本實(shí)用新型涉及LED照明，尤其是一種高亮度LED貼片支架。

背景技術(shù)：

隨著LED照明技術(shù)的日益成熟與發(fā)展，LED已經(jīng)成為一種新型光源，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。目前LED支架由于發(fā)光角度小，芯片安裝位置低，光線反射到杯壁進(jìn)行折射，會(huì)產(chǎn)生光線交叉現(xiàn)象，光損失嚴(yán)重，導(dǎo)致封裝后產(chǎn)品發(fā)光率較低，芯片利用率嚴(yán)重不足。這與傳統(tǒng)的支架結(jié)構(gòu)有關(guān)，如角度偏小，反射杯深度太深。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高亮度LED貼片支架，該支架通過(guò)大角度設(shè)計(jì)，以及提高芯片安裝位置。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種高亮度LED貼片支架，該支架包括反射杯及支架基座，反射杯包括杯口、杯壁、杯底；杯底和杯壁為反射面，反射杯成型于支架基座上，杯壁從杯口到杯底依次分為斜度反射面、杯底臺(tái)階段；杯口長(zhǎng)寬尺寸為5.0*3.09毫米，反射面段深度為0.3毫米；杯底臺(tái)階段為反射面底部往杯中心折拐所形成，杯底臺(tái)階段寬度為0.1毫米，深度為0.1毫米；反射杯角度150度，反射杯角度指斜度發(fā)射面從杯口到杯底臺(tái)階段的縱向剖切所形成的夾角；反射杯深度為0.4毫米，反射杯深度指從杯口到杯底的垂直距離；基座分為正極固晶區(qū)域，負(fù)極焊線區(qū)域。LED芯片通過(guò)金線連接正負(fù)極導(dǎo)電發(fā)光，固金區(qū)指LED芯片放置區(qū)域，焊線區(qū)指金線與基座相連接區(qū)域；基座固晶區(qū)向杯口面拉伸0.35毫米，抬高固晶位置。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)大角度設(shè)計(jì)，以及提高芯片安裝位置，得到接近于180度發(fā)光角度；封裝工藝方面，首先底層使用低折射率硅膠，并使用半球狀點(diǎn)膠工藝，待硅膠凝固后，再使用高折射率膠水封裝外層，同樣使用半球狀點(diǎn)膠工藝，待膠水凝固后相當(dāng)于在燈珠上加了一個(gè)二次透鏡，芯片發(fā)光由低折射率硅膠導(dǎo)出后轉(zhuǎn)入高折射率膠水透鏡，實(shí)現(xiàn)出光均勻，減少漫反射，出光損失小，使芯片發(fā)光使用率由目前的90%左右提高6個(gè)基點(diǎn)達(dá)到96%以上，光通量通過(guò)封裝階段新型點(diǎn)膠工藝，較現(xiàn)有的貼片支架亮度提高10%以上。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種高亮度LED貼片支架立體圖；

圖2為本實(shí)用新型一種高亮度LED貼片支架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-杯口；2-杯壁反射面；3-反射杯；4-杯底臺(tái)階段；5-焊線區(qū)；6-LED芯片；7-固晶區(qū)；8-杯底；9-金線；10-負(fù)極引腳；11-正極引腳；12-基座；H1-杯壁反射面深度；H2-反射杯深度；H3-杯底臺(tái)階段深度；H4-固金區(qū)拉伸高度。

具體實(shí)施方式

一種高亮度LED貼片支架，包括反射杯3和基座12。反射杯3包括杯口1、杯壁反射面2、杯底臺(tái)階段4、杯底8?；ê妇€區(qū)5、固晶區(qū)7、負(fù)極引腳10、正極引腳11，反射杯成型于基座12上。杯壁8從杯口1到杯底8依次為杯壁反射面2、杯底臺(tái)階段4。杯壁反射面深度H1為0.3毫米，杯底臺(tái)階段為0.1毫米。反射杯角度H5為150度，反射杯角度指杯壁反射面2從杯口1到杯底8的縱剖面上形成的夾角。固晶區(qū)拉伸高度H4為0.35毫米。反射杯深度H2為0.4毫米，反射杯深度H2指杯口1到焊線區(qū)8的垂直距離。LED芯片6通過(guò)金線9于焊線區(qū)5相連，由正極引腳11和負(fù)極引腳10導(dǎo)入電流，實(shí)現(xiàn)LED芯片6發(fā)光作業(yè)。