本發(fā)明涉及一種用于通信系統(tǒng)的連接器模塊組件。

背景技術：

至少一些已知的通信系統(tǒng)包括插座組件，諸如輸入/輸出(i/o)連接組件，其被配置為接收可插拔模塊，并且在可插拔模塊和插座組件的電連接器之間建立通信連接。例如，一種已知的插座連接器包括插座殼體，插座殼體安裝在電路板上并且被配置為接收小形狀因子(sfp)可插拔收發(fā)器。插座組件包括長形的腔，長形的腔在腔的開口和設置腔中且安裝至電路板的電連接器之間延伸?？刹灏文K通過開口插入并且在腔中朝向電連接器行進?？刹灏文K和電連接器具有彼此接合以建立通信連接的各自的電觸頭。常規(guī)的通信系統(tǒng)可包括用于與多個可插拔模塊配合的多個腔和通信連接器。

在通信系統(tǒng)的設計中，涉及在通信系統(tǒng)的運行期間產(chǎn)生的熱和最小化電磁干擾方面通常遇到挑戰(zhàn)，因為熱和emi兩者均不利地影響模塊/系統(tǒng)的可靠性和電性能。熱耗散通過增加通過部件的氣流來加強，諸如通過包括允許氣流的開口。相反地，emi通過添加遮蓋或屏蔽部件的導電面板形式的屏蔽件而降低。在導電面板上提供開口以增強熱耗散會不利的影響屏蔽效果。必須滿足相互矛盾的設計關注點，而同時維持較小的形狀因子。增強熱耗散的一個解決方案在于，增大到保持可插拔模塊的腔的開口或端口以增加可插拔模塊上的氣流。然而，為了提供更大的端口，典型地布置在端口處的emi屏蔽部件被重新定位在插座殼體中至可插拔模塊的配合端的位置處。在配合接口處提供有效的屏蔽是有問題的。

因此存在這樣的需要，即在通信連接器的相對應的可插拔模塊之間的配合接口處提供可靠的emi屏蔽。

技術實現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明，連接器模塊組件包括多個通信連接器，多個通信連接器并排布置并且作為通信模塊固定在一起。每個通信連接器具有觸頭陣列，觸頭陣列在配合接口處布置在護罩中，所述護罩和所述觸頭陣列配置與相對應的可插拔模塊配合。襯墊板聯(lián)接至通信模塊。襯墊板具有至少一個片體，至少一個片體具有面向可插拔模塊的前側(cè)和面向通信模塊的后側(cè)，使得襯墊板大致定位在通信模塊和可插拔模塊之間。至少一個片體跨越通信模塊在通信連接器之間延伸。襯墊板具有多個開口，以接收相對應的護罩，使得護罩穿過開口以與相對應的可插拔模塊配合。襯墊板具有圍繞每個開口的可插拔模塊接口以與和相對應的開口相關聯(lián)的可插拔模塊的配合端相接。襯墊板是導電的，以在可插拔模塊接口處提供電磁干擾(emi)屏蔽。

附圖說明

本發(fā)明將參考附圖以示例的方式描述如下：

圖1是根據(jù)實施例的通信系統(tǒng)的透視圖。

圖2是根據(jù)示例性實施例的、用于示于圖1的通信系統(tǒng)的可插拔模塊的透視圖。

圖3是根據(jù)示例性實施例的、用于示于圖1的通信系統(tǒng)的連接器模塊組件的前透視圖。

圖4是示于圖3的連接器模塊組件的分解視圖。

圖5是示于圖3的連接器模塊組件的前透視圖。

圖6是示于圖1的通信系統(tǒng)的插座組件的一部分的透視圖。

圖7是插座組件的前透視圖，示出了在部分組裝狀態(tài)下的其插座殼體和準備裝載到插座殼體中的連接器模塊組件。

圖8是插座組件的底部透視圖，示出了準備聯(lián)接到插座殼體的基板。

圖9是插座組件的底部透視圖，示出了處于組裝狀態(tài)下的基板。

圖10是處于組裝狀態(tài)下的插座組件的一部分的透視圖。

圖11是插座組件的一部分的側(cè)視圖，以虛線示出了連接器模塊組件的襯墊板。

圖12是根據(jù)實施例的通信系統(tǒng)的透視圖。

圖13是根據(jù)示例性實施例的、用于示于圖12的通信系統(tǒng)的可插拔模塊的透視圖。

圖14是根據(jù)示例性實施例的、用于示于圖12的通信系統(tǒng)的連接器模塊組件的部分截面圖。

圖15是根據(jù)示例性實施例的、用于示于圖12的通信系統(tǒng)的插座組件的一部分的底部透視圖。

具體實施方式

文中所闡述的實施例包括這樣的通信系統(tǒng)，其提供電磁干擾(emi)屏蔽和用于其部件的顯著的熱傳遞。通信系統(tǒng)的多個實施例在可插拔模塊和相對應的通信連接器之間的接口處提供了emi屏蔽。通信系統(tǒng)的多個實施例提供了插座殼體或籠，其允許大量的氣流通過其，而同時以魯棒和緊湊的設計來維持emi屏蔽。通信系統(tǒng)的多個實施例包括多個通信連接器，多個通信連接器以緊密堆積的方式堆疊并組合在一起，而同時為通信連接器和可插拔模塊之間的接口提供了emi屏蔽。

不同于在到端口的入口處使用襯墊或其他屏蔽特征的常規(guī)系統(tǒng)，文中所闡述的實施例在允許端口敞開以在端口處限定氣流通道的、可插拔模塊和通信連接器之間的配合接口處提供emi屏蔽。在多個實施例中，emi屏蔽件在用于與可插拔模塊配合的插座殼體中可移動并且用于提供配合公差。

圖1是根據(jù)實施例的通信系統(tǒng)100的透視圖。通信系統(tǒng)100可包括電路板102，安裝至電路板102的插座組件104，以及被配置為可通信地接合插座組件104的一個或多個可插拔模塊106。通信系統(tǒng)100相對于配合或插入軸線91、俯仰軸線92和側(cè)向軸線93取向。軸線91-93相互垂直。雖然俯仰軸線92看起來是沿著平行于圖1的重力的豎直方向延伸，但是應當理解的是，軸線91-93無需具有相對于重力的特定取向。此外，在圖1中示出了僅一個可插拔模塊106，但是應當理解的是，多個可插拔模塊106可同時接合插座組件104。

通信系統(tǒng)100可以是電信系統(tǒng)或裝置的一部分，或用于電信系統(tǒng)或裝置。例如，通信系統(tǒng)100可以是開關、路由器、服務器、集線器、網(wǎng)絡接口卡或存儲系統(tǒng)的一部分，或者可包括上述器件。在示出的實施例中，可插拔模塊106被配置為以電信號的形式傳輸數(shù)據(jù)信號。在其他實施例中，可插拔模塊106可被配置為以光信號的形式傳輸數(shù)據(jù)信號。電路板102可以是子卡或母板，并且可包括通過其延伸的導電跡線(未示出)。

插座組件104包括安裝至電路板102的插座殼體108。插座殼體108也可被稱為插座籠。插座殼體108可例如通過面板中的開口而布置在系統(tǒng)或裝置的機架的板或面板(未示出)處。這樣，插座殼體108在裝置的內(nèi)部，并且相對應的面板和(一個或多個)可插拔模塊106從裝置和相對應的面板的外部或外側(cè)裝載到插座殼體108中。

插座殼體108包括前端110和相反的后端112。前端110可設置在面板處，并延伸通過面板中的開口。配合軸線91可在前端110和后端112之間延伸。相對或空間術語，諸如“前”、“后”、“頂部”、“底部”僅用于辨別帶有附圖標記的元件，并且非必須要求在連接器系統(tǒng)100中或在連接器系統(tǒng)100的周圍環(huán)境中的特定位置或取向。例如，前端110可位于或面向更大的電信系統(tǒng)的后部。在許多應用中，當用戶將可插拔模塊106插入到插座組件104中時，前端110是對于用戶可見的。

插座殼體108被配置為容納或阻擋電磁干擾(emi)并且在配合操作期間引導(一個或多個)可插拔模塊106。為此，插座殼體108包括多個導電殼體壁114，多個導電殼體壁114彼此互連以形成插座殼體108。殼體壁114由導電材料系統(tǒng)，諸如金屬片體和/或具有導電顆粒的聚合物。在示出的實施例中，殼體壁114由金屬片體沖壓并形成。在一些實施例中，插座殼體108被配置為有助于氣流通過插座殼體108，以將熱量(或熱能)遠離插座組件104和(一個或多個)可插拔模塊106傳遞。空氣可從插座殼體108的內(nèi)側(cè)(例如，面板后方)流至外部環(huán)境(例如，面板前方)，或從插座殼體108的外側(cè)流動至插座殼體108的內(nèi)部。可使用風扇或其他空氣移動裝置以增加通過插座殼體108和在(一個或多個)可插拔模塊106上方的氣流。殼體壁114可包括開口以允許氣流通過。開口的尺寸可被設計地足夠小，使得殼體壁114提供有效的emi屏蔽。

在示出的實施例中，插座殼體108包括第一行116(或上部行)的長形模塊腔120和第二行118(或下部行)的長形模塊腔122。每個模塊腔120、122在前端110和后端112之間延伸。模塊腔120、122具有尺寸和形狀被設計為接收相對應的可插拔模塊106的各自的開口或端口121、123。模塊腔120、122可具有相同或類似的大小并且在平行于配合軸線91的方向上延長度方向延伸。在示出的實施例中，每個上部模塊腔120堆疊在相對應的下部模塊腔122上方，使得下部模塊腔122定位在上部模塊腔120和電路板102之間。在實施例中，模塊腔120、122布置為多列。任意數(shù)量的模塊腔可設置為包括單個行和/或單個列的模塊腔。

插座殼體108的殼體壁114可在模塊腔120、122之間形成分隔板。分隔板可至少部分地在前端110和后端112之間大致上平行于配合軸線91延伸。在示例性實施例中，模塊腔120、122包括在前端110處的氣流通道124，以允許氣流沿著可插拔模塊106通過模塊腔，諸如沿著可插拔模塊106的頂部表面，以增強位于模塊腔120、122中的可插拔模塊106的熱傳遞。

插座殼體108由多個互連的板或片體形成。例如，插座殼體108包括環(huán)繞殼體腔132的主板或外殼130，多個內(nèi)板134和基板136?；?36可靠置于電路板102上。主板130，內(nèi)板134和基板136可由金屬片體沖壓和成型。主板130，內(nèi)板134和基板136可組裝以形成模塊腔120、122。在示例性實施例中，主板130包括彼此形成為一體的頂壁140、側(cè)壁142、144、和后壁146，然而，這些壁的每一個可形成為單獨的并且聯(lián)接至其他壁。內(nèi)板134被配置為定位在殼體腔132中。內(nèi)板134將殼體腔132劃分或分割為單獨的模塊腔120、122。

主板130，內(nèi)板134和基板136可包括導電材料，諸如金屬。當插座殼體108安裝至電路板102時，插座殼體108和插座組件104電聯(lián)接至電路板102，并且特別地電聯(lián)接至電路板102中的接地平面(未示出)，以將插座殼體108和插座組件104電接地。這樣，插座組件104可減少可能不利地影響通信系統(tǒng)100的電性能的emi泄露。

可插拔模塊106是被配置為插入插座組件104和從插座組件104移除的輸入/輸出(i/o)模塊?？刹灏文K106被配置為插入到插座殼體108的模塊腔122中并且沿著配合軸線91在配合方向上前進。在一些實施例中，可插拔模塊106是小形狀因子可插拔(sfp)收發(fā)器或四路小形狀因子可插拔(qsfp)收發(fā)器?？刹灏文K106可以滿足針對sfp或qsfp收發(fā)器的一些技術要求，諸如小形狀因子(small-formfactor，sff)—8431。在一些實施例中，可插拔模塊106被配置為傳輸高達2.5千兆比特每秒(gbps)、高達5.0gbps、高達10gbps或更高速率的數(shù)據(jù)信號。例如，插座組件104和可插拔模塊106可被配置為分別類似于插座籠和收發(fā)器，其實可從teconnectivity獲得的sfp+產(chǎn)品系列的部件。

插座組件104包括在后端112處的連接器模塊組件148(在圖3中示出)。(一個或多個)可插拔模塊106與連接器模塊組件148配合。在示例性實施例中，emi屏蔽件設置在連接器模塊組件148處，以在與可插拔模塊106的接口處提供電屏蔽。例如，一個或多個襯墊可設置在配合接口處。emi屏蔽件電連接至導電殼體壁114，以將連接器模塊組件148的emi屏蔽件與插座殼體108的其他部分共電位。

圖2是根據(jù)示例性實施例的可插拔模塊106的透視圖。在一些實施例中，可插拔模塊106是具有可插拔本體150的輸入/輸出線纜組件。可插拔本體150包括配合端152和相反的線纜端154。線纜156在線纜端154處聯(lián)接到可插拔本體150?？刹灏伪倔w150還包括內(nèi)部電路板158，內(nèi)部電路板通信地耦合到線纜156的電線或光纖(未示出)。內(nèi)部電路板158可在配合端152處暴露，以與連接器模塊組件148(在圖3中示出)配合。線纜156可通過直接地將電線端接至內(nèi)部電路板158(例如，通過將電線焊接至內(nèi)部電路板)而通信地耦合。替代地，線纜156可通過其他工藝，例如通過在線纜156的端部和在內(nèi)部電路板158上使用連接器，而通信地耦合。內(nèi)部電路板158由可插拔本體150支撐。

在示例性實施例中，可插拔本體150由導電材料制造，諸如由金屬材料制造。可插拔本體150為電路板158提供emi屏蔽。可選地，可插拔本體150為內(nèi)部電路板158提供熱傳遞，諸如為內(nèi)部電路板158上的電子部件提供熱傳遞。例如，內(nèi)部電路板158與可插拔本體150熱連通，并且可插拔本體150將熱量從內(nèi)部電路板158傳遞。在示例性實施例中，熱量從配合端152處或附近，諸如在多個電氣部件在內(nèi)部電路板158上所處的位置，傳遞至線纜端154。熱量從插座組件104和配合端152移除，并且被排至面板前方的外部環(huán)境。在其他實施例中，熱量可被排至可插拔本體150的其他部分，和/或熱量可被引導至可插拔本體150的其他部分，諸如至配合端152，在該處熱量可被傳遞至底座內(nèi)部的另一熱沉或熱傳遞部件。

在示例性實施例中，可插拔本體150包括從其延伸的多個翼片160。翼片160增加了可插拔本體150的表面積，并且允許更多的熱量從其傳遞。翼片160可從可插拔本體150的任意部分延伸，諸如從頂部、側(cè)部和/或底部延伸。在示出的實施例中，翼片160是平行的板，在其間具有氣流通道。板可在翼片160的相反端部之間連續(xù)地延伸。在替代的實施例中，也可使用其他類型的翼片160，諸如為從可插拔本體150延伸的銷或柱形式的翼片160。銷狀的翼片160可成行或成列布置，并且可彼此分隔開以允許圍繞銷和在多個銷之間的氣流。

圖3是根據(jù)示例性實施例的連接器模塊組件148的前透視圖。圖4是連接器模塊組件148的分解視圖。連接器模塊組件148包括多個通信連接器170，該多個通信連接器170組合在一起以形成通信模塊172。通信連接器170被配置為當可插拔模塊106聯(lián)接至連接器模塊組件148時與可插拔模塊106(示于圖2)相接。連接器模塊組件148包括聯(lián)接至通信模塊172的襯墊板174。襯墊板174為連接器模塊組件148提供emi屏蔽。襯墊板174被配置為當可插拔模塊106聯(lián)接至連接器模塊組件148時與可插拔模塊106相接。

在示例性實施例中，每個通信連接器170具有用于與不同的可插拔模塊106相接的第一和第二配合接口176、178；然而，在替代的實施例中，通信連接器170可包括單個配合接口或不止兩個配合接口。第一配合接口176被配置為設置在上部模塊腔120(示于圖1中)中，并且，第二配合接口178被配置為設置在下部模塊腔122(示于圖1中)中。因此，在示出的實施例中，單個通信連接器170可與兩個可插拔模塊106配合。

通信連接器170包括被配置為保持一個或多個觸頭模塊181的殼體180。殼體180由直立的本體部分182限定，本體部分182具有頂部183、第一側(cè)部184和第二側(cè)部185、后部186、被配置為安裝至電路板102(示于圖1)的安裝面188、和與后部186相反的配合面190。上部護罩192和下部護罩194從本體部分182延伸，以限定階梯的配合面190。例如，護罩192、194和護罩192、194之間的凹入面196可限定本體部分182的配合面190。護罩192、194可為大致上盒狀的延伸部。在替代的實施例中，護罩192、194可具有其他表面以具有其他的形狀。對于單端口籠構(gòu)件，通信連接器170可僅包括單個延伸部。本體部分182和護罩192、194可由介電材料(諸如塑料)共同模制以形成殼體180。

在示例性的實施例中，殼體180包括從側(cè)部184、185延伸的對齊特征198。對齊特征198可與彼此相互作用和/或與其他部件相互作用，以對齊相鄰的殼體180。例如，殼體180可并排堆疊，并且相對應的對齊特征198對齊并且被配置為固定在一起以將通信連接器170組合在一起成為通信模塊172。

接收槽200和202從各自的上部護罩192和下部護罩194的每一個的配合面190向內(nèi)延伸，并且向內(nèi)延伸到本體部分182。接收槽200、202被配置為接收相對應的可插拔模塊106的電路板158(示于圖2)的卡邊緣。多個觸頭204由殼體180保持，并且在接收槽220、202中被暴露以與相對應的可插接模塊106配合。觸頭204和接收槽200、202限定第一配合接口176和第二配合接口178的一部分?？蛇x地，觸頭204可以是堆疊在一起并通過后部186裝載到殼體180中的觸頭模塊181的一部分。替代地，觸頭204可以是縫至殼體180的單獨的觸頭或以其他方式裝載到殼體180中。觸頭204布置為限定上部觸頭陣列206和下部觸頭陣列208。觸頭陣列206、208可包括任意數(shù)量的觸頭204。觸頭204可以是信號觸頭、接地觸頭或其他類型的觸頭，并且陣列206、208可具有成任意布置的觸頭204，諸如接地-信號-信號-接地布置，其中一對信號觸頭的兩側(cè)具有接地觸頭。

觸頭204從安裝面188延伸用于端接到電路板102。例如，觸頭204的端部可構(gòu)成裝載到電路板102的鍍覆過孔中的針腳。替代地，觸頭204可以另一方式端接到電路板102，諸如通過表面安裝到電路板102。

上部護罩192、下部護罩194、接收槽200、202和觸頭204可限定相同的配合接口176、178，使得配合接口176、178被配置為與任意的可插拔模塊配合(例如，任何可插拔模塊106可被插接到上部模塊腔120中或下部模塊腔122中以用于連接到通信連接器170)。在示出的實施例中，每個通信連接器170具有上部觸頭陣列206，該上部觸頭陣列布置在上部護罩192中處于配合接口176處并被配置為與相對應的可插拔模塊106配合，并且，每個通信連接器170具有下部觸頭陣列208，該下部觸頭陣列布置在上部護罩194中處于配合接口178處并被配置為與相對應的可插拔模塊106配合。上部配合接口176和下部配合接口178成堆疊布置。

襯墊板174由導電材料(諸如金屬片體)形成。在示出的實施例中，襯墊板174由金屬片體沖壓并形成。在一些實施例中，襯墊板174被配置為有助于氣流通過，諸如通過這樣的氣流開口，該氣流開口的尺寸足夠小以使得襯墊板174提供有效的emi屏蔽。襯墊板174包括一個或多個片體220，其被配置為在可插拔模塊106和通信模塊172的配合接口處提供emi屏蔽。在示例性實施例中，襯墊板174的片體220為可插拔模塊106和通信連接器170的相對應的配合接口176、178的全部提供emi屏蔽。襯墊板174被配置為直接接觸殼體108的板或片體，以將襯墊板174和殼體108共電位。襯墊板174包括外側(cè)或前側(cè)222和內(nèi)側(cè)或后側(cè)224。前側(cè)222面向可插拔模塊106。后側(cè)224面向通信模塊172。

在示例性實施例中，襯墊板174包括一個或多個配合片體226和一個或多個過渡片體228，該一個或多個過渡片體228在相對應的配合片體226之間并從相對應的配合片體226之間延伸。配合片體226被配置為與可插拔模塊106配合。在示出的實施例中，襯墊板174包括上配合片體和下配合片體226，其分別被配置為與上模塊腔120和下模塊腔122中的可插拔模塊106配合。上配合片體和下配合片體226包括通過其的上部開口和下部開口230，其接收相對應的護罩192、194。在示例性實施例中，上配合片體和下配合片體226成角度(例如，非豎直)，其可容納可插拔模塊106的成角度的配合端152(示于圖2)。替代地，上配合片體和下配合片體226可大致豎直的并垂直于配合軸線。在示例性實施例中，配合片體226和/或過渡片體228在上部開口和下部開口230之間豎直地跨越。在示例性實施例中，配合片體226和/或過渡片體228在多個開口230之間水平地跨越(例如在接收不同的通信連接器170的護罩192或194的相鄰的開口230之間)。配合片體226和/或過渡片體228包括允許氣流通過襯墊板174的氣流開口?？蛇x地，氣流開口可允許氣流豎直地通過插座組件104，諸如從與下部端口123相關聯(lián)的可插拔模塊106和護罩194，到與上部端口121相關聯(lián)的可插拔模塊106和護罩192。

在示例性實施例中，襯墊板174在前側(cè)222圍繞開口230具有可插拔模塊接口232?？刹灏文K接口232被配置為與可插拔模塊106的配合端152(示于圖2)相接。例如，可插拔模塊接口232可成角度以與可插拔模塊106的成角度的配合端152配合。在示例性實施例中，可插拔模塊接口232是襯墊，并且在下文中可被稱為襯墊232；然而在替代的實施例中也可提供其他類型的接口。襯墊232可為可壓縮的。襯墊232可以是導電泡沫襯墊232?？刹灏文K接口232可以是從配合片體226向前彎曲的彈簧指或彈簧片?？刹灏文K接口232是導電的，并且在可插拔模塊106和配合片體226之間提供接口。

過渡片體228在配合片體226之間過渡，并且可設置過渡片體226上方和/或下方。在示出的實施例中，襯墊板174包括從下部配合片體226延伸的豎直過渡片體228，和在豎直過渡片體228和上部配合片體226之間延伸的水平過渡片體228。這樣，上部配合片體226的底部可位于下部配合片體226的頂部的前方以容納成角度的配合片體226。豎直配合片體228可面向和/或鄰接抵靠凹入面196。在替代的實施例，可提供其他的過渡片體228。

在示例性實施例中，襯墊板174包括從上部配合片體226的頂部向后延伸的頂部片體234。頂部片體234沿著殼體180的頂部183延伸。頂部片體234沿著頂部183提供emi屏蔽。頂部片體234可接合插座殼體108(示于圖1)的其他板，諸如后壁146，以將襯墊板174電連接值插座殼體108。例如，頂部片體234可包括被配置為機械地和電氣地聯(lián)接到插座殼體108的導電的板的接地部分236。接地部分236可以是可偏轉(zhuǎn)的彈簧梁。接地部分236可以是凸片，其被配置為折疊以鎖定至插座殼體108的相對應的板。在替代的實施例中，接地部分236可通過其他方式或工藝而被機械地和電氣地連接至板。

在示例性實施例中，通信模塊172包括在多個通信連接器之間的分隔板240。分隔板240在通信連接器170之間提供電屏蔽。在示例性實施例中，分隔板240例如通過與襯墊板174的直接地物理接觸而電連接到襯墊板174。分隔板240可以是插座殼體108的內(nèi)板。

可選地，分隔板240可以定位在通信連接器170之間以在通信模塊172中固定通信連接器170的相對位置以及將相鄰的通信連接器170的殼體180系結(jié)在一起。例如，分隔板240可被接收在從殼體180的側(cè)部184、185延伸的對齊特征198中。在示例性實施例中，在第一側(cè)部184上的對齊特征198朝向后部186定位，而在第二側(cè)部185(示于圖8)上的對齊特征198朝向配合面190定位。這樣，當殼體180彼此堆疊在一起時，對齊特征198前后交錯以接收相對應的分隔板240。殼體180可并排堆疊，并且相對應的對齊特征198對齊并且被配置為通過分隔板240固定在一起以將通信連接器170組合在一起成為通信模塊172。

對齊特征198包括接收分隔板240的槽242。相鄰的通信連接器170的對齊特征198的槽242對齊，以限定接收相對應的分隔板240的軌道。在示出的實施例中，殼體180包括上對齊特征和下對齊特征198，其具有面向相反方向(例如，遠離彼此)的槽242。每個分隔板240包括上腿部244和下腿部246，在上腿部和下腿部之間具有空間248。上腿部244接收在上對齊特征198的槽242中，而下腿部接收在下對齊特征198的槽242中。在替代實施例中，其他布置是可能的。

圖5是根據(jù)示例性實施例的連接器模塊組件148的前透視圖。在圖5中示出的連接器模塊組件148類似于在圖4中示出的實施例；然而，襯墊板174不包括頂部片體，而是，接地部分236從上部配合片體226的頂端延伸。在示出的實施例中，接地部分236是彈簧指，并且在下文中可被稱為彈簧指236。彈簧指236被配置為抵靠插座殼體108(示于圖1)的頂板偏轉(zhuǎn)，以與插座殼體108建立機械連接和電連接。

在示出的實施例中，上部配合片體226延伸超過通信連接器170的殼體180的頂部183。氣流開口250設置配合片體226中，以允許氣流通過襯墊板174。這樣的開口250可與模塊腔120中的氣流通道124(示于圖1)對齊，以允許氣流通過襯墊板174。氣流開口250倍設置在襯墊板174中的其他位置處。

在示例性實施例中，分隔板240可包括從其向前延伸的配合凸片252。配合凸片252被配置為延伸通過襯墊板174，諸如通過襯墊板174中的專用槽。配合凸片252可通過干涉配合保持在襯墊板174中，以確保分隔板240和襯墊板174之間的機械連接和電連接。

圖6是插座組件104的一部分的透視圖，示出了插座殼體108的內(nèi)板134。內(nèi)板134可為沖壓并形成的板。內(nèi)板134可被聯(lián)接在一起，諸如通過使用凸片或其他連接特征。內(nèi)板134包括水平板260和豎直板262。水平板260將上部模塊腔120(示于圖1)從下部模塊腔(示于圖1)分隔開。豎直板262將模塊腔120、122的列彼此分隔開。

在示例性實施例中，豎直板262在內(nèi)板134的后端處包括臂264。臂264被配置為接合插座殼體108(示于圖1)的后壁146(示于圖1)和/或頂壁140(示于圖1)。臂可沿著通信連接器170延伸(示于圖3)。豎直板262在其后邊緣268處包括凹口266。凹口266被配置為接收襯墊板174(示出于圖3)。可選地，后邊緣268可接合襯墊板174以將襯墊板174電連接至內(nèi)板134。

圖7是插座組件104的前透視圖，示出了在部分組裝狀態(tài)下的插座殼體108和準備裝載到插座殼體108中的連接器模塊組件148。在示出的實施例中，連接器模塊148被配置為從后部通過插座殼體108的后端112裝載到殼體腔132中。在連接器模塊組件148倍裝載到插座殼體108后，后壁146可在連接器模塊組件148后方閉合并且固定到側(cè)壁142、144。在多個其他實施例中，連接器模塊組件148可通過插座殼體108的底部被裝載。

在示例性實施例中，側(cè)壁142、144在后端112處(或在連接器模塊組件148從底部裝載進的實施例中在底部處)包括開口270。開口270接收對齊特征198以將連接器模塊組件148定位和/或固定在殼體腔132中。可選地，開口270的尺寸、形狀或位置可被不同地設置。

圖8是插座組件104的底部透視圖，示出了準備聯(lián)接到插座殼體108的基板136。圖9是插座組件104的底部透視圖，示出了處于組裝狀態(tài)下的基板136。連接器模塊組件148示出為裝載到插座殼體108中。對齊特征198被接收在開口270中，以將通信連接器170的殼體180固定值插座殼體108。在組裝過程中，基板136被聯(lián)接到內(nèi)板134和側(cè)壁142、144的底邊緣。基板136的后凸緣272被配置為與襯墊板174的底邊緣274(圖8)對齊并配合。例如，后凸緣272可被焊接或釬焊到襯墊板174。替代地，后凸緣272可通過干涉配合被機械地固定到襯墊板。在其他多個實施例中，可使用凸片或其他連接特征以將基板136機械地和電氣地固定至襯墊板174。

在示例性的實施例中，插座殼體108包括從側(cè)壁142、144延伸到殼體腔132中的接地部分280。接地部分280可由側(cè)壁142、144沖壓并沿著側(cè)壁142、144離開開口向內(nèi)彎曲進入殼體腔132。在沖壓和成型接地部分280之后留下的開口可以足夠小以防止通過側(cè)壁142、144的emi泄露。例如，開口可以是長且窄的，這允許接地部分280是長形的。接地部分280被配置為與襯墊板174相接，用于插座殼體108和襯墊板174之間的電連接。接地部分280可以是成角度的以匹配襯墊板174的角度。在示例性實施例中，接地部分280是可偏轉(zhuǎn)的和柔性的一允許與襯墊板174的配合?？蛇x地，接地部分280可以是彈簧梁，其抵靠襯墊板174彈性地變形，以確保接地部分280維持與襯墊板174的接觸。

圖10是處于組裝狀態(tài)下的插座組件104的一部分的透視圖。圖10示出了接地部分280與圖8和9中的實施例具有不同的形狀。在圖10中示出的接地部分280更短。接地部分280是向內(nèi)折疊的翼片。接地部分可以是成角度的以匹配襯墊板174(示于圖3)的角度。翼片是可偏轉(zhuǎn)的，諸如以允許襯墊板174穿過接地部分280，使得接地部分280可被捕捉在襯墊板174的后方。

圖11是插座組件104的一部分的側(cè)視圖，示出了接地部分280與襯墊板174(以虛線示出)相接。可插拔模塊106(以虛線示出)示出為與襯墊板174配合。當襯墊板174被裝載到插座殼體108中時，襯墊板174被向前裝載直到襯墊板掃過接地部分280。接地部分280定位在襯墊板174的后側(cè)224的后方?？蛇x地，襯墊板174可接合接地部分280；然而，襯墊板174可位于接地部分280稍前方。

在示例性實施例中，襯墊板174相對于插座殼體108可移動。例如，襯墊板174可在殼體腔132中從前向位置到后向位置浮動。可選地，接地部分280可在前向位置和后向位置兩者中接合襯墊板174。替代地，襯墊板174可僅當移動到后向位置時接觸接地部分280。在示例性實施例中，襯墊板174可移動，以允許與可插拔模塊106配合，即使當可插拔模塊106沒有完全地裝載時(例如，可插拔模塊106可以不完全地座靠在插座殼體108中但是仍然電連接值通信連接器170(未示出)并且從而可操作。襯墊板174可前向定位，以確保襯墊板174和襯墊232即使在部分裝載位置中也接合可插拔模塊106。然而，隨著可插拔模塊106裝載到插座殼體108中，可插拔模塊106可座靠襯墊板232并且可插拔模塊106的進一步的裝載使得襯墊板174向后浮動。在示例性實施例中，接地部分280是可偏轉(zhuǎn)的，以容納襯墊板174至后向位置(諸如在配合方向上)的浮動移動。當襯墊板174向后移動時，接地部分280向后偏轉(zhuǎn)以與襯墊板174接合。這樣，在插座殼體108和襯墊板174之間建立可靠的電連接。接地部分280可限定當襯墊板174由可插拔模塊106向后推壓時用于襯墊板174的主動止動件。

圖12是根據(jù)實施例的通信系統(tǒng)300的透視圖。通信系統(tǒng)300可包括電路板302，安裝至電路板302的插座組件304，以及被配置為可通信地接合插座組件304的一個或多個可插拔模塊306。通信連接器300類似于圖1中示出的通信系統(tǒng)100；然而，可插拔模塊306與可插拔模塊106的形狀不同，并且插座組件304的一些特征被不同地成型或取向，諸如以容納可插拔模塊306。

插座組件304包括安裝至電路板302的插座殼體308。插座殼體308也可被稱為插座籠。插座殼體308包括前端310和相反的后端312。前端310可設置在面板處，并延伸通過面板中的開口。插座殼體308被配置為容納或阻擋電磁干擾(emi)并且在配合操作期間引導(一個或多個)可插拔模塊306。插座殼體308包括多個導電殼體壁314，該多個導電殼體壁114彼此互連以形成插座殼體308。

在示出的實施例中，插座殼體308包括第一(或上部)模塊腔320和第二(或下部)模塊腔322；然而，插座殼體308可具有成行布置的多個腔320、322，類似于插座殼體108。插座殼體308由多個互連的板或片體形成。例如，插座殼體308包括環(huán)繞殼體腔332的主板或外殼330、一個或多個內(nèi)板334和基板336。在示例性實施例中，主板330包括彼此形成為一體的頂壁340、側(cè)壁342、344和后壁346，然而，這些壁的每一個可形成為單獨的并且聯(lián)接至其他壁。內(nèi)板334被配置為定位在殼體腔332中。內(nèi)板334將殼體腔332劃分或分割為單獨的模塊腔320、322。

插座組件304包括在后端312處的連接器模塊組件348(在圖14中示出)。(一個或多個)可插拔模塊306與連接器模塊組件348配合。在示例性實施例中，emi屏蔽件在連接器模塊組件處提供，以在與可插拔模塊306的接口處提供電屏蔽。

圖13是根據(jù)示例性實施例的可插拔模塊306的透視圖。在一些實施例中，可插拔模塊306是具有可插拔本體350的輸入/輸出線纜組件?？刹灏伪倔w350包括配合端352和相反的線纜端354。線纜356在線纜端354處聯(lián)接到可插拔本體350。可插拔本體350還包括內(nèi)部電路板358，該內(nèi)部電路板通信地耦合到線纜356的電線或光纖(未示出)。內(nèi)部電路板358可在配合端352處暴露，以與連接器模塊組件348(在圖3中示出)配合。在示出的實施例中，配合端352是平的，與圖2中示出的實施例中成角度的情況不同。例如，配合端352可豎直地取向。

圖14是根據(jù)示例性實施例的連接器模塊組件348的部分截面圖。連接器模塊組件348包括通信連接器370；然而，多個實施例可包括多個通信連接器370，該多個通信連接器370組合在一起以形成通信模塊。通信連接器370被配置為當可插拔模塊306聯(lián)接至連接器模塊組件348時與可插拔模塊306相接。連接器模塊組件348包括聯(lián)接至(一個或多個)通信連接器370的襯墊板374。襯墊板374為連接器模塊組件348提供emi屏蔽。襯墊板374被配置為當可插拔模塊306聯(lián)接至連接器模塊組件348時與可插拔模塊306相接。

在示例性實施例中，通信連接器370具有用于與不同的可插拔模塊306相接的第一和第二配合接口376、378。第一配合接口376被配置為設置上部模塊腔320中，且第二配合接口378設置為設置上部模塊腔322中。

襯墊板374由導電材料(諸如金屬片體)形成。在示出的實施例中，襯墊板374由金屬片體沖壓并形成。襯墊板374在殼體腔332中豎直地取向，以與可插拔模塊306的平的配合端352相接。在一些實施例中，襯墊板374被配置為有助于氣流通過，諸如通過這樣的氣流開口，該氣流開口的尺寸足夠小以使得襯墊板374提供有效的emi屏蔽。在示例性實施例中，襯墊板374為可插拔模塊306和通信連接器370的相對應的配合接口376、378的全部提供emi屏蔽。襯墊板374被配置為直接接觸殼體308的板或片體，以將襯墊板374和殼體308共電位。

在示例性實施例中，襯墊板374在前側(cè)圍繞開口430具有襯墊432。襯墊432被配置為與可插拔模塊306的配合端352相接。襯墊432可為可壓縮的。襯墊432是導電的，并且在可插拔模塊306和襯墊板374之間提供接口。

在示例性實施例中，襯墊板374通過使用接地部分436聯(lián)接到頂壁340。接地部分436可以是凸片，其被配置為折疊以將襯墊板374和插座殼體308互鎖。

圖15是插座組件304的底部透視圖，示出了在部分組裝狀態(tài)下的插座殼體308和部分裝載到插座殼體308中的連接器模塊組件348。在示出的實施例中，連接器模塊348被配置為從底部通過插座殼體308的底部裝載到殼體腔332中。在多個其他實施例中，連接器模塊組件348可通過插座殼體308的后端被裝載。

在組裝過程中，襯墊板374被裝載到通信連接器370的上部護罩392和下部護罩394的前端上方。襯墊板374跨越全部的端口320、322，從而為端口320、322和相對應的可插拔模塊306提供emi屏蔽。襯墊板432直接為可插拔模塊306提供emi屏蔽?；?36聯(lián)接至襯墊板374或替代地與襯墊板374成一體。連接器模塊組件348然后裝載到插座殼體308中，并且機械地且電氣地聯(lián)接至插座殼體308。襯墊板374允許氣流通過，用于通信連接器370和/或可插拔模塊306的冷卻。