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      一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:7096346閱讀:211來源:國知局
      一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
      【專利摘要】本實用新型實施例公開了一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu),能夠均勻?qū)GBT進行冷風(fēng)散熱,延長多頭爐使用壽命。本實用新型中一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu)包括:散熱片和風(fēng)機;散熱片安裝在IGBT上方;兩個以上的IGBT橫向排布,并集成在一塊PCB板上;風(fēng)機安裝在PCB板靠近兩個以上的IGBT的一端。
      【專利說明】一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu)

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及機械領(lǐng)域,尤其涉及一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu)。

      【背景技術(shù)】
      [0002]當(dāng)今市面上多頭爐廣受消費者青睞,多頭爐整個系統(tǒng)順利工作主要由產(chǎn)絕緣柵雙極型晶體管6社6 81^)01犯' 11-8118181:01-)提供保障,1681工作時產(chǎn)生巨大的熱量,長工作時間將會影響叩81使用壽命,因此,一般的,多頭爐還包括散熱結(jié)構(gòu),主要包括:散熱片和渦流風(fēng)機,1681產(chǎn)生的熱量依靠散熱片散發(fā),散熱片安裝在1(^81上方,渦流風(fēng)機對1(^81和散熱片進行冷風(fēng)散熱。
      [0003]然而,現(xiàn)有的多頭爐都將叩81縱向排布,因此采用風(fēng)壓大,風(fēng)量小的渦流風(fēng)機。渦流風(fēng)機產(chǎn)生的冷風(fēng)先對近風(fēng)端的叩81散熱,然后才對遠風(fēng)端的叩81散熱,風(fēng)經(jīng)過近風(fēng)端的1681以后,溫度已經(jīng)升高,導(dǎo)致遠離風(fēng)機端的散熱效果較差,散熱不均勻。
      [0004]由于上述結(jié)構(gòu)限制,渦流風(fēng)機難以同時對其他比如線盤及其他電子器件等采用風(fēng)冷散熱,其他器件不得不采用自然散熱,導(dǎo)致線盤和其他電子器件溫升很高,降低了產(chǎn)品壽命以及產(chǎn)品使用效果。
      實用新型內(nèi)容
      [0005]本實用新型實施例提供了一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu),能夠均勻?qū)?(^81進行冷風(fēng)散熱,延長多頭爐使用壽命。
      [0006]本實用新型中一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu)包括:
      [0007]散熱片和風(fēng)機;
      [0008]散熱片安裝在I⑶!'上方;
      [0009]兩個以上的I⑶!'橫向排布,并集成在一塊板上;
      [0010]風(fēng)機安裝在板靠近兩個以上的的一端。
      [0011]可選的,
      [0012]兩個以上的I⑶!'橫向排布,其中心連線與水平方向夾角不大于45度??蛇x的,
      [0013]板收納于安裝盒內(nèi)。
      [0014]可選的,
      [0015]風(fēng)機安裝在上述安裝盒內(nèi)。
      [0016]可選的,
      [0017]安裝盒上方鋪設(shè)一隔離層,與上方線盤隔離。
      [0018]可選的,
      [0019]該隔離層為鋁板。
      [0020]可選的,
      [0021]1(^81'數(shù)量為2個到5個。
      [0022]可選的,
      [0023]散熱片數(shù)量為2個到5個。
      [0024]可選的,
      [0025]散熱片與1(^81之間留有空隙。
      [0026]可選的,
      [0027]?08板上還包括若干電器元件。
      [0028]從以上技術(shù)方案可以看出,本實用新型實施例具有以下優(yōu)點:
      [0029]本實用新型中的一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu)包括:散熱片和風(fēng)機,散熱片安裝在1(?丁上方,兩個以上的上述1681橫向排布,并集成在一塊?(?板上,風(fēng)機水平安裝,并設(shè)置在兩個以上的1(^81'所在直線的平行線上。相對現(xiàn)有技術(shù),本實用新型做了兩方面改進,一是兩個以上的上述橫向排布,并集成在一塊板上,從而,兩個在縱向無重疊,確保流經(jīng)I⑶!'的風(fēng)流程短,兩個I⑶!'風(fēng)量均勻。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0030]圖1為本實用新型中一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu)內(nèi)部透視示意圖;
      [0031]圖2為圖1的左視圖。

      【具體實施方式】
      [0032]本實用新型實施例提供了一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu),能夠均勻?qū)M行冷風(fēng)散熱,延長多頭爐使用壽命。
      [0033]請參閱圖1和圖2,本實用新型中一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu)實施例具體包括:
      [0034]散熱片10和風(fēng)機20,散熱片10安裝在1(^8131上方,兩個以上的上述1(^8131橫向排布,并集成在一塊1^8板30上,風(fēng)機20安裝在板30靠近兩個以上的%8131的一端。
      [0035]本實施例中,兩個以上的上述1(^8131橫向排布,并集成在一塊板30上;風(fēng)機20安裝在板30靠近兩個以上的%8131的一端,兩個%8131在縱向無重疊,確保流經(jīng)1681的風(fēng)流程短,兩個1(^8131風(fēng)量均勻。
      [0036]請參閱圖2,本實用新型中一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu)實施例進一步包括:
      [0037]兩個以上的1(^8131橫向排布,其中心連線與水平方向夾角不大于45度。
      [0038]?08板30收納于安裝盒40內(nèi),風(fēng)機20也安裝在安裝盒40內(nèi)。
      [0039]需要說明的是,本實施例中使用的風(fēng)機可以為斜流風(fēng)機,斜流風(fēng)機具有風(fēng)壓小,風(fēng)量強的特性。實際應(yīng)用中,還可以使用其他風(fēng)機,在此不作具體限定。
      [0040]請參閱圖2,安裝盒40上方鋪設(shè)一隔離層50,與上方線盤60隔離。由于線盤60實時產(chǎn)生磁場形成干擾,該隔離層為鋁板,用于屏蔽該干擾磁場。
      [0041]本實施例中的叩81數(shù)量為2到5個,相對應(yīng)的散熱片數(shù)量為2到5個,實際應(yīng)用中還可以根據(jù)需要繼續(xù)添加,在此不作具體限定。
      [0042]需要說明的是,1681緊貼于散熱片下方,便于更好的對叩81進行散熱。
      [0043]?08板上還包括若干電器元件32,風(fēng)機對1(^81散熱的同時還對板上其他電器元件散熱。
      [0044]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到,為描述的方便和簡潔,上述描述的裝置的具體工作過程,可以參考前述方法實施例中的對應(yīng)過程,在此不再贅述。在本申請所提供的幾個實施例中,應(yīng)該理解到,所揭露的裝置可以通過其它的方式實現(xiàn)。
      [0045]以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種多頭爐散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,包括: 散熱片和風(fēng)機; 所述散熱片安裝在IGBT上方; 兩個以上的所述IGBT橫向排布,并集成在一塊PCB板上; 所述風(fēng)機安裝在所述PCB板靠近兩個以上的所述IGBT的一端。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多頭爐散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,兩個以上的所述IGBT橫向排布,其中心連線與水平方向夾角不大于45度。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多頭爐散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述PCB板收納于安裝盒內(nèi)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多頭爐散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述風(fēng)機安裝在所述安裝盒內(nèi)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的多頭爐散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述安裝盒上方鋪設(shè)一隔離層,與上方線盤隔離。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多頭爐散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述隔離層為鋁板。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的多頭爐散熱結(jié)構(gòu),其特征在于, 所述IGBT數(shù)量為2個到5個。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的多頭爐散熱結(jié)構(gòu),其特征在于, 所述散熱片數(shù)量為2個到5個。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的多頭爐散熱結(jié)構(gòu),其特征在于, 所述IGBT緊貼于所述散熱片下方。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的多頭爐散熱結(jié)構(gòu),其特征在于, 所述PCB板上還包括若干電器元件,散熱片及安裝在散熱片下面的IGBT置于風(fēng)機和所述若干電器元件之間。
      【文檔編號】H01L23/467GK204217308SQ201420734801
      【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
      【發(fā)明者】李淑波 申請人:李淑波
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