本發(fā)明涉及一種電子元件，尤其涉及電容器領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

由于諧振電容器的頻率很高，發(fā)熱量很大。在工作過(guò)程中熱量的堆積嚴(yán)重，電容器溫升高嚴(yán)重降低使用壽命，尤其是冶煉行業(yè)用的諧振電容器，電流大、頻率非常高，由于電流大、端子的引線(xiàn)等普通的焊接技術(shù)達(dá)不到過(guò)電流要求，解決諧振電容器散熱問(wèn)題，已經(jīng)成為本行業(yè)的重要課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明公開(kāi)了一種銅板水冷卻的諧振電容器，能降低接觸電阻、增加載流面積、降低溫升，大大降低諧振電容器的溫度、大幅度提高使用壽命。

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明是一種銅板水冷卻的諧振電容器，包括銅板1和諧振電容器2，其特征在:銅板1上部分設(shè)有凹面焊接位11，銅板1的四角設(shè)有螺絲孔12，所述的凹面焊接位11的下方設(shè)有水循環(huán)通道13，銅板1側(cè)面設(shè)有進(jìn)水口14和排水口15，所述諧振電容器2的上下端面分別緊貼在兩塊銅板1的凹面焊接位11之中，再采用接材料填充凹面焊接位11的內(nèi)部空間。

所述的焊接材料為低電阻耐高溫焊接材料，所述的低電阻耐高溫焊接材料由以下材料配比組成：

錫25～60份、松香2～8份、石蠟2～16份、銀30～56份、汞5～8份、石墨1～3份。

所述的焊接材料填充方法包括有以下步驟：

① 加溫融化低電阻耐高溫焊接材料;

② 使用定位技術(shù),保證兩個(gè)電極焊接后方向一致 ；

③ 快速焊接電容器的其中一個(gè)電極；

④ 電極接觸焊接的瞬間用液氮冷卻，防止薄膜在高溫下收縮；

再次重復(fù)步驟③④焊接另外一個(gè)電極。

本發(fā)明采用引出極使用銅板，使用銅板和諧振電容器電極采用低電阻耐高溫焊接的熔焊技術(shù)，降低接觸電阻，加上銅板橫向和縱向都打了4mm的水循環(huán)通道13，并加裝一個(gè)水循環(huán)系統(tǒng)大大降低諧振電容器的溫度，大幅度提高使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的剖面圖。

圖2是本發(fā)明銅板部分的示意圖。

圖1-2中符號(hào)說(shuō)明：銅板1、凹面焊接位11、螺絲孔12、水循環(huán)通道13、進(jìn)水口14、排水口15、諧振電容器2。

具體實(shí)施方式

如圖1-2所示：本發(fā)明一種銅板水冷卻的諧振電容器，包括銅板1和諧振電容器2，其特征在:銅板1上部分設(shè)有凹面焊接位11，銅板1的四角設(shè)有螺絲孔12，所述的凹面焊接位11的下方設(shè)有水循環(huán)通道13，銅板1側(cè)面設(shè)有進(jìn)水口14和排水口15，所述諧振電容器2的上下端面分別緊貼在兩塊銅板1的凹面焊接位11之中，再采用接材料填充凹面焊接位11的內(nèi)部空間。

所述的焊接材料為低電阻耐高溫焊接材料，所述的低電阻耐高溫焊接材料由以下材料配比組成：

錫50份、松香5份、石蠟3份、銀34份、汞6份、石墨2份。

所述的焊接材料填充方法包括有以下步驟：

⑤ 加溫融化低電阻耐高溫焊接材料;

⑥ 使用定位技術(shù),保證兩個(gè)電極焊接后方向一致 ；

⑦ 快速焊接電容器的其中一個(gè)電極；

⑧ 電極接觸焊接的瞬間用液氮冷卻，防止薄膜在高溫下收縮；

再次重復(fù)步驟③④焊接另外一個(gè)電極。

本發(fā)明采用引出極使用銅板，使用銅板和諧振電容器電極采用低電阻耐高溫焊接的熔焊技術(shù)，降低接觸電阻，加上銅板橫向和縱向都打了4mm的水循環(huán)通道13，并加裝一個(gè)水循環(huán)系統(tǒng)大大降低諧振電容器的溫度，大幅度提高使用壽命。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。