本實(shí)用新型涉及表面貼裝元件，更具體地說，涉及一種封裝膠體表面黑色的全彩表面貼裝元件。

背景技術(shù)：

LED顯示屏分為圖文顯示屏和視頻顯示屏，均由LED矩陣塊組成。由于LED顯示屏顯示畫面色彩鮮艷，立體感強(qiáng)，因此被廣泛應(yīng)用于車站、碼頭、機(jī)場、商場、醫(yī)院、賓館、銀行、證券市場、建筑市場、拍賣行、工業(yè)企業(yè)管理和其它公共場所。

傳統(tǒng)的LED器件，包括LED碗杯、三個(gè)位于所述LED碗杯上的LED芯片、連接所述LED碗杯和LED芯片的導(dǎo)線，覆蓋所述LED芯片的封裝膠體。

目前行業(yè)中主要存在兩種上述此封裝膠體。一是直接由環(huán)氧膠固化而成，其膠體呈白色，如果有雜光的話，由于白色的反光性，就會(huì)對(duì)全彩LED燈產(chǎn)生強(qiáng)烈的影響，將其制成LED顯示屏?xí)r，使畫面的對(duì)比度達(dá)不到要求；二是在環(huán)氧膠中加入黑色色素混合固化而成，其膠體表面呈黑色，因黑色吸光，能避免雜光的影響，提高顯示屏畫面的對(duì)比度，但封裝膠體中添加黑色色素會(huì)減少LED器件的出光強(qiáng)度，損失亮度在40％以上。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種表貼型全彩LED元件，即可避免封裝膠條反光，又可使LED亮度保持在較高的水平。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種封裝膠體表面黑色的表貼型全彩LED元件，其采用的技術(shù)方案是：

一種封裝膠體表面黑色的表貼型全彩LED元件，包括基座、位于所述基座上方且焊接有發(fā)光芯片的焊盤和位于基座焊盤上方的碗杯，所述碗杯中填充封裝膠體，所述封裝膠體包括密封發(fā)光芯片的第一層封裝膠和覆蓋在第一層封裝膠上的第二層封裝膠，所述第一層封裝膠為透明狀，所述第二層封裝膠為黑色透明狀。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二層封裝膠由環(huán)氧膠混合黑色色素固化制成。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二層封裝膠的厚度與所述第一層封裝膠的厚度相同。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二層封裝膠的厚度小于所述第一層封裝膠的厚度。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二層封裝膠中包含有均布的黑色色素，所述黑色色素的重量百分比為2％。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述黑色色素的粒徑小于1um。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述黑色色素的與第二層封裝膠的質(zhì)量比為1∶100～5∶100。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述黑色色素粘度小于400mPa·s。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述黑色色素為液態(tài)狀物質(zhì)。

使用本實(shí)用新型的有益效果是：本LED元件通過碗杯結(jié)構(gòu)中透明狀的第一層封裝膠保證封裝膠體的透光率，使得本LED元件可保持較高的亮度；第二層封裝膠為黑色透明狀，因黑色可吸收光線，能避免雜光的影響，提高顯示屏畫面的對(duì)比度，使用本類封裝膠體即可保證對(duì)比度，又可避免雜光的出現(xiàn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型封裝膠體表面黑色的表貼型全彩LED元件的截面示意圖。

附圖標(biāo)記包括：

100-碗杯 200-發(fā)光芯片 300-導(dǎo)線

400-封裝膠體 410-第一層封裝膠 420-第二層封裝膠

500-焊盤 600-基座

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種封裝膠體表面黑色的表貼型全彩LED元件，包括基座600、位于基座600上方且焊接有發(fā)光芯片200的焊盤500和位于基座600焊盤500上方的碗杯100，碗杯100中填充封裝膠體400，封裝膠體400包括密封發(fā)光芯片200的第一層封裝膠410和覆蓋在第一層封裝膠410上的第二層封裝膠420，第一層封裝膠410為透明狀，第二層封裝膠420為黑色透明狀。

本LED元件通過碗杯結(jié)構(gòu)中透明狀的第一層封裝膠410保證封裝膠體400的透光率，使得本LED元件可保持較高的亮度；第二層封裝膠420為黑色透明狀，因黑色可吸收光線，能避免雜光的影響，提高顯示屏畫面的對(duì)比度，使用本類封裝膠體400即可保證對(duì)比度，又可避免雜光的出現(xiàn)。在本實(shí)施例中，基座600頂部為焊盤500，發(fā)光芯片200焊接在焊盤500上，同時(shí)用導(dǎo)線300將發(fā)光芯片200的正負(fù)極對(duì)應(yīng)的連接在焊盤500上的電極。

在本實(shí)施例中，發(fā)光芯片200為紅、綠、藍(lán)三色鏡片，在電壓刺激下發(fā)出對(duì)應(yīng)顏色的光線，封裝膠體400封裝發(fā)光芯片200，封裝膠體400封裝的高度與碗杯100的頂部平齊，封裝膠體400由環(huán)氧膠直接固而成，封裝膠體400上膠體由環(huán)氧膠混合黑色色素固化而成，黑色色素為黑色液態(tài)狀物質(zhì)，其易溶于環(huán)氧膠。

在本實(shí)施例中，第二層封裝膠420的厚度與第一層封裝膠410的厚度相同。在其他實(shí)施例中，第二層封裝膠420的厚度小于第一層封裝膠410的厚度，以提高透光率。

在本實(shí)施例中，為了使得第二層封裝膠420中的黑色色素性能更佳，第二層封裝膠420中包含有均布的黑色色素，其中黑色色素的重量百分比為2％。黑色色素的粒徑小于1um。黑色色素的與第二層封裝膠420的質(zhì)量比為1∶100～5∶100。黑色色素粘度小于400mPa·s。黑色色素為液態(tài)狀物質(zhì)。黑色色素可吸收光線，能避免雜光的影響，提高顯示屏畫面的對(duì)比度，使用本類封裝膠體即可保證對(duì)比度，又可避免雜光的出現(xiàn)。

以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上可以作出許多變化，只要這些變化未脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。