本發(fā)明實施例涉及光源制造技術領域，特別是涉及一種調(diào)光LED光源的制備方法及調(diào)光LED光源。

背景技術：

LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)為能夠?qū)㈦娔苻D化為可見光的固態(tài)半導體器件。半導體的晶片的一端附在一個支架上，作為負極，另一端連接電源的正極，整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來用于保護內(nèi)部芯線，使其具有較好的抗震性能。半導體晶片由兩部分組成，一部分為P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端為N型半導體，主要是電子，二者形成P-N結。當電流通過導線作用于該晶片時，電子會流向P區(qū)，與P區(qū)中的空穴復合，然后以光子的形式發(fā)出能量，即為LED燈發(fā)光的原理。

LED燈的顏色即為光的波長，由形成P-N結的材料決定的。光源的顏色可用色溫進行表示，反映了光源光譜質(zhì)量。將某個黑體加熱到一個溫度，其發(fā)射的光的顏色與某個光源所發(fā)射的光的顏色相同時，這個黑體加熱的溫度則認為是該光源的顏色溫度，簡稱色溫。

光源色溫不同，光色也不同，給用戶帶來的感覺也不相同。低色溫光源的特征是在能量分布中紅輻射占比較大，通常稱為“暖光”；色溫提高后，在能量分布中藍輻射的比例增加，則稱為“冷光”。故，用戶對LED光源的調(diào)光性能有很大的需求。調(diào)光LED光源為用戶提供在同一光源上實現(xiàn)多種色溫的自由切換，以滿足用戶在不同場景下對光源顏色的需求。

現(xiàn)有技術中，調(diào)光LED光源采用正裝進行封裝LED芯片，由于正裝芯片的電氣連接依靠金線，金線的直徑一般為0.02mm，較脆弱，在受到外力擠壓時，很容易彎曲變形甚至是斷裂，進而導致LED光源死燈。此外，現(xiàn)有技術中調(diào)光LED光源的發(fā)光面(固晶區(qū)域)劃分為多組區(qū)域，例如圖1、圖2所示的分塊結構，以及圖3所示的同心環(huán)結構，通過將每一區(qū)域通過熒光粉涂覆技術填充不同色溫的熒光膠，通過區(qū)域的轉換實現(xiàn)LED光源色溫的調(diào)換。但是，由于各個色溫區(qū)域的分界明顯，在單色溫或混合色溫點亮時，會出現(xiàn)混光不均勻、光斑質(zhì)量不佳、低色溫和高色溫的出光角度不一致。由上可知，現(xiàn)有技術中的調(diào)光LED光源的弊端導致用戶獲得的光品質(zhì)不佳、視覺效果不好、光源可靠性差、用戶使用體驗差。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例的目的是提供一種調(diào)光LED光源的制備方法及調(diào)光LED光源，以解決混光效果差以及可靠性差的現(xiàn)狀，提高了調(diào)光LED光源的光品質(zhì)，提高用戶視覺效果，提高光源可靠性。

為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供以下技術方案：

本發(fā)明實施例一方面提供了一種調(diào)光LED光源的制備方法，包括：

將預設個數(shù)的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶區(qū)域，并對各個所述LED芯片進行焊接；

根據(jù)用戶需求制備多種不同色溫的熒光膠；

使用熒光涂覆技術將各所述熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的多個LED芯片，均勻混合分布在所述固晶區(qū)域，以制備調(diào)光LED光源。

可選的，所述使用熒光涂覆技術將各所述熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的多個LED芯片，均勻混合分布在所述固晶區(qū)域包括：

將第一掩板覆蓋于所述基板上，以用于將待噴涂第一色溫熒光膠的第一LED芯片群裸露，并使用噴粉技術將第一色溫熒光膠噴涂在所述第一LED芯片群表面；

將第二掩板覆蓋于所述基板上，以用于將待噴涂第二色溫熒光膠的第二LED芯片群裸露，并使用噴粉技術將第二色溫熒光膠噴涂在所述第二LED芯片群表面；

采用相應的掩板覆蓋于所述基板上，使用噴粉技術將相應色溫的熒光膠噴涂在對應的LED芯片群表面，直至將所述固晶區(qū)域內(nèi)的LED芯片都涂覆相應色溫的熒光膠；

其中，各涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布。

可選的，所述使用熒光涂覆技術將各所述熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的多個LED芯片，均勻混合分布在所述固晶區(qū)域包括：

將第三掩板覆蓋于所述基板上，以用于將待噴涂第三色溫熒光膠的第三LED芯片群裸露，并使用噴粉技術將第三色溫熒光膠噴涂在所述第三LED芯片群表面；

利用點膠技術將第四色溫熒光膠涂覆于整個所述固晶區(qū)域表面；

其中，涂覆第四色溫熒光膠的LED芯片與涂覆兩種色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布于所述固晶區(qū)域。

可選的，所述第三色溫熒光膠的色溫值小于所述第四色溫熒光膠的色溫值。

可選的，所述將預設個數(shù)的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶區(qū)域為：

將預設個數(shù)的LED芯片按照蜂巢結構分布于基板的固晶區(qū)域，并使用錫膏將各個所述LED芯片進行固定。

可選的，所述LED芯片的尺寸為0.38*0.76mm。

可選的，在所述使用熒光涂覆技術將各所述熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的多個LED芯片，均勻混合分布在所述固晶區(qū)域之后還包括：

待涂覆的熒光膠烘干后，在所述固晶區(qū)域內(nèi)使用點膠技術涂覆透明硅膠層，以用于保護各所述LED芯片。

可選的，所述熒光膠為由第一硅膠、第二硅膠、熒光粉以及正庚烷按照質(zhì)量比為1：1：3：4.66制備。

本發(fā)明實施例另一方面提供了一種調(diào)光LED光源，包括基板，還包括：

固晶區(qū)域，位于所述基板上，用于放置預設個數(shù)的LED芯片，各個所述LED芯片通過焊接固定于所述固晶區(qū)域；

LED芯片群，包括多個LED芯片，使用熒光涂覆技術將不同色溫的熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布在所述固晶區(qū)域內(nèi)。

可選的，所述固晶區(qū)域中各個所述LED芯片按照蜂巢結構進行分布。

本發(fā)明實施例提供了一種調(diào)光LED光源的制備方法，通過采用倒裝形式進行封裝各個LED芯片，然后使用熒光涂覆技術將不同色溫的熒光膠涂覆于各個LED芯片表面，且涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合的分布的固晶區(qū)域內(nèi)。

本發(fā)明實施例提供的技術方案的優(yōu)點在于，采用倒裝芯片，解決了正裝芯片通過金線實現(xiàn)電氣連接而不耐受外力擠壓、可靠性低的現(xiàn)狀；通過將涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合的分布于固晶區(qū)域，由于同一色溫的LED燈不為現(xiàn)有技術中的一個成片的區(qū)域，不同色溫的發(fā)光區(qū)域不存在明顯界限，從而解決了混光效果差、各色溫出光角度不同、光斑不重合等問題，避免了光源色溫切換時光斑偏移的問題。提高了LED光源的光品質(zhì)、可靠性，增強了LED光源的光效。

此外，本發(fā)明實施例還針對調(diào)光LED光源的制備方法提供了相應的實體裝置，進一步使得所述方法更具有實用性，所述調(diào)光LED光源具有相應的優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚的說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的現(xiàn)有技術中調(diào)光LED光源的一種結構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的現(xiàn)有技術中調(diào)光LED光源的另一種結構示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的現(xiàn)有技術中調(diào)光LED光源的再一種結構示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的一種調(diào)光LED光源的制備方法的流程示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的調(diào)光LED光源的結構示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的在調(diào)光LED光源的基板上覆蓋鋼網(wǎng)的示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例提供的在調(diào)光LED光源的固晶區(qū)域上覆蓋掩板的示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例提供的調(diào)光LED光源的一種具體制備方式下的結構示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例提供的圖8中噴涂第一色溫熒光膠后的調(diào)光LED光源的結構示意圖；

圖10為本發(fā)明實施例提供的調(diào)光LED光源的另一種具體制備方式下的結構示意圖；

圖11為本發(fā)明實施例提供的調(diào)光LED光源的一種具體實施方式的結構圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步的詳細說明。顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本申請的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于區(qū)別不同的對象，而不是用于描述特定的順序。此外術語“包括”和“具有”以及他們?nèi)魏巫冃?，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可包括沒有列出的步驟或單元。

本申請的發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術中采用正裝芯片，且對發(fā)光面進行分區(qū)域涂覆不同色溫的熒光膠，由于各個色溫區(qū)域具有明顯的界限，導致在單色溫或混合色溫點亮時，會出現(xiàn)混光不均勻、光斑質(zhì)量不佳、低色溫和高色溫的出光角度不一致；且正裝芯片的可靠性不佳，不耐受外力擠壓。

鑒于此，本申請通過采用倒裝芯片，解決了正裝芯片通過金線實現(xiàn)電氣連接而不耐受外力擠壓、可靠性低的現(xiàn)狀；通過將涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合的分布于固晶區(qū)域，獲得了好的混光效果，減少照明使用時陰影、光色分塊、出光不均的問題，提高了LED光源的光品質(zhì)、可靠性，增強了LED光源的光效，實現(xiàn)了調(diào)光LED光源的高流明輸出。

在介紹了本發(fā)明實施例的技術方案后，下面詳細的說明本申請的各種非限制性實施方式。

首先請參見圖4，圖4為本發(fā)明實施例提供的一種調(diào)光LED光源的制備方法的流程示意圖，本發(fā)明實施例可包括以下內(nèi)容：

S401：將預設個數(shù)的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶區(qū)域，并對各個所述LED芯片進行焊接。

調(diào)光LED光源的結構請參閱圖5，除了基板500，固晶區(qū)域501，LED芯片502，還包括圍墻503、電極504、電路結構，圍墻可用圍壩機對發(fā)光面(固晶區(qū)域)進行圍壩。電路為根據(jù)用戶的需求與可調(diào)色溫的種類來設計并印刷于基板上，例如設計電路回路為兩路或兩路以上，根據(jù)所需不同的色溫分量將其各自點亮。

LED芯片502設置于固晶區(qū)域501，其個數(shù)可根據(jù)用戶的具體需求以及LED光源的尺寸、亮度與工藝等確定，本領域技術人員可根據(jù)實際情況進行確定，本申請對此不做任何限定。

可將各個LED芯片502通過錫膏固定在基板500的固晶區(qū)域501，當然，可也采用其他焊接材料，可選的，焊接材料可為低熔點的金屬混合物，通過對每個LED芯片502進行焊接，高溫焊接可使焊接材料融化，從而將LED芯片502與基板500上的電路進行電器連接，實現(xiàn)LED芯片的導通，可選的，焊接形式可為回流焊，當然，也可采用其他方式。

固晶區(qū)域501中多個LED芯片502的分布結構可按照蜂巢結構進行分布于基板500的固晶區(qū)域501，當然，也可采用其他方式進行分布，本申請對此不做任何限定。

固晶區(qū)域500為可為圓形固晶區(qū)域、也可為方形固晶區(qū)域、也可為其他任何形狀的固晶區(qū)域，本申請對此不做任何限定。

本申請?zhí)峁┑恼{(diào)光LED光源可在LED芯片尺寸為0.38*0.76mm上噴涂不同色溫材料，為現(xiàn)有技術中噴涂LED芯片所達到的最小精度，可噴涂的LED芯片尺度越小，相同大小的固晶區(qū)域(例如直徑為10mm的圓形固晶區(qū)域)設置的LED芯片就越多，從而有利于提高提高整個調(diào)光光源的亮度與光效。一顆LED芯片需要一對焊盤進行導通，固晶焊盤的尺寸可為0.37*0.31mm的方形區(qū)域。

基板500的材料可為鋁基，也可為陶瓷，可也為有機玻璃，當然，也可為其他任何材質(zhì)的基板，這均不影響本申請的實現(xiàn)，基板表面印刷可以實現(xiàn)電器連接的導電材料。

在進行利用焊接材料固定LED芯片時，即固晶，可設計可循環(huán)使用的鋼網(wǎng)，將待固定的LED芯片漏出，圖6所示即為覆蓋鋼網(wǎng)的基板。有利于刷涂焊接材料，保證整個基板的干凈，使整個基板更加美觀；且避免將焊接材料刷涂到基板的其他結構上，有利于提高整個LED光源的穩(wěn)定性，例如將錫膏涂到電路上，在某些外界條件的(高溫)影響下，可能會導致整個光源短路。

S402：根據(jù)用戶需求制備多種不同色溫的熒光膠。

熒光膠為一種電光源材料，用戶可根據(jù)自身需要來制備不同顏色的熒光粉末。可根據(jù)LED燈發(fā)出的顏色結合熒光粉的顏色復合得到其他顏色，給人的視覺效果即為該LED燈發(fā)出的顏色，例如當LED芯片發(fā)出的光為藍光時，熒光粉發(fā)出的光為綠色和紅色時，當LED芯片的藍光照射到發(fā)綠光和紅光的熒光粉時，便會得到白光。

熒光膠可有硅膠、熒光粉以及硅膠溶劑按照一定的配比進行制備，所得的液體混合物。不同色溫的熒光膠采用的比例不同，硅膠可為兩種種類的硅膠，硅膠溶劑可為正庚烷，當然，也可為其他溶劑，只要可以溶解硅膠即可。舉例來說，熒光膠為由第一硅膠、第二硅膠、熒光粉以及正庚烷按照質(zhì)量比為1：1：3：4.66制備。

S403：使用熒光涂覆技術將各所述熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的多個LED芯片，均勻混合分布在所述固晶區(qū)域，以制備調(diào)光LED光源。

調(diào)光LED光源即為調(diào)LED光源的出光顏色，也稱為調(diào)LED光源的色溫。通過將LED芯片上涂覆不同色溫的熒光膠，在熒光膠發(fā)出的顏色的光與LED芯片發(fā)出的光符合得到用戶在不同場景、不同心境下所需求的出光顏色，例如冷光，如藍光；暖光，如紅光。

將不同色溫的熒光膠涂覆在不同位置的LED芯片表面，考慮到各色溫的混光效果、色溫轉換過程中出光角度以及光斑的好壞，舉例來說，以圖一中左右分界的調(diào)光LED光源為例，在兩種單一色溫分別點亮時，會出現(xiàn)光源中心有明顯的左右偏移；在兩種色溫混光點亮時，射出的光斑左右的光色會有明顯的區(qū)別。故，可將涂覆不同色溫熒光膠的多個LED芯片均勻混合分布在固晶區(qū)域。

混合均勻分布即為各個涂有不同色溫熒光膠的LED芯片為交替、間隔排列，不會出現(xiàn)挨著一片LED芯片皆涂一種色溫的熒光膠，這樣就可以避免色溫區(qū)域的分界線，從而避免在單色溫或混合色溫點亮時，會出現(xiàn)混光不均勻、光斑質(zhì)量不佳、低色溫和高色溫的出光角度不一致。舉例來說，對于圓形固晶區(qū)域且涂有兩種色溫材料的LED光源，LED芯片為一圈一圈固定在該區(qū)域內(nèi)，在每一圈中涂有A色溫的LED芯片與涂有B色溫的芯片間隔排列。

熒光膠的涂覆技術可為點膠技術或噴粉技術，也可為其他任何一種涂覆技術。

需要說明的是，圍壩膠、焊接材料、不同色溫的熒光膠在以刷涂或噴涂或點膠的形式附著在調(diào)光LED光源的器件上時，需要經(jīng)過測試，看其是否滿足該調(diào)光LED光源的規(guī)格以及各個待噴涂器件是否完全噴涂且沒有涂覆在其他器件上，如果不滿足，則需要進行重新噴涂直至滿足條件，然后放入烤箱烘干，然后在執(zhí)行下一步操作。

在一種具體實施方式中，調(diào)光LED光源的制備方法可為：

將第一掩板覆蓋于所述基板上，以用于將待噴涂第一色溫熒光膠的第一LED芯片群裸露，并使用噴粉技術將第一色溫熒光膠噴涂在所述第一LED芯片群表面；

將第二掩板覆蓋于所述基板上，以用于將待噴涂第二色溫熒光膠的第二LED芯片群裸露，并使用噴粉技術將第二色溫熒光膠噴涂在所述第二LED芯片群表面；

采用相應的掩板覆蓋于所述基板上，使用噴粉技術將相應色溫的熒光膠噴涂在對應的LED芯片群表面，直至將所述固晶區(qū)域內(nèi)的LED芯片都涂覆相應色溫的熒光膠；

其中，各涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布。

第一掩板、第二掩板作為一種覆蓋不被噴涂熒光膠的調(diào)光LED光源的器件、露出待噴涂器件的擋板，例如圖7所示，即為覆蓋掩板后的固晶區(qū)域。在噴涂結束后，將其去掉，對于同一種色溫的熒光膠以及相同尺寸的基板，可重復使用。不同色溫的熒光膠對應掩板不同，掩板的材質(zhì)可為鋼材，也可為其他任何材質(zhì)。

設置掩板有利于噴涂熒光膠，保證整個基板的干凈，使整個基板更加美觀；且避免將熒光膠刷涂到基板的其他結構上，尤其是其他LED芯片上，有利于提高整個LED光源的可靠性以及準確度。

以噴涂兩種色溫的熒光膠為例，所制作的調(diào)光LED光源的結構請參閱圖8。801為噴涂第一色溫熒光膠噴涂的第一LED芯片群，如圖9所示，為只噴涂第一色溫熒光膠的調(diào)光LED光源的結構示意圖；802為噴涂第二色溫熒光膠噴涂的第二LED芯片群。由圖所示，固晶區(qū)域中的LED芯片一圈一圈排列，且第一LED芯片群中的芯片與第二LED芯片群中的芯片交替、間隔排列于固晶區(qū)域，呈現(xiàn)蜂巢結構分布。

在另一種具體實施方式中，調(diào)光LED光源的制備方法可為：

將第三掩板覆蓋于所述基板上，以用于將待噴涂第三色溫熒光膠的第三LED芯片群裸露，并使用噴粉技術將第三色溫熒光膠噴涂在所述第三LED芯片群表面；

利用點膠技術將第四色溫熒光膠涂覆于整個所述固晶區(qū)域表面；

其中，涂覆第四色溫熒光膠的LED芯片與涂覆兩種色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布于所述固晶區(qū)域。

第三掩板與第一掩板、第二掩板介紹相類似，具體的不再贅述。

以噴涂兩種色溫的熒光膠為例，所制作的調(diào)光LED光源的結構請參閱圖10，該種結構下，1001為在預設位置噴涂第三色溫熒光膠噴涂的第三LED芯片群；然后給整個固晶區(qū)域進行點膠，第三LED芯片群中的每一個芯片1001均為噴涂第三色溫熒光膠以及第四色溫熒光膠兩種色溫材料的LED芯片；其他非第三LED芯片群中的芯片第四色溫熒光膠的LED芯片。由圖所示，在固晶區(qū)域中各個LED芯片一圈一圈排列，預設位置處對LED芯片進行噴涂時，選取的預設位置為每一圈間隔一個的LED芯片。

由于噴粉工藝僅對芯片表面進行噴涂覆蓋，點膠工藝則會填充整個發(fā)光面。噴粉技術未覆蓋的部分芯片出光直接通過點膠層，而噴粉技術覆蓋的芯片出光時會先通過噴粉層，再通過點膠層。因此考慮到點膠層對該色溫的影響，在采用噴粉技術時應該對目標色溫留有余量。多種色溫的情況下，一般色溫較低的部分采用熒光粉噴涂工藝，色溫較高的部分采用點膠工藝，故第三色溫熒光膠的色溫值小于所述第四色溫熒光膠的色溫值。

上述兩種實施方式中，第二種實施方式制作方法相對簡單，且由于噴涂技術較點膠技術而言，實施方式會較長，導致會降低產(chǎn)量以及效率；故采用第二種方式，生產(chǎn)效率更高、光品質(zhì)的可控制性更好。

在一種具體的實施方式中，為了進一步提高整個調(diào)光LED光源的可靠性以及穩(wěn)定性，基于上述實施例，本申請還提供了另外一個實施例：

待涂覆的熒光膠烘干后，在所述固晶區(qū)域內(nèi)使用點膠技術涂覆透明硅膠層，以用于保護各所述LED芯片。涂覆透明硅膠層既不會影響各個LED芯片的出光效果，又可以保護LED芯片避免外力摩擦而導致內(nèi)部線路開裂或其他，進一步保證了整個調(diào)光LED光源的穩(wěn)定運行，提高了調(diào)光LED光源的可靠性。

需要說明的是，對于涂覆透明硅膠層更適用于第一種制備實施方式下的調(diào)光LED光源，對于第二種制備實施方式中，將第四色溫熒光膠通過點膠方式涂覆于固晶區(qū)域后，可對LED芯片起到一定的保護作用，考慮到整個調(diào)光LED光源的成本以及工藝復雜程度，不對其進行涂覆透明硅膠進行保護。

由上可知，本發(fā)明實施例采用倒裝芯片，解決了正裝芯片通過金線實現(xiàn)電氣連接而不耐受外力擠壓、可靠性低的現(xiàn)狀；通過將涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合的分布于固晶區(qū)域，由于同一色溫的LED燈不為現(xiàn)有技術中的一個成片的區(qū)域，不同色溫的發(fā)光區(qū)域不存在明顯界限，從而解決了混光效果差、各色溫出光角度不同、光斑不重合等問題，避免了光源色溫切換時光斑偏移的問題。提高了LED光源的光品質(zhì)、可靠性，增強了LED光源的光效。

本發(fā)明實施例還針對調(diào)光LED光源的制備方法提供了相應的實現(xiàn)裝置，進一步使得所述方法更具有實用性。下面對本發(fā)明實施例提供的調(diào)光LED光源進行介紹，下文描述的調(diào)光LED光源與上文描述的調(diào)光LED光源的制備方法可相互對應參照。

請參見圖11，圖11為本發(fā)明實施例提供的調(diào)光LED光源在一種具體實施方式下的結構圖，該裝置可包括：

基板1101、固晶區(qū)域1102以及LED芯片群1103；

所述固晶區(qū)域1102，位于所述基板上，用于放置預設個數(shù)的LED芯片，各個所述LED芯片通過焊接固定于所述固晶區(qū)域；

所述LED芯片群1103，包括多個LED芯片，使用熒光涂覆技術將不同色溫的熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布在所述固晶區(qū)域內(nèi)。

所述固晶區(qū)域1102中各個LED芯片按照蜂巢結構進行分布；各個LED芯片可利用錫膏通過回流焊固定于固晶區(qū)域1102內(nèi)。

固晶區(qū)域1102可為圓形區(qū)域或方形區(qū)域。

在一種具體的實施方式中，所述LED芯片群1103可包括：

第一色溫涂層11031，為使用噴粉技術將第一色溫熒光膠噴涂在第一預設位置的LED芯片表面；

第二色溫涂層11032，為使用噴粉技術將第二色溫熒光膠噴涂在第二預設位置的LED芯片表面；

且涂覆所述第一色溫熒光膠的LED芯片與涂覆所述第二色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布。

在另一種具體的實施方式中，所述LED芯片群1103還可包括：

第三色溫涂層11033，為使用噴粉技術將第三色溫熒光膠噴涂在第三預設位置的LED芯片表面；

第四色溫涂層11034，為利用點膠技術將第四色溫熒光膠涂覆于整個所述固晶區(qū)域表面；

且涂覆第四色溫熒光膠的LED芯片與涂覆兩種色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布于所述固晶區(qū)域。

可選的，所述LED芯片群1103還可包括：

保護層11035，通過使用點膠技術在所述固晶區(qū)域內(nèi)的各個LED芯片表面涂覆透明硅膠層，以用于保護各所述LED芯片。

本發(fā)明實施例所述調(diào)光LED光源的各功能模塊的功能可根據(jù)上述方法實施例中的方法具體實現(xiàn)，其具體實現(xiàn)過程可以參照上述方法實施例的相關描述，此處不再贅述。

本發(fā)明實施例提供的技術方案的優(yōu)點在于，采用倒裝芯片，解決了正裝芯片通過金線實現(xiàn)電氣連接而不耐受外力擠壓、可靠性低的現(xiàn)狀；通過將涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合的分布于固晶區(qū)域，由于同一色溫的LED燈不為現(xiàn)有技術中的一個成片的區(qū)域，不同色溫的發(fā)光區(qū)域不存在明顯界限，從而解決了混光效果差、各色溫出光角度不同、光斑不重合等問題，避免了光源色溫切換時光斑偏移的問題。提高了LED光源的光品質(zhì)、可靠性，增強了LED光源的光效。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其它實施例的不同之處，各個實施例之間相同或相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。

專業(yè)人員還可以進一步意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結合來實現(xiàn)，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。專業(yè)技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范圍。

結合本文中所公開的實施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執(zhí)行的軟件模塊，或者二者的結合來實施。軟件模塊可以置于隨機存儲器(RAM)、內(nèi)存、只讀存儲器(ROM)、電可編程ROM、電可擦除可編程ROM、寄存器、硬盤、可移動磁盤、CD-ROM、或技術領域內(nèi)所公知的任意其它形式的存儲介質(zhì)中。

以上對本發(fā)明所提供的一種調(diào)光LED光源的制備方法及調(diào)光LED光源進行了詳細介紹。本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發(fā)明權利要求的保護范圍內(nèi)。