本實(shí)用新型是有關(guān)一種自動化包裝機(jī)，尤指一種半導(dǎo)體制程的自動化晶粒分裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

一般來說，晶圓上的集成電路完成制作后會先經(jīng)過測試與切割晶粒，后續(xù)再依照測試結(jié)果進(jìn)行分等，將同一等級的晶粒分置于料盤(Tray)中。另外，同一等級的晶粒會透過在線操作人員進(jìn)行檢測與束帶包裝作業(yè)，以運(yùn)送并應(yīng)用在各產(chǎn)品的作業(yè)。

傳統(tǒng)束帶包裝通常是經(jīng)由人工操作，并透過在線操作員以手動方式完成。惟，此舉不但造成人力的大量需求，并且其作業(yè)的效能也較為低落，容易造成產(chǎn)出與產(chǎn)能不足的現(xiàn)象，故自動化晶粒分裝設(shè)備的需求因應(yīng)而生。

如本發(fā)明人已于中華民國申請并公告之第M505056號專利，其是揭示一種自動化晶粒分裝設(shè)備，以提供晶粒薄膜的自動化裝袋作業(yè)，并達(dá)到節(jié)省人力并提高作業(yè)效能。然而，前述專利的拾取機(jī)構(gòu)(包含馬達(dá)及滑軌等組件)是懸置在晶粒薄膜上方，以從輸送機(jī)構(gòu)上吸取晶粒薄膜并移動至裝袋區(qū)，由于拾取機(jī)構(gòu)是懸置在機(jī)臺上方，因此在運(yùn)作及移動時容易造成機(jī)臺晃動，并影響分裝效率。

有鑒于此，本發(fā)明人為以機(jī)械自動化的方式達(dá)到上述目的，乃特潛心研究并配合學(xué)理之運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失之本實(shí)用新型。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種自動化晶粒分裝設(shè)備，其是提供對晶粒薄膜提供運(yùn)輸、拾取、承載及分料等工序，以穩(wěn)定且有效率地完成晶粒薄膜的自動化裝袋作業(yè)，達(dá)到節(jié)省人力并提高作業(yè)效能的目的。

為了達(dá)成上述之目的，本實(shí)用新型提供一種自動化晶粒分裝設(shè)備，用于分裝晶粒薄膜，包括輸送機(jī)構(gòu)、分載結(jié)構(gòu)、拾取機(jī)構(gòu)及裝袋機(jī)構(gòu)。輸送機(jī)構(gòu)用于輸送晶粒薄膜；分載結(jié)構(gòu)設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)的一側(cè)邊，包含箱體及復(fù)數(shù)分隔板，該些分隔板間隔插置在箱體內(nèi)并區(qū)隔箱體內(nèi)部為復(fù)數(shù)插置區(qū)；拾取機(jī)構(gòu)包含設(shè)置在箱體相對側(cè)的一對滑軌、致動器及受致動器帶動而能夠在該對滑軌移動的吸附組件組，晶粒薄膜自輸送機(jī)構(gòu)上受吸附組件組吸取并移動至各插置區(qū)；以及裝袋機(jī)構(gòu)設(shè)置在分載結(jié)構(gòu)下方，用以裝載晶粒薄膜。

優(yōu)選地，上述分載結(jié)構(gòu)、拾取機(jī)構(gòu)及裝袋機(jī)構(gòu)構(gòu)成一晶粒分裝模塊，所述自動化晶粒分裝設(shè)備包含復(fù)數(shù)晶粒分裝模塊，該些晶粒分裝模塊間隔設(shè)置在該輸送機(jī)構(gòu)的同一側(cè)邊。

優(yōu)選地，本實(shí)用新型還包括一識別模塊，該識別模塊設(shè)置在該輸送機(jī)構(gòu)的一前側(cè)，所述晶粒薄膜具有一條形碼并在該輸送機(jī)構(gòu)的前側(cè)受到該識別模塊的感測。

優(yōu)選地，上述拾取機(jī)構(gòu)更包括一入料導(dǎo)向組，該入料導(dǎo)向組包含一對導(dǎo)向板，該對導(dǎo)向板對應(yīng)該吸附組件組設(shè)置而位于該些插置區(qū)的上方；該對導(dǎo)向板之間形成有一導(dǎo)向槽，該導(dǎo)向槽的開口一側(cè)朝向該些吸嘴、另一側(cè)朝向該些插置區(qū)。

優(yōu)選地，上述導(dǎo)向槽的開口尺寸小于各該插置區(qū)的開口尺寸。

優(yōu)選地，上述吸附組件組包括復(fù)數(shù)吸嘴及可旋轉(zhuǎn)的一噴嘴臂，該噴嘴臂設(shè)置在該些吸嘴的上方，且經(jīng)旋轉(zhuǎn)而朝該導(dǎo)向槽進(jìn)行噴氣。

優(yōu)選地，上述裝袋機(jī)構(gòu)包括位在該箱體底部的一分料組件及可移動地設(shè)置在該分料組件下方的一盒體，所述晶粒薄膜自該插置區(qū)穿過該分料組件而落入該盒體中。

優(yōu)選地，上述分料組件包括一對擋板及間隔設(shè)置在該對擋板之間的復(fù)數(shù)分隔片，該對擋板對應(yīng)位于該些插置區(qū)的底部并形成有一出料空間，該出料空間呈漏斗狀并具有一錐形口。

優(yōu)選地，上述些分隔片對應(yīng)該出料空間的形狀設(shè)置，并分別具有不同的長度。

優(yōu)選地，上述分料組件更包括用以滑接所述晶粒薄膜的至少一惰輪，該惰輪固定在該擋板上并凸向該出料空間。

相較于習(xí)知自動化晶粒分裝設(shè)備，本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備是將拾取機(jī)構(gòu)的驅(qū)動結(jié)構(gòu)(滑軌及致動器)設(shè)置在分載結(jié)構(gòu)的一側(cè)，并使拾取機(jī)構(gòu)能夠被驅(qū)動結(jié)構(gòu)帶動而穩(wěn)定地在機(jī)臺移動，以提供吸附組件組進(jìn)行精準(zhǔn)地吸取作業(yè)；再者，本實(shí)用新型之拾取機(jī)構(gòu)更于分載結(jié)構(gòu)的上方設(shè)置有入料導(dǎo)向組，入料導(dǎo)向組具有導(dǎo)向槽，另外對晶粒薄膜進(jìn)行吹氣，使晶粒薄膜的末端(自由端)進(jìn)入導(dǎo)向槽，使晶粒薄膜更精準(zhǔn)地移入各插置區(qū)中；又，本實(shí)用新型更在輸送機(jī)構(gòu)的前側(cè)設(shè)置有識別模塊(條形碼讀取模塊)，以對晶粒薄膜進(jìn)行感測而進(jìn)行分級包裝；此外，本實(shí)用新型之分料組件具有復(fù)數(shù)分隔片及呈漏斗狀的錐形口，以利晶粒薄膜順暢地穿過該分料組件并進(jìn)入盒體，增加便利性及實(shí)用性。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備的立體外觀示意圖。

圖2是本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備立體外觀的部分放大示意圖。

圖3 是本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備的晶粒薄膜的輸送示意圖。

圖4是本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備的側(cè)視圖。

圖5 是本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備的拾取機(jī)構(gòu)的移動示意圖。

圖6是本實(shí)用新型之拾取機(jī)構(gòu)的側(cè)面放大示意圖。

圖7是本實(shí)用新型之噴嘴臂的旋轉(zhuǎn)示意圖。

圖8是本實(shí)用新型之噴嘴臂將晶粒薄膜末端吹進(jìn)入料導(dǎo)向組示意圖。

圖9是本實(shí)用新型之裝袋機(jī)構(gòu)的側(cè)面放大示意圖。

圖10是本實(shí)用新型之晶粒薄膜在分料組件中的示意圖。

圖11是本實(shí)用新型之晶粒薄膜落入盒體的分裝示意圖。

【主要部件符號說明】

1…自動化晶粒分裝設(shè)備

2…晶粒薄膜

10…輸送機(jī)構(gòu)

100...晶粒分裝模塊

20…分載結(jié)構(gòu)

21…箱體

210…插置區(qū)

22…分隔板

30…拾取機(jī)構(gòu)

31…滑軌

32…致動器

33…吸附組件組

331…吸嘴

332…噴嘴臂

34…承載架

35…入料導(dǎo)向組

350…導(dǎo)向槽

351…導(dǎo)向板

40…裝袋機(jī)構(gòu)

400…錐形口

41…分料組件

410…出料空間

411…擋板

412…分隔片

42…盒體

43…導(dǎo)軌

44…驅(qū)動馬達(dá)

45…惰輪

46…擋桿

50…機(jī)體

60…識別模塊

具體實(shí)施方式

有關(guān)本實(shí)用新型之詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合附圖說明如下，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。

請參照圖1至圖4，分別為本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備的立體外觀示意圖、立體外觀的部分放大示意圖、晶粒薄膜的輸送示意圖及自動化晶粒分裝設(shè)備的側(cè)視圖。如圖1所示，本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備1是用于包裝晶粒薄膜2。該自動化晶粒分裝設(shè)備1包括一輸送機(jī)構(gòu)10、一分載結(jié)構(gòu)20、一拾取機(jī)構(gòu)30及一裝袋機(jī)構(gòu)40。本實(shí)施例中，該自動化晶粒分裝設(shè)備1更包括一機(jī)體50，該分載結(jié)構(gòu)10、該輸送機(jī)構(gòu)20、該拾取機(jī)構(gòu)30及該裝袋機(jī)構(gòu)40皆整合設(shè)置在該機(jī)體50上。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該分載結(jié)構(gòu)20、該拾取機(jī)構(gòu)30及該裝袋機(jī)構(gòu)30是構(gòu)成一晶粒分裝模塊100。較佳地，該自動化晶粒分裝設(shè)備1包含復(fù)數(shù)晶粒分裝模塊100，該些晶粒分裝模塊100是間隔設(shè)置在該輸送機(jī)構(gòu)10的同一側(cè)邊。

實(shí)際實(shí)施時，該自動化晶粒分裝設(shè)備1更包括一識別模塊60，該識別模塊60可為一條形碼讀取模塊，但不以此為限制。又，該識別模塊60是設(shè)置在該輸送機(jī)構(gòu)10的一前側(cè)。此外，該晶粒薄膜2具有一條形碼，并在該輸送機(jī)構(gòu)10的前側(cè)受到該識別模塊60的感測以利進(jìn)行分級包裝。亦即，該晶粒薄膜2的等級信息是紀(jì)錄在該條形碼之下，因此，該自動化晶粒分裝設(shè)備1會依照該條形碼來自動進(jìn)行分裝作業(yè)。

該輸送機(jī)構(gòu)10是用于輸送晶粒薄膜2。實(shí)際實(shí)施時，該輸送機(jī)構(gòu)10可設(shè)置為一輸送帶，但不以此為限制。

如圖2所示，該分載結(jié)構(gòu)20是設(shè)置在該輸送機(jī)構(gòu)10的一側(cè)邊。該分載結(jié)構(gòu)20包含一箱體21及復(fù)數(shù)分隔板22，該些分隔板22是間隔插置在該箱體21內(nèi)并區(qū)隔該箱體21內(nèi)部為復(fù)數(shù)插置區(qū)210。

再者，該拾取機(jī)構(gòu)30包含設(shè)置在該箱體21相對側(cè)的一對滑軌31、一致動器32及受該致動器32帶動而能夠在該對滑軌31上移動的一吸附組件組33。該晶粒薄膜2自該輸送機(jī)構(gòu)10上受該吸附組件組33吸取并移動至各該插置區(qū)210。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該拾取機(jī)構(gòu)30更包括一承載架34及一入料導(dǎo)向組35。該致動器32、該吸附組件組33及該入料導(dǎo)向組35皆固定在該承載架34上。該致動器32是帶動該吸附組件33及該入料導(dǎo)向組35而沿著該對滑軌31作線性移動。又，該入料導(dǎo)向組35的結(jié)構(gòu)更詳細(xì)描述于后。

較佳地，該吸附組件組33是包含復(fù)數(shù)吸嘴331及可旋轉(zhuǎn)的一噴嘴臂332。該噴嘴臂332是設(shè)置在該些吸嘴331的上方以對該入料導(dǎo)向組35進(jìn)行噴氣，以使該些吸嘴331所吸取的晶粒薄膜2末端吹入該插置區(qū)210。該吸附組件組33的結(jié)構(gòu)及其作動方式更詳細(xì)描述于后。

值得注意的是，于本實(shí)施例中，該些吸嘴331是呈間隔設(shè)置，因此，該入料導(dǎo)向組35的外型是對應(yīng)該些吸嘴331而呈齒狀設(shè)置，以利該些吸嘴331移入該入料導(dǎo)向組35。

該裝袋機(jī)構(gòu)40設(shè)置在該分載結(jié)構(gòu)下方，用以裝載該晶粒薄膜2。本實(shí)施例中，該裝袋機(jī)構(gòu)40包括位在該箱體21底部的一分料組件41及可移動地設(shè)置在該分料組件41下方的一盒體42。又，該晶粒薄膜2是自該箱體21的插置區(qū)穿過該分料組件41而落入該盒體42中。藉由該裝袋機(jī)構(gòu)40的設(shè)置，該晶粒薄膜2可自該插置區(qū)210沿著該分料組件41而順暢地落入該盒體42。

本實(shí)施例中，該分料組件41包括一對擋板411及間隔設(shè)置在該對擋板411之間的復(fù)數(shù)分隔片412。此外，該對擋板411是對應(yīng)位于該箱體21之插置區(qū)210的底部并形成有一出料空間410，又，該出料空間410是呈漏斗狀并具有一錐形口400。

較佳地，該些分隔片412是對應(yīng)該出料空間410的形狀設(shè)置，并分別具有不同的長度。藉由不同長度的該些分隔片412的設(shè)置，該晶粒薄膜2可不致堵塞在該些分隔片412之間，進(jìn)而順暢地穿過該些分隔片412而落入該盒體42。

于本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該裝袋機(jī)構(gòu)40更包括一對導(dǎo)軌43及一驅(qū)動馬達(dá)44。該盒體42是設(shè)置在該對導(dǎo)軌43上，并受該驅(qū)動馬達(dá)44帶動而能夠相對于該分載結(jié)構(gòu)20移動。

請同時參閱圖5至圖9， 其是分別顯示本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備的拾取機(jī)構(gòu)的移動示意圖、拾取機(jī)構(gòu)的側(cè)面放大示意圖、噴嘴臂的旋轉(zhuǎn)示意圖、噴嘴臂將晶粒薄膜末端吹進(jìn)入料導(dǎo)向組示意圖及裝袋機(jī)構(gòu)的側(cè)面放大示意圖。使用本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備1時，首先，晶粒薄膜2經(jīng)過該識別模塊60的感測后，會透過該輸送機(jī)構(gòu)10的輸送而移至其中一晶粒分裝模塊100的一側(cè)進(jìn)行分級包裝。接著，如圖5所示，該拾取機(jī)構(gòu)30會移動至該晶粒薄膜2的位置，并對該晶粒薄膜2進(jìn)行吸附。

請另參照圖6，后續(xù)，該晶粒薄膜2會被該拾取機(jī)構(gòu)30帶動而移至該分載結(jié)構(gòu)20的位置。此時，該晶粒薄膜2一端受該吸附組件33的吸附、另一端則會移動至分隔板22上。接著，如圖7所示，該噴嘴臂332是旋轉(zhuǎn)并朝向該晶粒薄膜2，以對該晶粒薄膜2的末端進(jìn)行吹氣。再參照圖8，該噴嘴臂332是朝該入料導(dǎo)向組35的導(dǎo)向槽350進(jìn)行噴氣，并將該晶粒薄膜2的末端(自由端)吹進(jìn)該導(dǎo)向槽350。最后，請參照圖9，該拾取機(jī)構(gòu)30會再將該晶粒薄膜2朝該插置區(qū)210的方向移動，并使該晶粒薄膜2可精準(zhǔn)地插至在各該插置區(qū)210中；據(jù)此，該晶粒薄膜2可直立地置放在該插置區(qū)210中。依此重復(fù)步驟，各該插置區(qū)210中即裝載有各自的晶粒薄膜2。

要說明的是，本實(shí)施例中，該入料導(dǎo)向組35是包含一對導(dǎo)向板351，該對導(dǎo)向板351是對應(yīng)該吸附組件組30設(shè)置，并位于該些插置區(qū)210的上方；又，該對導(dǎo)向板351之間形成有一導(dǎo)向槽350，該導(dǎo)向槽350的開口一側(cè)朝向該些吸嘴331、另一側(cè)是朝向該些插置區(qū)210。較佳地，該導(dǎo)向槽350的開口尺寸(口徑寬度)是小于各該插置區(qū)210的開口尺寸(口徑寬度)。

請續(xù)參閱圖10及圖11，其是分別顯示本實(shí)用新型之晶粒薄膜在分料組件中的示意圖及晶粒薄膜落入盒體的分裝示意圖。本實(shí)用新型之自動化晶粒分裝設(shè)備1實(shí)際實(shí)施時，該晶粒薄膜2會從該分載結(jié)構(gòu)20的插置區(qū)210中滑入該分料組件41，再通過該分料組件41而落入該盒體3；據(jù)此，該晶粒薄膜2可依分級結(jié)果裝入該盒體3。

如圖10所示，于本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該分料組件41更包括用以滑接該晶粒薄膜2的至少一惰輪45，該惰輪45是固定在該擋板411上并凸向該出料空間410，其中，該惰輪45的設(shè)置可減少該晶粒薄膜2及該擋板411之間的摩擦阻力，以提供該晶粒薄膜2順利地滑過該擋板411。

另一要說明的是，于本實(shí)施例中，該裝袋機(jī)構(gòu)40更包括有一擋桿46，該擋桿46是可伸縮地設(shè)置在該錐形口400處。再者，該裝袋機(jī)構(gòu)40進(jìn)行分裝時，該擋桿46會先停抵在該錐形口400處，待該些插置區(qū)210中的晶粒薄膜2進(jìn)入該出料空間410，并沿著該些分隔片412依序滑落而停抵在該擋桿46的位置。

請?jiān)賲⒄請D11，最后，當(dāng)該擋桿46縮回并離開該錐形口400處時，該些晶粒薄膜2即可從該錐形口400落下并進(jìn)入該盒體42，藉以完成對該晶粒薄膜2進(jìn)行自動化分級裝袋的工作。

以上所述僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，非用以定本實(shí)用新型之專利范圍，其它運(yùn)用本實(shí)用新型之專利精神之等效變化，均應(yīng)俱屬本實(shí)用新型之專利范圍。