1.一種MOS管的制備方法,其特征在于,包括:
在LTPS玻璃基板上形成金屬柵極圖形;
以所述金屬柵極為掩模進行重摻雜離子注入,形成源區(qū)和漏區(qū);
對所述金屬柵極進行第一刻蝕,使得在所述源區(qū)和所述漏區(qū)中各形成輕摻雜區(qū)域。
2.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,在以所述金屬柵極為掩模進行重摻雜離子注入之前,所述制備方法還包括:
對所述金屬柵極進行第二刻蝕,以使所述金屬柵極形成遮蔽結構。
3.如權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述對所述金屬柵極進行第二刻蝕,以使所述金屬柵極形成遮蔽結構,包括:
采用第一酸刻蝕液對所述金屬柵極進行各向同性的第二刻蝕,使所述金屬柵極的邊緣形成坡度遮蔽結構。
4.如權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述對所述金屬柵極進行第二刻蝕,以使所述金屬柵極形成遮蔽結構,包括:
采用第二酸刻蝕液對所述金屬柵極進行各向同性的第二刻蝕,以使所述金屬柵極的邊緣形成毛刷狀遮蔽結構。
5.如權利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述對所述金屬柵極進行第一刻蝕,包括:
采用第三酸刻蝕液對所述金屬柵極進行各向同性的第一刻蝕,以消除所述遮蔽結構的毛刷。
6.如權利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述對所述金屬柵極進行的第一刻蝕,包括:
通過干法刻蝕工藝對所述金屬柵極進行第一刻蝕,以消除所述遮蔽結構的毛刷。
7.如權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述遮蔽結構的厚度小于0.2μm。
8.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述重摻雜離子注入的摻雜濃度為1E15Ions/cm2。
9.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,形成金屬柵極圖形之前,所述制備方法還包括:
在LTPS玻璃基板上形成SiNx圖案、SiO2圖案及P-Si圖案;
進行溝道摻雜,形成SiO2連續(xù)薄膜及SiNx連續(xù)薄膜。
10.一種MOS管,其特征在于,采用如權利要求1至9中任一項所述的制備方法制作得到。