技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種液體浸沒式芯片散熱器，包括附著在芯片上方的殼體；殼體內(nèi)部具有上端開口的集油槽，殼體底端設(shè)置有多個流通槽，流通槽與集油槽通過流通孔連通；流通槽的下側(cè)開口，下開口與芯片接觸；殼體周側(cè)開設(shè)有多個溢流槽，溢流槽的內(nèi)端口與集油槽連通，外端口通向殼體外側(cè)。本發(fā)明與將液體工質(zhì)直接噴淋至芯片表面的冷卻方式相比，通過集油槽將液體工質(zhì)匯聚，最后經(jīng)由流通槽與芯片接觸，一方面相對延長了液體工質(zhì)與芯片的接觸時間，有利于芯片表面均溫，充分散熱，提高芯片進出油的溫差，從而提高液體工質(zhì)的使用效率；另一方面液體工質(zhì)在集油槽內(nèi)儲存一段時間，可以進行部分預(yù)熱，避免溫度急劇變化對芯片的影響。

技術(shù)研發(fā)人員：肖瑋;徐凌燕;趙陽
受保護的技術(shù)使用者：廣東合一新材料研究院有限公司
文檔號碼：201611073386
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.02.15