本發(fā)明涉及表面安裝型的貼片電阻器。

背景技術(shù)：

通常，貼片電阻器主要由長方體形的絕緣基板、隔著規(guī)定間隔相對(duì)配置于絕緣基板的表面的一對(duì)表面電極、隔著規(guī)定間隔相對(duì)配置于絕緣基板的背面的一對(duì)背面電極、導(dǎo)通表面電極與背面電極的端面電極、覆蓋這些電極的鍍層、對(duì)成對(duì)的表面電極彼此進(jìn)行橋接的電阻、覆蓋電阻的保護(hù)層等構(gòu)成，保護(hù)層為被稱為涂底層的第1絕緣層和被稱為外涂層的第2絕緣層的雙層結(jié)構(gòu)。

由此構(gòu)成的貼片電阻器中，通過對(duì)電阻照射激光來形成修整槽，從而將在制造階段產(chǎn)生了偏差的電阻的初始電阻值調(diào)整為作為目標(biāo)的所希望的電阻值。此時(shí)，為了不使激光的熱量導(dǎo)致電阻的修整槽附近發(fā)生損傷，利用由玻璃材料構(gòu)成的第1保護(hù)層覆蓋電阻，從該第1保護(hù)層上照射激光。此外，第2保護(hù)層用于保護(hù)形成修整槽后的電阻不受外部環(huán)境的影響，在利用耐濕性良好的玻璃材料形成該第2保護(hù)層的情況下，需要在600℃左右的高溫下對(duì)玻璃進(jìn)行燒制，因此具有如下難點(diǎn)：即、完成調(diào)整的電阻值發(fā)生變化，無法制造高精度產(chǎn)品。因此，近年來，在200℃左右的比較低的溫度下燒接環(huán)氧樹脂等樹脂材料來形成第2保護(hù)層的方法成為主流，也進(jìn)行了如下研究：作為該樹脂材料使用耐濕性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等，從而形成不包含空隙、氣孔的致密的第2保護(hù)層。

在這種貼片電阻器中，通常采用如下結(jié)構(gòu)：使用ag類的金屬材料作為表面電極，以覆蓋該表面電極的方式形成鍍層，強(qiáng)腐蝕性的硫化氣體等易于從成為鍍層和第2保護(hù)層的邊界部分的間隙入侵，因此可能會(huì)由于表面電極被硫化氣體等腐蝕而導(dǎo)致電阻值變化、斷路等問題。

因此，以往如專利文獻(xiàn)1所記載的那樣提出如下貼片電阻器：以使端面電極延伸至第2保護(hù)層的端部為止的方式形成端面電極，并且使形成于該端面電極上的鍍層與第2保護(hù)層的端部緊貼，從而使第2保護(hù)層與端面電極之間的間隙不存在，力圖實(shí)現(xiàn)耐腐蝕性(尤其是耐硫化特性)的提高。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2009-158721號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

然而，在為了提高耐濕性而對(duì)第2保護(hù)層采用致密結(jié)構(gòu)的情況下，第2保護(hù)層的表面光滑，成為沒有空隙、氣孔的表面粗糙度，因此端面電極、鍍層相對(duì)于第2保護(hù)層的緊貼性惡化而易于剝離，其結(jié)果是，產(chǎn)生表面電極的耐腐蝕性受損害的問題。

本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)際情況而完成的，其目的在于，提供一種能可靠保護(hù)電阻不受外部環(huán)境的影響，并且耐腐蝕性也優(yōu)異的貼片電阻器。

解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的貼片電阻器采用如下結(jié)構(gòu)，該貼片電阻器包括：長方體形狀的絕緣基板；設(shè)置于該絕緣基板的表面兩端部的一對(duì)表面電極；設(shè)置于所述絕緣基板的背面兩端部的一對(duì)背面電極；設(shè)為跨越一對(duì)所述表面電極的電阻；覆蓋該電阻的由玻璃材料構(gòu)成的第1絕緣層；覆蓋所述表面電極的一部分與所述第1絕緣層的由樹脂材料構(gòu)成的第2絕緣層；設(shè)為導(dǎo)通所述表面電極與所述背面電極，并且超過所述表面電極與所述第2絕緣層的邊界位置延伸至該第2絕緣層的端部的端面電極；以及設(shè)為覆蓋該端面電極，并且超過所述端面電極與所述第2絕緣層的邊界位置延伸至該第2絕緣層的端部的鍍層，通過在所述電阻與所述第1絕緣層形成修整槽，來調(diào)整電阻值，在位于所述修整槽的外側(cè)的所述第2絕緣層的兩端部設(shè)有表面粗糙度與除此以外的部位相比要粗糙的粗面部，所述端面電極和所述鍍層的端部分別與所述粗面部緊貼。

如上那樣構(gòu)成的貼片電阻器中，覆蓋存在修整槽的部分的第2絕緣層的表面與兩端部相比具有致密的表面粗糙度，能確保耐濕性，并能可靠保護(hù)電阻不受外部環(huán)境的影響。覆蓋未形成修整槽的部分的第2絕緣層的兩端部為表面粗糙度較粗糙的粗面部，端面電極與鍍層的端部達(dá)到粗面部，因此端面電極與鍍層相對(duì)于第2絕緣層的緊貼性變得良好，能可靠防止表面電極的耐腐蝕性受到損害。

上述結(jié)構(gòu)中，若粗面部是通過對(duì)第2絕緣層施加噴丸加工而形成的，能在由相同材料構(gòu)成的第2絕緣層形成粗面部與除此以外的部位。

或者，能在第2絕緣層的兩端部設(shè)置面粗糙度比該第2絕緣層要粗糙的輔助絕緣層，將該輔助絕緣層作為粗面部，該情況下，與噴丸加工相比，能通過制造工序簡(jiǎn)單的印刷來形成輔助絕緣層。

該情況下，若輔助絕緣層的樹脂材料含有與端面電極所使用的材料相同的材料，則能進(jìn)一步提高端面電極與輔助絕緣層(粗面部)的緊貼性，較為優(yōu)選。

此外，上述結(jié)構(gòu)中，若鍍層由與端面電極和輔助絕緣層所含有的材料相同的材料形成，則不僅能提高端面電極與輔助絕緣層的緊貼性，也能提高鍍層與輔助絕緣層的緊貼性，較為優(yōu)選。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，將覆蓋未形成修整槽的部分的第2絕緣層的兩端部設(shè)為粗面部，以使得與端面電極、鍍層的緊貼性變得良好，因此能可靠地保護(hù)電阻不受外部環(huán)境的影響，并且能提高耐腐蝕性也優(yōu)異的貼片電阻器。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的貼片電阻器的剖視圖。

圖2是表示該貼片電阻器的制造工序的剖視圖。

圖3是表示該貼片電阻器的制造工序的剖視圖。

圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的貼片電阻器的剖視圖。

圖5是表示該貼片電阻器的制造工序的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面，邊參照附圖邊對(duì)發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明，如圖1所示，本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的貼片電阻器1主要由長方體形狀的絕緣基板2、設(shè)置于絕緣基板2的上表面的長邊方向的兩端部的一對(duì)表面電極3、設(shè)置為橫跨上述表面電極3的長方形狀的電阻4、覆蓋電阻4的第1絕緣層5、覆蓋第1絕緣層5的第2絕緣層6、設(shè)置于絕緣基板2的下表面的長邊方向的兩端部的一對(duì)背面電極7、設(shè)置于絕緣基板2的側(cè)面并導(dǎo)通對(duì)應(yīng)的表面電極3與背面電極7的一對(duì)端面電極8、覆蓋端面電極8的鍍層9構(gòu)成。電阻4和第1絕緣層5形成有修整槽10，利用該修整槽10來調(diào)整電阻4的電阻值。

絕緣基板2由陶瓷等構(gòu)成，通過沿著縱橫延伸的一次分割槽和二次分割槽對(duì)后述的大尺寸的集合基板進(jìn)行分割來獲取多個(gè)該絕緣基板2。

表面電極3通過對(duì)含有1～5wt％pd(鈀)的ag(銀)類糊料材料進(jìn)行絲網(wǎng)印刷并進(jìn)行干燥、燒制而形成。

電阻4通過對(duì)氧化釕等電阻糊料進(jìn)行絲網(wǎng)印刷并進(jìn)行干燥、燒制而形成，該電阻4的長邊方向的兩端部與表面電極3重合。

第1絕緣層5和第2絕緣層6構(gòu)成雙層結(jié)構(gòu)的保護(hù)層，其中的第1絕緣層5是形成修整槽10前覆蓋電阻4的涂底層，第2絕緣層6是覆蓋形成修整槽10后的第1絕緣層5的外涂層。另外，修整槽10是通過激光的照射而形成的l字形、直線形等的狹縫，該狹縫形成于被一對(duì)表面電極3夾持的電阻4的區(qū)域內(nèi)。

第1絕緣層5通過對(duì)玻璃糊料進(jìn)行絲網(wǎng)印刷并進(jìn)行干燥、燒制而形成，該第1保護(hù)層5覆蓋電阻4的上表面并與表面電極3的端部重合。

第2絕緣層6通過對(duì)耐濕性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂糊料、含有聚酰亞胺的環(huán)氧樹脂類糊料進(jìn)行絲網(wǎng)印刷并加熱固化(燒接)而形成，該第2絕緣層6覆蓋第1絕緣層5并與表面電極3的端部重合。第2絕緣層6的兩端部為粗面部6a，這些粗面部6a與除此以外的部位相比，表面粗糙度被設(shè)定得較粗。即，除了粗面部6a以外的第2絕緣層6的部位具有沒有空隙、氣孔的光滑的表面粗糙度，將對(duì)應(yīng)部位稱為滑面部6a，將粗面部6a的ra(算術(shù)平均粗糙度)設(shè)為滑面部6a的1.5倍以上。另外，后文將詳細(xì)闡述，粗面部6a通過對(duì)第2絕緣層6的表面實(shí)施噴砂等噴丸處理而形成。

背面電極7通過對(duì)ag糊料、pd的含有量較少的ag-pd糊料進(jìn)行絲網(wǎng)印刷并進(jìn)行干燥、燒制而形成。

端面電極8通過濺射鎳(ni)/鉻(cr)等而形成，位于第2絕緣層6的外側(cè)的表面電極3和背面電極7的大部分被端面電極8所覆蓋。該端面電極8超過表面電極3和第2絕緣層6的邊界部分而延伸至粗面部6a，除去粗面部6a的上部側(cè)以外的大部分與端面電極8的端部緊貼。

鍍層9由鍍ni、鍍sn等構(gòu)成，該鍍層9覆蓋端面電極8、表面電極3、背面電極7。

接著，參照?qǐng)D2和圖3對(duì)如上述那樣構(gòu)成的貼片電阻器1的制造方法進(jìn)行說明。

首先，準(zhǔn)備有呈格子狀延伸的一次分割槽和二次分割槽的集合基板2a。由這些一次分割槽和二次分割槽將集合基板2a的正反兩面劃分為多個(gè)貼片形成區(qū)域，這些貼片形成區(qū)域分別成為一個(gè)絕緣基板2。圖2與圖3代表性地示出一個(gè)貼片形成區(qū)域，實(shí)際呈格子狀地排列有多個(gè)上述貼片形成區(qū)域。

然后，通過在集合基板2a的背面絲網(wǎng)印刷ag糊料并進(jìn)行干燥，從而如圖2(a)所示，在各貼片形成區(qū)域的長邊方向兩端部形成隔著規(guī)定間隔相對(duì)的一對(duì)背面電極7。

接著，通過在集合基板2a的表面絲網(wǎng)印刷ag-pd糊料并進(jìn)行干燥，從而如圖2(b)所示，在各貼片形成區(qū)域的長邊方向兩端部形成隔著規(guī)定間隔相對(duì)的一對(duì)表面電極3。然后，在約850℃的高溫下同時(shí)對(duì)表面電極3與背面電極7進(jìn)行燒制。另外，也可以個(gè)別地?zé)票砻骐姌O3和背面電極7，也可以顛倒其形成順序，在形成背面電極7之前先形成表面電極3。

接著，通過在集合基板2a的表面絲網(wǎng)印刷含有氧化釕等的電阻糊料并進(jìn)行干燥，從而如圖2(c)所示那樣，在形成了兩端部與表面電極3重合的電阻4之后，在約850℃的高溫下對(duì)其進(jìn)行燒制。

接著，通過在覆蓋電阻4的區(qū)域絲網(wǎng)印刷剝離糊料并進(jìn)行干燥，從而如圖2(d)所示那樣，在形成了覆蓋電阻4與表面電極3的端部的第1絕緣層5之后，在約600℃的溫度下對(duì)其進(jìn)行燒制。

接著，通過一邊使未圖示的探針分別與一對(duì)輔助電極5相接觸來測(cè)定電阻4的電阻值，一邊從第1絕緣層5上照射激光，從而如圖2(e)所示，在第1絕緣層5和電阻4上形成修整槽10來調(diào)整電阻4的電阻值。

接著，以覆蓋第1絕緣層5的方式絲網(wǎng)印刷環(huán)氧·聚酰亞胺樹脂糊料并在約200℃的溫度下進(jìn)行加熱固化(燒接)，從而圖2(f)所示，形成覆蓋修整槽10及表面電極3的端部的第2絕緣層6，該修整槽10形成于整個(gè)第1絕緣層5和電阻4。

接著，通過在第2絕緣層6的表面絲網(wǎng)印刷掩模糊料并進(jìn)行干燥，從而如圖3(a)所示，在除去第2絕緣層6的兩端部的覆蓋修整槽10的部位形成掩模11，該掩模糊料可用水等沖洗。

接著，如圖3(b)所示，通過用壓縮氣體來噴涂研磨材料來實(shí)施噴丸，在對(duì)未被掩模11覆蓋的第2絕緣層6的表面進(jìn)行了粗面化處理后，如圖3(c)所示那樣清洗并去除掩模11。由此，在第2絕緣層6的兩端部形成經(jīng)粗面化處理的粗面部6a，由掩模11覆蓋的第2絕緣層6的上表面為致密結(jié)構(gòu)的光滑的滑面部6b。

到此為止的工序是針對(duì)集合基板2a的統(tǒng)一處理，但下一個(gè)工序中，通過沿一次分割槽將集合基板2a一次分割為條形，從而獲得以貼片形成區(qū)域的長邊方向作為寬度尺寸的條形基板2b。

然后，通過對(duì)該條形基板2b的分割面濺射ni/cr，從而如圖3(d)所示那樣，形成導(dǎo)通表面電極3與背面電極7的一對(duì)端面電極8。此時(shí)，端面電極8超過表面電極3與第2絕緣層6的邊界部分形成至第2絕緣層6的粗面部6a，經(jīng)噴丸處理的粗面部6a的表面是具有凹凸的表面粗糙度，因此無論是否利用耐濕性優(yōu)異的樹脂材料來形成第2絕緣層6，均能提高端面電極8與粗面部6a的緊貼性。

接著，沿著二次分割槽對(duì)條形基板2b進(jìn)行二次分割，獲得與貼片電阻器1同等大小的貼片單體(單片)，然后，通過對(duì)各貼片單體的端面電極8的整體與背面電極7的一部分依次實(shí)施鍍ni、鍍sn，從而如圖3(e)所示那樣形成覆蓋端面電極8與背面電極7的層疊結(jié)構(gòu)的鍍層9，完成貼片電阻器1。

如以上說明的那樣，本實(shí)施方式所涉及的貼片電阻器1中，覆蓋存在修整槽10的部分的第2絕緣層6的表面為具有致密的表面粗糙度的滑面部6b，因此能確保耐濕性并可靠保護(hù)電阻4不受外部環(huán)境的影響。然而，覆蓋未形成修整槽10的部分的第2絕緣層6的兩端部為表面粗糙的粗面部6a，覆蓋表面電極3的端面電極8與鍍層9的端部達(dá)到該粗面部6a，因此端面電極8與鍍層9相對(duì)于第2絕緣層6的緊貼性良好，無論是否利用耐濕性優(yōu)異的樹脂材料來形成第2絕緣層6，均能可靠防止表面電極3的耐腐蝕性受到損害。

圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的貼片電阻器20的剖視圖。對(duì)與圖1相對(duì)應(yīng)的部分標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)。

實(shí)施方式2所涉及的貼片電阻器20與實(shí)施方式1所涉及的貼片電阻器1的不同點(diǎn)在于，在第2絕緣層6的兩端部設(shè)有輔助絕緣層21，將上述輔助絕緣層21作為粗面部，除此以外的結(jié)果基本相同。

即，如圖4所示，第2絕緣層6通過對(duì)耐濕性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂糊料、含有聚酰亞胺的環(huán)氧樹脂類糊料進(jìn)行絲網(wǎng)印刷并加熱固化而形成，該第2絕緣層6覆蓋第1絕緣層5并與表面電極3的端部重合。第2絕緣層6的兩端部設(shè)有輔助絕緣層21，將上述輔助絕緣層21的表面粗糙度ra設(shè)定在第2絕緣層6的1.5倍以上。輔助絕緣層21通過絲網(wǎng)印刷比第2絕緣層6的面粗糙度要粗糙的環(huán)氧樹脂糊料、以輔助絕緣層21不會(huì)導(dǎo)電的程度少量添加了ni、cu等導(dǎo)電性粒子的環(huán)氧樹脂糊料并加熱固化而形成。

端面電極8通過濺射ni/cr等而形成，該端面電極8超過表面電極3延伸至輔助絕緣層21的中間部分。此處，若輔助絕緣層21的樹脂材料所含有的添加物與端面電極8所使用的材料相同，例如在端面電極8通過濺射ni/cr而形成的情況下，若輔助絕緣層21的樹脂材料含有ni或cr的至少一方，則端面電極8與輔助絕緣層21之間的緊貼性會(huì)變得極其良好。

鍍層9由披覆于端面電極8與背面電極7的一部分的鍍ni、鍍sn等構(gòu)成，該鍍層9的端部超過端面電極8達(dá)到輔助絕緣層21。此處，若鍍層9由與端面電極8和輔助絕緣層21所含有的材料相同的材料形成，例如在端面電極8和輔助絕緣層21含有ni的情況下，若鍍層9通過至少實(shí)施鍍ni而形成，則不僅端面電極8與輔助絕緣層21之間的緊貼性會(huì)提高，鍍層9與輔助絕緣層21之間的緊貼性也會(huì)變得極其良好。

接著，參照?qǐng)D5對(duì)如上述那樣構(gòu)成的貼片電阻器20的制造方法進(jìn)行說明。另外，該貼片電阻器20的制造方法中，圖2(a)～圖2(f)所示的形成第2絕緣層6為止的工序與實(shí)施方式1相同，圖5示出此后的工序。

即，實(shí)施方式2所涉及的貼片電阻器20的制造方法中，通過絲網(wǎng)印刷含有少量的ni的環(huán)氧樹脂糊料并在約200℃的溫度下進(jìn)行加熱固化(燒接)，以取代在第2絕緣層6的兩端部實(shí)施噴丸，從而如圖5(a)所示，在第2絕緣層6的兩端部形成表面粗糙度比第2絕緣層6要粗糙的輔助絕緣層(粗面部)21。

接著，在對(duì)集合基板2a進(jìn)行一次分割而獲得了條形基板2b后，通過對(duì)該條形基板2b的分割面濺射ni/cr，從而如圖5(b)所示，形成導(dǎo)通表面電極3與背面電極7的一對(duì)端面電極8。此時(shí)，端面電極8超過表面電極3形成至輔助絕緣層21，輔助絕緣層21為表面粗糙度較粗糙的粗面部，因此無論是否利用耐濕性優(yōu)異的樹脂材料來形成第2絕緣層6，均能提高端面電極8與輔助絕緣層21的緊貼性。

接著，沿著二次分割槽對(duì)條形基板2b進(jìn)行二次分割以獲得貼片單體，然后，通過對(duì)各貼片單體的端面電極8的整體與背面電極7的一部分依次實(shí)施鍍ni、鍍sn，從而如圖5(c)所示那樣形成覆蓋端面電極8與背面電極7的層疊結(jié)構(gòu)的鍍層9，完成貼片電阻器20。

如以上說明的那樣，本實(shí)施方式所涉及的貼片電阻器20中，在第2絕緣層6的兩端部設(shè)置表面粗糙度比第2絕緣層6要粗糙的輔助絕緣層21，使端面電極8和鍍層9的端部與該輔助絕緣層21緊貼，因此端面電極8和鍍層9相對(duì)于輔助絕緣層21的緊貼性變得良好，無論是否利用耐濕性優(yōu)異的樹脂材料來形成第2絕緣層6，均能可靠防止表面電極3的耐腐蝕性受到損害。

此外，能通過印刷來形成粗面部即輔助絕緣層21，并且，輔助絕緣層21的樹脂材料含有與端面電極8所使用的材料(例如ni)相同的材料，因此能使端面電極8與輔助絕緣層21之間的緊貼性變得極其良好。并且，鍍層9由與端面電極8和輔助絕緣層21所含有的材料(例如ni)相同的材料形成，因此不僅能提高端面電極8與輔助絕緣層21之間的緊貼性，鍍層9與輔助絕緣層21之間的緊貼性也能變得極其良好。

標(biāo)號(hào)說明

1，20貼片電阻器

2絕緣基板

2a集合基板

2b條形基板

3表面電極

4電阻

5第1絕緣層

6第2絕緣層

6a粗面部

6b滑面部

7背面電極

8端面電極

9鍍層

10修整槽

11掩模

21輔助絕緣層(粗面部)