本實(shí)用新型屬于紅外探測器封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種復(fù)合薄膜引線式金屬杜瓦，適用于紅外探測器芯片的杜瓦封裝。

背景技術(shù)：

紅外探測器是紅外系統(tǒng)的主要組件之一，它直接影響系統(tǒng)的整體性能。微型金屬杜瓦是紅外探測器的重要組成部件之一，主要用于封裝紅外探測器芯片，為紅外探測器芯片提供穩(wěn)定可靠的真空、低溫工作環(huán)境。杜瓦引線的作用是輸出探測器光敏元光電轉(zhuǎn)換信號(hào)，它分布在杜瓦外殼和內(nèi)管之間，引線的數(shù)目與光敏元的數(shù)量有關(guān)。杜瓦引線除了直接擔(dān)負(fù)信號(hào)傳輸之外，還以固體導(dǎo)熱的方式對杜瓦漏熱有貢獻(xiàn)。杜瓦引線的形式?jīng)Q定了引線在殼體結(jié)構(gòu)中的裝配方式，其裝配質(zhì)量將影響杜瓦的真空氣密性；引線形式還限定了杜瓦的外部裝配關(guān)系。因此杜瓦的引線是整個(gè)杜瓦設(shè)計(jì)制造的中心問題。用于封裝多元紅外探測器的微型杜瓦應(yīng)滿足元數(shù)(電極引線數(shù))多，漏熱小，小型化的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種復(fù)合薄膜引線式金屬杜瓦。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種復(fù)合薄膜引線式金屬杜瓦，該金屬杜瓦的外殼1和內(nèi)管3均為中空結(jié)構(gòu)，所述外殼1套在內(nèi)管3外部，兩者之間形成真空夾層；在所述內(nèi)管3的外表面設(shè)有絕緣玻璃/金屬復(fù)合式薄膜引線4，在所述內(nèi)管3的頂部設(shè)置紅外探測器芯片2，所述薄膜引線4與紅外探測器芯片2實(shí)現(xiàn)電連接。

優(yōu)選地，所述薄膜引線4由絕緣玻璃內(nèi)層和金屬引線薄膜外層組成。

優(yōu)選地，所述內(nèi)管3、絕緣玻璃內(nèi)層和金屬引線薄膜外層為一體結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述金屬引線薄膜外層為均等分布在內(nèi)管3外表面的金屬引線圖形。

優(yōu)選地，所述金屬引線薄膜外層為均等分布在內(nèi)管3外表面的環(huán)形金屬引線陣列。

優(yōu)選地，所述內(nèi)管3內(nèi)部的中空結(jié)構(gòu)，由下至上分為粗管徑段31、漸變管徑段32和細(xì)管徑段33。

優(yōu)選地，所述薄膜引線4與紅外探測器芯片2通過金屬絲7一一對應(yīng)連接，實(shí)現(xiàn)電連接。

優(yōu)選地，所述內(nèi)管3的底部帶有金屬底座，在所述金屬底座上連接有絕緣瓷環(huán)5，所述外殼1的底部連接在絕緣瓷環(huán)5上。

優(yōu)選地，所述外殼1的頂部設(shè)有密封窗口6。

本實(shí)用新型的有益效果為：

1.金屬杜瓦的電極引線為絕緣玻璃/金屬復(fù)合式薄膜引線，薄膜引線制備于內(nèi)管的外表面，且與內(nèi)管為一體，有利于探測器的抗振動(dòng)性能。

2.復(fù)合薄膜引線外層為阻抗小、低熱導(dǎo)的金屬薄膜，傳導(dǎo)漏熱小，可降低金屬杜瓦熱負(fù)載，從而提高探測器低溫工作性能。

3.利用三維激光刻蝕技術(shù)可實(shí)現(xiàn)薄膜引線在內(nèi)管外表面高密度排列，從而實(shí)現(xiàn)多元芯片安裝。

4.本實(shí)用新型的金屬杜瓦具有傳熱效率高，冷損小，抗振性高等特點(diǎn)，滿足引線數(shù)多、漏熱小、微型化、氣密性好等要求，適用于多元紅外探測器芯片的封裝。

附圖說明

圖1為實(shí)施例中所述一種復(fù)合薄膜引線式金屬杜瓦的示意圖。

標(biāo)號(hào)說明：1-外殼，2-紅外探測器芯片，3-內(nèi)管，4-薄膜引線，5-絕緣瓷環(huán)，6-密封窗口，7-金屬絲，31-粗管徑段，32-漸變管徑段，33-細(xì)管徑段。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，下述說明僅僅是示例性的，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍及其應(yīng)用。

如圖1所示為本實(shí)用新型提供的一種復(fù)合薄膜引線式金屬杜瓦，包括外殼1、紅外探測器芯片2、內(nèi)管3、薄膜引線4和絕緣瓷環(huán)5。

所述內(nèi)管3為帶有底座的旋轉(zhuǎn)體結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部的中空結(jié)構(gòu)，由下至上分為粗管徑段31、漸變管徑段32和細(xì)管徑段33；在底座以上的內(nèi)管3，其外徑隨內(nèi)徑保持一致變化，并在頂端封口。

在內(nèi)管3的外表面布置有薄膜引線4。所述薄膜引線4采用絕緣玻璃/金屬復(fù)合式薄膜引線結(jié)構(gòu)，首先將玻璃粉和磨加物混合成釉漿，涂覆在內(nèi)管3的外表面制備成絕緣玻璃內(nèi)層，厚度為50μm；再在絕緣玻璃內(nèi)層的外表面制備金屬薄膜，本實(shí)施方式采用金薄膜，厚度為0.5μm，然后通過三維激光刻蝕將金薄膜刻蝕成均等分布于內(nèi)管3外表面的環(huán)形引線列陣，得到金屬引線薄膜外層。將預(yù)先裝配好的紅外探測器芯片2安裝在內(nèi)管3的頂端中部，并通過金絲與薄膜引線4一一對應(yīng)焊連，實(shí)現(xiàn)電連接，引出芯片信號(hào)。

將絕緣瓷環(huán)5設(shè)置在布有薄膜引線4的金屬底座8上，通過熱壓密封與內(nèi)管3連接成一體。

所述外殼1為圓筒狀，并在頂端設(shè)有密封窗口6。將外殼1套在內(nèi)管3外側(cè)，其底端與絕緣瓷環(huán)5通過燒結(jié)成為一體從而實(shí)現(xiàn)密封，使外殼1與內(nèi)管3之間形成真空夾層。