī)器印刷錫漿并過爐即可，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，植球效率高且植球效果佳，適用于所有電子產(chǎn)品主板上的芯片植球。
【專利說明】一種手機(jī)芯片批量植球治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)芯片【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種手機(jī)芯片批量植球治具。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片在使用時(shí)必須焊接在線路板上，當(dāng)焊接不良或者出現(xiàn)虛焊時(shí)，需要取下芯片。在取下芯片的過程中芯片的錫球會(huì)受到損壞，無法正常使用。目前的解決方法一是手工逐個(gè)植球，該方法效率低下且修復(fù)質(zhì)量不高，另外也出現(xiàn)了一些芯片植球治具，例如中國專利公開了一種芯片植球治具，專利號(hào):ZL200920136091.6，公告日:2010-02_10，所述芯片植球治具包括:底座和蓋板，所述底座上設(shè)有多個(gè)芯片卡槽，所述蓋板與所述芯片卡槽相對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)有下錫孔；該技術(shù)方案的不足之處在于芯片置于芯片卡槽內(nèi)植球，芯片不能牢固的定位在卡槽內(nèi)，而且因?yàn)榭ú凵疃雀哂谛酒穸?，植球完畢后取出芯片也十分不便?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型在于提供一種手機(jī)芯片可批量植球治具。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0005]一種手機(jī)芯片批量植球治具，包括底座、面板和蓋板，其特征在于，所述底座與面板形成具有密閉空間的結(jié)構(gòu)，所述面板上設(shè)有多個(gè)凸起，所述凸起中間設(shè)有一吸孔，所述的蓋板與所述凸起相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有下錫孔。
[0006]進(jìn)一步的，所述底座一側(cè)設(shè)有真空管，真空管外接真空泵。
[0007]更進(jìn)一步的，所述蓋板為鋼網(wǎng)蓋板。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果為:使用時(shí)，只需將芯片焊盤面朝上放置在凸起上，開啟真空泵，蓋上蓋板，放入印刷機(jī)器印刷錫漿，錫漿可沿著鋼網(wǎng)蓋板的下錫孔粘結(jié)在芯片焊盤上，過爐受熱、冷卻后凝結(jié)成錫球即可，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，植球效率高且植球效果佳，適用于所有電子產(chǎn)品主板上的芯片植球。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)芯片批量植球治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型所述的面板的俯視圖。
[0011]圖中:1-底座、2-面板、3-蓋板、4-凸起、5-真空管、6-吸孔。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)地描述。
[0013]如圖1和圖2所示，一種手機(jī)芯片批量植球治具包括，底座1、面板2和蓋板3，所述底座I與面板2形成具有密閉空間的結(jié)構(gòu)，所述面板2上設(shè)有多個(gè)凸起4，所述凸起4中間設(shè)有一吸孔6，所述的蓋板3與所述凸起4相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有下錫孔。
[0014]進(jìn)一步的，所述底座一側(cè)設(shè)有真空管5，真空管5外接真空泵。[0015]更進(jìn)一步的，所述蓋板3為鋼網(wǎng)蓋板。
[0016]以下對(duì)一種手機(jī)芯片批量植球治具的使用方法進(jìn)行說明。
[0017]第一步，將芯片錫球朝上放置在凸起4處，可放置多個(gè)芯片批量進(jìn)行植球。
[0018]第二步，芯片蓋板3對(duì)齊并蓋上蓋板3，通過機(jī)器印刷錫膏。
[0019]第三步，將治具置于回流爐過爐，芯片錫球成型。
[0020]上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理和最佳實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)芯片批量植球治具，包括底座、面板和蓋板，其特征在于，所述底座與面板形成具有密閉空間的結(jié)構(gòu)，所述面板上設(shè)有多個(gè)凸起，所述凸起中間設(shè)有一吸孔，所述的蓋板與所述凸起相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有下錫孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)芯片批量植球治具，其特征在于:所述底座一側(cè)設(shè)有真空管，真空管外接真空泵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)芯片批量植球治具，其特征在于:所述蓋板為鋼網(wǎng)蓋板。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK203787391SQ201420102479
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月7日
【發(fā)明者】雷紹倫 申請(qǐng)人:河源沃圖電子科技有限公司