本實(shí)用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種OLED顯示裝置。

背景技術(shù)：

目前顯示技術(shù)的種類較多，包括液晶顯示(Liquid Crystal Display，LCD)和有機(jī)發(fā)光二極管顯示(organic light-emitting diode，OLED)等。其中非常有吸引力的是OLED顯示，其具有自發(fā)光顯示、輕薄省電等優(yōu)點(diǎn)，還可基于柔性材料而制成柔性顯示器，可以被卷曲、折疊或者作為可穿戴設(shè)備的一部分。OLED的發(fā)光原理是在兩個(gè)電極之間沉積非常薄的有機(jī)發(fā)光材料，對有機(jī)發(fā)光材料通以電流，通過載流子注入和復(fù)合而導(dǎo)致發(fā)光。

NFC(Near Field Communication)即近距離無線通信技術(shù)，該技術(shù)允許電子設(shè)備之間進(jìn)行非接觸式點(diǎn)對點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸(在十厘米內(nèi))。這個(gè)技術(shù)由免接觸式射頻識別(RFID)演變而來，并向下兼容RFID，主要用于手機(jī)等手持設(shè)備中提供M2M(Machine to Machine)的通信。由于近場通信具有天然的安全性，因此，NFC技術(shù)被認(rèn)為在手機(jī)支付等領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用前景。

隨著手機(jī)等電子設(shè)備的快速發(fā)展和各種應(yīng)用的開發(fā)，使得人們對于手機(jī)的電池充電得更加頻繁，傳統(tǒng)的有線充電對于旅途中的手機(jī)充電很有限制，很不方便。所以近年來，對于無線充電(wireless charging)的需求越來越強(qiáng)烈，2010年8月由無線充電聯(lián)盟(WPC，Wireless Power Consor1um)發(fā)布了一個(gè)統(tǒng)一的無線充電標(biāo)準(zhǔn)Qi，目前已經(jīng)得到越來越多的廠商支持并開發(fā)出產(chǎn)品，使得手機(jī)具有了無線充電的功能。由于無線充電標(biāo)準(zhǔn)工作在110KHz-205KHz，需要一個(gè)尺寸較大的天線(基本在30mm×50mm)來做磁場感應(yīng)。而NFC的頻率是13.56MHz，它的天線尺寸也比較大(也在30mm×50mm左右)。

目前的NFC通信線圈及無線充電線圈均是在PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)或FPC(Flexible Printed Circuit，軟性線路板)上通過金屬引線做成的線圈結(jié)構(gòu)，然后將此含有線圈的PCB或FPC板貼在電池或外殼上，其主要缺點(diǎn)是：

常規(guī)NFC通信線圈及無線充電線圈由于貼在電池或外殼表面，在反復(fù)拆裝的過程中，容易造成磨損；需單獨(dú)在PCB或者FPC基材上制作，增加產(chǎn)品厚度；分別制作NFC通信線圈及無線充電線圈增加成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種OLED顯示裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中反復(fù)拆裝導(dǎo)致線圈容易磨損及需分別制作NFC通信線圈及無線充電線圈導(dǎo)致增加產(chǎn)品厚度和制作成本等問題。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種OLED顯示裝置，包括襯底基板、像素電路層、第一電極、有機(jī)發(fā)光層、第二電極及封裝層，該襯底基板具有相對設(shè)置的內(nèi)表面和外表面，該像素電路層、該第一電極、該有機(jī)發(fā)光層、該第二電極及該封裝層設(shè)置在該襯底基板的內(nèi)表面一側(cè)，該封裝層具有相對設(shè)置的內(nèi)表面和外表面，該襯底基板的內(nèi)表面、外表面及該封裝層的內(nèi)表面、外表面之至少一個(gè)表面上形成有用于NFC通信和無線充電的共用線圈。

進(jìn)一步地，該共用線圈采用透明或非透明導(dǎo)體材料制成。

進(jìn)一步地，該共用線圈位于該OLED顯示裝置的顯示區(qū)域和/或非顯示區(qū)域內(nèi)。

進(jìn)一步地，該共用線圈直接形成在該襯底基板的內(nèi)表面上。

進(jìn)一步地，該共用線圈直接形成在該襯底基板的外表面上。

進(jìn)一步地，該共用線圈直接形成在該封裝層的內(nèi)表面上。

進(jìn)一步地，該共用線圈直接形成在該封裝層的外表面上。

進(jìn)一步地，該共用線圈繞制成多匝走線，并在該多匝走線的兩端形成第一接合墊和第二接合墊。

進(jìn)一步地，該OLED顯示裝置還包括有判定模塊、無線充電模塊和NFC通信模塊，該判定模塊與該共用線圈相連，該無線充電模塊和該NFC通信模塊分別與該判定模塊相連，該共用線圈用于接收無線充電信號和NFC信號，該判定模塊用于判斷該共用線圈接收的信號是無線充電信號還是NFC信號，該無線充電模塊用于接收無線電能，該NFC通信模塊用于進(jìn)行NFC通信。

進(jìn)一步地，該共用線圈采用分頻復(fù)用或分時(shí)復(fù)用進(jìn)行工作。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的OLED顯示裝置，將NFC通信線圈與無線充電線圈制作在同一層，利用NFC通信和無線充電工作頻率及使用時(shí)間不同，采用分頻復(fù)用或分時(shí)復(fù)用原理共用同一個(gè)線圈，共用線圈在設(shè)置后不需要拆裝，無磨損問題，無需單獨(dú)在PCB或FPC上分別制作NFC通信和無線充電線圈，節(jié)省空間，降低制作成本，避免了現(xiàn)有技術(shù)中反復(fù)拆裝導(dǎo)致線圈容易磨損以及需分別制作NFC通信線圈及無線充電線圈導(dǎo)致增加產(chǎn)品厚度和制作成本等問題。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中共用線圈的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1中共用線圈的工作原理框圖。

圖4為圖1中共用線圈的工作原理流程圖。

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中用于NFC通信以及無線充電的時(shí)序圖。

圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本實(shí)用新型第三實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為圖7中共用線圈的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為本實(shí)用新型第四實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為本實(shí)用新型第五實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11為本實(shí)用新型第六實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)方式及功效，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。

在附圖中，為了清晰起見，會(huì)夸大層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸。應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)元件例如層、區(qū)域或基板被稱作“形成在”或“設(shè)置在”另一元件“上”時(shí)，該元件可以直接設(shè)置在所述另一元件上，或者也可以存在中間元件。相反，當(dāng)元件被稱作“直接形成在”或“直接設(shè)置在”另一元件上時(shí)，不存在中間元件。

[第一實(shí)施例]

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，請參見圖1，該OLED顯示裝置10包括襯底基板11、像素電路層13、第一電極14、有機(jī)發(fā)光層15、第二電極16及封裝層17。

襯底基板11一般為玻璃、柔性襯底等。襯底基板11具有相對設(shè)置的內(nèi)表面111和外表面112。像素電路層13、第一電極14、有機(jī)發(fā)光層15、第二電極16及封裝層17設(shè)置在襯底基板11的內(nèi)表面111一側(cè)。在本實(shí)施例中，像素電路層13、第一電極14、有機(jī)發(fā)光層15、第二電極16及封裝層17在襯底基板11的內(nèi)表面111上依次層疊設(shè)置。

像素電路層13包括TFT元件及相關(guān)的信號走線，有機(jī)發(fā)光層15設(shè)置在第一電極14與第二電極16之間，由第一電極14、有機(jī)發(fā)光層15和第二電極16構(gòu)成發(fā)光二級管(OLED)，每個(gè)發(fā)光二級管由像素電路層13中輸出的顯示信號進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。有機(jī)發(fā)光層15一般包括空穴注入層151、發(fā)光材料層152、電子注入層153等有機(jī)功能層。第一電極14一般為ITO透明導(dǎo)電層。第二電極16一般為Al、Ag、Mg或者合金。

封裝層17一般為玻璃后蓋，對OLED顯示器件起到保護(hù)作用。玻璃后蓋和襯底基板11之間一般通過封裝膠(如UV膠)封裝連接，其中的內(nèi)腔里面設(shè)置像素電路層13、第一電極14、有機(jī)發(fā)光層15和第二電極16。封裝層17中的玻璃后蓋也可以采用薄膜封裝代替，同樣可對OLED顯示器件起到保護(hù)作用。

本實(shí)施例中，在襯底基板11的內(nèi)表面111上還直接形成有NFC通信和無線充電的共用線圈12，共用線圈12可以采用ITO、石墨烯、納米銀線等透明導(dǎo)體材料制成，此時(shí)共用線圈12不僅可以位于非顯示區(qū)域10b內(nèi)，還可以位于顯示區(qū)域10a內(nèi)。由于共用線圈12采用透明導(dǎo)體材料制成，即便位于顯示區(qū)域10a內(nèi)也不會(huì)對顯示效果造成影響。

石墨烯是已知的世上最薄、最堅(jiān)硬的納米材料，它幾乎是完全透明的，是一種具有極好前景的透明導(dǎo)體。納米銀線(silver-nanowire)技術(shù)，是將納米銀線墨水材料涂抹在塑膠或者玻璃基板上，然后利用鐳射光刻技術(shù)，刻畫制成具有納米級別銀線導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)圖案的透明的導(dǎo)電薄膜。納米銀線除具有銀優(yōu)良的導(dǎo)電性之外，由于納米級別的尺寸效應(yīng)，還具有優(yōu)異的透光性、耐曲折性，因此被視為是最有可能替代傳統(tǒng)ITO透明電極的材料。

本實(shí)施例中，共用線圈12直接形成在襯底基板11的內(nèi)表面111上，像素電路層13再接著層疊形成在共用線圈12上。如圖2所示，共用線圈12為以透明導(dǎo)體材料走線方式制成的多匝走線123，例如以ITO、石墨烯、納米銀線等透明導(dǎo)體材料通過走線繞制的方式做成多匝走線123，多匝走線123呈矩形繞制或圓形繞制，并在走線123的兩端形成第一接合墊121和第二接合墊122。第一接合墊121和第二接合墊122用于與FPC邦定或者其它方式引出后，連接至外部電路。

請結(jié)合圖3和圖4所示，本實(shí)施例可利用NFC通信與無線充電工作頻率及使用時(shí)間不同，可對共用線圈12進(jìn)行分頻/分時(shí)復(fù)用，以利用一個(gè)線圈同時(shí)實(shí)現(xiàn)NFC通信及無線充電功能。本實(shí)施例中，還設(shè)有與共用線圈12電連接的判定模塊21、無線充電模塊22和NFC通信模塊23，判定模塊21與共用線圈12相連，無線充電模塊22和NFC通信模塊23分別與判定模塊21相連(參見圖3)。

共用線圈12用于接收無線充電信號和NFC信號，共用線圈12是無線充電和NFC通信共享的載體，根據(jù)需要可以作為無線充電的線圈，也可以作為NFC通信的線圈。

判定模塊21用于判斷共用線圈12接收的信號是無線充電信號還是NFC信號，判定模塊21是智能的判定模塊21，可以判定當(dāng)前需要完成的功能是無線充電還是NFC通信。

在共用線圈30判斷出當(dāng)前接收的信號是無線充電信號時(shí)，無線充電模塊22用于接收共用線圈12傳輸來的無線電能，并且處理成穩(wěn)定的直流電源信號輸出給OLED顯示裝置進(jìn)行無線充電。

在共用線圈30判斷出當(dāng)前接收的信號是NFC信號時(shí)，NFC通信模塊23用于進(jìn)行NFC通信，完成與NFC通信相關(guān)的功能。

也就是，若判定模塊21判定當(dāng)前接收的是無線充電信號，則將共用線圈12接收的無線充電信號傳送給無線充電模塊22，以通過無線充電模塊22接收無線電能，并處理成穩(wěn)定的直流電源信號輸出給OLED顯示裝置的可充電電池(圖未示)進(jìn)行充電；若判定模塊21判定當(dāng)前接收的是NFC信號，則將共用線圈12接收的NFC信號傳送給NFC通信模塊23，以利用NFC模塊經(jīng)由共用線圈12進(jìn)行近場通信(參見圖4)。

判定模塊21智能識別當(dāng)前進(jìn)行的業(yè)務(wù)功能，實(shí)現(xiàn)方式有多種。

例如，共用線圈12可以采用分頻復(fù)用的原理進(jìn)行工作。由于無線充電和NFC的頻率不一樣，判定模塊21可以根據(jù)接受到信號的頻率差異進(jìn)行識別，判斷當(dāng)前接收的信號是無線充電信號還是NFC信號。

又例如，共用線圈12可以采用分時(shí)復(fù)用的原理進(jìn)行工作。圖5示意了本實(shí)施例中用于NFC通信以及無線充電的時(shí)序圖，一個(gè)時(shí)間周期T內(nèi)包括有用于NFC通信的第一時(shí)間段T1和用于無線充電的第二時(shí)間段T2，其中在第一時(shí)間段T1內(nèi)，共用線圈12用于傳輸NFC信號，由NFC通信模塊23實(shí)現(xiàn)近場通信；在第二時(shí)間段T2內(nèi)，共用線圈12用于傳輸無線充電信號，由無線充電模塊22實(shí)現(xiàn)對電池的無線充電。第一時(shí)間段T1和第二時(shí)間段T2在時(shí)間上不重疊。

[第二實(shí)施例]

圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，與上述第一實(shí)施例不同之處在于，在本實(shí)施例中，共用線圈12直接形成在襯底基板11的外表面112上，像素電路層13形成在襯底基板11的內(nèi)表面111上，其他膜層再形成在像素電路層13上。共用線圈12可以采用ITO、石墨烯、納米銀線等透明導(dǎo)體材料制成，因此共用線圈12可以位于非顯示區(qū)域10b內(nèi)，還可以位于顯示區(qū)域10a內(nèi)。為了對共用線圈12進(jìn)行覆蓋保護(hù)，還可以在位于外表面112的共用線圈12上覆蓋一層保護(hù)膜。本實(shí)施例的其他結(jié)構(gòu)可以參見上述第一實(shí)施例，在此不再贅述。

[第三實(shí)施例]

圖7為本實(shí)用新型第三實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，圖8為圖7中共用線圈的平面結(jié)構(gòu)示意圖，與上述第一實(shí)施例不同之處在于，在本實(shí)施例中，共用線圈12直接形成在襯底基板11的內(nèi)表面111上，但是共用線圈12位于非顯示區(qū)域10b內(nèi)，因此共用線圈12可以由金屬如銅、銀、鋁等非透明導(dǎo)電材質(zhì)制成，像素電路層13及其他膜層形成在襯底基板11的內(nèi)表面111上。本實(shí)施例其他結(jié)構(gòu)可以參見上述第一實(shí)施例，在此不再贅述。

[第四實(shí)施例]

圖9為本實(shí)用新型第四實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，與上述第一實(shí)施例不同之處在于，在本實(shí)施例中，共用線圈12直接形成在襯底基板11的外表面112上，但是共用線圈12位于非顯示區(qū)域10b內(nèi)，因此共用線圈12可以由金屬如銅、銀、鋁等非透明導(dǎo)電材質(zhì)制成，像素電路層13及其他膜層形成在襯底基板11的內(nèi)表面111上。本實(shí)施例的其他結(jié)構(gòu)可以參見上述第一實(shí)施例，在此不再贅述。

[第五實(shí)施例]

圖10為本實(shí)用新型第五實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，與上述第一實(shí)施例不同之處在于，在本實(shí)施例中，共用線圈12直接形成在封裝層17的內(nèi)表面171上，共用線圈12可以采用ITO、石墨烯、納米銀線等透明導(dǎo)體材料制成，因此共用線圈12可以位于顯示區(qū)域10a內(nèi)。像素電路層13及其他膜層形成在襯底基板11的內(nèi)表面111上。本實(shí)施例的其他結(jié)構(gòu)可以參見上述第一實(shí)施例，在此不再贅述。

[第六實(shí)施例]

圖11為本實(shí)用新型第六實(shí)施例中OLED顯示裝置的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，與上述第一實(shí)施例不同之處在于，在本實(shí)施例中，共用線圈12直接形成在封裝層17的外表面172上，共用線圈12可以采用ITO、石墨烯、納米銀線等透明導(dǎo)體材料制成，因此共用線圈12可以位于顯示區(qū)域10a內(nèi)。像素電路層13及其他膜層形成在襯底基板11的內(nèi)表面111上。本實(shí)施例的其他結(jié)構(gòu)可以參見上述第一實(shí)施例，在此不再贅述。

可以理解地，共用線圈12也可以同時(shí)形成在襯底基板11的內(nèi)表面111、外表面112以及封裝層17的內(nèi)表面171、外表面172上，即用于NFC通信和無線充電的共用線圈12形成在襯底基板11的內(nèi)表面111、外表面112及封裝層17的內(nèi)表面171、外表面172之至少一個(gè)表面上均可以實(shí)現(xiàn)其技術(shù)效果。

在上述實(shí)施例中，利用NFC通信和無線充電工作頻率及使用時(shí)間不同，采用分頻復(fù)用或分時(shí)復(fù)用原理共用同一個(gè)線圈，將NFC通信線圈與無線充電線圈制作在同一層且共用，共用線圈在設(shè)置后不需要拆裝，無磨損問題，無需單獨(dú)在PCB或FPC上分別制作NFC通信和無線充電線圈，節(jié)省空間，降低制作成本，避免了現(xiàn)有技術(shù)中反復(fù)拆裝導(dǎo)致線圈容易磨損以及需分別制作NFC通信線圈及無線充電線圈導(dǎo)致增加產(chǎn)品厚度和制作成本等問題。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。