技術總結
本實用新型提出一種多層復合熱傳導結構體，其包含：至少一撓性導熱膠層，具有均勻分布結合的熱傳導粉體，其中撓性導熱膠層，配置接觸于電子元件的表面；以及至少一熱傳導熱層，至少由金屬層及非金屬層相疊結合構成，金屬層及非金屬層的熱傳導數(shù)高于撓性導熱膠層；其中至少一撓性導熱膠層及至少一熱傳導熱層彼此相疊結合。本實用新型的熱傳導結構體，能形成三維立體方向高效能熱傳導，適合配置在電子元件發(fā)熱表面與散熱器之間作三維方向性傳導移轉熱量，達到全面性擴散迅速散熱效能，以確實傳導排除電子元件所產生的高熱，供確保電子元件的運行效率及使用壽命，具備產業(yè)利用價值。

技術研發(fā)人員：簡忠誠
受保護的技術使用者：旭立科技股份有限公司
文檔號碼：201621385754
技術研發(fā)日：2016.12.16
技術公布日：2017.08.29