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      OLED顯示器件及其制備方法與流程

      文檔序號:11592875閱讀:712來源:國知局

      本發(fā)明涉及半導體制備領域,尤其涉及一種oled顯示器件及其制備方法。



      背景技術:

      近年來,有機發(fā)光二極管(oled)顯示器作為一種新興的平板顯示器,被引起廣泛的關注,由于oled器件本身對水汽和氧氣非常敏感,因此在實際應用中需要對oled器件進行封裝以隔絕水汽和氧氣從而延長oled的使用壽命。

      在目前的oled顯示器制作工藝中,通常采用玻璃膠完成封裝蓋板與蒸鍍有有機發(fā)光材料的陣列基板之間的封裝,具體地,首先將玻璃膠涂布在封裝蓋板上,然后經過一系列的加熱處理,除去玻璃膠中的水分等溶劑,再與蒸鍍有有機發(fā)光材料的陣列基板進行真空貼合,并采用激光燒結。

      然而,在上述工藝中,玻璃膠層涂布偏移,會造成封裝不良,進而降低整個封裝工藝的效率



      技術實現要素:

      針對上述存在的問題,本發(fā)明公開了一種oled顯示器件及其 制備方法,其具體的技術方案為:

      一種oled顯示器件的制備方法,包括:

      提供一陣列基板和封裝蓋板,其中,

      所述陣列基板上包括若干標尺,所述封裝蓋板上包括玻璃膠涂覆區(qū)域;

      于所述封裝蓋板的玻璃膠涂覆區(qū)域涂覆玻璃膠;

      貼合所述陣列基板和所述封裝蓋板,且通過所述標尺量測所述玻璃膠膠寬和玻璃膠偏移量。

      上述的oled顯示器件的制備方法,其中,所述標尺設置在所述陣列基板上對應于所述封裝蓋板的玻璃膠涂覆區(qū)域,且所述標尺的量測方向與所述玻璃膠的膠寬方向相同。

      上述的oled顯示器件的制備方法,其中,所述標尺為中心標尺,且所述中心標尺的中心點設置于對應所述玻璃膠涂覆區(qū)域的外圈邊緣上。

      上述的oled顯示器件的制備方法,其中,所述標尺的數量為4個。

      上述的oled顯示器件的制備方法,其中,每個所述標尺的總長為所述玻璃膠涂覆區(qū)域寬度的1/4。

      本申請還記載了一種oled顯示器件,包括:

      一包括若干標尺的陣列基板;

      一在玻璃膠涂覆區(qū)域涂覆有玻璃膠的封裝蓋板;

      所述封裝蓋板通過玻璃膠與所述陣列基板貼合在一起;

      其中,通過所述標尺可以量測所述玻璃膠膠寬和玻璃膠偏移量。

      上述標尺設置在所述陣列基板上對應于所述封裝蓋板的玻璃膠涂覆區(qū)域,且所述標尺的量測方向與所述玻璃膠的膠寬方向相同。

      上述的oled顯示器件,其中,所述標尺為中心標尺,且所述中心標尺的中心點設置于對應所述玻璃膠涂覆區(qū)域的外圈邊緣上。

      上述的oled顯示器件,其中,所述標尺的數量為4個。

      上述的oled顯示器件,其中,每個所述標尺的總長為所述玻璃膠涂覆區(qū)域寬度的1/4。

      上述技術方案具有如下優(yōu)點或有益效果:

      本申請設計的一種oled顯示器件及其制備方法,通過在玻璃膠(frit)外圍增加4個標尺,可以監(jiān)測玻璃膠膠寬和讀取偏移量,精確鐳射燒結區(qū)域,避免影響panel邊緣切割以及oled器件遭到破壞,進一步對玻璃膠涂布區(qū)域是否符合設計圖案尺寸進行確定,使封裝蓋板更好的對位貼合陣列基板,提高密封性,去除水分腐蝕元件,降低了oled基板的不良率,提高oled基板的質量。

      附圖說明

      通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本發(fā)明及其特征、外形和優(yōu)點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖,重點在于示出本發(fā)明的主旨。

      圖1是本申請中封裝蓋板的俯視圖;

      圖2是本申請中陣列基板的俯視圖;

      圖3是本申請中標尺的放大示意圖;

      圖4是本申請中封裝后oled器件的透視圖;

      圖5是圖4沿a-a線的剖視圖。

      具體實施方式

      下面結合附圖和具體的實施例對本發(fā)明作進一步的說明,但是不作為本發(fā)明的限定。

      針對目前玻璃膠封裝時,玻璃膠會在涂布的時候發(fā)生偏移,且會造成封裝不良,進而降低整個封裝工藝的效率的問題,本申請設計一種精確涂覆玻璃膠的方法。

      實施例一

      如圖1~5所示,本申請設計的一種oled顯示器件的制備方法,該方法具體的包括是:

      如圖1所示,針對目前在oled顯示器上進行的玻璃膠封裝工藝,先提供設置有玻璃膠涂覆區(qū)域的封裝蓋板4,并在玻璃膠涂覆區(qū)上涂覆玻璃膠1;該玻璃涂覆區(qū)是涂覆玻璃膠的理論最優(yōu)區(qū)域,而在實際涂覆工藝中往往會各種因素的影響使得實際涂覆玻璃膠的區(qū)域與該玻璃膠涂覆區(qū)有一定的偏差,而為了量測實際涂覆玻璃膠的區(qū)域與玻璃膠涂覆區(qū)之間的偏差,可通過在陣列基板5上預設與玻璃膠涂覆區(qū)域對應的區(qū)域(以下簡稱玻璃膠封裝區(qū)域6),即該玻璃膠封裝 區(qū)域6是圍繞著oled顯示器件的顯示區(qū)域(aa)3一周形成的一閉合區(qū)域,且該封裝區(qū)沿著整個陣列基板的邊緣,以使得顯示區(qū)域5中的發(fā)光材料被玻璃膠封裝區(qū)域6包圍著。

      如圖2所示,在畫設好了的玻璃膠封裝區(qū)域6上制備若干的標尺(verneirmark)2,具體的就是量測工具,用來量測玻璃膠膠寬的,即該標尺2的測量方向與玻璃膠的寬度方向相同,當玻璃膠涂覆的時候會有偏移的,所以在玻璃膠區(qū)域的制備一量測工具,標尺的主要目的是量測膠寬和偏移量的,所以標尺在設置的時候量測方向是與玻璃膠涂覆方向垂直的。

      然后,如圖4所示,將封裝蓋板4與陣列基板5貼合,并通過標尺2來量測玻璃膠1的寬度和玻璃膠偏移量,以便于后續(xù)精準的進行鐳射燒結工藝。

      在本申請中,標尺2可為零點在中心并向兩側延長的中心標尺,就是整個標尺的刻度從中間往兩邊來讀取,中間點為零刻度,向左和向右依次遞增的,且該標尺2的中心零點可與玻璃膠封裝區(qū)域6的外圍邊緣重合,以在方便量測玻璃膠寬度的同時還能量測涂覆玻璃膠的偏差量;即如圖3所示,標尺2的中心零點與玻璃膠封裝區(qū)6的外邊緣重合(即箭頭所指位置處),且該標尺2向兩側設置±100μm的刻度。

      具體的,參見圖2所示,標尺2在顯示器件3的上下左右四個方向上均至少設置一個,優(yōu)選的是在上下左右四個方向中點位置處均設置一個標尺2。

      在制備這些標尺的時候,并不是認為標尺是越長越好的,具體的是根據需求尺寸的,因為玻璃膠封裝的主要目的是對oled器件進行封裝以隔絕水汽和氧氣從而延長oled的使用壽命,而整個陣列基板是玻璃材質的,標尺又是通過鐳射燒結在這個玻璃材質的陣列基板上的,如果過長的話,在封裝的時候,玻璃膠無法將標尺的內部刻度區(qū)域填滿,這樣就會有空隙,空隙中會有空氣或者水汽,或許就有可能對中間的發(fā)光材料造成損傷,所以畫設的玻璃膠涂覆區(qū)域上只有一部分是制備了標尺的,且每個標尺的總長度優(yōu)選的可以是玻璃膠涂覆區(qū)域寬度的1/4,也就是說,在玻璃膠涂覆區(qū)域的外圍邊緣以內的標尺總長是玻璃膠涂覆區(qū)域的寬度的1/8。

      最終設計制備好了的標尺在后續(xù)玻璃膠封裝過程中起到一個量測和監(jiān)測的作用,可以監(jiān)測玻璃膠的膠寬和偏移量的大小。

      實施例二

      另外,本申請還設計了一種oled顯示器件,參見圖1-5所示,該oled顯示器件包括:

      設置有玻璃膠封裝區(qū)域6的陣列基板5;

      封裝蓋板4,設置有玻璃膠涂覆區(qū)域,且通過涂覆在玻璃膠涂覆區(qū)域的玻璃膠1在真空條件下與上述陣列基板5貼合,以形成一個密封閉合的顯示器件;

      具體的,上述的陣列基板5上還設置有顯示器件3,在該顯示器件3上設置有包括發(fā)光材料的oled顯示模組,而上述的玻璃膠封 裝區(qū)域6則環(huán)繞該顯示器件3設置,以在陣列基板5與封裝蓋板4貼合時,玻璃膠1粘貼至該玻璃膠封裝區(qū)域6中,進而將上述的顯示區(qū)3予以密封(且顯示器件3與封裝蓋板4不接觸)。

      由于在封裝蓋板4的玻璃膠涂覆區(qū)進行玻璃膠涂覆時,會有一定的偏差,且在后續(xù)的貼合時也會對玻璃膠1造成一定的影響,為了量測貼合后玻璃膠1的寬度及偏差量,本實施例中在陣列基板4的玻璃膠封裝區(qū)6上設置若干標尺2(如在玻璃膠封裝區(qū)的四條邊上均設置一標尺2),即利用標尺2來量測玻璃膠的膠寬和偏差量,以便于后續(xù)精準的進行鐳射燒結工藝。

      在本申請中,標尺2可為中心標尺,且該標尺2的中心點是可設置在玻璃膠封裝區(qū)域的外圈邊緣上的,具體的可參見上述oled顯示器件制備方法中的相關描述,在此便不予贅述。

      需要注意的是,上述實施例一與實施例二是相互對應的器件結構與其制備方法的技術方案,故其相互間相同或近似的技術特征均可相互適用。

      綜上所述,本申請設計的一種oled顯示器件及其制備方法,通過在陣列基板的玻璃膠封裝區(qū)域的外圍增加4個標尺,可以監(jiān)測玻璃膠膠寬,并便于讀取偏移量,以精確鐳射燒結區(qū)域,避免影響panel邊緣切割以及oled器件遭到破壞,進一步對玻璃膠涂布區(qū)域是否符合設計圖案尺寸進行確定,使封裝蓋板更好的對位貼合陣列基板,提高密封性,去除水分腐蝕元件,降低了oled基板的不良率,提 高oled基板的質量。

      以上對本發(fā)明的較佳實施例進行了描述。需要理解的是,本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式,其中未盡詳細描述的設備和結構應該理解為用本領域中的普通方式予以實施;任何熟悉本領域的技術人員,在不脫離本發(fā)明技術方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術內容對本發(fā)明技術方案做出許多可能的變動和修飾,或修改為等同變化的等效實施例,這并不影響本發(fā)明的實質內容。因此,凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容,依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾,均仍屬于本發(fā)明技術方案保護的范圍內。

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