本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)：

LED因其綠色節(jié)能、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是取代白熾燈、熒光燈等耗電大、污染環(huán)境的傳統(tǒng)照明光源的新一代光源。

在LED生產(chǎn)的過程中，需要將LED芯片進(jìn)行封裝形成LED，由于LED封裝結(jié)構(gòu)的限制，LED芯片在焊接固定時(shí)難以操作，并且生產(chǎn)出的LED芯片發(fā)出的光照亮度難以滿足現(xiàn)有的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種封裝操作簡單且發(fā)光亮度高的LED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：

正極板和負(fù)極板，所述正極板和負(fù)極板間隔設(shè)置；

齊納管芯片，所述齊納管芯片的正、負(fù)極分別與所述正極板、負(fù)極板電性連接；

LED芯片，所述LED芯片的正、負(fù)電極分別與所述正極板、負(fù)極板電性連接；

注塑體，所述注塑體注塑成型于所述正極板和負(fù)極板，所述正極板和所述負(fù)極板通過所述注塑體固定在一起，所述注塑體形成有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽內(nèi)，所述齊納管芯片完全位于所述注塑體內(nèi)；

熒光膠，所述熒光膠填充于所述容置槽內(nèi)并覆蓋所述LED芯片。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述正極板和負(fù)極板相對(duì)的一側(cè)分別設(shè)置有臺(tái)階，所述齊納管芯片通過導(dǎo)電銀膠固定于所述正極板和負(fù)極板的臺(tái)階上并且正、負(fù)極通過導(dǎo)電銀膠分別與所述正極板、負(fù)極板電性連接，所述齊納管芯片與所述LED芯片并聯(lián)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述齊納管芯片通過導(dǎo)電銀膠固定于所述正極板且與所述正極板電性連接，所述齊納管芯片的負(fù)極通過導(dǎo)線與所述負(fù)極板電性連接，所述LED芯片設(shè)置在所述負(fù)極板上，所述LED芯片的正、負(fù)極分別通過導(dǎo)線與所述正極板、負(fù)極板電性連接，所述齊納管芯片與所述LED芯片并聯(lián)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述正極板和所述負(fù)極板的底部均暴露于所述注塑體。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括中空且絕緣的連接架，所述正極板和所述負(fù)極板一體成型于所述連接架相對(duì)的內(nèi)側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接架、正極板、負(fù)極板三者的厚度相等。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述臺(tái)階設(shè)置在所述正極板和所述負(fù)極板背面相對(duì)的兩側(cè)，所述LED芯片設(shè)置在所述正極板和所述負(fù)極板的正面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述注塑體為擋光注塑體。

一種LED的支架制作方法，步驟包括：

提供正極板和負(fù)極板，所述正極板和負(fù)極板間隔設(shè)置；

在所述正極板和負(fù)極板上分別點(diǎn)上銀膠并分別形成第一銀膠區(qū)，再在正極板和負(fù)極板的第一銀膠區(qū)貼上齊納管芯片，使所述齊納管芯片的正、負(fù)極分別與正極板和負(fù)極板電性連接；

在所述正極板和負(fù)極板上分別點(diǎn)上銀膠并形成第二銀膠區(qū)，再在正極板和負(fù)極板的第二銀膠區(qū)貼上LED芯片，使所述LED芯片的正、負(fù)極分別與正極板和負(fù)極板電性連接，之后再烘烤，使所述齊納管芯片和LED芯片固定于正極板和負(fù)極板上，得到LED封裝結(jié)構(gòu)半成品；

注塑：對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)半成品進(jìn)行注塑，使所述正極板和所述負(fù)極板固定在一起，注塑后形成的注塑體具有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽內(nèi)，所述齊納管芯片完全位于所述注塑體內(nèi)；

點(diǎn)熒光膠：在所述容置槽內(nèi)填充熒光膠，之后再烘烤，制得LED封裝結(jié)構(gòu)成品。

一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，步驟包括：

提供正極板和負(fù)極板，所述正極板和負(fù)極板間隔設(shè)置；

在所述正極板上點(diǎn)上銀膠并形成銀膠區(qū)，將齊納管芯片貼到銀膠區(qū)貼，使所述齊納管芯片的一個(gè)電極與正極板電性連接；

在所述負(fù)極板上點(diǎn)上絕緣膠并形成絕緣膠區(qū)，將LED芯片貼到絕緣膠區(qū)，之后再烘烤，使所述齊納管芯片和LED芯片分別固定于正極板和負(fù)極板上，得到LED封裝結(jié)構(gòu)半成品；

用導(dǎo)線將所述齊納管芯片的另一個(gè)電極與負(fù)極板電性連接；

用導(dǎo)線將所述LED芯片的正、負(fù)極分別與正極板和負(fù)極板電性連接，使所述LED芯片與所述齊納管并聯(lián)；

注塑：對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)半成品進(jìn)行注塑，使所述正極板和所述負(fù)極板固定在一起，注塑后形成的注塑體具有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽內(nèi)，所述齊納管芯片完全位于所述注塑體內(nèi)；

點(diǎn)熒光膠：在所述容置槽內(nèi)填充熒光膠，之后再烘烤，制得LED封裝結(jié)構(gòu)成品。

上述LED封裝結(jié)構(gòu)，由于將齊納管芯片設(shè)置在塑膠件的容置槽之外，齊納管芯片不會(huì)占用容置槽的空間，使得容置槽內(nèi)的LED芯片具有更大的固焊面積，封裝操作簡單，齊納管芯片也不會(huì)影響LED芯片的發(fā)光亮度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示LED封裝結(jié)構(gòu)未填充熒光膠的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1所示LED封裝結(jié)構(gòu)的正、負(fù)極板和連接架的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖1所示LED封裝結(jié)構(gòu)的正面面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖1所示LED封裝結(jié)構(gòu)的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的未填充熒光膠的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6所示LED封裝結(jié)構(gòu)未注塑的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為圖6所示LED封裝結(jié)構(gòu)未注塑的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖1所示LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程框圖；

圖10為圖6所示LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程框圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖5，本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括正極板100、負(fù)極板200、齊納管芯片300、LED芯片400及熒光膠600。

具體的，正極板100和負(fù)極板200兩者間隔設(shè)置。齊納管芯片300的正、負(fù)極分別與正極板100、負(fù)極板200電性連接。LED芯片400的正、負(fù)電極分別與正極板100、負(fù)極板200電性連接。注塑體500注塑成型于正極板100和負(fù)極板200上，正極板100和負(fù)極板200通過該注塑體500固定在一起，注塑體500形成有用于封裝的容置槽510，LED芯片400位于容置槽510內(nèi)，齊納管芯片300則完全位于注塑體500內(nèi)。熒光膠600填充于容置槽510內(nèi)并覆蓋LED芯片400。

由于齊納管位于容置槽510之外的注塑體500內(nèi)，齊納管芯片300未占用容置槽510的空間，不會(huì)發(fā)生吸光現(xiàn)象，不會(huì)影響LED芯片400的發(fā)光亮度，同時(shí)，也使得LED芯片400在容置槽510內(nèi)具有更大的固焊面積。

結(jié)合參閱圖3至圖5，在一實(shí)施例中，齊納管芯片300和LED芯片400不采用導(dǎo)線的方式和正、負(fù)極板200連接。具體的，在正極板100和負(fù)極板200相對(duì)的一側(cè)分別設(shè)置有臺(tái)階，齊納管芯片300通過導(dǎo)電銀膠固定在正經(jīng)和負(fù)極板200的臺(tái)階上，同時(shí)，齊納管芯片300的正、負(fù)極通過該導(dǎo)電銀膠分別與正極板100、負(fù)極板200電性連接，齊納管芯片300與LED芯片400為并聯(lián)，齊納管起到防靜電的作用。也就是說，齊納管芯片300的一部分位于正極板100上，還有一部分位于負(fù)極板200上，LED芯片400可設(shè)置在面積較大的負(fù)極板200上，LED芯片400的正、負(fù)極可通過導(dǎo)線分別與正極板100、負(fù)極板200電性連接。LED芯片400也可以和齊納管芯片300一樣，通過導(dǎo)電銀膠固定在正極板100和負(fù)極板200上，同時(shí)，LED芯片400的正、負(fù)極通過導(dǎo)電銀膠分別與正極板100和負(fù)極板200電性連接。

正極板100和負(fù)極板200的厚度設(shè)置為相等，齊納管芯片300設(shè)置在臺(tái)階上，齊納管芯片300遠(yuǎn)離臺(tái)階的側(cè)面與正極板100的一側(cè)面位于同一平面或者低于正極板100的一側(cè)面，即齊納管芯片300藏在正極板100和負(fù)極板200之間且不凸出于正極板100。

當(dāng)然，正極板100和負(fù)極板200也可以不設(shè)置臺(tái)階，通過導(dǎo)電銀膠將齊納管芯片300固定在正極板100和負(fù)極板200上。

請(qǐng)參閱圖3，在一實(shí)施例中，正極板100和負(fù)極板200先通過一絕緣的連接架800固定，該連接架800為中空結(jié)構(gòu)，連接架800、正極板100、負(fù)極板200三者的厚度相等，正極板100和負(fù)極板200可與連接架800一體成型。正極板100和負(fù)極板200設(shè)置在該連接架800的相對(duì)的內(nèi)側(cè)，正極板100和負(fù)極板200之間具有間隔。

正極板100和負(fù)極板200的外形和面積都相同，兩者呈鏡面對(duì)稱設(shè)置。

結(jié)合參閱圖3至圖5，在一實(shí)施例中，正極板100和負(fù)極板200的背面設(shè)置有臺(tái)階，將齊納管芯片300固定在兩側(cè)的臺(tái)階上，LED芯片400設(shè)在正極板100和負(fù)極板200的正面。

該臺(tái)階包括第一臺(tái)階110和第二臺(tái)階120，第一臺(tái)階110與正極板100背面的距離大于第二臺(tái)階120與正極板100背面的距離，齊納管芯片300設(shè)置在第一臺(tái)階110上。第一臺(tái)階110的寬度大于第二臺(tái)階120的寬度?？梢詫R納管芯片300設(shè)置在靠近正極板100側(cè)邊的位置。注塑體500包覆齊納管芯片300，注塑體500的底面與正極板100的背面位于同一平面，即正極板100和負(fù)極板200的底部均暴露于注塑體500。注塑體500的正面形成有橫截面面積稍大于LED芯片400面積的容置槽510，容置槽510的深度大于LED芯片400的高度。

正極板100和負(fù)極板200分別沿長度方向開設(shè)有條形孔130，注塑時(shí)，塑膠填充該條形孔130內(nèi)。

容置槽510的內(nèi)壁可設(shè)置有反射層(圖未示)，以提高LED芯片400的反光率。容置槽510的橫截面可設(shè)置呈圓形、矩形或條形，容置槽510整體可設(shè)置呈上大下小的錐臺(tái)形。

請(qǐng)結(jié)合參閱圖9，針對(duì)不采用導(dǎo)線連接的LED封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明還提供LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其步驟包括：

S10、提供正極板100和負(fù)極板200，正極板100和負(fù)極板200間隔設(shè)置。

S20、在正極板100和負(fù)極板200上分別點(diǎn)上銀膠并分別形成第一銀膠區(qū)，再在正極板100和負(fù)極板200的第一銀膠區(qū)貼上齊納管芯片300，使齊納管芯片300的正、負(fù)極分別與正極板100和負(fù)極板200電性連接。

在正極板100和負(fù)極板200上分別點(diǎn)上銀膠并形成第二銀膠區(qū)，再在正極板100和負(fù)極板200的第二銀膠區(qū)貼上LED芯片400，使LED芯片400的正、負(fù)極分別與正極板100和負(fù)極板200電性連接，之后再置于烘箱烘烤，使齊納管芯片300和LED芯片400固定于正極板100和負(fù)極板200上，得到LED封裝結(jié)構(gòu)半成品。

正極板100和負(fù)極板200的背面可設(shè)置臺(tái)階，第一銀膠區(qū)位于兩側(cè)的臺(tái)階上，齊納管芯片300設(shè)置在正極板100和負(fù)極板200的背面，LED芯片400設(shè)置在所述正極板100和所述負(fù)極板200的正面。

S30、注塑：對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)半成品進(jìn)行注塑，使正極板100和負(fù)極板200固定在一起，注塑后形成的注塑體500具有容置槽510，LED芯片400位于容置槽510內(nèi)，齊納管芯片300完全位于注塑體500內(nèi)。注塑體500可采用擋光注塑體，由于齊納管芯片300不在容置槽510內(nèi)，故不會(huì)產(chǎn)生吸光現(xiàn)象，LED芯片400的發(fā)光強(qiáng)度增加，LED芯片400在容置槽510內(nèi)的固焊面積增大。

S40、點(diǎn)熒光膠600：在容置槽510內(nèi)填充熒光膠600，之后再烘烤，制得LED封裝結(jié)構(gòu)成品。填充熒光膠600時(shí)，可使熒光膠600均勻填充于容置槽510內(nèi)，填充固化后的熒光膠層的頂面與注塑體500的頂面平齊。

請(qǐng)參閱圖6至圖8，在一實(shí)施例中，正極板100和負(fù)極板200也是間隔設(shè)置，注塑體500注塑成型于正極板100和負(fù)極板200，正極板100和負(fù)極板200通過所述注塑體500固定在一起，注塑體500形成有容置槽510，LED芯片400位于容置槽510內(nèi)，齊納管芯片300也是完全位于注塑體500內(nèi)。正極板100和負(fù)極板200分別沿長度方向開設(shè)有條形孔130，注塑時(shí)，塑膠填充該條形孔130內(nèi)。齊納管芯片300設(shè)置在正極板100的一端，LED芯片400設(shè)置的負(fù)極板200靠近正極板100的一端，而齊納管芯片300則是通過導(dǎo)電銀膠固定于正極板100并且與正極板100電性連接，齊納管芯片300的負(fù)極通過導(dǎo)線700與負(fù)極板200電性連接，LED芯片400設(shè)置在負(fù)極板200上，LED芯片400的正、負(fù)極分別通過導(dǎo)線700與正極板100、負(fù)極板200電性連接，齊納管芯片300與LED芯片400并聯(lián)。負(fù)極板200的面積設(shè)置為大于正極板100的面積，以使LED芯片400具有較大的固焊面積。

結(jié)合參閱圖10，針對(duì)采用導(dǎo)線700連接的LED封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明還提供LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其步驟包括：

S100、提供正極板100和負(fù)極板200，正極板100和負(fù)極板200間隔設(shè)置。負(fù)極板200的面積大于正極板100的面積，例如，將負(fù)極板200的面積設(shè)置為正極板100的面積的3倍或接近3倍。

S200、在正極板100上點(diǎn)上銀膠并形成銀膠區(qū)，將齊納管芯片300貼到銀膠區(qū)貼，使齊納管芯片300的一個(gè)電極與正極板100電性連接。

在負(fù)極板200上點(diǎn)上絕緣膠并形成絕緣膠區(qū)，將LED芯片400貼到絕緣膠區(qū)，之后再烘烤，使齊納管芯片300和LED芯片400分別固定于正極板100和負(fù)極板200上，得到LED封裝結(jié)構(gòu)半成品。

S300、用導(dǎo)線700將齊納管芯片300的另一個(gè)電極與負(fù)極板200電性連接。

用導(dǎo)線700將LED芯片400的正、負(fù)極分別與正極板100和負(fù)極板200電性連接，使LED芯片400與齊納管芯片30并聯(lián)。如用焊線機(jī)從LED芯片400的正、負(fù)極上分別引出金絲并與正極板100和負(fù)極板200電性連接。

S400、注塑：對(duì)LED封裝結(jié)構(gòu)半成品進(jìn)行注塑，使正極板100和負(fù)極板200固定在一起，注塑后形成的注塑體500具有容置槽510，LED芯片400位于容置槽510內(nèi)，正極板100和負(fù)極板200分別有一部分暴露于容置槽510，齊納管芯片300完全位于注塑體500內(nèi)。注塑體500可采用擋光注塑體，由于齊納管芯片300不在容置槽510內(nèi)，故不會(huì)產(chǎn)生吸光現(xiàn)象，LED芯片400的發(fā)光強(qiáng)度增加，LED芯片400在容置槽510內(nèi)的固焊面積增大。

S500、點(diǎn)熒光膠600：在容置槽510內(nèi)填充熒光膠600，之后再置于烘箱烘烤，制得LED封裝結(jié)構(gòu)成品。填充熒光膠600時(shí)，可使熒光膠600均勻填充于容置槽510內(nèi)，填充固化后的熒光膠層的頂面與注塑體500的頂面平齊。

上述LED封裝結(jié)構(gòu)，由于將齊納管芯片設(shè)置在塑膠件的容置槽之外，齊納管芯片不會(huì)占用容置槽的空間，使得容置槽內(nèi)的LED芯片具有更大的固焊面積，封裝操作簡單，齊納管芯片也不會(huì)影響LED芯片的發(fā)光亮度。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。