芯片焊線治具、芯片引線引出方法和芯片成品的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路芯片制造加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種芯片焊線治具、芯片引線引出方法和芯片成品。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片焊線工藝應(yīng)用于集成電路封裝制程，其目的是把集成電路芯片的電氣連接點(diǎn)用引線引出形成集成電路管腳。
[0003]參見附圖1、2，傳統(tǒng)的芯片焊線工藝過程是先將芯片I放置在基板2上，通過線夾3將引線4固定后，通過劈刀5首先在芯片I上焊好第一焊點(diǎn)6，再將引線4拉至基板2，在基板2上焊接第一■焊點(diǎn)7，焊完第一■焊點(diǎn)7后，劈刀5向上提起，在留夠線尾后，線夾3關(guān)閉，將第二焊點(diǎn)7上的引線4扯斷，完成一條引線的焊接。如此連續(xù)進(jìn)行焊線作業(yè)，完成芯片I在基板2的焊線封裝工藝?，F(xiàn)有這種工藝的要求是，第一焊點(diǎn)6和第二焊點(diǎn)7均需要可靠焊接，如第二焊點(diǎn)7不能可靠焊接，將不能拉斷線尾，從而不能進(jìn)行連續(xù)作業(yè)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)問題，提供一種芯片焊線治具、芯片引線引出方法和芯片成品，只經(jīng)過一次焊接，就能夠?qū)崿F(xiàn)引線的割斷，并能夠?qū)σ€的位置進(jìn)行調(diào)
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[0005]本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:
一種芯片焊線治具，其特征是，包括治具中間設(shè)置的芯片平臺(tái)，在所述芯片平臺(tái)的左右兩側(cè)設(shè)置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平臺(tái)。
[0006]進(jìn)一步，所述芯片平臺(tái)靠近所述刀片的一端向所述刀片方向傾斜。
[0007]進(jìn)一步，所述芯片平臺(tái)的前后兩側(cè)也設(shè)置刀片。
[0008]進(jìn)一步，所述刀片與芯片平臺(tái)之間的距離能夠調(diào)節(jié)。
[0009]一種使用上述的芯片焊線治具的芯片引線引出方法，其特征是，包括如下步驟:
(1)將芯片放置于所述治具的芯片平臺(tái)上；
(2)焊線劈刀向下運(yùn)動(dòng)將引線焊接到芯片上形成焊點(diǎn)；
(3)打開線夾，所述劈刀將引線拉出一段后壓在所述治具的刀片上，將引線在所述刀片位置切斷；
(4)關(guān)閉線夾，所述劈刀向上提起，留出線尾，開始下一條線的打線作業(yè)；
進(jìn)一步，所述第(2)步后還包括通過所述劈刀將所述引線拉成弧形的步驟。
[0010]進(jìn)一步，所述第(2)步后還包括通過所述劈刀將所述引線拉至與所述芯片平臺(tái)平行的步驟。
[0011]進(jìn)一步，所述步驟(3)替換為:打開線夾后，所述劈刀將引線拉出一段后壓在所述治具的刀片上，將引線在所述刀片位置進(jìn)行部分切斷，關(guān)閉線夾，劈刀向上提起引線與所述芯片平臺(tái)垂直，并在半斷處斷開，芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈垂直狀態(tài)。
[0012]—種使用上述的芯片引線引出方法加工的芯片成品。
[0013]進(jìn)一步，所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈弧形段。
[0014]進(jìn)一步，所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈水平段。
[0015]進(jìn)一步，所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈垂直段。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:
(O只要一次焊接，就將引線從芯片上引出，加工工藝過程簡(jiǎn)單；
(2 )減少了基板，使芯片在應(yīng)用時(shí)，占用更少的電路空間，給電子產(chǎn)品的微形化提供了必要的空間保證；
(3)引線的引出方向可以自行調(diào)節(jié)，適合各種不同電路板的設(shè)計(jì)；
(4)治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，刀片位置可調(diào)，適合于各種引線，各種尺寸的芯片加工。
【附圖說明】
[0017]附圖1為現(xiàn)有技術(shù)中芯片引線加工示意圖；
附圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的芯片引線加工成品；
附圖3為本發(fā)明的焊接治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖4為引線在芯片上焊接示意圖；
附圖5為引線切斷過程示意圖；
附圖6為引線切斷后的狀態(tài)示意圖；
附圖7為垂直段引線拉斷后的示意圖；
附圖8為弧段引線的芯片成品示意圖；
附圖9為水平段引線的芯片成品示意圖；
附圖10為附圖8、9的俯視圖；
附圖11為垂直段引線的芯片成品示意圖；
附圖12為附圖10的俯視圖。
[0018]附圖中的標(biāo)號(hào)為:
1.芯片；2.基板；
3.線夾；4.引線；
5.劈刀；6.第一焊點(diǎn)；
7.第二焊點(diǎn)；8.治具；
9.芯片平臺(tái)；10.刀片。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明芯片焊線治具、芯片引線引出方法和芯片成品的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說明。
[0020]參見附圖3，芯片焊線治具8呈方形結(jié)構(gòu)，其形狀可根據(jù)批量芯片進(jìn)行調(diào)整，在治具中間設(shè)置的芯片平臺(tái)9，在芯片平臺(tái)9的左右兩側(cè)設(shè)置刀片10，刀片的刀刃部突出于芯片平臺(tái)9。芯片平臺(tái)9的形狀根據(jù)芯片的形狀而定，芯片平臺(tái)靠近刀片10的一端向刀片方向傾斜，刀片的刀刃部的高度不高于芯片的上表面。
[0021]對(duì)于兩側(cè)出線的芯片而言，在芯片平臺(tái)9的兩側(cè)設(shè)置刀片即可進(jìn)行引線的焊接。而對(duì)于四側(cè)出線的芯片，在芯片平臺(tái)9的四個(gè)側(cè)邊均設(shè)置刀片10，刀片10的固定方式可以設(shè)為活動(dòng)式，即刀片10與芯片平臺(tái)9之間的距離可調(diào)，以適應(yīng)不同尺寸的芯片進(jìn)行引線焊接。
[0022]下面介紹芯片在治具上焊接引線的過程。
[0023]參見附圖4，首先將芯片I放置于治具8的芯片平臺(tái)9上固定，將引線4引至芯片焊點(diǎn)位置，，通過焊線劈刀5將引線4的線端焊接到芯片I上。
[0024]參見附圖5，線夾3打開，劈刀5將引線4拉出，通過劈刀5將引線4拉成弧形或與芯片平臺(tái)呈水平狀態(tài)，然后將引線壓在治具8的刀片10上，加力后將引線4在刀片位置切斷。切斷引線4后，關(guān)閉線夾3，劈刀5向上提起留出線尾，可以進(jìn)行下一條線的焊線作業(yè)。刀片10的高度應(yīng)根據(jù)引線4的狀態(tài)進(jìn)行調(diào)整。
[0025]參見附圖6，由于刀片10的刀刃高度一般都不高于芯片平臺(tái)，當(dāng)引線4被切斷后，引線4的形狀保持切斷前的弧形或水平狀態(tài)，以符合芯片I在線路板上布置時(shí)的需要。
[0026]參見附圖7，引線4呈垂直狀態(tài)的加工方法是，打開線夾后，劈刀5將引線4拉出一段后壓在治具的刀片10上，將引線在刀片位置進(jìn)行部分切斷，即切斷大約一半，然后關(guān)閉線夾，劈刀5向上提起使引線4與芯片平臺(tái)垂直，然后引線4在半斷處斷開，芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈垂直狀態(tài)。
[0027]參見附圖8-12，焊接完成后的芯片及引線，適合各種不同電路板的設(shè)計(jì)。
[0028]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片焊線治具，其特征在于:包括治具中間設(shè)置的芯片平臺(tái)，在所述芯片平臺(tái)的左右兩側(cè)設(shè)置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平臺(tái)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊線治具，其特征在于:所述芯片平臺(tái)靠近所述刀片的一端向所述刀片方向傾斜。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片焊線治具，其特征在于:所述芯片平臺(tái)的前后兩側(cè)也設(shè)置刀片。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片焊線治具，其特征在于:所述刀片與芯片平臺(tái)之間的距離能夠調(diào)節(jié)。5.一種使用如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的芯片焊線治具的芯片引線引出方法，其特征在于:包括如下步驟: (1)將芯片放置于所述治具的芯片平臺(tái)上； (2)焊線劈刀向下運(yùn)動(dòng)將引線焊接到芯片上形成焊點(diǎn)； (3)打開線夾，所述劈刀將引線拉出一段后壓在所述治具的刀片上，將引線在所述刀片位置切斷； (4)關(guān)閉線夾，所述劈刀向上提起，留出線尾，開始下一條線的打線作業(yè)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片引線引出方法，其特征在于:所述第(2)步后還包括通過所述劈刀將所述引線拉成弧形的步驟。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片引線引出方法，其特征在于:所述第(2步后還包括通過所述劈刀將所述引線拉至與所述芯片平臺(tái)平行的步驟。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片引出線的方法，其特征在于:所述步驟(3)替換為:打開線夾后，所述劈刀將引線拉出一段后壓在所述治具的刀片上，將引線在所述刀片位置進(jìn)行部分切斷，關(guān)閉線夾，劈刀向上提起引線與所述芯片平臺(tái)垂直，并在半斷處斷開，芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈垂直狀態(tài)。9.一種使用如權(quán)利要求5所述的芯片引線引出方法加工的芯片成品。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片成品，其特征在于:所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈弧形段。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片成品，其特征在于:所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈水平段。12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片成品，其特征在于:所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈垂直段。
【專利摘要】本發(fā)明涉及集成電路芯片制造加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片焊線治具，包括治具中間設(shè)置的芯片平臺(tái)，在所述芯片平臺(tái)的左右兩側(cè)設(shè)置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平臺(tái)。還公開了利用焊線治具實(shí)現(xiàn)芯片引線引出方法和通過上述方法生產(chǎn)的芯片成品。本發(fā)明只要一次焊接，就將引線從芯片上引出，加工工藝過程簡(jiǎn)單。引線的引出方向可以自行調(diào)節(jié)，適合各種不同電路板的設(shè)計(jì)。治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，刀片位置可調(diào)，適合于各種引線，各種尺寸的芯片加工。
【IPC分類】H01L23/48, H01L21/60
【公開號(hào)】CN105097740
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510504711
【發(fā)明人】蔣永新, 王軍平, 朱玉萍
【申請(qǐng)人】嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年8月18日