公開領(lǐng)域

本公開一般涉及與電連通性耦合的熱耗散，尤其但不排他地涉及半導體封裝。

背景技術(shù)：

隨著對具有增強的功能性的更復雜半導體封裝的需求的增長，存在與實現(xiàn)該目標相關(guān)聯(lián)的重大挑戰(zhàn)。該挑戰(zhàn)在于如何增大增強的功能性所必需的布線密度而不影響其他參數(shù)或過度地增大封裝面積。對該挑戰(zhàn)的常規(guī)辦法是減小金屬線和間隔參數(shù)(l/s)和向封裝基板添加更多布線層。然而，這增大了封裝面積，其導致了潛在封裝翹曲的增加。因此，需要在常規(guī)方法上有所改善而不增大封裝面積或布線密度的系統(tǒng)、裝置和方法。

作為這些教導的特性的發(fā)明性特征、連同進一步的特征和優(yōu)點從詳細描述和附圖中被更好地理解。每一附圖僅出于解說和描述目的來提供，且并不限定本教導。

概覽

以下給出了與本文所公開的裝置和方法相關(guān)聯(lián)的一個或多個方面和/或示例相關(guān)的簡化概述。如此，以下概述既不應(yīng)被視為與所有構(gòu)想的方面和/或示例相關(guān)的詳盡縱覽，以下概述也不應(yīng)被認為標識與所有構(gòu)想的方面和/或示例相關(guān)的關(guān)鍵性或決定性要素或描繪與任何特定方面和/或示例相關(guān)聯(lián)的范圍。相應(yīng)地，以下概述僅具有在以下給出的詳細描述之前以簡化形式呈現(xiàn)與關(guān)于本文所公開的裝置和方法的一個或多個方面和/或示例相關(guān)的某些概念的目的。

在本公開的一些示例中，系統(tǒng)、裝置和方法包括一種半導體封裝，該半導體封裝包括：散熱器，其具有底側(cè)和周界；外周界部分，其沿著該散熱器的周界附連至該散熱器的底側(cè)，該外周界部分在其中具有多個電通路；封裝基板，其位于該外周界部分之下并與該外周界部分間隔開，該封裝基板在其中具有多個電通路；多個連接點，其位于該外周界組件與該封裝基板之間，該多個連接點將該外周界部分的多個電通路耦合至該封裝基板中的多個電通路；以及其中該外周界部分在該散熱器的底側(cè)上形成腔。

在本公開的一些示例中，系統(tǒng)、裝置和方法包括一種半導體封裝，該半導體封裝包括：散熱器，其具有底側(cè)和周界；外周界部分，其沿著該散熱器的周界附連至該散熱器的底側(cè)，該外周界部分在其中具有多個電通路；內(nèi)部部分，其附連至該散熱器的底側(cè)，該內(nèi)部部分在其中具有多個電通路；封裝基板，其位于該外周界部分之下并與該外周界部分間隔開，該封裝基板在其中具有多個電通路；多個連接點，其位于該外周界組件與該封裝基板之間，該多個連接點將該外周界部分的多個電通路耦合至該封裝基板中的多個電通路；以及其中該外周界部分和該內(nèi)部部分形成該散熱器的底側(cè)上的第一腔以及在該散熱器的底側(cè)上水平地毗鄰于該第一腔并與該第一腔間隔開的第二腔。

在本公開的一些示例中，系統(tǒng)、裝置和方法包括一種散熱器，該散熱器包括：第一部分，其具有底側(cè)和周界；外周界部分，其沿著該第一部分的周界附連至該第一部分的底側(cè)，該外周界部分在其中具有多個電通路；多個連接點，其位于外周界與該第一部分相對的底側(cè)上，該多個連接點被耦合至該外周界部分的多個電通路并提供外部連接；以及其中該外周界部分在該第一部分的底側(cè)上形成腔。

在本公開的一些示例中，系統(tǒng)、裝置和方法包括一種散熱器，該散熱器包括：第一部分，其具有底側(cè)和周界；外周界部分，其沿著該第一部分的周界附連至該第一部分的底側(cè)，該外周界部分在其中具有多個電通路；內(nèi)部部分，其附連至該第一部分的底側(cè)，該內(nèi)部部分在其中具有多個電通路；多個連接點，其位于該外周界組件與該封裝基板之間，該多個連接點將該外周界部分的多個電通路耦合至該封裝基板中的多個電通路；以及其中該外周界部分和該內(nèi)部部分形成該第一部分的底側(cè)上的第一腔以及在該第一部分的底側(cè)上水平地毗鄰于該第一腔并與該第一腔間隔開的第二腔。

基于附圖和詳細描述，與本文公開的裝置和方法相關(guān)聯(lián)的其它特征和優(yōu)點對本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言將是明了的。

附圖簡要說明

對本公開的各方面及其許多伴隨優(yōu)點的更完整領(lǐng)會將因其在參考結(jié)合附圖考慮的以下詳細描述時變得更好理解而易于獲得，附圖僅出于解說目的被給出而不對本公開構(gòu)成任何限定，并且其中：

圖1解說了根據(jù)本公開的一些示例的示例性處理器。

圖2解說了根據(jù)本公開的一些示例的示例性用戶裝備(ue)。

圖3解說了根據(jù)本公開的一些示例的具有管芯的示例性半導體封裝。

圖4a-e解說了根據(jù)本公開的一些示例的具有兩個管芯的示例性半導體封裝。

圖5a-d解說了根據(jù)本公開的一些示例的用于形成具有管芯的半導體封裝的示例性部分過程流。

根據(jù)慣例，附圖中所描繪的特征可能并非按比例繪制。相應(yīng)地，出于清晰起見，所描繪的特征的尺寸可能被任意放大或縮小。根據(jù)慣例，為了清楚起見，某些附圖被簡化。因此，附圖可能未繪制特定裝置或方法的所有組件。此外，類似附圖標記貫穿說明書和附圖標示類似特征。

詳細描述

本文所公開的示例性方法、裝置和系統(tǒng)有利地解決了業(yè)界需求以及其他先前未標識出的需求，并且緩解了常規(guī)方法、裝置和系統(tǒng)的不足。例如，根據(jù)一些示例的一種半導體封裝可以包括：散熱器，其用于耗散由該半導體封裝生成的熱并提供機械支撐以防止該半導體封裝的翹曲；外周界部分，其沿著周界附連至該散熱器且在其中具有多個電通路以緩解該半導體封裝的布線密度；封裝基板，其位于該外周界部分之下并與該外周界部分間隔開且在其中具有多個電通路；多個連接點，其位于外周界組件與該封裝基板之間、將該外周界部分的多個電通路耦合至該封裝基板中的多個電通路；并且其中該外周界部分在該散熱器的底側(cè)上形成用于附連半導體管芯的腔。在一些示例中，該半導體封裝具有用于附連兩個半導體管芯的兩個腔以及位于該兩個腔之間的內(nèi)部部分，并且在其中具有用于耦合該兩個半導體管芯的多個電通路。

在以下描述和相關(guān)附圖中公開了各種方面以示出與本公開相關(guān)的具體示例。替換示例在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員閱讀本公開之后將是顯而易見的，且可被構(gòu)造并實施，而不背離本公開的范圍或精神。另外，眾所周知的元素將不被詳細描述或可被省去以免模糊本文所公開的各方面和示例的相關(guān)細節(jié)。

措辭“示例性”在本文中用于表示“用作示例、實例或解說”。本文中描述為“示例性”的任何細節(jié)不必被解釋為優(yōu)于或勝過其他示例。同樣，術(shù)語“示例”并不要求所有示例都包括所討論的特征、優(yōu)點、或工作模式。術(shù)語“在一個示例中”、“示例”、“在一個特征中”和/或“特征”在本說明書中的使用并非必然引述相同特征和/或示例。此外，特定特征和/或結(jié)構(gòu)可與一個或多個其他特征和/或結(jié)構(gòu)組合。此外，由此描述的裝置的至少一部分可被配置成執(zhí)行由此描述的方法的至少一部分。

本文中所使用的術(shù)語是僅出于描述特定示例的目的，而不意在限制本公開的諸示例。如本文所使用的，單數(shù)形式的“一”、“某”和“該”旨在也包括復數(shù)形式，除非上下文另外明確指示。將進一步理解，術(shù)語“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”在本文中使用時指明所陳述的特征、整數(shù)、步驟、操作、元素、和/或組件的存在，但并不排除一個或多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元素、組件和/或其群組的存在或添加。

應(yīng)該注意，術(shù)語“連接”、“耦合”或其任何變體意指在元件之間的直接或間接的任何連接或耦合，且可涵蓋兩個元件之間中間元件的存在，這兩個元件經(jīng)由該中間元件被“連接”或“耦合”在一起。元件之間的耦合和/或連接可為物理的、邏輯的、或其組合。如本文所采用的，元件可例如通過使用一條或多條導線、電纜、和/或印刷電氣連接以及通過使用電磁能量被“連接”或“耦合”在一起。電磁能量可具有在射頻區(qū)域、微波區(qū)域和/或光學(可見和不可見兩者)區(qū)域中的波長。這些是若干非限定和非窮盡性示例。

應(yīng)該理解，術(shù)語“信號”可包括任何信號，諸如數(shù)據(jù)信號、音頻信號、視頻信號、多媒體信號、模擬信號、和/或數(shù)字信號。信息和信號能使用各種各樣的不同技藝和技術(shù)中的任一種來表示。例如，本說明書中描述的數(shù)據(jù)、指令、過程步驟、命令、信息、信號、比特、和/或碼元可由電壓、電流、電磁波、磁場和/或磁粒子、光場和/或光粒子、和其任何組合來表示。

本文中使用諸如“第一”、“第二”等之類的指定對元素的任何引述并不限定那些元素的數(shù)量和/或次序。確切而言，這些指定被用作區(qū)別兩個或更多個元素和/或者元素實例的便捷方法。因此，對第一元素和第二元素的引述并不意味著僅能采用兩個元素，或者第一元素必須必然地位于第二元素之前。同樣，除非另外聲明，否則元素集合可包括一個或多個元素。另外，在說明書或權(quán)利要求中使用的“a、b、或c中的至少一者”形式的術(shù)語可被解讀為“a或b或c或這些元素的任何組合”。

此外，許多示例以將由例如計算設(shè)備的元件執(zhí)行的動作序列的形式來描述。將認識到，本文描述的各種動作能由專用電路(例如，專用集成電路(asic))、由正被一個或多個處理器執(zhí)行的程序指令、或由這兩者的組合來執(zhí)行。另外，本文描述的這些動作序列可被認為是完全體現(xiàn)在任何形式的計算機可讀存儲介質(zhì)內(nèi)，其內(nèi)存儲有一經(jīng)執(zhí)行就將使相關(guān)聯(lián)的處理器執(zhí)行本文所描述的功能性的相應(yīng)計算機指令集。因此，本公開的各種方面可以用數(shù)種不同形式來體現(xiàn)，所有這些形式都已被構(gòu)想為落在所要求保護的主題內(nèi)容的范圍內(nèi)。另外，對于本文描述的每個示例，任何此類示例的對應(yīng)形式可在本文中被描述為例如“被配置成執(zhí)行所描述的動作的邏輯”。

在本說明書中，使用某些術(shù)語來描述某些特征。術(shù)語“移動設(shè)備”可描述但不限于移動電話、移動通信設(shè)備、尋呼機、個人數(shù)字助理、個人信息管理器、移動手持式計算機、膝上型計算機、無線設(shè)備、無線調(diào)制解調(diào)器、和/或通常由個人攜帶和/或具有通信能力(例如，無線、蜂窩、紅外、短程無線電等)的其他類型的便攜式電子設(shè)備。并且，術(shù)語“用戶裝備”(ue)、“移動終端”、“移動設(shè)備”和“無線設(shè)備”可以是可互換的。

圖1描繪了示例性處理器10(諸如配置成納入改進的數(shù)據(jù)解壓縮的特征的asic208(參見下文))的功能框圖。處理器10根據(jù)控制邏輯14來在指令執(zhí)行流水線12中執(zhí)行指令。控制邏輯14維護程序計數(shù)器(pc)15，并設(shè)置和清除一個或多個狀態(tài)寄存器16中的比特以指示例如當前指令集操作模式、與算術(shù)運算和邏輯比較的結(jié)果有關(guān)的信息(零、進位、相等、不相等)等。在一些示例中，流水線12可以是具有多個并行流水線的超標量設(shè)計。流水線12還可被稱為執(zhí)行單元。通用寄存器(gpr)文件20提供能由流水線12訪問的通用寄存器24的列表，并且包括存儲器階層的頂層。

處理器10(其在不同指令集操作模式中執(zhí)行來自至少兩個指令集的指令)附加地包括調(diào)試電路18，該調(diào)試電路18能操作用于在每個指令執(zhí)行之際將至少預(yù)定目標指令集操作模式與當前指令集操作模式進行比較，并提供對這兩者之間的匹配的指示。以下更詳細地描述調(diào)試電路18。

流水線12從指令高速緩存(i-cache)26獲取指令，其中存儲器地址轉(zhuǎn)譯和許可由指令側(cè)轉(zhuǎn)譯后備緩沖器(itlb)28管理。從數(shù)據(jù)高速緩存(d-cache)30訪問數(shù)據(jù)，其中存儲器地址轉(zhuǎn)譯和許可由主轉(zhuǎn)譯后備緩沖器(tlb)32管理。在各個示例中，itlb28可包括tlb32的一部分的副本。替換地，itlb28和tlb32可被整合。類似地，在處理器10的各個示例中，i-cache26和d-cache30可以被整合或統(tǒng)一。此外，i-cache26和d-cache30可以是l1高速緩存。i-cache26和/或d-cache30中的未命中導致通過存儲器接口34訪問主(片外)存儲器38、40。存儲器接口34可以是實現(xiàn)至一個或多個存儲器設(shè)備38、40的共享總線的總線互連42的主控輸入，該總線互連42可納入根據(jù)本公開的一些示例的改進的數(shù)據(jù)解壓縮。附加主控設(shè)備(未示出)可附加地連接至總線互連42。

處理器10可以包括可以是外圍總線上的主控設(shè)備的輸入/輸出(i/o)接口44，該i/o接口44可以跨該外圍總線經(jīng)由總線46訪問各種外圍設(shè)備48、50。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認識到，處理器10的眾多變型是可能的。例如，處理器10可包括用于i高速緩存和d高速緩存26、30中的任一者或兩者的第二級(l2)高速緩存。另外，處理器10中所描繪的功能塊中的一者或多者可從特定示例中被省略?？神v留在處理器10中的其他功能塊(諸如jtag控制器、指令預(yù)解碼器、分支目標地址高速緩存等)與本公開的描述不是密切相關(guān)的，并且為清楚起見而被省略。

參照圖2，包括諸如蜂窩電話之類的ue200(這里為無線設(shè)備)的系統(tǒng)100具有能接收并執(zhí)行從無線電接入網(wǎng)(ran)傳送的、可能最終來自核心網(wǎng)、因特網(wǎng)、和/或其他遠程服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)的軟件應(yīng)用、數(shù)據(jù)和/或命令的平臺202。平臺202可以包括可操作地耦合至專用集成電路(“asic”208)或其他處理器、微處理器、邏輯電路、或其他數(shù)據(jù)處理設(shè)備的收發(fā)機206。asic208或其他處理器執(zhí)行與無線設(shè)備的存儲器212中的任何駐留程序?qū)拥膽?yīng)用編程接口(“api”)210層。存儲器212可以包括只讀或隨機存取存儲器(ram和rom)、eeprom、閃存卡、或計算機平臺常用的任何存儲器。平臺202還可以包括能保存未在存儲器212中活躍地使用的應(yīng)用的本地數(shù)據(jù)庫214。本地數(shù)據(jù)庫214通常為閃存單元，但也可以是如本領(lǐng)域已知的任何輔助存儲設(shè)備(諸如磁介質(zhì)、eeprom、光學介質(zhì)、帶、軟盤或硬盤等)。內(nèi)部平臺202組件也可以可操作地耦合至外部設(shè)備，諸如天線222、顯示器224、即按即講按鈕228和按鍵板226、以及其他組件，如本領(lǐng)域中已知的。

相應(yīng)地，本公開的示例可包括有能力執(zhí)行本文中所描述的功能的ue。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將領(lǐng)會的，各種邏輯元件可實施在分立元件、處理器上執(zhí)行的軟件模塊、或軟件與硬件的任何組合中以實現(xiàn)本文公開的功能性。例如，asic208、存儲器212、api210和本地數(shù)據(jù)庫214可以全部協(xié)作地用來加載、存儲和執(zhí)行本文公開的各種功能，且用于執(zhí)行這些功能的邏輯因此可分布在各種元件上。替換地，該功能性可被納入到一個分立的組件中。因此，圖2中的ue200的特征將僅被視為解說性的，且本公開不被限于所解說的特征或安排。

ue200與ran之間的無線通信可以基于不同的技術(shù)，諸如碼分多址(cdma)、w-cdma、時分多址(tdma)、頻分多址(fdma)、正交頻分復用(ofdm)、全球移動通信系統(tǒng)(gsm)、3gpp長期演進(lte)、或可在無線通信網(wǎng)絡(luò)或數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)中使用的其他協(xié)議。

圖3解說了根據(jù)本公開的一些示例的具有管芯的示例性半導體封裝。如圖3中所示，半導體封裝300可以包括底部封裝基板310、位于底部封裝基板310上方的頂部封裝組件320、以及位于底部封裝基板310的表面上且位于底部封裝基板310與頂部封裝組件320之間的半導體管芯330。底部封裝基板310可以包括用于將信號路由到底部封裝基板310和從底部封裝基板310路由信號的一個或多個布線分布層(rdl)311、以及用于外部連接的多個焊球312。rdl311可被嵌入在底部封裝基板310中、在底部封裝基板310的頂表面或底表面上、或者是嵌入式和表面安裝位置的組合。

頂部封裝組件320可以包括：用于耗散和存儲由半導體管芯330生成的熱的熱耗散或散熱器組件321；從散熱器組件321的底表面沿著散熱器組件321的外周界朝底部封裝基板310向下延伸的外周界組件322；大致位于散熱器組件321的中心、從散熱器組件321的底表面面向下的腔323；以及位于外周界組件322與底部封裝基板310之間用于提供這些組件之間的信號路徑的多個焊料連接點324。焊料連接點324、外周界組件322和散熱器組件321組合以提高半導體封裝300的結(jié)構(gòu)完整性并降低封裝翹曲的風險。

半導體管芯330可以位于腔323中，其中背側(cè)面向散熱器組件321，而有源側(cè)面向底部封裝基板310。半導體管芯330可以包括：在半導體管芯330與散熱器組件321之間用于將半導體管芯330熱耦合至散熱器組件321的熱界面材料331，以及在半導體管芯330與底部封裝基板310之間用于提供半導體管芯330與底部封裝基板310之間的電通路的多個焊料連接點332。

圖4a-e解說了根據(jù)本公開的一些示例的具有兩個管芯的示例性半導體封裝。如圖4a中所示，半導體封裝400可以包括：底部封裝基板410；位于底部封裝基板410上方的頂部封裝組件420；位于底部封裝基板410的表面上且位于底部封裝基板410與頂部封裝組件420之間的第一半導體管芯430；以及位于底部封裝基板410的表面上且位于底部封裝基板410與頂部封裝組件420之間、并與第一半導體管芯430水平地間隔開的第二半導體管芯440。底部封裝基板410可以包括用于將信號路由到底部封裝基板410并從底部封裝基板410路由信號的一個或多個布線分布層(rdl)411、以及用于外部連接的多個焊球412。rdl411可被嵌入在底部封裝基板410中、在底部封裝基板410的頂表面或底表面上、或者是嵌入式和表面安裝位置的組合。

頂部封裝組件420可以包括：用于耗散和存儲由半導體管芯430和440生成的熱的熱耗散或散熱器組件421；從散熱器組件421的底表面面向下的第一腔423；從散熱器組件421的底表面面向下且水平地毗鄰于第一腔423并與其間隔開的第二腔425；從散熱器組件421的底表面沿著散熱器組件421的外周界向下朝向底部封裝基板410延伸的外周界組件422；從散熱器組件421的底表面朝底部封裝基板410向下延伸且位于第一腔423與第二腔425之間的內(nèi)部組件426；以及位于外周界組件422與底部封裝基板410之間用于提供這些組件之間的信號路徑的第一多個焊料連接點424。焊料連接點424、外周界組件422、內(nèi)部組件426、和散熱器組件421組合以提高半導體封裝400的結(jié)構(gòu)完整性并降低封裝翹曲的風險。

第一半導體管芯430可以位于第一腔423中，其中背側(cè)面向散熱器組件421，而有源側(cè)面向底部封裝基板410。第一半導體管芯430可以包括：在半導體管芯430與散熱器組件421之間用于將半導體管芯430熱耦合至散熱器組件421的熱界面材料431，以及在半導體管芯430與底部封裝基板410之間用于提供半導體管芯430與底部封裝基板410之間的電通路的多個焊料連接點432。

第二半導體管芯440可以位于第二腔425中，其中背側(cè)面向散熱器組件421，而有源側(cè)面向底部封裝基板410。半導體管芯440可以包括：在半導體管芯440與散熱器組件421之間用于將半導體管芯440熱耦合至散熱器組件421的熱界面材料441；以及在半導體管芯440與底部封裝基板410之間用于提供半導體管芯440與底部封裝基板410之間的電通路的多個焊料連接點442。

圖4b示出了半導體封裝400的分解圖，其具有位于底部封裝基板410上方的散熱器組件421、底部封裝基板410上的第一半導體管芯430和第二半導體管芯440、多個焊料連接點424、以及底部封裝基板410的頂表面上的頂層的rdl411。如該示例中所示，頂層rdl411提供焊料連接點424、第一半導體管芯430、第二半導體管芯440與底部封裝基板410之間的信號路徑。

圖4c示出了具有第一腔423、第二腔425、沿著散熱器組件421的周界的多個焊料連接點424、以及提供多個焊料連接點424之間的信號路徑的電通路427的散熱器組件421的倒置視圖。

圖4d示出了底部封裝基板410、沿著底部封裝基板410的周界的多個焊料連接點424、第一半導體管芯430、以及毗鄰于第一半導體管芯430并與其間隔開的第二半導體管芯440。

圖4e示出了底部封裝基板410的頂層的電通路411、位于外周界組件422中的多個電通路428、以及位于內(nèi)部組件426中的多個電通路429中的一些的部分示意圖。頂層的電通路411可以提供第一半導體管芯430與第二半導體管芯440之間、以及通過焊料連接點424在第一和第二半導體管芯430和440中的每一者與底部封裝基板410之間的信號路徑。多個電通路428可以通過焊料連接點424提供第一和第二半導體管芯430和440中的每一者與底部封裝基板410之間的信號路徑。多個電通路429可以提供第一半導體管芯430與第二半導體管芯440之間的信號路徑。

圖5a-d解說了根據(jù)本公開的一些示例的用于形成具有管芯的半導體封裝的示例性部分過程流。如圖5a中所示，該部分過程流開始于通過在散熱器組件521的底部上分層堆積外周界組件522的介電和金屬層來構(gòu)建頂部封裝組件520。這可以用層壓介電材料和在介電層的頂部上鍍敷銅的組合來完成。

如圖5b中所示，該過程繼續(xù)以在外周界組件522的底表面上形成焊料連接點524。這可以數(shù)種方式實現(xiàn)，諸如在外周界組件522的底表面上印刷焊膏、以及使用焊料掩模和形成在其中以用于焊膏印刷的開口來使焊料回流以形成焊料互連。

如圖5c中所示，該過程繼續(xù)以在散熱器組件521的底表面上在外周界組件522內(nèi)部形成頂部封裝組件520中朝向頂部封裝組件520的中心的腔523。這可以數(shù)種方式實現(xiàn)，諸如激光或機械鉆孔穿過介電層以暴露散熱器組件521的底表面，其中熱界面材料531(未示出)可被施加。

如圖5d中所示，該過程繼續(xù)以在腔523中施加熱界面材料531，繼之以將頂部封裝組件520附連至底部封裝基板510，其中半導體管芯530在底部封裝基板510的頂表面上，使得半導體管芯530處于腔523的中心。焊料連接點524可以經(jīng)受回流工藝，而彈簧夾570被用來將散熱器組件520固定到底部封裝基板510。

本申請中已描述或解說描繪的任何內(nèi)容都不旨在指定任何組件、步驟、特征、益處、優(yōu)點、或等同物奉獻給公眾，無論這些組件、步驟、特征、益處、優(yōu)點或等同物是否記載在權(quán)利要求中。

本領(lǐng)域技術(shù)人員將領(lǐng)會，信息和信號可使用各種不同技術(shù)和技藝中的任何一種來表示。例如，貫穿上面說明始終可能被述及的數(shù)據(jù)、指令、命令、信息、信號、比特、碼元和碼片可由電壓、電流、電磁波、磁場或磁粒子、光場或光粒子、或其任何組合來表示。

此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員將領(lǐng)會，結(jié)合本文中所公開的示例描述的各種解說性邏輯塊、模塊、電路、和算法步驟可被實現(xiàn)為電子硬件、計算機軟件、或兩者的組合。為清楚地解說硬件與軟件的這一可互換性，各種解說性組件、塊、模塊、電路、以及步驟在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此類功能性是被實現(xiàn)為硬件還是軟件取決于具體應(yīng)用和施加于整體系統(tǒng)的設(shè)計約束。技術(shù)人員可針對每種特定應(yīng)用以不同方式來實現(xiàn)所描述的功能性，但此類實現(xiàn)決策不應(yīng)被解讀為致使脫離本公開的范圍。

結(jié)合本文公開的示例描述的方法、序列和/或算法可直接在硬件中、在由處理器執(zhí)行的軟件模塊中、或在這兩者的組合中體現(xiàn)。軟件模塊可駐留在ram存儲器、閃存、rom存儲器、eprom存儲器、eeprom存儲器、寄存器、硬盤、可移動盤、cd-rom或者本領(lǐng)域中所知的任何其他形式的存儲介質(zhì)中。示例性存儲介質(zhì)耦合到處理器以使得該處理器能從/向該存儲介質(zhì)讀寫信息。在替換方案中，存儲介質(zhì)可以被整合到處理器。

結(jié)合本文所公開的方面描述的各種解說性邏輯塊、模塊、以及電路可用設(shè)計成執(zhí)行本文中描述的功能的通用處理器、數(shù)字信號處理器(dsp)、專用集成電路(asic)、現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)或其他可編程邏輯器件、分立的門或晶體管邏輯、分立的硬件組件、或其任何組合來實現(xiàn)或執(zhí)行。通用處理器可以是微處理器，但在替換方案中，該處理器可以是任何常規(guī)的處理器、控制器、微控制器、或狀態(tài)機。處理器還可以被實現(xiàn)為計算設(shè)備的組合(例如dsp與微處理器的組合、多個微處理器、與dsp核協(xié)作的一個或多個微處理器、或任何其他此類配置)。

盡管已經(jīng)結(jié)合設(shè)備描述了一些方面，但毋庸置疑，這些方面也構(gòu)成了相應(yīng)方法的描述，并且因此設(shè)備的框或組件還應(yīng)被理解為相應(yīng)的方法步驟或方法步驟的特征。與之類似地，結(jié)合或作為方法步驟描述的方面也構(gòu)成相應(yīng)設(shè)備的相應(yīng)塊或細節(jié)或特征的描述。方法步驟中的一些或全部可由硬件裝置(或使用硬件裝置)來執(zhí)行，諸如舉例而言，微處理器、可編程計算機或電子電路。在一些示例中，最重要的方法步驟中的一些或多個可由此種裝置來執(zhí)行。

以上描述的示例僅構(gòu)成本公開的原理的解說。毋庸置疑，本文所描述的布局和細節(jié)的修改和變動將對于本領(lǐng)域其他技術(shù)人員將變得明了。因此，本公開旨在僅由所附專利權(quán)利要求的保護范圍來限定，而非由在本文的示例的描述和解釋的基礎(chǔ)上所提出的具體細節(jié)來限定。

在以上詳細描述中，可以看到不同特征在示例中被編組在一起。這種公開方式不應(yīng)被理解為反映所要求保護的示例需要比相應(yīng)權(quán)利要求中所明確提及的特征更多的特征的意圖。確切而言，該情形是使得發(fā)明性的內(nèi)容可駐留在少于所公開的個體示例的所有特征的特征中。因此，所附權(quán)利要求由此應(yīng)該被認為是被納入到該描述中，其中每項權(quán)利要求自身可為單獨的示例。盡管每項權(quán)利要求自身可為單獨示例，但應(yīng)注意，盡管權(quán)利要求書中的從屬權(quán)利要求可引用具有一個或多個權(quán)利要求的具體組合，但其他示例也可涵蓋或包括所述從屬權(quán)利要求與具有任何其他從屬權(quán)利要求的主題內(nèi)容的組合或任何特征與其他從屬和獨立權(quán)利要求的組合。此類組合在本文提出，除非顯示表達了不以某一具體組合為目標。并且，還旨在使權(quán)利要求的特征可被包括在任何其他獨立權(quán)利要求中，即使所述權(quán)利要求不直接從屬于該獨立權(quán)利要求。

應(yīng)且還應(yīng)注意，本描述或權(quán)利要求中公開的方法可由包括用于執(zhí)行該方法的相應(yīng)步驟或動作的裝置的設(shè)備來實現(xiàn)。

此外，在一些示例中，個體步驟/動作可被細分為多個子步驟或包含多個子步驟。此類子步驟可被包含在個體步驟的公開中并且可以是個體步驟的公開的一部分。

盡管前面的公開示出了本公開的解說性示例，但是應(yīng)當注意，在其中可作出各種變更和修改而不會脫離如所附權(quán)利要求定義的本公開的范圍。根據(jù)本文中所描述的本公開的各示例的方法權(quán)利要求中的功能、步驟和/或動作不一定要以任何特定次序執(zhí)行。此外，盡管本公開的要素可能是以單數(shù)來描述或主張權(quán)利的，但是復數(shù)也是已料想了的，除非顯式地聲明了限定于單數(shù)。