1.一種多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，包含：
至少一撓性導(dǎo)熱膠層，具有均勻分布結(jié)合的熱傳導(dǎo)粉體，其中一撓性導(dǎo)熱膠層，配置接觸于一電子元件的表面；以及
至少一熱傳導(dǎo)熱層，至少由一金屬層及一非金屬層相疊結(jié)合構(gòu)成，所述金屬層及該非金屬層的熱傳導(dǎo)系數(shù)高于所述撓性導(dǎo)熱膠層；
其中，所述至少一撓性導(dǎo)熱膠層及所述至少一熱傳導(dǎo)熱層彼此相疊結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，還包含一膠體，使所述金屬層與所述非金屬層彼此相疊結(jié)合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述金屬層為銅箔層、鋁箔層或錫箔層，所述非金屬層為石墨層或石墨纖維層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體由多個撓性導(dǎo)熱膠層與多個熱傳導(dǎo)熱層互相交錯相疊結(jié)合構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述至少一熱傳導(dǎo)熱層由多個金屬層與多個非金屬層互相交錯相疊結(jié)合構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體由兩個相隔的撓性導(dǎo)熱膠層結(jié)合一熱傳導(dǎo)熱層相疊結(jié)合構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述至少一熱傳導(dǎo)熱層由兩個相隔的非金屬層結(jié)合所述金屬層相疊結(jié)合構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述至少一熱傳導(dǎo)熱層中的一遠離所述電子元件的熱傳導(dǎo)熱層結(jié)合另一撓性導(dǎo)熱膠層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述至少一撓性導(dǎo)熱膠層中的一遠離所述電子元件的撓性導(dǎo)熱膠層結(jié)合另一熱傳導(dǎo)熱層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述至少一撓性導(dǎo)熱膠層與所述至少一熱傳導(dǎo)熱層相疊膠合固定。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層復(fù)合熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述至少一撓性導(dǎo)熱膠層涂設(shè)結(jié)合于所述至少一熱傳導(dǎo)熱層上。