本發(fā)明屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

當(dāng)前，引線框(lead frame也叫銅導(dǎo)線架)廣泛用于IC封裝制造，引腳產(chǎn)品多使用引線框作為輸入輸出導(dǎo)通通道來實現(xiàn)晶圓電路功能，TSOP-48L是使用引線框架的的封裝形式中的一種，該封裝有48個引腳供與外部電路通訊，還有TSOP-54L，TSOP-66L等多種封裝形式都是使用引線框封裝。目前業(yè)界所用引線框都做成一條上面分布多個IC單元的引線框片條。而現(xiàn)有的一條引線框架分布多個TSOP-48L IC引線框單元，每顆兩端的引腳都是對稱，這樣在封裝作業(yè)時不易識別方向，機臺上料時即使方向放反也不易被察覺，晶圓晶粒的固晶工藝放置是有方向性要求的，如果引線框進(jìn)入固晶軌道前方向被調(diào)轉(zhuǎn)180度則晶粒置放角度將造成后面焊線無法作業(yè)而報廢。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明公開了通過多個引腳中的第一引腳增加了識別點PIN1，從而使得封裝時便于識別，具有很好的防呆作用，運用在TSOP-48L芯片上的封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明公開TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)，所述TSOP-48L芯片包括引線框，單顆IC引線框片條，晶粒，晶粒焊盤和多個引腳，所述引線框設(shè)有一條，所述單顆IC引線框片條放置在引線框架內(nèi)，所述晶粒放置在單顆IC引線框片條內(nèi)，所述單顆IC引線框片條的一端設(shè)有晶粒焊盤，所述多個引腳設(shè)有48個，所述多個引腳之間的間隔相同，且多個引腳對稱且寬度相同，所述多個引腳中的第一引腳邊沿設(shè)有識別點，所述識別點為半圓缺口，所述半圓缺口的半徑為0.15mm。

作為本發(fā)明進(jìn)一步限制的，所述多個引腳的整體形狀均為長方形，所述多個引腳之間的間隔形成鏤空。

作為本發(fā)明進(jìn)一步限制的，所述第一引腳為PIN1。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)，主要通過在多個引腳中的第一引腳增加了識別點PIN1，從而使得封裝時便于識別，不易放錯位置，提高了工作效率，節(jié)約了時間，起到了很好的防呆作用，可在任何引線框產(chǎn)品使用上，使用廣泛，值得推廣。

附圖說明

圖1是本發(fā)明中現(xiàn)有TSOP-48L芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明中現(xiàn)有TSOP-48L芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明中TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明中TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)放導(dǎo)線框結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明中TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)完成切割結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：芯片1，引線框2，單顆IC引線框片條3，晶粒4，晶粒焊盤5，引腳6，鏤空61，第一引腳7，識別點8。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1和圖2所示，現(xiàn)有在TSOP-48L芯片封裝過程中，其封裝通常把所用引線框都做成一條引線框2，在上面分布多個IC單元的引線框片條3。如圖1是一條分布多個TSOP-48L IC引線框單元，每顆兩端的引腳6都是對稱，且引腳6的寬度都一樣，這樣在封裝作業(yè)時不易識別方向，機臺上料時，即使方向放反也不易被察覺，晶圓晶粒的固晶工藝放置是有方向性要求的，如果一條引線框進(jìn)入固晶軌道前方向被調(diào)轉(zhuǎn)180度則晶粒置放角度將變成圖2的樣子造成后面焊線無法作業(yè)而報廢。

如圖3至圖5所示，TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)，所述TSOP-48L芯片包括引線框1，單顆IC引線框片條2，晶粒4，晶粒焊盤5和多個引腳6，所述多個引腳6的兩端對稱，所述引線框2設(shè)有一條，所述單顆IC引線框片條3放置在引線框架內(nèi)，所述晶粒4 放置在單顆IC引線框片條內(nèi)，所述單顆IC引線框片條3的一端設(shè)有晶粒焊盤5，所述多個引腳6設(shè)有48個，所述多個引腳6之間的間隔相同，形成鏤空61，且多個引腳6的寬度相同，所述多個引腳8的整體形狀均為長方形。所述多個引腳6中的第一引腳7邊沿設(shè)有識別點8，所述第一引腳7為PIN1。這樣設(shè)置，便于封裝時，識別芯片的正反面。所述識別點8為半圓形狀的缺口，這樣設(shè)置，易于識別。所述半圓形狀的缺口的半徑為0.15mm。

本發(fā)明的TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)方式如下：

1、在第一引腳附近邊料上設(shè)一個半徑0.15mm的半圓形的缺口，這樣設(shè)置，在封裝過程中，操作人員可以很直觀的人眼識別，還可以通過設(shè)備識別，可在完成封裝后缺口將和邊料被一起沖切掉；(如圖3所示)

2、增加防呆結(jié)構(gòu)中的引線框。(如圖4所示)

3、完成沖切后的單顆IC引腳，防呆缺口和邊料已一起被切除。(如圖5所示)

綜上所述，本發(fā)明的TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)，TSOP-48L芯片在封裝過程中，其位置放置時，放錯方向而又不不能被設(shè)備檢測到，通過增加引線框，實現(xiàn)了防呆功能，在引線框的第一引腳附近增加防呆識別特征點8，其標(biāo)記為PIN1，這樣設(shè)置，改識別點很容易被操作人員或封裝設(shè)備識別，從而起到防呆作用；另外，該識別點在不增加任何封裝工藝工序的情況下，又可以被去除而最終封裝完成后產(chǎn)品與未增設(shè)防呆點的產(chǎn)品無任何差異，這種識別點在芯片封裝過程中，已經(jīng)起到過了很好的防呆作用且識別性好，操作方便。

進(jìn)一步地，本發(fā)明的TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)，可以推廣到任何使用引線框類的產(chǎn)品上，而其它不同形式的引線框封裝的防呆識別點的直徑及其位置，應(yīng)根據(jù)具體封裝形式的變化，其設(shè)計主要能基于裸眼易看到和識別而又不影響封裝效果為基準(zhǔn)，增加防呆設(shè)計，減少封裝錯誤，避免產(chǎn)品浪費。

本發(fā)明TSOP-48L芯片封裝增加識別點的防呆結(jié)構(gòu)，主要通過在多個引腳中的第一引腳增加了識別點PIN1，從而使得封裝時便于識別，不易放錯位置，提高了工作效率，節(jié)約了時間，起到了很好的防呆作用，可在任何引線框產(chǎn)品使用上，使用廣泛，值得推廣。需要指出的是，上述較佳實施方式僅為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的有效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。