1.一種天線裝置的制造方法，包括以下步驟：
（1）提供一硅芯片，所述硅芯片至少具有兩個(gè)射頻元件；
（2）設(shè)置一隔離溝槽，所述隔離溝槽隔離開(kāi)所述兩個(gè)射頻元件；
（3）提供一中介載板，具有相對(duì)的上表面和下表面；
（4）在所述上表面挖槽形成凹槽，并在所述凹槽內(nèi)形成內(nèi)部導(dǎo)電圖案；
（5）在所述下表面形成導(dǎo)電圖案和接地層；
（6）將所述硅芯片倒裝至所述凹槽內(nèi)，并電連接至所述內(nèi)部導(dǎo)電圖案上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置的制造方法，其特征在于，還包括在所述中介載板中形成導(dǎo)電通孔，電連接所述凹槽內(nèi)導(dǎo)電圖案和所述下表面的導(dǎo)電圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置的制造方法，其特征在于，所述隔離溝槽大于所述兩個(gè)射頻元件的最大尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置的制造方法，其特征在于，還包括在所述隔離溝槽填充隔離物質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置的制造方法，其特征在于，所述兩個(gè)射頻元件通過(guò)所述內(nèi)部導(dǎo)電圖案電連接至所述下表面的接地層和導(dǎo)電圖案。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電通孔通過(guò)激光鉆孔形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置的制造方法，其特征在于，所述凹槽的底壁的導(dǎo)電圖案與所述導(dǎo)電通孔電連接，所述導(dǎo)電通孔與所述下表面的導(dǎo)電圖案電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置的制造方法，其特征在于，還包括在所述中介載板的側(cè)面形成導(dǎo)電層，電連接至所述接地層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置的制造方法，其特征在于，所述接地層被所述下表面的導(dǎo)電圖案分離成互相電隔離的兩部分。