技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，LED封裝結(jié)構(gòu)包括：正極板和負(fù)極板，所述正極板和負(fù)極板間隔設(shè)置；齊納管芯片，所述齊納管芯片的正、負(fù)極分別與所述正極板、負(fù)極板電性連接；LED芯片，所述LED芯片的正、負(fù)電極分別與所述正極板、負(fù)極板電性連接；注塑體，所述注塑體注塑成型于所述正極板和負(fù)極板，所述注塑體形成有容置槽，LED芯片位于容置槽內(nèi)，所述齊納管芯片完全位于所述注塑體內(nèi)；熒光膠，所述熒光膠填充于所述容置槽內(nèi)并覆蓋所述LED芯片。上述LED封裝結(jié)構(gòu)，由于將齊納管芯片設(shè)置在塑膠件的容置槽之外，LED芯片具有更大的固焊面積，封裝操作簡(jiǎn)單，齊納管芯片也不會(huì)影響LED芯片的發(fā)光亮度。

技術(shù)研發(fā)人員：孫業(yè)民;張永林;潘武靈;陳文菁;劉澤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東長(zhǎng)盈精密技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201611250333
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.06.20