一種基板表面圖形化的cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，通過固晶膠固定在所述基板上的發(fā)光芯片，連接所述基板和所述發(fā)光芯片的鍵合線，保護(hù)所述發(fā)光芯片和所述鍵合線的封裝膠體，其特征在于，所述基板上表面設(shè)有圖形化處理層和平化處理層，所述發(fā)光芯片粘貼在所述平化處理層上，本實(shí)用新型使封裝膠體內(nèi)全反射光線傳播方向發(fā)生改變，使得光線重新到達(dá)封裝膠體與空氣界面時(shí)，入射角小于臨界角，光線折射出封裝體，而提高平面封裝光源的出光率，也增強(qiáng)了光效，本實(shí)用新型工藝簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，可廣泛應(yīng)用于LED封裝行業(yè)中。
【專利說(shuō)明】一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED光源封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說(shuō)是涉及一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED光源越來(lái)越廣泛的應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，但LED的出光效率仍然是制約其推廣的最突出問題。導(dǎo)致該問題的主要原因可歸結(jié)為發(fā)光芯片所發(fā)的光在封裝體內(nèi)材料界面處的全反射，封裝膠體的折射率約為1.4-1.6，空氣的折射率為1，封裝膠體與空氣界面的臨界角為38°?45°，根據(jù)光的折射原理，光線由光密介質(zhì)向光疏介質(zhì)傳播時(shí)，若入射角大于臨界角，則無(wú)折射，全部光線均反回光密媒質(zhì)，因此過小的臨界角使一部分光線從光密介質(zhì)向光疏介質(zhì)傳播時(shí)，發(fā)生全反射，使發(fā)光芯片發(fā)出的光不能充分利用，導(dǎo)致出光率低，影響LED的光效、亮度等性能。
[0003]本領(lǐng)域技術(shù)人員采用晶圓級(jí)的方法解決較小面積的LED發(fā)光芯片和封裝膠體界面全反射的問題，晶圓級(jí)的方法已成為產(chǎn)業(yè)慣用手法，而商業(yè)化的平面光源發(fā)光面積較大，技術(shù)人員采用平面集成封裝結(jié)構(gòu)改善全反射問題，此方法因光源體積過大，導(dǎo)致消耗大量硅膠，增加了封裝不良的概率，而采用階梯折射率膠體結(jié)構(gòu)容易在膠體界面處產(chǎn)生氣泡，若不同折射率膠體結(jié)合力較差還會(huì)造成膠體分層。
[0004]綜上所述，現(xiàn)有平面集成封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)不能有效解決因光線在封裝體內(nèi)全反射導(dǎo)致光效低的問題，如何提供一種高出光率的COB封裝結(jié)構(gòu)是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決光線在封裝體內(nèi)全反射的問題。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述功能，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，通過固晶膠固定在所述基板上的發(fā)光芯片，連接所述基板和所述發(fā)光芯片的鍵合線，保護(hù)所述發(fā)光芯片和所述鍵合線的封裝膠體，其特征在于，所述基板上表面設(shè)有圖形化處理層和平化處理層，所述發(fā)光芯片粘貼在所述平化處理層上。
[0008]優(yōu)選的，在上述一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)中，所述圖形化處理層為鋸齒狀反射面。
[0009]優(yōu)選的，在上述一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)中，所述平化處理層是將高導(dǎo)熱透明硅膠填充到所述圖形化處理層上表面，再進(jìn)行平化處理來(lái)完成的。
[0010]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型公開提供了一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)，其重點(diǎn)為了解決平面光源封裝結(jié)構(gòu)中的出光率低的問題，提出的一種新型的封裝基板表面圖形處理技術(shù)，在該結(jié)構(gòu)中，LED芯片通過固晶膠安裝在經(jīng)表面圖形化處理的高反射的基板上，并以封裝膠體進(jìn)行封裝，該結(jié)構(gòu)主要是利用在封裝基板上制造出規(guī)則的鋸齒三角圖形，改變膠體內(nèi)全反射光線傳播方向，使得光線重新到達(dá)封裝膠體與空氣界面時(shí)，入射角小于臨界角，發(fā)生折射，而提高平面封裝光源的出光率，也增強(qiáng)了光效，本實(shí)用新型工藝簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，可廣泛應(yīng)用于LED封裝行業(yè)中。
[0011]同時(shí)下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:1_基板；2_發(fā)光芯片；3_封裝膠體；4_圖形化處理層；5_平面化處理層；6-固晶膠

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種可有效解決光線在封裝體內(nèi)全反射問題的基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)，大大增加了 LED光源的出光率，增強(qiáng)了 LED光源的光效。
[0017]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供了以下技術(shù)方案:
[0018]如圖1所示，一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1，通過固晶膠6固定在基板I上的發(fā)光芯片2，連接基板I和發(fā)光芯片2的鍵合線，保護(hù)發(fā)光芯片2和鍵合線的封裝膠體3，還包括基板I上表面設(shè)有圖形化處理層4和平化處理層5，發(fā)光芯片2粘貼在平化處理層5上。在該結(jié)構(gòu)中，LED發(fā)光芯片2通過固晶膠6安裝在經(jīng)表面圖形化處理的高反射的基板I上，并以封裝膠體3進(jìn)行封裝，該結(jié)構(gòu)主要是利用在封裝基板上制造出規(guī)則的鋸齒三角圖形，改變封裝膠體3內(nèi)全反射光線傳播方向，使得光線重新到達(dá)封裝膠體3與空氣界面時(shí)，入射角小于臨界角，發(fā)生折射，而提高平面封裝光源的出光率。
[0019]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，上述實(shí)施例中的一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)還包括圖形化處理層4為鋸齒狀反射面，其主要作用在于，增加光線的反射面，可以多方向反射光線，使光線達(dá)到封裝膠體3與空氣時(shí),入射角小于臨界角，光線可以折射出封裝體，增加出光率。
[0020]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，上述實(shí)施例中的一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)還包括平化處理層5是將高導(dǎo)熱透明硅膠填充到所述圖形化處理層4上表面，再進(jìn)行平化處理來(lái)完成的，其作用在于，方便固定放置發(fā)光芯片2。
[0021]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型公開提供了一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)，其解決了平面光源封裝結(jié)構(gòu)中的出光率低的問題，該結(jié)構(gòu)主要是利用在封裝基板I上制造出規(guī)則的鋸齒三角圖形，改變封裝膠體3內(nèi)全反射光線傳播方向，使得光線重新到達(dá)封裝膠體3與空氣界面時(shí)，入射角小于臨界角，發(fā)生折射，而提高平面封裝光源的出光率，也增強(qiáng)了光效，本實(shí)用新型工藝簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，可廣泛應(yīng)用于LED封裝行業(yè)中。
[0022]本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見方法部分說(shuō)明即可。
[0023]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，通過固晶膠固定在所述基板上的發(fā)光芯片，連接所述基板和所述發(fā)光芯片的鍵合線，保護(hù)所述發(fā)光芯片和所述鍵合線的封裝膠體，其特征在于，所述基板上表面設(shè)有圖形化處理層和平化處理層，所述發(fā)光芯片粘貼在所述平化處理層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述圖形化處理層為鋸齒狀反射面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板表面圖形化的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述平化處理層是將高導(dǎo)熱透明硅膠填充到所述圖形化處理層上表面，再進(jìn)行平化處理來(lái)完成的。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK204029850SQ201420343496
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月26日
【發(fā)明者】龔文, 邵鵬睿, 張磊 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)股份有限公司