專利名稱：多工位回轉(zhuǎn)式全自動再流貼片焊接機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子元件與線路板之間的焊接設(shè)備，尤其是電子集成芯片與線路板之間的貼片焊接設(shè)備。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是采用一個工件托盤，將載有電子元件的線路板放入工件托盤內(nèi)，通過電機帶動工件托盤轉(zhuǎn)動進入工作區(qū)，到位后工件托盤靜止不動，在工件托盤的上方安裝有一個加熱器，通過改變加熱器釋放的熱量來控制工作區(qū)內(nèi)的溫度，完成電子元件與線路板之間的貼片焊接。
本實用新型的有益效果是由于在焊接過程中載有電子元件的線路板處于靜止狀態(tài)，從而避免焊接過程出現(xiàn)的焊接錯位與虛焊現(xiàn)象。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明


圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)原理圖。
圖中1.溫度傳感器，2.加熱體，3.箱體，4.工件托盤，5.電機，6.風罩，7.風機。
權(quán)利要求1.一種焊接機，它是溫度傳感器，加熱體，箱體，工件托盤，電機，風罩，風機固定連接，其特征在于工件托盤與電機通過軸固定連接，電機驅(qū)動工件托盤轉(zhuǎn)動，加熱器通過支架固定箱體內(nèi)通過，并置于工件托盤上方。
專利摘要本實用新型涉及一種電子線路集成芯片表面貼裝設(shè)備。目前貼片焊接設(shè)備所用的工作方式為:加熱部分采用紅外加熱器或熱風式加熱。工件進入工作區(qū)方式為鏈式傳送。此類設(shè)備存在問題:1.由于采用單一方式,受熱不均。2.采用鏈式傳送,芯片在焊接過程中處于運動狀態(tài),易出現(xiàn)焊接錯位。3.設(shè)備本身無放大觀測鏡,不便觀察焊接質(zhì)量。針對上述問題多工位回轉(zhuǎn)式全自動再流貼片焊接機由于采用加熱器,熱風道,熱風機使得工作區(qū)受熱均勻。低速電機和工件托盤構(gòu)成回轉(zhuǎn)式工作臺,并上方安裝放大觀測鏡,便于在焊接前后觀察焊接質(zhì)量。工作臺采用多工位回轉(zhuǎn)方式,有效提高工作效率。芯片在焊接過程中處于靜止狀態(tài),避免由于運動而出現(xiàn)焊接錯位。
文檔編號B23K1/00GK2495403SQ0122504
公開日2002年6月19日 申請日期2001年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月31日
發(fā)明者馮京安 申請人:馮京安