專利名稱：散熱器、液體冷卻單元和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種吸收由電子組件產(chǎn)生的熱量的散熱器，以及設(shè)置有散熱器的液體冷卻單元及電子裝置。
背景技術(shù)：
個(gè)人筆記本電腦和其它電子裝置具有安裝在其中的印刷電路板。在印刷電路板上，例如，安裝有大規(guī)模集成電路(LSI)和其它電子組件。為了吸收由這些電子組件產(chǎn)生的熱量，將設(shè)置有散熱器的液體冷卻單元布置在印刷電路板上。作為現(xiàn)有技術(shù)，已知有日本已公開專利No. 2002-261480。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題當(dāng)使用翅片來提高散熱器的冷卻效率時(shí)，傳導(dǎo)到翅片的熱量被沿著翅片的壁面流動(dòng)的冷卻劑吸收。但是，由于翅片的壁面與冷卻劑之間會(huì)發(fā)生摩擦阻力，所以使沿著翅片的壁面流動(dòng)的冷卻劑的流速降低。與此相反，在一定程度上，在遠(yuǎn)離翅片壁面的位置流動(dòng)的冷卻劑完全不受翅片的壁面與冷卻劑之間產(chǎn)生的摩擦阻力的影響。由此，在一定程度上，在遠(yuǎn)離翅片的壁面的位置流動(dòng)的冷卻劑的流速變得大于沿著翅片的壁面流動(dòng)的冷卻劑的流速。這樣，在設(shè)置有翅片的散熱器的內(nèi)部，形成有多個(gè)具有不同流速的冷卻劑流，因此不能充分提高散熱器的冷卻效率。本發(fā)明的一個(gè)目的是改善散熱器的冷卻效率，使其超越現(xiàn)有技術(shù)的冷卻效率。解決向題的技術(shù)方案為了解決上述問題，在本發(fā)明的第一方案中，提供了一種利用流過其內(nèi)部的冷卻劑來吸收由電子組件產(chǎn)生的熱量的散熱器，所述散熱器包括外殼，其內(nèi)部設(shè)置有定位在電子組件的附近的第一表面和面對(duì)第一表面的第二表面，而且所述散熱器還包括從第一表面朝向第二表面延伸的翅片，其中，在第二表面處形成有從第二表面朝向第一表面突出的突出部，所述突出部位于翅片的在第二表面?zhèn)鹊捻敳窟吘壟c第二表面之間。另外，在本發(fā)明的第二方案中，提供了一種設(shè)置有上述散熱器的液體冷卻單元。而且，在本發(fā)明的第三方案中，提供了一種設(shè)置有上述散熱器的電子裝置。本發(fā)明的有益效果根據(jù)本發(fā)明的散熱器，其冷卻效率比現(xiàn)有技術(shù)的冷卻效率更為提高。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的筆記本電腦的示例的立體圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的外殼主體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示例的立體圖。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的液體冷卻單元的示例的平面圖。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的散熱器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示例的平面圖。
圖5A是沿著圖3中的線A-A剖開的剖視圖，圖5B是沿著圖3中的線B-B剖開的剖視圖。圖6是沿著圖3中的線C-C剖開的剖視圖。圖7A是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的散熱器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示例的平面圖， 圖7B是沿著圖7A中的線D-D剖開的剖視圖。圖8是沿著圖7A中的線E-E剖開的剖視圖。圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的散熱器的示例的剖視圖。圖10是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方式的散熱器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示例的平面圖。圖11是從圖10中的箭頭F-F的方向看到的剖視圖。圖12是示出第五實(shí)施方式的散熱器的示例的剖視圖。圖13A、i;3B和13C是示出突出部的各種改型的圖。附圖標(biāo)記一覽表10外殼主體22 底座24 蓋26 鍵盤28定點(diǎn)裝置30顯示用外殼32液晶面板組件40印刷電路板單元42印刷電路板44電子組件46 DVD 驅(qū)動(dòng)器48硬盤驅(qū)動(dòng)器50卡單元52 排氣口100液體冷卻單元102 軟管104金屬管110熱交換器120風(fēng)扇單元122風(fēng)扇外殼124 空氣入口126 風(fēng)扇130 液槽140 泵150散熱器152夕卜殼153 底面
154頂面156入口158出口160翅片162突出部164隔板166凸部168凹部
具體實(shí)施例方式第一實(shí)施方式首先，參照?qǐng)D1，筆記本個(gè)人電腦(筆記本電腦)10將被作為根據(jù)第一實(shí)施方式的電子裝置的示例來說明。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的筆記本電腦10的示例的立體圖。如圖1所示，筆記本電腦10設(shè)置有外殼主體20和顯示用外殼30。顯示用外殼 30與外殼主體20聯(lián)接，從而可以打開/關(guān)閉。外殼主體20設(shè)置有底座22和蓋M。蓋M可以附連到底座22和/或從底座22 拆離。另外，在蓋M的表面，設(shè)置有鍵盤26、定點(diǎn)裝置觀以及其它輸入裝置。顯示用外殼 30設(shè)置有液晶面板組件32。液晶面板組件32顯示文字、圖像等。接著，參照?qǐng)D2來說明外殼主體20的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖2是示出第一實(shí)施方式的外殼主體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示例的立體圖。如圖2所示，第一實(shí)施方式的外殼主體20設(shè)置有印刷電路單元40、DVD (數(shù)字通用光盤)驅(qū)動(dòng)器46、硬盤驅(qū)動(dòng)器48、卡單元50以及液體冷卻單元 100。印刷電路板單元40設(shè)置有印刷電路板42和電子組件44。電子組件44安裝在印刷電路板42的表面上。電子組件44例如是LSI電路(大規(guī)模集成電路)。在諸如LSI電路等的電子組件44上，例如，安裝有中央處理單元芯片。中央處理單元芯片基于操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件來執(zhí)行處理。當(dāng)中央處理單元芯片執(zhí)行處理時(shí)，諸如LSI電路等電子組件44產(chǎn)生熱量。為了吸收由電子組件44產(chǎn)生的熱量，液體冷卻單元100被附連到印刷電路板單元 40。液體冷卻單元100的詳細(xì)結(jié)構(gòu)將在后面描述。DVD驅(qū)動(dòng)器46從DVD讀取數(shù)據(jù)及向DVD寫入數(shù)據(jù)。硬盤驅(qū)動(dòng)器48對(duì)例如上面說明的操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件進(jìn)行存儲(chǔ)。另外，卡單元50安裝在印刷電路板42上。例如存儲(chǔ)卡或者LAN(局域網(wǎng))卡被插入到卡單元50中。下面，參照?qǐng)D3來說明第一實(shí)施方式的液體冷卻單元100。圖3是示出了第一實(shí)施方式的液體冷卻單元100的示例的平面圖。如圖3所示，第一實(shí)施方式的液體冷卻單元 100設(shè)置有熱交換器110、風(fēng)扇單元120、液槽130、泵140以及散熱器150。構(gòu)成液體冷卻單元100的多個(gè)構(gòu)件通過軟管102和金屬管104相連接以形成環(huán)路。利用沿著環(huán)路流動(dòng)的冷卻劑，由電子組件44產(chǎn)生的熱量被排出到筆記本電腦10的外部。例如，可以采用丙二醇基 (propylene glycol-based)防凍劑作為冷卻劑。熱交換器110從流入其中的冷卻劑帶走熱量。熱交換器110設(shè)置在排氣口 52 (參見圖幻的附近，所述排氣口 52形成在外殼主體20的側(cè)表面。另外，風(fēng)扇單元120設(shè)置在熱交換器110的附近。風(fēng)扇單元120形成從熱交換器110朝向排氣口 52的氣流。由此，由液體冷卻單元100從冷卻劑帶走的熱量通過排氣口 52排放到筆記本電腦10的外部。風(fēng)扇單元120設(shè)置有風(fēng)扇外殼122和風(fēng)扇126。在風(fēng)扇外殼122的底板和頂板上， 形成有進(jìn)氣口 124。風(fēng)扇外殼122的內(nèi)部空間和風(fēng)扇外殼122的外部空間通過進(jìn)氣口 IM 連接。液槽130設(shè)置在熱交換器110的下游。液槽130儲(chǔ)存被熱交換器110除去熱量的冷卻劑。泵140設(shè)置在液槽130的下游。泵140將儲(chǔ)存在液槽130中的冷卻劑排出，以產(chǎn)生沿著環(huán)路流動(dòng)的冷卻劑流。泵140例如是壓電泵。散熱器150設(shè)置在泵140的下游。如圖2所示，散熱器150設(shè)置在產(chǎn)生熱量的電子組件144之上。散熱器150對(duì)由電子組件44產(chǎn)生的熱量進(jìn)行吸收。散熱器150的詳細(xì)結(jié)構(gòu)將在下文中說明。上面說明的熱交換器110定位在散熱器150的下游。在液體冷卻單元100中，如上所述那樣形成環(huán)路。接下來，參照?qǐng)D4到圖6對(duì)第一實(shí)施方式的散熱器150的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。圖4 是示出散熱器150的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示例的平面圖。具體而言，圖4是示出當(dāng)后面將說明的外殼152(圖6)的頂面IM被移除時(shí)，散熱器150的一個(gè)示例的平面圖。圖5A是沿著圖3中的線A-A剖開的剖視圖，圖5B是沿著圖3中的線B-B剖開的剖視圖。圖6是沿著圖3中的線C-C剖開的剖視圖。如圖4所示，散熱器150設(shè)置有外殼152和翅片160。在圖4所示的示例中，散熱器150設(shè)置有九個(gè)翅片160。另外，在外殼152中，形成有入口 156和出口 158。入口 156和出口 158都連接到金屬管104。穿過入口 156流入外殼152的內(nèi)部的冷卻劑穿過出口 158 流出到外殼152的外部。如圖6所示，外殼152包括底面(第一表面)153和頂面(第二表面)巧4。底面 153接觸電子組件44。另外，在外殼152內(nèi)部，翅片160從底面153朝向頂面IM延伸。翅片160由導(dǎo)熱率高的金屬材料(例如鋁)形成。由此，由電子組件44產(chǎn)生的熱量被傳導(dǎo)到具有翅片160的外殼152的底面153并被冷卻劑吸收。這里，如圖5A所示，第一實(shí)施方式的翅片160接觸底面153，但是不接觸頂面154。 由此，在翅片160的頂部邊緣與外殼152的頂面IM之間，具有無翅片160的區(qū)域。另外，如圖5B和圖6所示，在翅片160的頂部邊緣與外殼152的頂面IM之間，在外殼152的頂面IM處形成有從頂面IM朝向底面153突出的突出部162。突出部162例如通過使外殼152的頂面154向下推移而形成。應(yīng)當(dāng)注意，在圖5B和圖6所示的示例中，翅片160的頂部邊緣沒有接觸突出部162，但是翅片160的頂部邊緣也可以接觸突出部162。在第一實(shí)施方式的散熱器150中，由于在翅片160的頂部邊緣與外殼152的頂面 154之間具有無翅片160的區(qū)域，所以在翅片160之間流動(dòng)的冷卻劑的流速V1不同于翅片 160的頂部邊緣與外殼152的頂面IM之間流動(dòng)的冷卻劑的流速v2。具體而言，在翅片160 之間流動(dòng)的冷卻劑受到翅片160的壁面與冷卻劑之間產(chǎn)生的摩擦阻力的影響，所以流速V1 變得小于流速v2。另外，在第一實(shí)施方式的散熱器150中，由于從頂面IM朝向底面153突出的突出部162形成在外殼152的頂面IM處，所以在翅片160的頂部邊緣與外殼152的頂面IM 之間流動(dòng)的冷卻劑撞擊到突出部162并流入翅片之間的空間中。因此，在突出部162的下游側(cè)，在翅片160之間流動(dòng)的冷卻劑的速度提高。另外，在突出部162的上游側(cè)，在翅片160的頂部邊緣與外殼152的頂面巧4之間流動(dòng)的冷卻劑的溫度低于在翅片160之間流動(dòng)的冷卻劑的溫度。由此，在翅片160的頂部邊緣與外殼152的頂面IM之間流動(dòng)的冷卻劑撞擊突出部162并流入翅片160之間的空間中，從而使得在翅片160之間流動(dòng)的冷卻劑的溫度在突出部162的下游側(cè)有所下降。如上所述，根據(jù)第一實(shí)施方式的散熱器150，其冷卻效率能夠比現(xiàn)有技術(shù)的冷卻效率有所提高。第二實(shí)施方式接著，將說明根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式。第二實(shí)施方式與前述第一實(shí)施方式的不同之處在于散熱器150的結(jié)構(gòu)。其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式類似，因此，將省略其說明。下面，將參照?qǐng)D7A和7B以及圖8說明第二實(shí)施方式的散熱器150的結(jié)構(gòu)。圖7A是示出當(dāng)外殼152的頂面IM被移除時(shí)散熱器150的示例的平面圖，圖7B是沿著圖7A中的線D-D剖開的剖視圖。另外，圖8是沿著圖7A中的線E-E剖開的剖視圖。如圖7A和7B以及圖8所示，第二實(shí)施方式的散熱器150與上述第一實(shí)施方式的不同之處在于第二實(shí)施方式設(shè)置有隔板164。其它結(jié)構(gòu)類似于第一實(shí)施方式。如圖7A和 7B所示，隔板164接觸翅片160的頂部邊緣并布置為平行于外殼152的底面153。與翅片 160 一樣，隔板164由導(dǎo)熱金屬材料形成。形成隔板164的材料可以與形成翅片160的材料相同，或者可以不相同。另外，在圖7A和7B所示的示例中，隔板164布置成接觸所有翅片160的頂部邊緣。 但是，隔板164可以被布置為僅接觸一部分翅片160的頂部邊緣。另外，在圖8所示的示例中，隔板164布置在突出部162的上游側(cè)。但是，隔板164也可以布置在突出部162的下游側(cè)。由于第二實(shí)施方式的散熱器150在翅片160的頂部邊緣處設(shè)置有隔板164，所以由電子組件44產(chǎn)生的熱量通過外殼152的底面153和翅片160傳導(dǎo)到隔板164。由此，使得電子組件44產(chǎn)生的熱量所傳到的部分的散熱面積增大，因此其冷卻效率比第一實(shí)施方式的冷卻效率更為提高。第三實(shí)施方式接著，將說明根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式。第三實(shí)施方式與上述第二實(shí)施方式的不同之處在于散熱器150的結(jié)構(gòu)。下面，將參照?qǐng)D9說明第三實(shí)施方式的散熱器150的結(jié)構(gòu)。圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的散熱器的示例的剖視圖。如圖9所示，其與第二實(shí)施方式的不同之處在于第三實(shí)施方式的散熱器150的翅片160的上游側(cè)邊緣(圖9 中由T表示的部分)為錐形。其它結(jié)構(gòu)類似于第二實(shí)施方式，因此將省略其說明。如圖9中所示，由于第三實(shí)施方式的翅片160的上游側(cè)邊緣為錐形，所以從入口 156流入外殼152內(nèi)部的冷卻劑可以很容易地在翅片160的頂部邊緣與外殼152的頂面之間沿著錐形流動(dòng)。因此，在翅片160的頂部邊緣與外殼152的頂面IM之間流動(dòng)的冷卻劑的流速變大。由于對(duì)突出部162的撞擊，所以在突出部162的下游側(cè)，在翅片160之間流動(dòng)的冷卻劑的速度提高。由此，在基于本發(fā)明的實(shí)施方式的散熱器150中，冷卻效率得以提高。應(yīng)當(dāng)注意，在圖9所示的示例中，是針對(duì)翅片160的頂部邊緣設(shè)置有隔板164的情況給出的說明。但是，即使在沒有隔板164的情況下，也可以應(yīng)用第三實(shí)施方式。第四實(shí)施方式
接著，將說明根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方式。第四實(shí)施方式與第一實(shí)施方式的不同之處在于散熱器150的結(jié)構(gòu)。其它結(jié)構(gòu)類似于第一實(shí)施方式，因此，將省略其詳細(xì)說明。下面，將參照?qǐng)D10和圖11說明第四實(shí)施方式的散熱器150的結(jié)構(gòu)。圖10是示出當(dāng)外殼152 的頂面IM被移除時(shí)，散熱器150的示例的平面圖。另外，圖11是從圖10中的F-F箭頭方向看到的剖視圖。如圖10和圖11中所示，第四實(shí)施方式的散熱器150與上述第一實(shí)施方式的不同之處在于，在外殼152的底面處形成有凸部166。其它結(jié)構(gòu)類似于第一實(shí)施方式。如圖10 所示，凸部166形成在多個(gè)翅片160之間。另外，如圖11所示，凸部166優(yōu)選地形成在外殼 152的頂面154處的突出部162的附近。凸部166通過例如拉模鑄造(die casting)的方式與翅片160 —起形成在外殼 152的底面153處。另外，當(dāng)翅片160設(shè)置有與形成在外殼152的底面153處的凸部166相配合的凹部時(shí)，凸部166可以通過拉模鑄造的方式形成在外殼152的底面153處，然后將翅片160附連到凸部166。由于在第四實(shí)施方式的散熱器150的外殼152的底面153處形成有凸部166，所以在凸部166的上游側(cè)上的翅片160之間流動(dòng)且溫度有所提高的冷卻劑撞擊凸部166，從而可以很容易地流到翅片160的頂部邊緣與凸部166的下游側(cè)的外殼152的頂面IM之間。另外，在翅片160之間的流動(dòng)會(huì)受到擾動(dòng)和攪動(dòng)。由此，在第四實(shí)施方式的散熱器150中，冷卻效率也會(huì)有所提高。第五實(shí)施方式接下來，將說明根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施方式。第五實(shí)施方式與前述第一實(shí)施方式的不同之處在于散熱器150的結(jié)構(gòu)。其它結(jié)構(gòu)類似于第一實(shí)施方式，因此，將省略其說明。 下面，將參照?qǐng)D12說明第五實(shí)施方式的散熱器150的結(jié)構(gòu)。圖12是示出第五實(shí)施方式的散熱器150的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示例的剖視圖。如圖12所示，第五實(shí)施方式的散熱器與上述第一實(shí)施方式的不同之處在于在翅片160的頂部邊緣形成有凹部168。其它結(jié)構(gòu)類似于第一實(shí)施方式。在圖12所示的示例中，凹部168形成在突出部162的附近。應(yīng)當(dāng)注意，形成在一個(gè)翅片160中的凹部168的數(shù)目不做特別限制。在一個(gè)翅片160中也可以形成多個(gè)凹部168。另外，在各個(gè)翅片160中， 凹部168在翅片160中的形成位置可以有所不同。由于在第五實(shí)施方式的翅片160中形成有凹部168，所以在翅片160之間流動(dòng)的冷卻劑經(jīng)過凹部168而很容易地流到相鄰的翅片160之間。另外，在第五實(shí)施方式中，由于凹部168形成在翅片160的頂部邊緣，所以在翅片160的頂部邊緣與外殼152的頂面IM之間流動(dòng)的冷卻劑很容易地經(jīng)過凹部168而流到翅片160之間的空間中。由此，在第五實(shí)施方式的散熱器150中，冷卻效率得以提高。改型方案在上述實(shí)施方式中，給出了通過將外殼152的頂面154的一部分向下推移而形成突出部162的示例，但是突出部162的形狀不限于此。這里，參照?qǐng)D13A到13C來說明突出部162的改型方案。在圖13A、i;3B和13C中，示出了外殼152的頂面巧4和突出部162，但是其他部分被省略。如圖13A、i;3B和13C所示，突出部162也可以是并入到外殼152的頂面154的部分。
另外，只要其形狀使得在翅片160的頂部邊緣與外殼152的頂面IM之間流動(dòng)的冷卻劑撞擊突出部162并很容易流到翅片160之間的空間中，突出部162的形狀可以不限于上述實(shí)施方式的形狀。例如，突出部162可以是如圖13A所示的梯形、如圖1 所示的半圓形、或者如圖13C所示的三角形。雖然以上給出了關(guān)于本發(fā)明的散熱器、液體冷卻單元和電子裝置的詳細(xì)說明，但是本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式。另外，上述實(shí)施方式可以適當(dāng)?shù)亟Y(jié)合。而且，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以根據(jù)設(shè)計(jì)要求和其它因素進(jìn)行各種修改和替換，只要這些修改和替換處于所附權(quán)利要求或者其等效方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱器，利用在所述散熱器的內(nèi)部流動(dòng)的冷卻劑來吸收由電子組件產(chǎn)生的熱量，所述散熱器包括外殼，所述外殼的內(nèi)部設(shè)置有定位在所述電子組件附近的第一表面和面對(duì)所述第一表面的第二表面，以及翅片，所述翅片從所述第一表面朝向所述第二表面延伸，其中在所述第二表面處形成有從所述第二表面朝向所述第一表面突出的突出部，所述突出部位于所述翅片的在所述第二表面?zhèn)鹊捻敳窟吘壟c所述第二表面之間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其中，所述翅片的在所述第二表面?zhèn)鹊捻敳窟吘壧幵O(shè)置有平行于所述第一表面的隔板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱器，其中，所述翅片的上游側(cè)邊緣的形狀為錐形。
4.如權(quán)利要求1到3中任意一項(xiàng)所述的散熱器，其中，在所述第一表面處形成有凸部。
5.如權(quán)利要求1到4中任意一項(xiàng)所述的散熱器，其中，在所述翅片中形成有凹部。
6.一種液體冷卻單元，包括散熱器，所述散熱器通過在所述散熱器的內(nèi)部流動(dòng)的冷卻劑來吸收由電子組件產(chǎn)生的熱量，所述液體冷卻單元包括熱交換器，所述熱交換器從冷卻劑帶走熱量，和泵，所述泵使冷卻劑循環(huán)，其中所述散熱器包括外殼，所述外殼的內(nèi)部設(shè)置有定位在所述電子組件附近的第一表面和面對(duì)所述第一表面的第二表面，以及翅片，所述翅片從所述第一表面朝向所述第二表面延伸，以及從所述第二表面朝向所述第一表面突出的突出部，所述突出部形成在所述第二表面處，并位于所述翅片的在所述第二表面?zhèn)鹊捻敳窟吘壟c所述第二表面之間。
7.一種電子裝置，包括電子組件，所述電子組件產(chǎn)生熱量，散熱器，所述散熱器利用在所述散熱器的內(nèi)部流動(dòng)的冷卻劑來吸收由電子組件產(chǎn)生的熱量，熱交換器，所述熱交換器從所述冷卻劑帶走熱量，和泵，所述泵使冷卻劑循環(huán)，其中所述散熱器包括外殼，所述外殼的內(nèi)部設(shè)置有定位在所述電子組件附近的第一表面和面對(duì)所述第一表面的第二表面，和翅片，所述翅片從所述第一表面朝向所述第二表面延伸，以及從所述第二表面朝向所述第一表面突出的突出部，所述突出部形成在所述第二表面處，并位于所述翅片的在所述第二表面?zhèn)鹊捻敳窟吘壟c所述第二表面之間。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種散熱器，其利用在其內(nèi)部流動(dòng)的冷卻劑來吸收由電子組件產(chǎn)生的熱量，所述散熱器包括外殼，所述外殼的內(nèi)部設(shè)置有定位在電子組件附近的第一表面和面對(duì)第一表面的第二表面，所述散熱器還包括從第一表面朝向第二表面延伸的翅片，其中，從第二表面朝向第一表面突出的突出部形成在第二表面處，位于翅片的在第二表面?zhèn)鹊捻敳窟吘壟c第二表面之間。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102378558SQ201110193778
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2011年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月5日
發(fā)明者杉江優(yōu), 武藤博, 河野信一郎, 勝又賢二, 角田洋介, 鈴木真純, 青木亨匡 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社