本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電膜、使用各向異性導(dǎo)電膜的連接方法、以及用各向異性導(dǎo)電膜連接的連接結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)：

各向異性導(dǎo)電膜在將IC芯片等電子構(gòu)件安裝于基板時被廣泛使用。近年來，對于手機、筆記本電腦等小型電子儀器而言，尋求配線的高密度化，作為使各向異性導(dǎo)電膜符合該高密度化的方法，已知有將導(dǎo)電顆粒在各向異性導(dǎo)電膜的絕緣粘接劑層中均等配置成矩陣狀的技術(shù)。

然而，即使均等配置導(dǎo)電顆粒也會產(chǎn)生連接電阻不均勻的問題。這是因為：位于端子邊緣上的導(dǎo)電顆粒因絕緣性粘接劑的熔融而向空間流出，從而難以被上下端子夾持。

針對該問題而提出了下述方案：將導(dǎo)電顆粒排列成格子狀，以導(dǎo)電顆粒的第一排列方向作為各向異性導(dǎo)電膜的長度方向，使與第一排列方向交叉的第二排列方向相對于與各向異性導(dǎo)電膜的長度方向垂直的方向傾斜5°以上且15°以下（專利文獻1）。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利4887700號公報。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

然而，用各向異性導(dǎo)電膜進行連接的電子構(gòu)件的凸起尺寸變小、排列成格子狀的導(dǎo)電顆粒的密度（單位面積的導(dǎo)電顆粒個數(shù)）提高時，存在導(dǎo)電顆粒的排列狀態(tài)的檢測費時費力、檢測精度也降低的問題。

因而，本發(fā)明的課題在于，即使對于高密度地分散有導(dǎo)電顆粒的各向異性導(dǎo)電膜而言，也能夠容易地進行各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電顆粒的分散狀態(tài)的檢測。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)：對于各向異性導(dǎo)電膜而言，無論是導(dǎo)電顆粒在絕緣粘接劑層中分散成格子狀的情況，還是導(dǎo)電顆粒在絕緣粘接劑層中隨機分散的情況，若在平面視圖中觀察到?jīng)]有導(dǎo)電顆粒的直線狀線條，則能夠使用該線條容易地檢測導(dǎo)電顆粒的分散狀態(tài)，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明提供各向異性導(dǎo)電膜，其為包含絕緣粘接劑層和分散在該絕緣粘接劑層中的導(dǎo)電顆粒的各向異性導(dǎo)電膜，

在平面視圖中以特定的間隔存在沒有導(dǎo)電顆粒的直線狀線條（以下稱為消失線）。

尤其是提供下述技術(shù)方案：在上述各向異性導(dǎo)電膜之中，導(dǎo)電顆粒通過沿著第一排列方向和第二排列方向進行排列而配置成格子狀，消失線相對于第一排列方向或第二排列方向發(fā)生傾斜，此外，提供下述連接方法：其是使用該技術(shù)方案的各向異性導(dǎo)電膜，將第一電子構(gòu)件的連接端子與第二電子構(gòu)件的連接端子進行各向異性導(dǎo)電連接的連接方法，使與各向異性導(dǎo)電膜的第一排列方向或第二排列方向大致垂直的方向同第一電子構(gòu)件或第二電子構(gòu)件的連接端子的長度方向相一致。

此處，大致垂直是指：不僅包括嚴(yán)格地垂直于第一排列方向的方向，還包括使用各向異性導(dǎo)電膜安裝電子構(gòu)件時產(chǎn)生的偏移的范圍。通常，包括相對于與第一排列方向垂直的方向偏移±3°。

并且，本發(fā)明提供下述連接結(jié)構(gòu)體：其使用上述的各向異性導(dǎo)電膜，第一電子構(gòu)件的連接端子與第二電子構(gòu)件的連接端子進行了各向異性導(dǎo)電連接。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜，由于具有消失線，因此通過目視或圖像檢測來檢測各向異性導(dǎo)電膜的排列狀態(tài)時，能夠以消失線為基準(zhǔn)來掃描視野，因此容易無遺漏地對整體進行檢測。此外，通過以消失線為基準(zhǔn)來掃描視野，容易確定發(fā)生不良情況的部位的位置。因此，容易降低各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電顆粒的聚集、缺損等不良情況的漏視，將各向異性導(dǎo)電膜的品質(zhì)維持得較高。

此外，通過具有消失線而使面視野中的導(dǎo)電顆粒的占有面積變得稀疏，因此容易進行宏觀上的觀察。即，即使在導(dǎo)電顆粒通過排列成格子狀等而均等地分散的情況下，由于存在消失線而容易以顆粒的集合群體的形式來捕獲導(dǎo)電顆粒，因此能夠簡便地掌握形成群的規(guī)則性的好壞。因此，無論導(dǎo)電顆粒的個數(shù)密度低時還是高時，均能夠降低導(dǎo)電顆粒的聚集、缺損等不良情況的漏視。

進而，根據(jù)本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜，即使在使用其進行了各向異性導(dǎo)電連接后，由于事先獲知沒有導(dǎo)電顆粒的區(qū)域的規(guī)則性，因此也容易掌握凸起中的導(dǎo)電顆粒的捕捉狀態(tài)。

附圖說明

[圖1]圖1是實施例的各向異性導(dǎo)電膜1A的平面圖。

[圖2]圖2是實施例的各向異性導(dǎo)電膜1A中的導(dǎo)電顆粒的配置圖。

[圖3]圖3是實施例的各向異性導(dǎo)電膜1B中的導(dǎo)電顆粒的配置圖。

[圖4]圖4是實施例的各向異性導(dǎo)電膜1C中的導(dǎo)電顆粒的配置圖。

[圖5]圖5是實施例的各向異性導(dǎo)電膜1D中的導(dǎo)電顆粒的配置圖。

[圖6A]圖6A是實施例的各向異性導(dǎo)電膜1E中的導(dǎo)電顆粒的配置圖。

[圖6B]圖6B是實施例的各向異性導(dǎo)電膜1E’中的導(dǎo)電顆粒的配置圖。

[圖7]圖7是實施例的各向異性導(dǎo)電膜1F中的導(dǎo)電顆粒的配置圖。

[圖8]圖8是實施例的各向異性導(dǎo)電膜1G中的導(dǎo)電顆粒的配置圖。

具體實施方式

以下，參照附圖來詳細說明本發(fā)明。應(yīng)予說明，各圖中，同一符號表示同一或同等的構(gòu)成要素。

圖1是本發(fā)明的一個實施例的各向異性導(dǎo)電膜1A的平面圖，圖2是該各向異性導(dǎo)電膜1A中的導(dǎo)電顆粒的配置圖。

該各向異性導(dǎo)電膜1A具有絕緣粘接劑層2和以配置成格子狀的方式固定于絕緣粘接劑層2的導(dǎo)電顆粒3。更具體而言，該各向異性導(dǎo)電膜1A是將長條的各向異性導(dǎo)電膜切成帶狀而得到的，導(dǎo)電顆粒3在與形成為帶狀的各向異性導(dǎo)電膜1A的長度方向D1平行的第一排列方向L1上以間距P1進行排列，并且，在與垂直于各向異性導(dǎo)電膜1A的長度方向D1的各向異性導(dǎo)電膜1A的寬度方向D2平行地排列，即在垂直于第一排列方向L1的第二排列方向L2上以間距P2進行排列，形成四角格。

該各向異性導(dǎo)電膜1A中，相對于導(dǎo)電顆粒3的第一排列方向L1或第二排列方向L2發(fā)生了傾斜的線上的格子點因沒有導(dǎo)電顆粒3而形成消失線L3，所述消失線L3相對于第一排列方向L1以傾斜角α發(fā)生傾斜、或者相對于第二排列方向L2以傾斜角β發(fā)生傾斜地形成。消失線L3優(yōu)選以特定的間隔平行地形成。

通過在各向異性導(dǎo)電膜1A中存在消失線L3，在利用目視檢測或圖像檢測來檢測各向異性導(dǎo)電膜1A的導(dǎo)電顆粒3的排列狀態(tài)的情況下，如圖2所示那樣，能夠設(shè)定以消失線L3作為對角線的視野10，調(diào)查視野10內(nèi)的導(dǎo)電顆粒3的個數(shù)和配置，并且以視野10與消失線L3維持特定角度的方式進行掃描。因此，容易在視野10中無遺漏地掃描各向異性導(dǎo)電膜1A上的整面。

進而，通過目視檢測，在視野10中，以消失線L3作為對稱軸，容易識別導(dǎo)電顆粒3的排列對稱性，因此容易發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電顆粒3的聚集、缺損等不良情況。因而，通過存在消失線L3，容易將各向異性導(dǎo)電膜1A的品質(zhì)維持得較高，此外，能夠縮短制品檢測所需的時間，制品的生產(chǎn)率提高。

如圖1所示那樣，通常在電子儀器的生產(chǎn)線上的各向異性導(dǎo)電連接中，以連接端子4的寬度方向沿著各向異性導(dǎo)電膜1A的長度方向D1的方式進行配置。因此，為了針對以細距形成的連接端子4進行各向異性導(dǎo)電連接，優(yōu)選減小消失線L3的傾斜角α，例如，如進行將電視機的顯示器用玻璃基板與柔性印刷電路板（FPC：Flexible Printed Circuits）接合的FOG（Film on Glass）接合時那樣地，連接端子4的連接面的尺寸為寬度8~200μm、長度1500μm以下時，優(yōu)選將傾斜角α設(shè)為15~75°。

作為傾斜角α的調(diào)整方法，如圖2所示那樣，以穿過導(dǎo)電顆粒3的基礎(chǔ)排列（即，不存在消失線L3時的排列）的單元格5的對角的方式形成消失線L3時，傾斜角α可以根據(jù)導(dǎo)電顆粒3的第一排列方向L1的間距P1和第二排列方向L2的間距P2的尺寸來調(diào)整。例如，從使傾斜角α小于各向異性導(dǎo)電膜1A的寬度方向L2與消失線L3所成的角β的觀點出發(fā)，使第一排列方向L1的間距P1長于第二排列方向L2的間距。

此外，減小傾斜角α?xí)r，如圖4所示的各向異性導(dǎo)電膜1C那樣地，可以以穿過第一排列方向L1上連接的2個程度的單元格5的對角的方式形成消失線L3。

本發(fā)明中，導(dǎo)電顆粒3的基礎(chǔ)排列、消失線L3的方向沒有特別限定。例如，如圖5所示的各向異性導(dǎo)電膜1D那樣地，可以使第二排列方向L2相對于導(dǎo)電顆粒3的第一排列方向L1發(fā)生傾斜。此時，第二排列方向L2與第一排列方向L1所成的角γ優(yōu)選設(shè)為15~75°、更優(yōu)選設(shè)為18~72°、進一步更優(yōu)選設(shè)為20~70°。

此時，如圖6A、圖6B所示的各向異性導(dǎo)電膜1E、1E’那樣地，可將導(dǎo)電顆粒3的基礎(chǔ)排列設(shè)為六角格，設(shè)置相對于該第一排列方向L1發(fā)生傾斜的消失線L3。導(dǎo)電顆粒3的基礎(chǔ)排列方向相對于各向異性導(dǎo)電膜的長度方向D1可以呈現(xiàn)任意的方向。

通過使第二排列方向L2相對于第一排列方向L1發(fā)生傾斜，用各向異性導(dǎo)電膜1D將矩形的連接端子（凸起）進行各向異性導(dǎo)電連接時，如圖1所示那樣，使矩形的連接端子4的長度方向同與第一排列方向L1垂直的方向相一致時（即，使連接端子4的寬度方向同第一排列方向L1相一致時），通過位于連接端子4的邊緣部，能夠降低在各向異性導(dǎo)電連接時流入絕緣性樹脂而無助于連接的導(dǎo)電顆粒個數(shù)，因此，在各向異性導(dǎo)電膜1A的膜面內(nèi)的任何位置采取用于各向異性導(dǎo)電連接的矩形區(qū)域，均能夠以充分的個數(shù)來確保有助于導(dǎo)通的導(dǎo)電顆粒3。

如圖7所示的各向異性導(dǎo)電膜1F那樣，可以與導(dǎo)電顆粒3的第一排列方向L1平行地形成消失線L3，同樣地，也可以與導(dǎo)電顆粒3的第二排列方向L2平行地形成消失線L3。從提高導(dǎo)電顆粒在凸起中的捕捉性的觀點、以及容易確認各向異性導(dǎo)電連接后的導(dǎo)電顆粒在凸起中的捕捉狀態(tài)的觀點出發(fā)，優(yōu)選相對于導(dǎo)電顆粒3的第一排列方向L1或第二排列方向L2傾斜地形成消失線L3，從因膜的制造時容易檢測而提高成品率的觀點出發(fā)，優(yōu)選與第一排列方向L1或第二排列方向L2平行地形成消失線L3。

如圖8所示的各向異性導(dǎo)電膜1G那樣，可以在隨機分散的導(dǎo)電顆粒3中，也可以以沒有導(dǎo)電顆粒3的線狀區(qū)域的形式來觀察消失線L3。

本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜針對導(dǎo)電顆粒3自身的構(gòu)成、絕緣粘接劑層2的層構(gòu)成和構(gòu)成樹脂沒有特別限定，可以呈現(xiàn)各種形式。

例如，作為導(dǎo)電顆粒3，可以從公知的各向異性導(dǎo)電膜所使用的顆粒中適當(dāng)選擇并使用。例如，可列舉出鎳、鈷、銀、銅、金、鈀等的金屬顆粒、金屬覆蓋樹脂顆粒等。也可以組合使用2種以上。

從防止短路和電極間接合的穩(wěn)定性的觀點出發(fā)，導(dǎo)電顆粒3的粒徑優(yōu)選為1~50μm、更優(yōu)選為1~20μm。

將導(dǎo)電顆粒3排列成格子狀時，導(dǎo)電顆粒3的第一排列方向L1的間距和第二排列方向L2的間距分別優(yōu)選為導(dǎo)電顆粒3的粒徑的0.5~128倍、優(yōu)選為0.8~64倍、更優(yōu)選為1.2~32倍。若這些間距過短，則使用各向異性導(dǎo)電膜將端子之間進行連接時，容易產(chǎn)生短路，反之，若這些間距過長，則在端子之間捕捉到的導(dǎo)電顆粒個數(shù)變得不充分。

導(dǎo)電顆粒3的密度優(yōu)選為100~100000個/mm²、更優(yōu)選為200~80000個/mm²、特別優(yōu)選為300~50000個/mm²。該顆粒密度根據(jù)導(dǎo)電顆粒3的粒徑和排列方向來適當(dāng)調(diào)整。

另一方面，作為絕緣粘接劑層2，可以適當(dāng)采用在公知的各向異性導(dǎo)電膜中使用的絕緣性樹脂層?？梢允褂美绨┧狨セ衔锖凸庾杂苫酆弦l(fā)劑的光自由基聚合型樹脂層、包含丙烯酸酯化合物和熱自由基聚合引發(fā)劑的熱自由基聚合型樹脂層、包含環(huán)氧化合物和熱陽離子聚合引發(fā)劑的熱陽離子聚合型樹脂層、包含環(huán)氧化合物和熱陰離子聚合引發(fā)劑的熱陰離子聚合型樹脂層等。此外，這些樹脂層可以為根據(jù)需要分別聚合而得的樹脂層。此外，絕緣粘接劑層2也可以由多個樹脂層形成。

作為將導(dǎo)電顆粒3以上述的配置固定至絕緣粘接劑層2的方法，可以通過機械加工、激光加工、光刻等公知的方法來制作具有與導(dǎo)電顆粒3的配置相對應(yīng)的凹坑的模具，向該模具中投入導(dǎo)電顆粒，在其上填充絕緣粘接劑層形成用組合物，使其固化來固定導(dǎo)電顆粒，并從模具中取出。也可以用剛性低的材質(zhì)來制作模具。

此外，也可以制作具有與不存在消失線L3時的導(dǎo)電顆粒3的配置相對應(yīng)的凹坑的模具，在該模具的表面粘貼與消失線L3相對應(yīng)的膠帶，堵住與消失線L3相對應(yīng)的部分的凹坑，接著，向該模具中，投入導(dǎo)電顆粒3至模具中，與上述同樣地使用絕緣粘接劑層形成用組合物，將導(dǎo)電顆粒3固定至絕緣性粘接劑層。

此外，為了使導(dǎo)電顆粒3在絕緣粘接劑層2中呈現(xiàn)上述配置，可以在絕緣粘接劑層形成組合物層上設(shè)置以特定的配置形成有貫通孔的部件，從其上供給導(dǎo)電顆粒3，并使其穿過貫通孔。

此外，使用具有貫通孔的部件，并使導(dǎo)電顆粒3穿過該貫通孔來配置導(dǎo)電顆粒時，作為具有貫通孔的部件，也可以制作具有與不存在消失線L3時的導(dǎo)電顆粒3的配置相對應(yīng)的貫通孔的部件，將該部件的貫通孔用于消失線L3相對應(yīng)的膠帶堵住，從其上供給導(dǎo)電顆粒3。

本發(fā)明中，使用導(dǎo)電顆粒排列成格子狀且消失線相對于第一排列方向或第二排列方向發(fā)生傾斜的各向異性導(dǎo)電膜，將IC芯片、IC模塊等第一電子構(gòu)件的連接端子與柔性基板、玻璃基板等第二電子構(gòu)件的連接端子進行各向異性導(dǎo)電連接時，如圖1所示那樣，使導(dǎo)電顆粒3的第一排列方向L1或第二排列方向L2同各向異性導(dǎo)電膜的長度方向D1相一致，使與第一排列方向L1或第二排列方向L2大致垂直的方向同第一電子構(gòu)件或第二電子構(gòu)件的連接端子4的長度方向相一致。由此能夠充分地提高連接端子4中的導(dǎo)電顆粒3的捕捉個數(shù)。

根據(jù)本發(fā)明，還可以以消失線為基準(zhǔn)、容易地進行對這樣地進行了各向異性導(dǎo)電連接的第一電子構(gòu)件與第二電子構(gòu)件的連接結(jié)構(gòu)體中的導(dǎo)電顆粒的配置的確認。本發(fā)明還包括所述連接結(jié)構(gòu)體。

實施例

以下，基于實施例來具體說明本發(fā)明。

實施例1~6、比較例1~3

如表1所示那樣，實施例1~6和比較例2、3中，使用表1所示的導(dǎo)電顆粒和樹脂，制作導(dǎo)電顆粒為圖2（四角格）或圖6A（六角格）所示配置的各向異性導(dǎo)電膜。此時，將導(dǎo)電顆粒的第一排列方向L1的間距P1和第二排列方向L2的間距P2設(shè)為表1所示的尺寸。

比較例1中，導(dǎo)電顆粒的配置設(shè)為隨機。

更具體而言，按照表1所示的組成制備包含熱塑性樹脂、熱固性樹脂和潛伏性固化劑的絕緣性樹脂的混合溶液，將其涂布在膜厚為50μm的PET膜上，用80℃的烘箱干燥5分鐘，在PET膜上形成厚度為20μm的粘合層。

另一方面，制作具有與表1所示的導(dǎo)電顆粒排列相對應(yīng)的凸部圖案的模具，使公知的透明性樹脂的粒料在熔融狀態(tài)下流入至該模具中，并進行冷卻固化，從而形成凹部為表1所示的排列圖案的樹脂模具。向該樹脂模具的凹部中填充導(dǎo)電顆粒，在其上覆蓋上述絕緣性樹脂的粘合層，通過紫外線固化而使該絕緣性樹脂中包含的熱固性樹脂發(fā)生固化。并且，從模具中剝離絕緣性樹脂，制造各實施例和比較例的各向異性導(dǎo)電膜。

應(yīng)予說明，比較例1中，將導(dǎo)電顆粒分散在低沸點溶劑中，進行噴霧而隨機地配置在同一平面上。

評價

進行下述（a）~（e）的評價。

（a）有無消失線

在各實施例和比較例的各向異性導(dǎo)電膜中，選擇任意的導(dǎo)電顆粒，以此作為基點，設(shè)定第一排列方向和第二排列方向分別為500×500μm的區(qū)域，通過顯微鏡觀察（倍率：100倍），檢測所預(yù)期的消失線上的格子點處的導(dǎo)電顆粒是否缺落。進而，在不與該區(qū)域重復(fù)的部分，重復(fù)進行10次同樣的檢測。應(yīng)予說明，在觀察區(qū)域的設(shè)定中，也可以設(shè)定存在特定個數(shù)的導(dǎo)電顆粒的區(qū)域（例如為30個×30個）來代替設(shè)定特定面積的區(qū)域。

在該觀察結(jié)果中，將消失線上的格子點處存在的導(dǎo)電顆粒個數(shù)與消失線上的格子點個數(shù)的比例為5%以下評價為存在消失線，除此之外評價為不存在消失線。將結(jié)果示于表1。

（b）有無連結(jié)顆粒

與（a）同樣操作來觀察各實施例和比較例的各向異性導(dǎo)電膜，檢測是否存在2個以上的導(dǎo)電顆粒連結(jié)而成的情況。

在該觀察結(jié)果中，2個以上的導(dǎo)電顆粒連結(jié)存在的部分的個數(shù)與沒有連結(jié)顆粒時的設(shè)計顆粒個數(shù)的比例為5%以下時評價為不存在2個以上的連結(jié)顆粒，除此之外評價為存在2個以上的連結(jié)顆粒。其結(jié)果，比較例1中評價為存在2個以上的連結(jié)顆粒，其它評價為不存在。應(yīng)予說明，2個連結(jié)顆粒的顆粒個數(shù)若為所有顆粒個數(shù)的5%以下，則在實用上沒有問題。

（c）個數(shù)一致率

通過使用了顯微鏡的目視觀察，針對包括消失線在內(nèi)的500×500μm的區(qū)域中包含的導(dǎo)電顆粒個數(shù)進行計數(shù)，接著，使用圖像處理機（WinRoof：三谷商事株式會社制），針對相同區(qū)域中包含的導(dǎo)電顆粒個數(shù)進行計數(shù)，通過下式來算出個數(shù)一致率。

個數(shù)一致率（%）=100-（│N1-N2│/N1）×100

（其中，N1：通過目視觀察而計數(shù)的導(dǎo)電顆粒個數(shù)

N2：通過圖像處理機而計數(shù)的導(dǎo)電顆粒個數(shù)）。

根據(jù)個數(shù)一致率的數(shù)值，按照下述基準(zhǔn)進行評價。將結(jié)果示于表1。

A：個數(shù)一致率為97%以上

B：個數(shù)一致率為92%以上~低于97%

C：個數(shù)一致率為85%以上且低于92%

D：個數(shù)一致率低于85%

實用上，個數(shù)一致率優(yōu)選為B評價以上。

（d）初始導(dǎo)通電阻

將各實施例和比較例的各向異性導(dǎo)電膜夾持在初始導(dǎo)通和導(dǎo)通可靠性評價用FPC與玻璃基板之間，進行加熱加壓（180℃、3MPa、5秒）而得到各評價用連接物，測定該評價用連接物的導(dǎo)通電阻。將結(jié)果示于表1。

此處，該評價用FPC和玻璃基板對應(yīng)于它們的端子圖案，尺寸如下所示。

評價用FPC

聚酰亞胺基材（厚度為25μm）

配線規(guī)格：Cu配線（高度為18μm）、Au鍍敷

配線尺寸：寬度25μm×長度1000μm

玻璃基板

玻璃材質(zhì)：コーニング公司制

外徑：15×70mm

厚度：0.5mm

電極：ITO配線。

（e）導(dǎo)通可靠性

與初始導(dǎo)通電阻同樣地測定將初始導(dǎo)通電阻的評價用FPC與各實施例和比較例的各向異性導(dǎo)電膜的評價用連接物在溫度85℃、濕度85%RH的恒溫槽中放置500小時后的導(dǎo)通電阻。將結(jié)果示于表1。

應(yīng)予說明，若該導(dǎo)通電阻為5Ω以上，則從連接的電子構(gòu)件的實用導(dǎo)通穩(wěn)定性的觀點出發(fā)不優(yōu)選。

[表1]

由表1可知：若導(dǎo)電顆粒的排列中形成有消失線，則導(dǎo)電顆粒的檢測效率提高。

比較例1中，由于顆粒隨機地存在，因此圖像處理機判斷為噪音，可推測檢測成功率會顯著變低。

附圖標(biāo)記說明

1A、1B、1C、1D、1E、1E’、1F、1G 各向異性導(dǎo)電膜

2 絕緣粘接劑層

3 導(dǎo)電顆粒

4 連接端子

5 單元格

10 視野

D1 各向異性導(dǎo)電膜的長度方向

D2 各向異性導(dǎo)電膜的寬度方向

L1 第一排列方向

L2 第二排列方向

L3 消失線

P1 導(dǎo)電顆粒的第一排列方向的間距

P2 導(dǎo)電顆粒的第二排列方向的間距

α 傾斜角

β 傾斜角

γ 第一排列方向L1與第二排列方向L2所成的角