本申請(qǐng)涉及電連接器領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

卡連接器一般包括沖壓形成的端子模組、與所述端子模組一體成型的絕緣本體、及遮覆于絕緣本體外的遮蔽殼體，所述遮蔽殼體是單獨(dú)沖壓形成的，所述遮蔽殼體一般直接安裝于所述絕緣本體上，或直接焊接于電路板上。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于此，有必要提供一種蓋體與端子模組一體沖壓成型并一體注塑成型的電子卡連接器，以減少安裝工序、降低制造成本。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子卡連接器，包括絕緣本體、一體成型于所述絕緣本體內(nèi)的端子模組與蓋體，所述蓋體位于所述端子模組的橫向兩側(cè)，所述導(dǎo)電端子包括固持部、自所述固持部延伸形成的接觸臂與焊接部，所述蓋體包括基部、自所述基部外側(cè)端緣向上折彎延伸形成的延伸部、及自所述延伸部端緣朝向所述端子模組方向折彎延伸形成的壓蓋部，所述蓋體的基部與導(dǎo)電端子的固持部一體成型于所述絕緣本體內(nèi)。

優(yōu)選地，所述端子模組與所述蓋體一體沖壓成型并通過(guò)料帶連接為整體，通過(guò)所述料帶連接為整體的端子模組與蓋體同時(shí)進(jìn)行注塑成型工藝。

優(yōu)選地，所述端子模組包括若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子在插卡方向的兩端設(shè)有連接所述料帶的第一連接部。

優(yōu)選地，所述蓋體在插卡方向的兩端分別形成有第二連接部，所述蓋體通過(guò)所述第二連接部連接所述料帶，所述料帶將所述蓋體與所述端子模組連接為一個(gè)整體。

優(yōu)選地，所述端子模組的若干導(dǎo)電端子在插卡方向呈兩排設(shè)置，每排包括三個(gè)導(dǎo)電端子。

優(yōu)選地，所述蓋體在遠(yuǎn)離插卡側(cè)一端的端部包括撕裂形成的抵持片、及延伸形成的第二焊腳。

優(yōu)選地，所述抵持片與所述第二焊腳在插卡方向位于同一直線上。

優(yōu)選地，所述絕緣本體在遠(yuǎn)離插卡側(cè)一端向上延伸形成有抵持部，所述抵持片成型于所述抵持部?jī)?nèi)。

優(yōu)選地，所述蓋體的基部與延伸部的結(jié)合處撕裂向外延伸形成第一焊腳。

優(yōu)選地，所述蓋體的基部上設(shè)有若干通孔使所述塑膠材料穿越所述通孔固持所述基部。

本申請(qǐng)通過(guò)將所述端子模組與所述蓋體一體沖壓成型并通過(guò)料帶連接為一體，再將所述一體的端子模組與所述蓋體進(jìn)行注塑成型形成所述絕緣本體，減少了傳統(tǒng)卡連接器遮蔽殼體獨(dú)立沖壓、安裝等工序，大大降低了制造成本

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本申請(qǐng)電子卡連接器的立體圖；

圖2為本申請(qǐng)電子卡連接器的導(dǎo)電端子與蓋體的立體圖；

圖3為本申請(qǐng)電子卡連接器的導(dǎo)電端子與蓋體另一角度的立體圖；

圖4為本申請(qǐng)電子卡連接器的蓋體的立體圖。

具體實(shí)施方式

為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本申請(qǐng)具體實(shí)施例及相應(yīng)的附圖對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-4所示，本申請(qǐng)的電子卡連接器包括絕緣本體10、一體成型于所述絕緣本體10內(nèi)的端子模組20與蓋體30。所述絕緣本體10、端子模組20與所述蓋體30圍設(shè)成一收容電子卡的收容空間40。

所述端子模組20包括在插卡方向呈兩排設(shè)置的導(dǎo)電端子，每排包括三個(gè)導(dǎo)電端子，即所述端子模組20是適配于SIM卡上的金手指。所述端子模組20的每個(gè)導(dǎo)電端子包括成型于所述絕緣本體10內(nèi)的固持部21、自所述固持部21朝向所述收容空間延伸形成的接觸臂23、及自所述固持部21延伸形成的焊接部22。所述焊接部22延伸出所述絕緣本體10外，也可以設(shè)于所述絕緣本體10內(nèi)。所述兩排導(dǎo)電端子在插卡方向的兩端設(shè)有第一連接部24，所述導(dǎo)電端子通過(guò)所述第一連接部24連接料帶(圖未示)而使所述端子模組20在沖壓成型后構(gòu)成一個(gè)整體。

所述蓋體30位于所述端子模組20的橫向兩側(cè)，所述蓋體30包括與所述導(dǎo)電端子的固持部21處于同一水平面的基部31、自所述基部31外側(cè)端緣向上折彎延伸形成的延伸部32、及自所述延伸部32端緣朝向所述收容空間折彎延伸形成的壓蓋部34。所述基部31與所述延伸部32的結(jié)合處向外撕裂延伸形成若干第一焊腳33以將所述蓋體30穩(wěn)定焊接固定于電路板(圖未示)上。所述蓋體30在遠(yuǎn)離插卡端一側(cè)朝向所述端子模組20方向延伸形成有端部36，所述端部36向外延伸形成有第二焊腳38，所述端部36在所述第二焊腳38的后端撕裂向上延伸形成有抵持片37。所述第二焊腳38與所述抵持片37在插卡方向上處于同一直線上。

所述蓋體30在插卡方向的兩端分別形成有第二連接部35，所述蓋體30通過(guò)所述第二連接部35連接所述料帶，所述料帶將所述蓋體30與所述端子模組20連接為一個(gè)整體。

在一實(shí)施例中，所述端部36也可以直接位于所述基部31遠(yuǎn)離插卡端一側(cè)的外端緣，而無(wú)需朝向所述端子模組20延伸形成。

所述端子模組20與所述蓋體30是通過(guò)一塊金屬板一體沖壓成型的，所述端子模組20與所述蓋體30通過(guò)所述料帶連接為一個(gè)整體。

所述端子模組20與所述蓋體30沖壓成型后通過(guò)所述料帶連接為整體并進(jìn)行注塑成型形成所述絕緣本體10。所述絕緣本體10包括將所述導(dǎo)電端子的固持部21、所述蓋體30的基部31一體成型于內(nèi)的主體部11，所述蓋體30的基部31上設(shè)有若干通孔311以便于所述塑膠材料穿越所述通孔311達(dá)到增加固持力的效果。所述絕緣本體10在遠(yuǎn)離插卡側(cè)的一端向上延伸形成抵持部12，所述抵持部12用于在SIM卡插入時(shí)限制所述SIM卡的插入位置。所述抵持部12將所述蓋體30端部36的抵持片37一體成型于內(nèi)以增強(qiáng)所述抵持部的強(qiáng)度，而所述蓋體30的第二焊腳38位于所述抵持片37的前端焊接于電路板上，可防止SIM卡插入的沖擊力造成蓋體30的松動(dòng)。

所述蓋體30與所述端子模組20一體成型于所述絕緣本體10內(nèi)后，切除所述料帶，使所述端子模組20的所有導(dǎo)電端子相互電性分離，使所述端子模組20與所述蓋體30電性分離。

所述收容空間40位于所述蓋體30的壓蓋部34以下，所述SIM卡插入所述收容空間40內(nèi)時(shí)，所述SIM卡的兩端上側(cè)被所述壓蓋部34限位防止SIM卡向上脫落。

本申請(qǐng)通過(guò)將所述端子模組20與所述蓋體30一體沖壓成型并通過(guò)料帶連接為一體，再將所述一體的端子模組20與所述蓋體30進(jìn)行注塑成型形成所述絕緣本體，減少了傳統(tǒng)卡連接器遮蔽殼體獨(dú)立沖壓、安裝等工序，大大降低了制造成本。

以上所述僅為本申請(qǐng)的實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。