Led封裝模具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子封裝領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝模具，該LED封裝模具包括注料筒以及相對接合的上模和下模，所述上模和下模之間形成有多排用于封裝LED芯片的封裝空間，多排所述封裝空間位于所述注料筒的兩側(cè)并與所述注料筒連通，所述注料筒為均勻分布的多個，每排中的所述封裝空間依次連通。本實用新型通過設(shè)置多個注料筒與多排封裝空間連通，每排中的所述封裝空間的數(shù)量為多個，且多個封裝空間依次連通，省去了現(xiàn)有技術(shù)中注料筒與各排封裝空間之間連通的主級注膠通道和次級注料通道，避免了因膠體積存于主級注料通道和次級注料通道而產(chǎn)生的大量浪費。
【專利說明】LED封裝模具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及電子封裝領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝模具。
【背景技術(shù)】
[0002] LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管）封裝是指通過LED封裝模具對發(fā)光二 極管的芯片進行封裝，現(xiàn)有的封裝模具一般包括相對接合的上模和下模，用于注膠的注膠 系統(tǒng)以及用于固定LED芯片的LED支架。由于LED封裝通常是以量產(chǎn)的方式進行，如圖1 和圖2,下模分為若干個并排拼接的下模單體2,上模分為若干個并排拼接的上模單體3,下 模單體2與上模單體3 -一對應接合，每個下模單體上設(shè)有下模膠道鑲條20和連通在下模 膠道鑲條20兩側(cè)的下模穴21，每個上模單體上設(shè)有上模膠道鑲條30和連通在上模膠道鑲 條30兩側(cè)的上模穴31，在每個下模單體2和上模單體3之間成型出進膠道以及連通在進膠 道兩側(cè)成排的封裝空間。
[0003] 上述注膠系統(tǒng)一般包括注料筒，用于注入封裝用的膠體，注料筒的底部連通有向 兩側(cè)延伸的主級注料通道，并排接合的上模單體3和并排拼接的下模單體2均分為兩組，對 應接合設(shè)置在注膠系統(tǒng)的兩側(cè)，主級注膠通道分別通過次級注膠通道與兩側(cè)上模單體與下 模單體所成型的進膠道連通。為保證注膠效率和膠體的通暢性，主級注膠通道需要設(shè)置得 較為寬厚，如圖3,主級注膠通道中體凝固成型的膠體11亦較為寬厚，因此產(chǎn)生大量余料， 造成了較大的浪費。
[0004] 支架為中間具有鏤空的框架結(jié)構(gòu)，支架的鏤空處設(shè)有橫梁，LED芯片通過其引線與 橫梁的固定而架設(shè)在支架的鏤空處。與封裝空間相對應地，LED芯片在支架上呈雙排背向 排列，其引線朝向兩側(cè)。封裝時，將支架放置在各個上模單體和下模單體之間，LED芯片置 于封裝空間中。上模單體和下模單體除封裝空間所占用的面積外，還要為LED芯片的引線 預留出特定的面積，這就使得相鄰的兩塊上模單體或下模單體之間的距離至少要在兩倍引 線長度以上，由于主級注膠通道需要延伸至遠端的上模單體或下模單體的附近，使得主級 注膠通道的長度較長，則主級注膠通道中凝固成型的膠體11不僅寬、厚，而且長，造成大量 的膠體浪費。 實用新型內(nèi)容
[0005] (一）要解決的技術(shù)問題
[0006] 本實用新型要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的LED封裝模具的注膠系統(tǒng)中成型的余料 寬、厚、長，造成大量膠體的浪費。
[0007] (二）技術(shù)方案
[0008] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種LED封裝模具，包括注料筒以及 相對接合的上模和下模，所述上模和下模之間形成有多排用于容納LED芯片的封裝空間， 且多排所述封裝空間位于所述注料筒的兩側(cè)并與所述注料筒連通，所述注料筒為均勻分布 的多個，每排中的所述封裝空間的數(shù)量為多個，且多個封裝空間依次連通。
[0009] 優(yōu)選的，位于所述注料筒同一側(cè)的多排所述封裝空間成對設(shè)置，每一對中的一排 所述封裝空間所容納的LED芯片的正、負極引線能夠與另一排所述封裝空間所容納的LED 芯片的正、負極引線相對交插錯開。
[0010] 優(yōu)選的，位于相鄰兩對中相鄰的兩排所述封裝空間相鄰設(shè)置。
[0011] 優(yōu)選的，每個所述注料筒的兩側(cè)各連通一對所述成排設(shè)置的封裝空間。
[0012] 優(yōu)選的，每個所述注料筒的直徑不大于同一對中的兩排所述封裝空間之間的距 離。
[0013] 優(yōu)選的，所述注料筒的底部設(shè)有一圈向外突出的環(huán)形腔體，多排所述封裝空間通 過所述環(huán)形腔體與所述注料筒連通。
[0014] (三）有益效果
[0015] 本實用新型提供的一種LED封裝模具，本實用新型通過設(shè)置多個注料筒與多排封 裝空間連通，并將每排中的所述封裝空間依次連通，省去了現(xiàn)有技術(shù)中注料筒與各排封裝 空間之間連通的主級注膠通道何次級注料通道，避免了因膠體積存于主級注料通道和次級 注料通道而產(chǎn)生的大量浪費。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016] 圖1是現(xiàn)有LED封裝模具的下模單體的示意圖；
[0017] 圖2是現(xiàn)有LED封裝模具的上模單體的示意圖；
[0018] 圖3是現(xiàn)有LED封裝模具所成型出的膠體的示意圖；
[0019] 圖4是本實用新型實施例的一種LED封裝模具的下模的示意圖；
[0020] 圖5是本實用新型實施例的上模的示意圖；
[0021] 圖6是本實用新型實施例的LED支架的示意圖；
[0022] 圖7是本實用新型實施例LED封裝模具所成型出的膠體的示意圖。
[0023] 其中：11、主級注膠通道中凝固成型的膠體；2、下模單體；20、下模膠道鑲條；21、 下模穴；3、上模單體；30、上模膠道鑲條；31、上模穴；4、下模；40、注料筒；41、正極引線讓 位槽；42、負極引線讓位槽；5、上模；6、LED支架；61、橫梁；70、連接環(huán)；71、封裝膠體。
【具體實施方式】
[0024] 下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下 實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0025] 如圖4和圖5,，本實用新型實施例提供的一種LED封裝模具，包括注料筒40以及 相對接合的上模5和下模4,下模4上設(shè)有多排下模穴21，上模5上對應設(shè)有多排上模穴 31，從而在相對接合的上模5和下模4之間形成有多排用于容納LED芯片的封裝空間，每排 中的所述封裝空間的數(shù)量為多個；注料筒40為注射器狀，固定在下模4上，多排封裝空間 位于注料筒40的兩側(cè)并通過設(shè)置在下模上的注膠通道與注料筒40的底部連通，這樣排布 能夠使注料筒40得到高效利用，使本模具單次能夠封裝更多的LED芯片。由于現(xiàn)有成排設(shè) 置的封裝空間是先并聯(lián)到一個次級注膠通道上，次級注膠通道中凝固成型的余料會產(chǎn)生浪 費，故本方案將每排中的封裝空間依次連通，膠體直接依次注入各個封裝空間中，這樣在膠 體凝固成型后，只會在各個封裝空間之間形成少量的余料，由此節(jié)省了大量的用膠。現(xiàn)有技 術(shù)所采取的注料筒40為單個，多排封裝空間在注料筒40兩側(cè)縱向排開，注料筒40為使膠 體能夠注入到遠排的封裝空間，需要在注料筒的底部沿封裝空間的排布方向延伸出一道主 級注膠通道，為保障注膠效率和主級注膠通道的通暢性，主級注膠通道需要設(shè)置得較為寬 厚，這就使得在主級注膠通道中凝固成型的余料寬、后，且長，造成膠體的大量浪費。故本方 案將注料筒40設(shè)置為均勻分布在兩側(cè)多排的封裝空間之間的多個，使多個注料筒40分別 與兩側(cè)臨近的多排封裝空間連通，這樣省去了主級注膠通道，避免成型出大塊余料所造成 的浪費，相比先前技術(shù)，極大地減少了用膠量。
[0026] 由于LED芯片上連接有正、負極引線，每個封裝空間均設(shè)有正極引線讓位槽41和 負極引線讓位槽42,正極引線讓位槽41和負極引線讓位槽42設(shè)置在下模4上并與下模穴 21連通，用于放置LED芯片時需引出LED芯片的正、負極引線，在多排封裝空間之間需預留 出放置引線的面積?，F(xiàn)有技術(shù)中，正極引線讓位槽41和負極引線讓位槽42相對的兩排封 裝空間之間的距離至少在兩倍引線長度以上，在很大程度上占用了模具的使用面積，使得 模具的利用率不高，影響單次封裝的生產(chǎn)效率。故本方案將位于注料筒同一側(cè)中的多排封 裝空間成對設(shè)置，每一對中的一排所述封裝空間所容納的LED芯片的正、負極引線能夠與 另一排所述封裝空間所容納的LED芯片的正、負極引線相對交插錯開。具體的：使每對中的 一排封裝空間的正極引線讓位槽41位于另一排中的正極引線讓位槽41和負極引線讓位槽 42的中心線上，由此可使放入其中的LED芯片的正、負極引線相對交插錯開，使上述兩排封 裝空間之間的距離僅需一倍引線長度，由此縮減了相對設(shè)置的兩排封裝空間之間的距離。 進一步的，將位于相鄰兩對中相鄰的兩排封裝空間相鄰設(shè)置，即背對背緊挨設(shè)置，相鄰的兩 對中相鄰的兩排封裝空間相對的一側(cè)未設(shè)置正極引線讓位槽41和負極引線讓位槽42,不 需要引出引線，將其緊挨設(shè)置，能夠進一步提高模具的利用率，同等面積的模具單次能夠設(shè) 置更多排的封裝空間，提高了封裝效率。
[0027] 由于注料筒40兩側(cè)多排的封裝空間均成對設(shè)置，每個所述注料筒40的兩側(cè)各連 通有一對所述成排設(shè)置的封裝空間，即每個注料筒40與兩側(cè)的四排封裝空間連通。優(yōu)選 的，使注料筒40的直徑不大于同一對中兩排封裝空間之間的距離，使得多個注料筒40在兩 組成排設(shè)置的封裝空間之間能夠依次排開，不需要占用額外的模具面積，注料筒40,優(yōu)選為 等于同一對中兩排封裝空間之間的距離，使注膠筒能夠容納足夠量的膠體，滿足注膠量的 需求。
[0028] 如圖6, LED芯片通常是通過LED支架6裝入封裝空間的，LED支架6為具有鏤空 的框架，在鏤空部分設(shè)置橫梁61，LED芯片的引線固定到橫梁61上。封裝時，將LED支架6 夾設(shè)在上模5和下模4之間，LED芯片懸置在封裝空間中，LED芯片的正、負極引線通過封 裝空間的正極引線讓位槽41和負極引線讓位槽42引出，封裝完畢后，將各根引線之間的橫 梁61切斷，使各個封裝完畢的LED分離。在本方案中，由于多排封裝空間成對交錯設(shè)置，故 與之相對應的，將LED支架6設(shè)置為具有成排的多個鏤空，多個鏤空中均設(shè)置兩根橫梁61， LED芯片分為兩排，正、負級引線的一側(cè)相對交插錯開而固定在兩根橫梁61上，由此使LED 芯片能夠裝入到模具的封裝空間中。
[0029] 如圖7, LED芯片封裝成型后，在各排封裝空間中均成型出連接成排的封裝膠體 71，在脫模時，由于沒有主級注膠通道中凝固成型的膠體的連接，各排封裝膠體71需要逐 排取出，操作十分麻煩。故在各個注料筒40的底部設(shè)置一圈向外突出的環(huán)形腔體，封裝空 間通過環(huán)形腔體與注料筒40連通，在膠體凝固成型后，在注膠筒的底部的環(huán)形腔體中會凝 固成型出環(huán)形的連接環(huán)70，連接環(huán)70的兩側(cè)分別對稱連接有兩排封裝膠體71，在取出的過 程中，可通過內(nèi)支撐的機構(gòu)抵住連接環(huán)70的內(nèi)壁，將連接環(huán)70連同與其連接的封裝膠體71 一并取出，操作既方便又高效，連接環(huán)70只起到連接封裝膠體71的作用，不需要太粗，故不 會增加太多的余料。
[0030] 封裝過程：
[0031] 將LED芯片呈兩排相對交插錯開布設(shè)在LED支架上，再將兩組這樣的LED支架放 置在下模上，使LED支架上的LED芯片懸置在下模穴中，LED芯片的正、負極引線從正極引 線讓位槽和負極引線讓位槽中引出，將上模與下模結(jié)合，上模穴與下模穴接合形成多排封 裝空間。通過多個注料筒向各排封裝空間中注入膠體，每個注料筒向兩側(cè)的四排封裝空間 注入膠體。膠體在注料筒底部的環(huán)形腔體中凝固成型出連接環(huán)，在多排封裝空間中凝固成 型出封裝膠體，每個連接環(huán)與四排封裝膠體對應連接，待膠體彎曲凝固成型后，打開上模， 通過內(nèi)支撐工具支撐住連接環(huán)的內(nèi)壁，依次將各個連接環(huán)連同多排封裝膠體取出。再通過 切割工具將將各個LED芯片外的封裝膠體分隔開，同時將各個LED芯片的正、負極引線之間 連接的橫梁分割開，由此完成LED芯片的封裝工作。
[0032] 以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技 術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改 進和替換也應視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種LED封裝模具，其特征在于，包括注料筒（40)以及相對接合的上模（5)和下模 (4)，所述上模（5)和下模（4)之間形成有多排用于容納LED芯片的封裝空間，且多排所述 封裝空間位于所述注料筒（40)的兩側(cè)并與所述注料筒（40)連通，所述注料筒（40)為均勻 分布的多個，每排中的所述封裝空間的數(shù)量為多個，且多個封裝空間依次連通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝模具，其特征在于，位于所述注料筒（40)同一側(cè)的 多排所述封裝空間成對設(shè)置，每一對中的一排所述封裝空間所容納的LED芯片的正、負極 引線能夠與另一排所述封裝空間所容納的LED芯片的正、負極引線相對交插錯開。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝模具，其特征在于，位于相鄰兩對中相鄰的兩排所述 封裝空間相鄰設(shè)置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝模具，其特征在于，每個所述注料筒（40)的兩側(cè)各 連通一對成排設(shè)置的所述封裝空間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝模具，其特征在于，每個所述注料筒（40)的直徑不 大于同一對中的兩排所述封裝空間之間的距離。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝模具，其特征在于，所述注料筒（40)的底部設(shè)有一 圈向外突出的環(huán)形腔體，多排所述封裝空間通過所述環(huán)形腔體與所述注料筒（40)連通。
【文檔編號】H01L33/52GK203895500SQ201420287660
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】韋政豪 申請人:單井精密工業(yè)(昆山)有限公司