粘片的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種粘片機(jī)，包括放置芯片和引線框架的載物臺，所述載物臺上方設(shè)置一壓頭，所述壓頭朝向所述載物臺一端為一平面，所述平面用于壓制引線框架表面的焊料，所述壓頭與一升降機(jī)連接，所述升降機(jī)用于驅(qū)動所述壓頭沿著垂直于載物臺表面的方向移動。本實(shí)用新型I的優(yōu)點(diǎn)在于，用上述帶有壓頭的粘片機(jī)，可以通過壓制焊料而獲得更大的橫向面積和平整的上表面，從而達(dá)到節(jié)省焊料和提供粘片成功率的技術(shù)效果。
【專利說明】粘片機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種粘片機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]粘片是芯片封裝工藝中的關(guān)鍵步驟之一?，F(xiàn)有技術(shù)中采用全自動粘片機(jī)實(shí)施粘片。全自動粘片機(jī)是集精密機(jī)械、自動控制、圖像識別、光學(xué)等領(lǐng)域于一體的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體制造后端工序中將晶圓上微芯片粘接到引線框架上。
[0003]粘片機(jī)實(shí)施粘片的工藝主要步驟是將焊料點(diǎn)在引線框架表面，再采用夾具將芯片粘在焊料上。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)在于焊料點(diǎn)在引線框架表面之后，表面由于表面張力的作用而呈現(xiàn)出球形，芯片放置在焊料上容易偏離。并且為了焊料覆蓋有足夠大的面積，而焊料又是球形的，因此需要較多的焊料才能實(shí)現(xiàn)足夠的面積覆蓋。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種粘片機(jī)，能夠節(jié)省焊料和提高粘片的成功率。
[0006]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種粘片機(jī)，包括放置芯片和引線框架的載物臺，所述載物臺上方設(shè)置一壓頭，所述壓頭朝向所述載物臺一端為一平面，所述平面用于壓制引線框架表面的焊料，所述壓頭與一升降機(jī)連接，所述升降機(jī)用于驅(qū)動所述壓頭沿著垂直于載物臺表面的方向移動。
[0007]可選的，進(jìn)一步包括一組平面電機(jī)，所述平面電機(jī)與所述壓頭連接，用于驅(qū)動所述壓頭在平行于載物臺表面的方向移動。
[0008]可選的，進(jìn)一步包括一測量儀，用于測量引線框架表面的焊料被壓制后的橫向尺寸。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，用上述帶有壓頭的粘片機(jī)，可以通過壓制焊料而獲得更大的橫向面積和平整的上表面，從而達(dá)到節(jié)省焊料和提供粘片成功率的技術(shù)效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]附圖1所示是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】所述裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]附圖2是采用附圖1所示裝置壓制焊料的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型提供的粘片機(jī)的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)說明。
[0013]附圖1所示是本【具體實(shí)施方式】所述裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，包括載物臺10，所述載物臺10表面用于放置引線框架11，引線框架11表面有焊料110。所述載物臺10上方設(shè)置一壓頭12。所述壓頭12朝向所述載物臺10—端為一平面，所述平面用于壓制引線框架11表面的焊料110。所述壓頭12與一升降機(jī)13連接，所述升降機(jī)13用于驅(qū)動所述壓頭12沿著垂直于載物臺10表面的方向移動。
[0014]參考附圖2是采用上述裝置壓制焊料110的示意圖。采用上述裝置，可以在引線框架11的表面預(yù)形成一個(gè)覆蓋面積較小的焊料110，其初始的橫向面積可以小于置于其上的芯片(未圖示)的橫向面積。然后采用升降機(jī)13驅(qū)動壓頭12將焊料110壓扁，擴(kuò)大其橫向面積至大于芯片的橫向面積，從而起到對芯片的穩(wěn)定支撐。且壓頭12的端部是一平面，則被壓制的焊料110的表面也隨之為一平面，這也保證了后續(xù)芯片能夠平穩(wěn)地安放在焊料110的表面。
[0015]本【具體實(shí)施方式】中，上述裝置進(jìn)一步包括了一組平面電機(jī)14，所述平面電機(jī)14與所述壓頭12連接，用于驅(qū)動所述壓頭12在平行于載物臺10表面的方向移動，以在焊料110偏離預(yù)定位置的情況下，調(diào)整壓頭12的位置與焊料110對準(zhǔn)。
[0016]本【具體實(shí)施方式】中，上述裝置還可以進(jìn)一步包括一測量儀(未圖示)，用于測量引線框架表面的焊料被壓制后的橫向尺寸。根據(jù)測量結(jié)果調(diào)整壓頭12的壓制深度，以獲得更大或者更小的橫向尺寸。
[0017]顯然，采用上述帶有壓頭12的粘片機(jī)，可以通過壓制焊料110而獲得更大的橫向面積和平整的上表面，從而達(dá)到節(jié)省焊料和提供粘片成功率的技術(shù)效果。
[0018]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種粘片機(jī)，包括放置芯片和引線框架的載物臺，其特征在于，所述載物臺上方設(shè)置一壓頭，所述壓頭朝向所述載物臺一端為一平面，所述平面用于壓制引線框架表面的焊料，所述壓頭與一升降機(jī)連接，所述升降機(jī)用于驅(qū)動所述壓頭沿著垂直于載物臺表面的方向移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘片機(jī)，其特征在于，進(jìn)一步包括一組平面電機(jī)，所述平面電機(jī)與所述壓頭連接，用于驅(qū)動所述壓頭在平行于載物臺表面的方向移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘片機(jī)，其特征在于，進(jìn)一步包括一測量儀，用于測量引線框架表面的焊料被壓制后的橫向尺寸。
【文檔編號】H01L21/67GK204029770SQ201420339201
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月24日
【發(fā)明者】蔡曉雄 申請人:上海勝芯微電子有限公司