本實用新型涉及半導體技術領域，具體地說，涉及一種半導體器件。

背景技術：

半導體指常溫下導電性能介于導體和絕緣體之間的物體，由于其導電性可受控制，范圍從絕緣體至導體之間，其在電子技術領域有著廣泛的應用，如收音機、電視機、計算機、移動電話當中的核心單元與半導體有著極為密切的關聯(lián)。

現(xiàn)有的半導體封裝一般為單面貼片類元件金屬底部導電導熱散熱封裝以及單面插件類元件金屬底部導電導熱散熱封裝。單面貼片類元件金屬底部導電導熱散熱封裝主要通過金屬底面導熱散熱，并通過芯片自帶金屬片傳導至PCB板熱量，將熱量導到周邊的電子元件，從而影響到整個產(chǎn)品的工作性能與效率，且芯片易受熱量影響，使芯片的工作性能達不到最佳。單面插件類元件金屬底部導電導熱散熱封裝只有一面導熱散熱，需要通過外加散熱片做散熱處理，容易造成與散熱片的短路。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種半導體器件，散熱效果好。

本實用新型公開的半導體器件所采用的技術方案是：一種半導體器件，包括襯基、晶片、絕緣固化體和第一功能腳，所述晶片設于襯基上，所述絕緣固化體設于襯基和第一功能腳之間，將襯基和第一功能腳固定連接，所述第一功能腳與晶片之間通過第一導體連接，所述襯基包括底部和凸部，所述凸部設于底部的側面，并高于底部，所述第一功能腳與襯基的底部平齊。

作為優(yōu)選方案，所述第一功能腳設于襯基底部的一側，所述第一功能腳的長邊與襯基的底部相對設置，所述第一功能腳與晶片之間通過兩個以上的第一導體連接。

作為優(yōu)選方案，半導體器件還包括第二功能腳，所述第二功能腳與第一功能腳設于襯基底部的同一側，所述第一功能腳和第二功能腳由絕緣固化體隔開且固定連接，所述第二功能腳與晶片之間通過第二導體連接。

作為優(yōu)選方案，半導體器件還包括第三功能腳和第四功能腳，所述第三功能腳和第四功能腳設于襯基底部的同一側，與第一功能腳和第二功能腳分別位于襯基底部的不同側，所述第三功能腳、第四功能腳和襯基底部之間由絕緣固化體隔開且固定連接，所述第三功能腳與晶片通過第三導體連接，所述第四功能腳通過第四導體連接，所述凸部包括第一凸部和第二凸部。

作為優(yōu)選方案，所述第一功能腳、第二功能腳、第三功能腳、第四功能腳和襯基底部的厚度相同，所述第一功能腳、第二功能腳、第三功能腳和第四功能腳的底面均與襯基底部的底面平齊。

作為優(yōu)選方案，所述襯基、第一功能腳、第二功能腳、第三功能腳、第四功能腳、晶片和絕緣固化體組成方體。

作為優(yōu)選方案，所述凸部設有若干個，所述第一功能腳位于其中兩凸部之間。

作為優(yōu)選方案，所述絕緣固化體為環(huán)氧樹脂材料固化形成。

作為優(yōu)選方案，所述凸部上設有扣合面。

本實用新型公開的半導體器件的有益效果是：所述襯基包括底部和凸部，所述凸部設于底部的側面，并高于底部，襯基凸部將底部部分熱量傳導上來，通過上面的空氣散發(fā)，散熱效果好，且避免襯基底部的熱量在芯片聚集。

附圖說明

圖1是本實用新型半導體器件實施例一的結構示意圖；

圖2是圖1的背面結構示意圖；

圖3是本實用新型半導體器件實施例一的部分結構示意圖；

圖4是本實用新型半導體器件實施例二的結構示意圖；

圖5是圖4的背面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例和說明書附圖對本實用新型做進一步闡述和說明：

實施例一：請參考圖1-3，一種半導體器件，包括襯基10、絕緣固化體20、第一功能腳30、第二功能腳40和晶片70。

所述襯基10包括底部11和凸部12，所述凸部12設于底部11的側面，并高于底部11，所述凸部11包括扣合面。所述第一功能腳30、第二功能腳40和底部11的厚度相同，所述第一功能腳30和第二功能腳40設于襯基底部11的同一側，所述第一功能腳30和第二功能腳40分別正對襯基底部11，并與襯基底部11平齊，所述第一功能腳30和第二功能腳40的寬度相同，所述第一功能腳30和第二功能腳40在寬度方向也平齊，所述第一功能腳30為長條形，其長邊正對襯基底部11。

所述晶片70設于襯基10的底部11表面，所述晶片70通過四根第一導體80與第一功能腳30連接，所述晶片70通過第二導體90與第二功能腳40連接。則第一功能腳30和襯基10導通時，通過的電流大，所述絕緣固化體20為環(huán)氧樹脂材料制成，所述絕緣固化體20設于第一功能腳30、第二功能腳40和襯基10之間，將第一功能腳30、第二功能腳40和襯基10相互隔離并固定，所述絕緣固化體20、第一功能腳30、第二功能腳40和襯基10構成長方體。

所述襯基10的凸部12將底部11部分熱量傳導上來，通過上面的空氣散發(fā)，散熱效果好，且避免襯基10的底部11將全部或絕大部分熱量傳導至芯片，導致芯片的溫度過高而影響其功能。

實施例二：請參考圖4和圖5，一種半導體器件，包括襯基10、絕緣固化體20、第一功能腳30、第二功能腳40、第三功能腳50、第四功能腳60和晶片。

所述襯基10包括底部11、第一凸部12和第二凸部13，所述第一凸部12和第二凸部13分別設于底部11的兩側，所述第一功能腳30、第二功能腳40設于底部11的一端，所述第三功能腳50和第四功能腳60設于底部11的另一端。

所述晶片設于襯基底部11表面，通過第一導體與第一功能腳30連接，通過第二導體與第二功能腳40連接，通過第三導體與第三功能腳50連接，通過第四導體與第四功能腳60連通。

所述第一凸部12和第二凸部13將底部11的熱量傳導上來，將其釋放至空氣中，避免襯基10的底部11將全部或絕大部分熱量傳導至芯片，導致芯片的溫度過高而影響其功能。

最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。