技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種利用納米結(jié)構(gòu)的金屬界面的鍵合方法。本發(fā)明基于納米界面特殊的尺度效應(yīng)、電流集聚效應(yīng)、電遷移效應(yīng)，在力電熱多物理場(chǎng)作用下實(shí)現(xiàn)低溫低壓的熱壓鍵合工藝，周期性變向的電流脈沖和電場(chǎng)施加間隔期足夠的馳豫時(shí)間能夠減少界面鍵合缺陷。該方法操作簡(jiǎn)單，與微電子工藝兼容，在微系統(tǒng)封裝、光電集成器件等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。

技術(shù)研發(fā)人員：宋曉輝;張偉;莊春生;王其富;喬彥超;王玎;吳洋;張洪敏;李易聰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河南省科學(xué)院應(yīng)用物理研究所有限公司
文檔號(hào)碼：201611074815
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.02.22