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      微型插頭電連接器的制造方法

      文檔序號:7088921閱讀:130來源:國知局
      微型插頭電連接器的制造方法
      【專利摘要】一種微型插頭電連接器,包括絕緣本體、第一組端子、第二組端子、屏蔽外殼及連接部;絕緣本體包含基座、第一舌板及第二舌板,第一舌板及第二舌板延伸形成于基座之一側(cè),第一組端子位于第一舌板,第二組端子位于第二舌板,屏蔽外殼覆蓋于絕緣本體,屏蔽外殼包含頂部側(cè)壁及底部側(cè)壁,底部側(cè)壁并排頂部側(cè)壁而形成第一框口及第二框口,第一舌板容置于第一框口,第二舌板容置于第二框口,底部側(cè)壁包含突部,位于第一框口及第二框口之間,突部包含頂面,相鄰于頂部側(cè)壁而形成間距,連接部位于間距,連接部連接于頂部側(cè)壁與頂面。
      【專利說明】微型插頭電連接器

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型系有關(guān)于一種電連接器,特別是指一種微型插頭電連接器。

      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)今普遍使用的連接介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus,簡稱USB),并以體積更小、便于攜帶而研發(fā)出微型通用序列匯流排(Micro USB)電連接器,常見于智慧型行動(dòng)通訊裝置、數(shù)位相機(jī)等各種攜帶式電子裝置的連接孔及相對應(yīng)的傳輸線上。
      [0003]USB3.0電連接器具有微型B (Micro — B)電連接器的類型,微型B型電連接器較USB標(biāo)準(zhǔn)A型電連接器的尺寸小,能裝設(shè)在行動(dòng)電話等輕巧的可攜式電子裝置上,并且,USB3.0電連接器具有向下相容USB2.0電連接器的作用。
      [0004]現(xiàn)有微型插頭電連接器之外殼具有雙插接框口,可對應(yīng)插接于微型插座電連接器之殼體的雙框口,分別可傳輸U(kuò)SB3.0及USB2.0的訊號。然而,在微型插頭電連接器之外殼的雙插接框口之間并無任何連接的結(jié)構(gòu),亦即,雙插接框口之間的頂部壁面與底部壁面并未連接在一起。當(dāng)插接于微型插座電連接器時(shí),微型插頭電連接器之外殼受到外力推動(dòng)到頂部壁面或底部壁面時(shí)(例如歪斜插接之推擠外力),容易使得雙插接框口變形而有損壞的問題。
      [0005]此外,當(dāng)插接于微型插頭電連接器與微型插座電連接器,藉由各別的插接框口中的USB3.0端子及USB2.0端子來傳輸U(kuò)SB3.0及USB2.0的訊號,然而,因雙插接框口之間的頂部壁面與底部壁面并未連接在一起,導(dǎo)致USB3.0端子及USB2.0端子在傳輸U(kuò)SB3.0及USB2.0的訊號時(shí),彼此產(chǎn)生電磁干擾(Electro Magnetic Interference,簡稱EMI)的問題。是以,如何解決習(xí)知結(jié)構(gòu)的問題,即為相關(guān)業(yè)者所必須思考的問題所在。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0006]有鑒于上述問題,本實(shí)用新型系提供一種微型插頭電連接器,包括絕緣本體、第一組端子、第二組端子、屏蔽外殼及連接部;絕緣本體包含基座、第一舌板及第二舌板,第一舌板及第二舌板延伸形成于基座之一側(cè),第一組端子位于第一舌板,第二組端子位于第二舌板,屏蔽外殼覆蓋于絕緣本體,屏蔽外殼包含頂部側(cè)壁及底部側(cè)壁,底部側(cè)壁并排頂部側(cè)壁而形成第一框口及第二框口,第一舌板容置于第一框口,第二舌板容置于第二框口,底部側(cè)壁包含突部,位于第一框口及第二框口之間,突部包含頂面,相鄰于頂部側(cè)壁而形成間距,連接部位于間距,連接部連接于頂部側(cè)壁與頂面。
      [0007]綜上所述,本實(shí)用新型藉由連接部連接于頂部側(cè)壁與頂面,防止頂部側(cè)壁或底部側(cè)壁受外力推擠而變形及損壞的問題,也就是說,藉由連接部的連接,將頂部側(cè)壁與底部側(cè)壁形成一體而避免變形,以補(bǔ)強(qiáng)頂部側(cè)壁與底部側(cè)壁之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,可增強(qiáng)第一框口及第二框口的整體強(qiáng)度。此外,藉由連接部連接于頂部側(cè)壁與頂面,以連接部吸收及接地該USB3.0端子及USB2.0端子在傳輸訊號所發(fā)散的電磁干擾(Electro MagneticInterference,簡稱EMI ),避免該USB3.0端子及USB2.0端子彼此在傳輸訊號時(shí)相互產(chǎn)生電磁干擾的問題。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0008][圖1]為本實(shí)用新型之微型插頭電連接器之外觀示意圖。
      [0009][圖2]為本實(shí)用新型之微型插頭電連接器之分解示意圖。
      [0010][圖3]為本實(shí)用新型之微型插頭電連接器之剖面示意圖。
      [0011][圖4]為本實(shí)用新型之屏蔽外殼之前視示意圖(一)。
      [0012][圖5]為本實(shí)用新型之屏蔽外殼之前視示意圖(二)。
      [0013]符號說明
      [0014]100 微型插頭電連接器
      [0015]11絕緣本體
      [0016]111 基座
      [0017]1111 端子座
      [0018]112 第一舌板
      [0019]113 第一舌板
      [0020]114 端子槽
      [0021]121 第一組端子
      [0022]122 第二組端子
      [0023]13屏蔽外殼
      [0024]131 頂部側(cè)壁
      [0025]131a 外壁面
      [0026]131b 內(nèi)側(cè)壁面
      [0027]1311 凹部
      [0028]1312 破孔
      [0029]132 底部側(cè)壁
      [0030]1321 突部
      [0031]1322 頂面
      [0032]1323 間距
      [0033]134 第一框口
      [0034]135 第二框口
      [0035]14連接部
      [0036]141 鉚接塊。

      【具體實(shí)施方式】
      [0037]參照圖1、圖2、圖3及圖4,為本實(shí)用新型之微型插頭電連接器100的實(shí)施例,圖1為外觀示意圖,圖2為分解示意圖,圖3為剖面示意圖,圖4為前視示意圖(一)。本實(shí)用新型之微型插頭電連接器100為可符合傳輸U(kuò)SB3.0、USB2.0、RF或digital訊號的電連接器,特別說明USB3.0為微型B(Micix) — B)的電連接器標(biāo)準(zhǔn),本實(shí)用新型之微型插頭電連接器100包含絕緣本體11、第一組端子121、第二組端子122、屏蔽外殼13及連接部14。
      [0038]絕緣本體11主要包含基座111、第一舌板112及第二舌板113,在此,以形成有端子槽114而提供組裝方式結(jié)合第一組端子121及第二組端子122,但不以此為限。在一些實(shí)施例中,絕緣本體11亦可射出成型(insert — molding)的方式形成有基座111、第一舌板112及第二舌板113而同時(shí)結(jié)合第一組端子121及第二組端子122。本實(shí)施例中,第一舌板112及第二舌板113延伸于基座111之一側(cè),并且,基座111之一側(cè)結(jié)合有端子座1111,固定第一組端子121及第二組端子122。
      [0039]第一組端子121為符合USB3.0 (或是RF,Rad1 Frequency,簡稱RF射頻)之傳輸規(guī)格,第一組端子121位于第一舌板112。第一組端子121可與第二組端子122共同執(zhí)行USB3.0傳輸協(xié)定。第一組端子121之中包含有復(fù)數(shù)對高頻傳輸端子,各對中的高頻傳輸端子彼此相鄰。
      [0040]第二組端子122為符合USB2.0 (或是digital signals,數(shù)位訊號)之傳輸規(guī)格,第二組端子122位于第二舌板113,且可執(zhí)行USB2.0傳輸協(xié)定。
      [0041]屏蔽外殼13為一中空殼體,屏蔽外殼13覆蓋于絕緣本體11。屏蔽外殼13包含頂部側(cè)壁131及底部側(cè)壁132,底部側(cè)壁132并排在頂部側(cè)壁131的底部,頂部側(cè)壁131及底部側(cè)壁132之間形成第一框口 134及第二框口 135。第一舌板112容置于第一框口 134,第二舌板113容置于第二框口 135。此外,底部側(cè)壁132包含突部1321,位于第一框口 134及第二框口 135之間,突部1321向頂部側(cè)壁131凹設(shè)。突部1321包含頂面1322,相鄰于頂部側(cè)壁131而形成間距1323。
      [0042]連接部14位于頂面1322與頂部側(cè)壁131之間的間距1323處,連接部14連接于頂部側(cè)壁131與頂面1322。
      [0043]當(dāng)插接于微型插頭電連接器100與微型插座電連接器時(shí),微型插頭電連接器100之屏蔽外殼13受到外力推動(dòng)到頂部側(cè)壁131或底部側(cè)壁132時(shí),例如歪斜插接之推擠外力,可藉由連接部14連接于頂部側(cè)壁131與頂面1322,防止頂部側(cè)壁131或底部側(cè)壁132受外力推擠而變形及損壞的問題。也就是說,藉由連接部14的連接,將頂部側(cè)壁131與底部側(cè)壁132形成一體式結(jié)構(gòu)而避免變形,以補(bǔ)強(qiáng)頂部側(cè)壁131與底部側(cè)壁132之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,增強(qiáng)第一框口 134及第二框口 135的整體強(qiáng)度。
      [0044]此外,當(dāng)插接于微型插頭電連接器100與微型插座電連接器,第一框口 134中的第一組端子121在傳輸U(kuò)SB3.0訊號(或是RF訊號),并且第二框口 135中的第二組端子122在傳輸U(kuò)SB2.0訊號(或是digital訊號)時(shí),可藉由連接部14連接于頂部側(cè)壁131與頂面1322,以連接部14吸收及接地該USB3.0端子及USB2.0端子在傳輸訊號所發(fā)散的電磁干擾(Electro Magnetic Interference,簡稱EMI),避免該 USB3.0 端子及 USB2.0 端子彼此在傳輸訊號時(shí)相互產(chǎn)生電磁干擾的問題。
      [0045]再請參考圖4,在一些實(shí)施例中,頂部側(cè)壁131進(jìn)一步以雷射焊接形成連接部14,也就是說,藉由頂部側(cè)壁131的外壁面131a透過電射焊接的加工方式而連接底部側(cè)壁132的突部1321,使突部1321的頂面1322與頂部側(cè)壁131的內(nèi)側(cè)壁面131b之間形成連接部14。在此,連接部14可以是條狀結(jié)構(gòu)連接在頂面1322與內(nèi)側(cè)壁面131b上,也就是說,連接部14遮擋住第一框口 134及第二框口 135,使第一框口 134及第二框口 135不相通,可提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與提升防電磁干擾的效果。
      [0046]再請參考圖1及圖3,在一些實(shí)施例中,頂部側(cè)壁131進(jìn)一步包含復(fù)數(shù)凹部1311,復(fù)數(shù)凹部1311相鄰于頂面1322。復(fù)數(shù)凹部1311與頂面1322之間的距離小于間距1323,也就是說,頂部側(cè)壁131藉由復(fù)數(shù)凹部1311的結(jié)構(gòu)為向下延伸而更加接近于頂面1322。并且,以頂部側(cè)壁131的外壁面131a對準(zhǔn)于復(fù)數(shù)凹部處進(jìn)行加工電射焊接,使突部1321的頂面1322與頂部側(cè)壁131的內(nèi)側(cè)壁面131b之間形成復(fù)數(shù)連接部14。在此,復(fù)數(shù)連接部14形成擋住第一框口 134及第二框口 135之間的結(jié)構(gòu),而復(fù)數(shù)連接部14之間則形成相通的通道,在此,亦可具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與防電磁干擾的效果。
      [0047]關(guān)于前述說明以雷射焊接形成連接部的方式僅是舉例,請參考圖5,為屏蔽外殼之前視示意圖(二)。在一些實(shí)施例中,頂部側(cè)壁131進(jìn)一步包含破孔1312,而連接部14進(jìn)一步包含鉚接塊141,鉚接塊141位于頂面1322,并且,鉚接塊141貫穿于破孔1312,可透過鉚接加工鉚接塊141,使鉚接塊141的頂端變形而連接于頂部側(cè)壁131上,使鉚接塊141鉚接于破孔1312處固定,在此,亦可具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與防電磁干擾的效果。
      [0048]本實(shí)用新型藉由連接部連接于頂部側(cè)壁與頂面,防止頂部側(cè)壁或底部側(cè)壁受外力推擠而變形及損壞的問題,也就是說,藉由連接部的連接,將頂部側(cè)壁與底部側(cè)壁形成一體而避免變形,以補(bǔ)強(qiáng)頂部側(cè)壁與底部側(cè)壁之間的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,可增強(qiáng)第一框口及第二框口的整體強(qiáng)度。此外,藉由連接部連接于頂部側(cè)壁與頂面,以連接部吸收及接地該USB3.0端子及USB2.0端子在傳輸訊號所發(fā)散的電磁干擾(Electro Magnetic Interference,簡稱EMI),避免該USB3.0端子及USB2.0端子彼此在傳輸訊號時(shí)相互產(chǎn)生電磁干擾的問題。
      [0049]透過上述之詳細(xì)說明,即可充分顯示本實(shí)用新型之目的及功效上均具有實(shí)施之進(jìn)步性,唯以上所述僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已,當(dāng)不能用以限定本實(shí)用新型所實(shí)施之范圍。即凡依本實(shí)用新型專利范圍所作之均等變化與修飾,皆應(yīng)屬于本實(shí)用新型專利涵蓋之范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種微型插頭電連接器,包括:一絕緣本體、一第一組端子、一第二組端子、一屏蔽外殼、一頂部側(cè)壁、一底部側(cè)壁及一連接部;其特征在于: 一絕緣本體,包含一基座、一第一舌板及一第二舌板,該第一舌板及該第二舌板延伸形成于該基座之一側(cè); 一第一組端子,位于該第一舌板; 一第二組端子,位于該第二舌板; 一屏蔽外殼,覆蓋于該絕緣本體,該屏蔽外殼包含: 一頂部側(cè)壁;及 一底部側(cè)壁,并排該頂部側(cè)壁而形成一第一框口及一第二框口,該第一舌板容置于該第一框口,該第二舌板容置于該第二框口,該底部側(cè)壁包含一突部,位于該第一框口及該第二框口之間,該突部包含一頂面,相鄰于該頂部側(cè)壁而形成一間距;及 一連接部,位于該間距,該連接部連接于該頂部側(cè)壁與該頂面。
      2.如權(quán)利要求1所述微型插頭電連接器,其特征在于:所述頂部側(cè)壁以雷射焊接形成該連接部。
      3.如權(quán)利要求1所述微型插頭電連接器,其特征在于:所述頂部側(cè)壁包含復(fù)數(shù)凹部,該些凹部相鄰于該頂面,該些凹部與該頂面之間的距離小于該間距,以電射焊接該些凹部而形成復(fù)數(shù)連接部。
      4.如權(quán)利要求1所述微型插頭電連接器,其特征在于:所述頂部側(cè)壁包含一破孔,該連接部包含一鉚接塊,位于該頂面而鉚接于該破孔。
      5.如權(quán)利要求1所述微型插頭電連接器,其特征在于:所述第一組端子為符合傳輸U(kuò)SB3.0 訊號。
      6.如權(quán)利要求1所述微型插頭電連接器,其特征在于:所述第一組端子為符合傳輸RF訊號。
      7.如權(quán)利要求1所述微型插頭電連接器,其特征在于:所述第二組端子為符合傳輸U(kuò)SB2.0 訊號。
      8.如權(quán)利要求1所述微型插頭電連接器,其特征在于:所述第二組端子為符合傳輸digital 訊號。
      【文檔編號】H01R13/6581GK204179265SQ201420516450
      【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月8日
      【發(fā)明者】簡敏隆, 張明勇 申請人:連展科技電子(昆山)有限公司
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