技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
為了提供一種能進(jìn)行超高精度的電阻值調(diào)整且生產(chǎn)效率良好的電阻體的修整方法，使探針接觸一對表電極(3)來測量電阻體(4)的電阻值，并對遠(yuǎn)離電阻體(4)的開始點(S1)照射激光，掃描該激光的照射位置，形成沿著與電阻體(4)的電流方向正交的方向延伸的第1修整槽(5)，之后，將激光的照射位置從第1修整槽(5)的結(jié)束點(第1轉(zhuǎn)彎點(T1))返回規(guī)定量來作為第2轉(zhuǎn)彎點(T2)，通過以該第2轉(zhuǎn)彎點(T2)作為開始點來掃描切割第2修整槽(6)，從而將電阻體(4)的電阻值高精度地調(diào)整為目標(biāo)電阻值。

技術(shù)研發(fā)人員：岡直人;佐佐木譽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：興亞株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.22
技術(shù)公布日：2017.08.18