本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別是一種DFN0603 88排雙芯高密度引線框架。

背景技術(shù)：

通常，將多個(gè)半導(dǎo)體芯片合并到單個(gè)的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中來使用，而不是將其單獨(dú)使用，為了制造包括有多個(gè)半導(dǎo)體的單個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，就需要使用引線框架。

引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號通路，并與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，構(gòu)成散熱通道，它是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片封裝形式為DFN0603（DFN是小型電子元器件的芯片封裝單元型號,單芯引線框架表示其單個(gè)芯片封裝單元內(nèi)設(shè)置有一個(gè)放置晶體管的芯片槽，0603表示單個(gè)芯片安裝單元的尺寸為長0.6mm、寬0.3mm）時(shí)，要在相同的引線框架尺寸布置更多的芯片，就需要對布置形式進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)，才能提高材料的利用率。

隨著制造工藝的進(jìn)步，現(xiàn)在已設(shè)計(jì)出DFN0603 84排引線框架，將框架均分成4個(gè)區(qū)域進(jìn)行芯片安裝單元的布置，在長度為250mm、寬度為70mm的框架上能布置45696個(gè)芯片安裝單元，使得框架的利用率得到了一定的提高，但想要更進(jìn)一步地提高材料利用率，節(jié)約生產(chǎn)成本，就需要對芯片安裝單元的設(shè)計(jì)布置進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于：針對現(xiàn)有引線框架對于封裝形式為DFN0603的芯片安裝單元布置設(shè)計(jì)，對框架的利用率還不夠高、不能節(jié)約成產(chǎn)成本的問題，提供一種DFN0603 88排雙芯高密度引線框架，該引線框架將分區(qū)槽由3條變?yōu)?條，節(jié)約出更多用于布置芯片安裝單元的框架面積，提高材料利用率、節(jié)約生產(chǎn)成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種DFN0603 88排雙芯高密度引線框架，包括用于承裝芯片的矩形的框架，所述框架上設(shè)有多個(gè)芯片安裝單元，所述芯片安裝單元與DFN0603的封裝結(jié)構(gòu)相適應(yīng)，在該框架上設(shè)有與其短邊平行的分區(qū)槽，將框架均分為兩個(gè)芯片安裝區(qū)域。

該引線框架將分區(qū)槽由3條變?yōu)?條，即將框架均分為兩個(gè)芯片安裝區(qū)域，且在每個(gè)芯片安裝區(qū)域中布置與DFN0603封裝結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的芯片安裝單元，節(jié)約出更多用于布置芯片安裝單元的框架面積，提高材料利用率、節(jié)約生產(chǎn)成本。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述框架長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在每個(gè)芯片安裝區(qū)域內(nèi)均布置有88排、300列芯片安裝單元。這樣的布置，在該框架上就能布置88*300*2=52800個(gè)芯片安裝單元，相對于之前將框架均分為四個(gè)區(qū)域、布置45696個(gè)芯片安裝單元的結(jié)構(gòu)，在相同尺寸的框架上就能多布置7104個(gè)，使得框架的密度增加15.5%，增加框架的利用率，降低生產(chǎn)成本。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述芯片安裝單元的短邊與框架的長邊平行布置。DFN0603封裝結(jié)構(gòu)的芯片安裝單元的尺寸為0.6*0.3mm的尺寸，在每個(gè)芯片安裝區(qū)與內(nèi)布置88排、300列芯片安裝單元時(shí)，芯片安裝單元需要的框架尺寸為：長：300*0.3*2=180mm，寬：88*0.6=52.8mm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于250*70mm的框架尺寸，給芯片安裝單元之間的切割間隙以及框架的邊框預(yù)留出了足夠的尺寸，滿足布置需求。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，相鄰的芯片安裝單元之間的間距為0.08mm±0.025。將芯片安裝單元之間的間距設(shè)置為0.08mm，整個(gè)框架上需要的間隙尺寸為，長：299*0.08*2=47.84mm，寬：87*0.08=6.96，框架的尺寸滿足布置需求。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，在框架的邊框和芯片安裝區(qū)域之間還設(shè)有多個(gè)切割定位槽，包括橫向切割定位槽和豎向切割定位槽。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述切割定位槽為矩形，且切割定位槽與芯片安裝單元平行布置，使得切割定位槽的邊與芯片安裝單元上的切割線相對應(yīng)。

在框架的邊框和芯片安裝單元的安裝區(qū)之間設(shè)置切割定位槽，便于芯片的定位切割，并且切割定位槽設(shè)置成矩形、與芯片安裝單元平行布置，再讓切割定位槽的邊與芯片安裝單元上的切割線相對應(yīng)設(shè)置，在芯片封裝完成后，利用切割定位槽的定位來進(jìn)行芯片安裝單元的切割分離，切割準(zhǔn)確、方便快捷。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述切割定位槽的數(shù)量與靠近框架的芯片安裝單元數(shù)量對應(yīng)。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述框架的邊框上還預(yù)留有型號打印區(qū)。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、該引線框架將分區(qū)槽由3條變?yōu)?條，即將框架均分為兩個(gè)芯片安裝區(qū)域，且在每個(gè)芯片安裝區(qū)域中布置與DFN0603封裝結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的芯片安裝單元，節(jié)約出更多用于布置芯片安裝單元的框架面積，提高材料利用率、節(jié)約生產(chǎn)成本；

2、在每個(gè)芯片安裝區(qū)域內(nèi)均布置有88排、300列芯片安裝單元，該框架上就能布置88*300*2=52800個(gè)芯片安裝單元，相對于之前將框架均分為四個(gè)區(qū)域、布置45696個(gè)芯片安裝單元的結(jié)構(gòu)，在相同尺寸的框架上就能多布置7104個(gè)，使得框架的密度增加15.5%，增加框架的利用率，降低生產(chǎn)成本；

3、DFN0603封裝結(jié)構(gòu)的芯片安裝單元的尺寸為0.6*0.3mm的尺寸，在每個(gè)芯片安裝區(qū)與內(nèi)布置88排、300列芯片安裝單元時(shí)，芯片安裝單元需要的框架尺寸為：長：300*0.3*2=180mm，寬：88*0.6=52.8mm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于250*70mm的框架尺寸，給芯片安裝單元之間的切割間隙以及框架的邊框預(yù)留出了足夠的尺寸，滿足布置需求；

4、在框架的邊框和芯片安裝單元的安裝區(qū)之間設(shè)置切割定位槽，便于芯片的定位切割，并且切割定位槽設(shè)置成矩形、與芯片安裝單元平行布置，再讓切割定位槽的邊與芯片安裝單元上的切割線相對應(yīng)設(shè)置，在芯片封裝完成后，利用切割定位槽的定位來進(jìn)行芯片安裝單元的切割分離，切割準(zhǔn)確、方便快捷。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型DFN0603 88排雙芯高密度引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中一個(gè)芯片布置區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2中的A部放大圖。

圖4圖3中的B部放大圖。

圖中標(biāo)記：1-框架，101-分區(qū)槽，102-型號打印區(qū)，103-橫向切割定位槽，104-豎向切割定位槽，2-芯片安裝單元，201-第一芯片安裝區(qū)，202-第二芯片安裝區(qū)，3-邊框。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明。

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

實(shí)施例1

如圖1至圖4所示，本實(shí)施例的DFN0603 88排雙芯高密度引線框架包括用于承裝芯片的矩形的框架1，所述框架1上設(shè)有多個(gè)芯片安裝單元2，所述芯片安裝單元2與DFN0603的封裝結(jié)構(gòu)相適應(yīng)，在該框架1上設(shè)有與其短邊平行的分區(qū)槽101，將框架1均分為兩個(gè)芯片安裝區(qū)域。

該引線框架將分區(qū)槽由3列變?yōu)?列，即將框架均分為兩個(gè)芯片安裝區(qū)域，且在每個(gè)芯片安裝區(qū)域中布置與DFN0603封裝結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的芯片安裝單元，節(jié)約出更多用于布置芯片安裝單元的框架面積，提高材料利用率、節(jié)約生產(chǎn)成本。

本實(shí)施例中，所述框架1長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm。

進(jìn)一步地，在每個(gè)芯片安裝區(qū)域內(nèi)均布置有88排、300列芯片安裝單元2。這樣的布置，在該框架上就能布置88*300*2=52800個(gè)芯片安裝單元，相對于之前將框架均分為四個(gè)區(qū)域、布置45696個(gè)芯片安裝單元的結(jié)構(gòu)，在相同尺寸的框架上就能多布置7104個(gè)，使得框架的密度增加15.5%，增加框架的利用率，降低生產(chǎn)成本。

更進(jìn)一步地，所述芯片安裝單元2的短邊與框架1的長邊平行布置DFN0603封裝結(jié)構(gòu)的芯片安裝單元的尺寸為0.6*0.3mm的尺寸，在每個(gè)芯片安裝區(qū)與內(nèi)布置88排、300列芯片安裝單元時(shí)，芯片安裝單元需要的框架尺寸為：長：300*0.3*2=180mm，寬：88*0.6=52.8mm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于250*70mm的框架尺寸，給芯片安裝單元之間的切割間隙以及框架的邊框預(yù)留出了足夠的尺寸，滿足布置需求。

本實(shí)施例中，相鄰的芯片安裝單元2之間的間距為0.08mm。將芯片安裝單元之間的間距設(shè)置為0.08mm，整個(gè)框架上需要的間隙尺寸為，長：299*0.08*2=47.84mm，寬：87*0.08=6.96，框架的尺寸滿足布置需求。

本實(shí)施例中，如圖1和圖2所示，在框架1上設(shè)置的分區(qū)結(jié)構(gòu)為多個(gè)分區(qū)槽101沿框架1的豎向布置，單個(gè)分區(qū)槽101的尺寸為：長8.5mm、寬1mm，本實(shí)施例設(shè)置有6個(gè)分區(qū)槽101，在框架1上成列布置。

實(shí)施例2

如圖1至圖4所示，根據(jù)實(shí)施例1所述的引線框架，本實(shí)施例中，在框架1的邊框3和芯片安裝區(qū)域之間還設(shè)有多個(gè)切割定位槽，包括橫向切割定位槽103和豎向切割定位槽104。

進(jìn)一步地，所述切割定位槽為矩形，且切割定位槽與芯片安裝單元2平行布置，使得切割定位槽的邊與芯片安裝單元2上的切割線相對應(yīng)。

在框架的邊框和芯片安裝單元的安裝區(qū)之間設(shè)置切割定位槽，便于芯片的定位切割，并且切割定位槽設(shè)置成矩形、與芯片安裝單元平行布置，再讓切割定位槽的邊與芯片安裝單元上的切割線相對應(yīng)設(shè)置，在芯片封裝完成后，利用切割定位槽的定位來進(jìn)行芯片安裝單元的切割分離，切割準(zhǔn)確、方便快捷。

更進(jìn)一步地，為了更好地實(shí)現(xiàn)后續(xù)芯片安裝單元的分隔，所述切割定位槽的數(shù)量與靠近框架1的芯片安裝單元2的數(shù)量對應(yīng)。

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的框架1的邊框上還預(yù)留有型號打印區(qū)102。

實(shí)施例3

如圖3和圖4所示，根據(jù)實(shí)施例1和實(shí)施例2所述的引線框架，本實(shí)施例的芯片安裝單元2內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)芯片安裝區(qū)，分別為第一芯片安裝區(qū)201和第二芯片安裝區(qū)202。雙芯布置的芯片安裝單元，在框架上布置52800個(gè)芯片安裝單元的基礎(chǔ)上，可布置105600個(gè)芯片，大大提高材料利用率。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。