一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置，包括基座，所述基座上固定連接有第一氣缸和直線軸承，所述直線軸承活動連接有導(dǎo)向軸，所述導(dǎo)向軸的另一端固定連接有框架托板，所述框架托板上設(shè)有框架軌道，所述框架軌道上方設(shè)有夾持機構(gòu)，所述夾持機構(gòu)包括對稱設(shè)置的第二氣缸，所述兩個第二氣缸之間設(shè)有框架定位器和框架固定板，所述框架定位器和框架固定板間隙配合連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，可縮短排片時間從而提高芯片封裝的效率；雙片定位精度高，避免的因兩次排片不準(zhǔn)而導(dǎo)致的芯片損壞，提高了產(chǎn)品的良率。
【專利說明】一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于半導(dǎo)體生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，對電子元器件的封裝要求越來越高，國內(nèi)勞動力成本不斷攀升，尤其是電子產(chǎn)品也向著體積微小、集成度高、功能強大、安裝可靠等趨勢發(fā)展，產(chǎn)品生產(chǎn)時注塑固化時間縮短，像光耦等需上下兩片載有芯片的引線框架(發(fā)射管和接受管)重疊后塑封等，傳統(tǒng)的單片式自動排片設(shè)備已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)企業(yè)的需求。原有的半導(dǎo)體自動排片設(shè)備單片取放，工作效率低、兩次排片后上下兩片帶芯片的引線框架重復(fù)定位精度低，成品率低、排模周期長。
實用新型內(nèi)容
[0003]實用新型目的:本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可提高排片效率、定位精度高的半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置。
[0004]技術(shù)方案:本實用新型所述的一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置，包括基座，所述基座上固定連接有第一氣缸和直線軸承，所述直線軸承活動連接有導(dǎo)向軸，所述導(dǎo)向軸的另一端固定連接有框架托板，所述框架托板上設(shè)有框架軌道，所述框架軌道上方設(shè)有夾持機構(gòu)，所述夾持機構(gòu)包括對稱設(shè)置的第二氣缸，所述兩個第二氣缸之間設(shè)有框架定位器和框架固定板，所述框架定位器和框架固定板間隙配合連接。
[0005]作為優(yōu)化，所述框架軌道上層疊放置有上框架和下框架。
[0006]作為優(yōu)化，所述第一氣缸與框架托板活動連接。
[0007]作為優(yōu)化，所述直線軸承對稱安裝在基座的兩端。
[0008]作為優(yōu)化，所述兩個第二氣缸與框架定位器、框架固定板通過傳動軸承活動連接。
[0009]有益效果:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，可縮短排片時間從而提高芯片封裝的效率；雙片定位精度聞，避免的因兩次排片不準(zhǔn)而導(dǎo)致的芯片損壞，提聞了廣品的良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)主視圖。
[0011]圖2為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0012]如圖1和圖2所示的一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置，包括基座4，基座4上固定連接有第一氣缸I和直線軸承3，直線軸承3活動連接有導(dǎo)向軸2，導(dǎo)向軸2的另一端固定連接有框架托板5，框架托板5上設(shè)有框架軌道6，框架軌道6上層疊放置有上框架8和下框架7，框架軌道6上方還設(shè)有夾持機構(gòu)，夾持機構(gòu)包括對稱設(shè)置的第二氣缸9，兩個第二氣缸9之間設(shè)有框架定位器10和框架固定板11，框架定位器10和框架固定板11間隙配合連接。
[0013]上述排片裝置中的框架托板5隨著導(dǎo)向軸2在直線軸承3內(nèi)的運動可上下移動；框架固定板11與框架固定器10間隙配合，并由氣缸9驅(qū)動可張開閉合。具體的工作過程為:上框架8在框架軌道6內(nèi)被傳送到設(shè)定的位置后氣缸I工作將框架托板5抬起，托板5上升將上框架向上送到框架定位器10內(nèi)，之后氣缸9工作將框架固定板11閉合以托住框架，之后氣缸I帶著框架托板5下降到初始為，之后以同樣的方式將下框架7送入框架固定器10內(nèi)并被定位,此時上框架8和下框架7已完全重疊,相對位置也被框架定位器10精確定位；最后上框架8和下框架7 —同被排片機抓手抓起排片。
[0014]本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特征已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾，因此，本實用新型保護(hù)范圍應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本實用新型的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置，其特征在于:包括基座(4)，所述基座(4)上固定連接有第一氣缸(I)和直線軸承(3)，所述直線軸承(3)活動連接有導(dǎo)向軸(2)，所述導(dǎo)向軸(2)的另一端固定連接有框架托板(5)，所述框架托板(5)上設(shè)有框架軌道(6)，所述框架軌道(6)上方設(shè)有夾持機構(gòu)，所述夾持機構(gòu)包括對稱設(shè)置的第二氣缸(9)，所述兩個第二氣缸(9)之間設(shè)有框架定位器(10)和框架固定板(11)，所述框架定位器(10)和框架固定板(11)間隙配合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置，其特征在于:所述框架軌道(6)上層疊放置有上框架(8)和下框架(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置，其特征在于:所述第一氣缸(I)與框架托板(5)活動連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置，其特征在于:所述直線軸承(3)對稱安裝在基座(4)的兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體排片設(shè)備的雙引線框架排片裝置，其特征在于:所述兩個第二氣缸(9 )與框架定位器(10 )、框架固定板(11)通過傳動軸承活動連接。
【文檔編號】H01L21/67GK203950790SQ201420380048
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月10日
【發(fā)明者】許紅健 申請人:精技電子（南通）有限公司