本發(fā)明涉及一種反光焊帶涂錫和打標生產系統(tǒng)，屬于反光焊帶(槽光焊帶)加工工藝領域。

背景技術：

目前市場上存在以下問題：1、反光焊帶(槽光焊帶)厚度尺寸偏差大，尺寸公差為±0.02mm。2、反光焊帶(槽光焊帶)的周長(周長等于槽面長度和相鄰光面長度的總和)尺寸偏差大，尺寸公差為±5mm。3、反光焊帶(槽光焊帶)每相鄰兩個標記位之間的距離值，尺寸公差為±5mm。該種類的反光焊帶在串焊機上使用時，是以標記位為起始點，取固定長度焊接在兩片電池硅片上面。如果兩標記位距離值處于上公差，兩標記位之間除去固定長度段，其余部分均作廢，這會造成浪費；如兩標記位距離值處于下公差，兩標記位之間小于固定長度，不能滿足使用。4、生產速度比較慢，目前市場上存在的涂錫和打標生產工藝系統(tǒng)的最大生產速度是20mpm。

技術實現要素：

為了克服目前市場上的行業(yè)內的反光焊帶的涂錫和打標生產系統(tǒng)存在的缺陷，本發(fā)明通過提供一種反光焊帶的涂錫和打標生產系統(tǒng)，可達到例如如下幾個技術指標：1、反光焊帶(槽光焊帶)厚度尺寸公差為±0.01mm；2、反光焊帶(槽光焊帶)的周長尺寸公差為±1mm；3、每個標記位處于槽面與光面臨界處，且每相鄰兩個標記位之間的距離值，尺寸公差為±1mm；4、最大生產速度是100mpm。

本發(fā)明采用的技術方案如下：

一種反光焊帶涂錫和打標生產系統(tǒng)，其特征在于，包括涂錫系統(tǒng)和打標裝置，所述涂錫系統(tǒng)位于打標裝置的左側，并通過反光焊帶hd與打標裝置連接在一起，包括錫爐裝置、刮輪裝置、風刀裝置、機械式旋轉閥、冷卻裝置和定速輪裝置；其中所述錫爐裝置固定地設置于涂錫系統(tǒng)的下部，所述刮輪裝置安裝于錫爐裝置的內部，所述風刀裝置設置于錫液面上一定位置，機械式旋轉閥通過壓縮空氣管與風刀裝置相連接，冷卻裝置設置于涂錫系統(tǒng)本體的上部，定速輪裝置設置于涂錫系統(tǒng)本體的一側；

所述打標裝置包括張力機構、槽光面檢測機構、助力機構、打標機構、電氣控制系統(tǒng)和基底；其中所述張力機構設置于所述基座的下部，并且所述槽光面檢測機構、助力機構和打標機構安裝在所述基座上，使得反光焊帶依次通過張力機構、槽光面檢測機構、助力機構和打標機構；

其中所述涂錫系統(tǒng)為所述反光焊帶涂錫和打標生產系統(tǒng)的前工序系統(tǒng)，所述打標裝置為所述反光焊帶涂錫和打標生產系統(tǒng)的后工序系統(tǒng)。

作為上述方案的一種改進，其中所述錫爐裝置包括錫爐，以用于承裝錫液以對裸銅帶進行涂錫。

作為上述方案的一種改進，其中所述刮輪裝置包括一組刮輪，一組所述刮輪包含1至5個刮輪，用于刮除在前工序涂覆于裸銅帶表面的助焊劑，以使涂錫后的表面無針孔。

作為上述方案的一種改進，其中所述風刀裝置包括左風刀和右風刀，用于調整錫層的厚度。

作為上述方案的一種改進，其中所述機械式旋轉閥是由電機驅動，用于周期性性通斷壓縮空氣。

作為上述方案的一種改進，其中所述冷卻裝置為采用風冷冷卻方式的冷卻裝置，用于冷卻經過涂錫處理的反光焊帶。

作為上述方案的一種改進，其中所述定速輪裝置包括1個定速輪和多個過線導輪，以用于控制反光焊帶的傳輸速度。

作為上述方案的一種改進，其中所述張力機構包括齒輪、擺桿、第一導輪和電位器。

作為上述方案的一種改進，其中所述槽光面檢測機構包括多個調整導輪、第一調節(jié)支座、傳感器和第二導輪。

作為上述方案的一種改進，其中所述助力機構包括助力輪、壓輪和第一電機。

與現有技術相比，通過采用本發(fā)明提供的反光焊帶的涂錫和打標生產系統(tǒng)，可使精度提高、誤差減少、生產效率提高。例如，可達到如下幾個技術指標：1、反光焊帶(槽光焊帶)厚度尺寸公差為±0.01mm；2、反光焊帶(槽光焊帶)的周長尺寸公差為±1mm；3、每個標記位處于槽面與光面臨界處，且每相鄰兩個標記位之間的距離值，尺寸公差為±1mm；4、最大生產速度是100mpm。

附圖說明

圖1為根據本發(fā)明的一種反光焊帶的涂錫和打標生產系統(tǒng)的一實施例的結構示意圖；

圖2為根據本發(fā)明的一種反光焊帶的涂錫和打標生產系統(tǒng)的一實施例的反光焊帶的錫層厚度處理原理圖；

圖3為根據圖2所示原理當第一機械式旋轉閥和第二機械式旋轉閥都處于不連通狀態(tài)時對錫層厚度處理的示意圖；

圖4為根據圖2所示原理當第一機械式旋轉閥和第二機械式旋轉閥都處于連通狀態(tài)時對錫層厚度處理的示意圖；

圖5為根據本發(fā)明一實施例的反光焊帶打標裝置的工作流程圖；

圖6為根據本發(fā)明一實施例的反光焊帶打標裝置的主視圖；

圖7為根據本發(fā)明一實施例的反光焊帶打標裝置的側視圖；

圖8為根據本發(fā)明一實施例的刀盤輪和打標刀片的結構示意圖；

圖9a為根據本發(fā)明一實施例的打標刀片的結構示意圖；

圖9b為根據本發(fā)明一實施例的打標刀片的兩端中的一端的凹槽示意圖；

圖9c為根據本發(fā)明一實施例的打標刀片的兩端中的另一端的凹槽示意圖；

圖10為根據本發(fā)明一實施例的刀盤輪與光輪的工作示意圖；

圖11為根據本發(fā)明的一實施例的打標裝置的原理圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發(fā)明提供了一種反光焊帶涂錫和打標生產系統(tǒng)，其包括涂錫系統(tǒng)1和打標裝置2，所述涂錫系統(tǒng)1位于打標裝置2的旁側，在圖1所示的實施例中，優(yōu)選地在打標裝置2的左側，并通過反光焊帶hd與打標裝置2連接在一起，包括錫爐裝置11、刮輪裝置12、風刀裝置13、機械式旋轉閥14、冷卻裝置15和定速輪裝置16；其中所述錫爐裝置11固定地設置于涂錫系統(tǒng)1的下部，所述刮輪裝置12安裝于錫爐裝置11的內部，所述風刀裝置13設置于錫液面x上一定位置，機械式旋轉閥14通過壓縮空氣管與風刀裝置13相連接，冷卻裝置15設置于涂錫系統(tǒng)1本體的上部，定速輪裝置16設置于涂錫系統(tǒng)1本體的一側。

所述打標裝置2包括張力機構21、槽光面檢測機構22、助力機構23、打標機構24、電氣控制系統(tǒng)和基底25；其中所述張力機構21設置于所述基座25的下部，并且所述槽光面檢測機構22、助力機構23和打標機構24安裝在所述基座25上，使得反光焊帶hd依次通過張力機構21、槽光面檢測機構22、助力機構23和打標機構24。

其中所述涂錫系統(tǒng)1為所述反光焊帶涂錫和打標生產系統(tǒng)的前工序系統(tǒng)，所述打標裝置2為所述反光焊帶涂錫和打標生產系統(tǒng)的后工序系統(tǒng)。

反光焊帶(槽光焊帶)完整的生產工藝，按先后順序是，壓延工序、拉伸工序、退火工序、助焊劑涂覆工序、涂錫工序、打標工序和收線工序。其中反光焊帶(槽光焊帶)涂錫和打標生產工藝主要由涂錫工序和打標工序組成。

如圖1所示，錫爐裝置11固定地設置于涂錫系統(tǒng)1的下部，用于向裸銅帶612涂錫。作為上述方案的一種改進，其中所述刮輪裝置12安裝于錫爐裝置11的內部，其中所述刮輪裝置12包括一組刮輪組，數量為1至5個，用于刮除在前工序涂覆于裸銅帶612表面的助焊劑，以使涂錫后的表面無針孔。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述風刀裝置13設置于如圖3所示的錫液面x上一定位置，風刀裝置13包括左風刀131和右風刀132，用于調整錫層的厚度。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述機械式旋轉閥14是由電機驅動，用于周期性性通斷壓縮空氣。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述冷卻裝置15設置于所述涂錫系統(tǒng)1的上部，用于冷卻經過涂錫處理的反光焊帶hd。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述定速輪裝置16包括1個定速輪(161)和多個過線導輪，以用于控制反光焊帶hd的傳輸速度。

如圖1所示，裸銅帶612經過錫爐裝置11后，經過風刀裝置13進行對錫層厚度進行處理后，再經冷卻裝置15進行冷卻后，通過定速輪裝置16將制成的反光焊帶hd送至打標裝置2進行下一道工序-反光焊帶hd的打標工序。

如圖2所示，圖2為根據本發(fā)明的一種反光焊帶涂錫和打標生產系統(tǒng)的一實施例的反光焊帶的錫層厚度處理原理圖。如圖所示，在本實施例中，該系統(tǒng)動力是來源于壓縮空氣。該系統(tǒng)包括儲氣裝置儲氣瓶62、用于切斷氣源的單向閥61、用于分配氣源的第一三通閥63、第二三通閥64、第三三通閥65和第四三通閥66，以及用于調壓的第一調壓閥67、第二調壓閥68和69和用于控制氣壓周期性變化的第一機械式旋轉閥610和第二機械式旋轉閥611，其中裸銅帶612通過刮輪裝置12從錫水中穿出。

在圖2中，第三三通閥65的a口壓力是由第一壓縮空氣管路1、第二壓縮空氣管路2、第四壓縮空氣管路4、第七壓縮空氣管路7所控制，a口壓力是由第一調壓閥67所控制，第三三通閥65的b口是由10和11壓縮空氣管路所控制，其中當第一機械式旋轉閥610旋轉至連通狀態(tài)時，b口起到泄氣作用，泄氣快慢由節(jié)流閥613所控制，當第一機械式旋轉閥610旋轉至斷開狀態(tài)時，b口不泄氣，處于截止；第四三通閥65的c口由第一壓縮空氣管路1、第二壓縮空氣管路2、第五壓縮空氣管路5、第八壓縮空氣管路8所控制，c口壓力是由第二調壓閥68所控制，第四三通閥65的d口是由第一壓縮空氣管路1、第三壓縮空氣管路3、第六壓縮空氣管路6、第九壓縮空氣管路9所控制，其中當第二機械式旋轉閥611旋轉至連通狀態(tài)時，d口壓力是由第三調節(jié)閥所控制，當第二機械式旋轉閥611旋轉至斷開狀態(tài)時，d口壓力為0。由此可見，e口的壓力是取決于a口壓力和b口泄氣大小，而影響f口的壓力是取決于c口壓力和d口壓力。

如圖3所示，圖3為根據圖2所示原理當第一機械式旋轉閥610和第二機械式旋轉閥611都處于不連通狀態(tài)時對錫層厚度處理的示意圖。其中，圖中所示風刀裝置13包括左風刀131和右風刀132。裸銅帶612的溝槽面e朝下，裸銅帶612的光面f朝上。z為涂錫后的反光焊帶hd的走線方向。x為錫液面。在使用過程中，第一機械式旋轉閥610和第二機械式旋轉閥611的通斷是處于同步狀態(tài)。第一機械式旋轉閥610和第二機械式旋轉閥611兩者都同時處于不連通狀態(tài)時，對整個系統(tǒng)來說，都不起任何作用。則此時，e口壓力和a口壓力大小相等，氣壓大小由第一調壓閥67所控制；f口壓力與c口壓力是相等，壓力大小由第二調壓閥68所控制。因為焊接面(又稱為光面)h錫層厚度必須比背光面bg錫層厚度大，所以f口出氣氣壓要比e口出氣氣壓小。

如圖4所示，當第一機械式旋轉閥67和第二機械式旋轉閥68二者都處于連通狀態(tài)時，b口起到泄氣作用，泄氣大小由節(jié)流閥613所調整。d口有氣體流通，氣壓大小由第三調壓閥69所控制。則e口出氣壓力大小受a口氣壓和b口泄掉的氣壓綜合影響，即e口出氣氣壓大小由第一調壓閥67和節(jié)流閥613組合控制。f口出氣壓力大小受c口氣壓和d口氣壓綜合影響，即f口出氣氣壓大小由第二調壓閥68和第三調壓閥69組合控制。因為反光面fg(又稱為槽面)的錫層厚度須比焊接面(又稱為光面)錫層厚度小，所以f口出氣氣壓要比e口出氣氣壓大，如圖4所示。

如圖5所示，當反光焊帶hd由涂錫系統(tǒng)1送至打標裝置2時，首先通過導輪2410，再經通過張力機構21的第一導輪213引至槽光面檢測機構22。槽光面檢測機構22將對反光焊帶hd進行檢測，當檢測到反光焊帶hd的表面的槽面和光面之間的臨界線時，將輸出信號至打標機構24完成打標。助力機構23是提供傳輸反光焊帶hd的動力，以使反光焊帶hd順利地從張力機構21傳輸至打標機構24進行打標。同時，助力機構23也具有防止因為打標動作產生的震動而影響槽光面檢測機構22檢測的準確性的功能，起到震動隔離的效果。

如圖6和7所示，本發(fā)明提供了一種打標裝置2，其包括張力機構21、槽光面檢測機構22、助力機構23、打標機構24、電氣控制系統(tǒng)和基座25。所述張力機構21包括齒輪211、擺桿212、第一導輪213和電位器214；所述槽光面檢測機構22包括多個調整導輪221、第一調節(jié)支座222、傳感器223和第二導輪224；所述助力機構23包括助力輪231、壓輪232和第一電機233；所述打標機構24包括打標刀片241、刀盤輪242、光輪243、調節(jié)結構244、第二電機245、支座246和第三調節(jié)支座247；所述電氣控制系統(tǒng)包括plc、伺服電機和控制電器，該系統(tǒng)功能主要是打標裝置2的運轉控制和精度控制；所述基座25包括基座體251和多個滾輪252，由于設置了滾輪252，使得本實施例的打標裝置2移動方便。

所述張力機構21設置于所述基座25上的下部，并且所述槽光面檢測機構22、助力機構23和打標機構24安裝在所述基座25上，使得反光焊帶hd依次通過張力機構21、槽光面檢測機構22、助力機構23和打標機構24。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述齒輪211與擺桿212配合，以調整擺桿212繞齒輪211的軸心上下擺動。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述擺桿212的一端與第一導輪213旋轉地連接于第一導輪213的軸線上。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述張力機構21還包括兩個限制輪215，用于限制擺桿212的擺動范圍。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述槽光面檢測機構22包括多個調整導輪221、第一調節(jié)支座222、傳感器223和第二導輪224。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中多個所述調整導輪221安裝在第一調節(jié)支座222的中部，并通過調節(jié)第一調節(jié)支座222來調節(jié)調整導輪221的位置。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述傳感器223是激光傳感器，以用于檢測反光焊帶hd的表面的槽面和光面之間的臨界線。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述激光傳感器安裝于第一調節(jié)支座222的上部。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述助力機構23包括助力輪231、壓輪232和第一電機233。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述助力輪231安裝于壓輪232的下部，用于為反光焊帶hd提供動力。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述壓輪232靠自重來將反光焊帶hd壓緊在助力輪231上。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述助力機構23安裝于槽光面檢測機構22和所述打標機構24之間。

圖8為刀盤輪242和打標刀片241的結構示意圖。如圖9a、9b和9c所示，打標刀片241的兩端均帶有凹槽ac，其中凹槽ac的形狀只是本實施例中一種形狀，在另外一個實施例中，凹槽ac也可以采用其它形狀。在本實施例中，優(yōu)選為，其中所述打標刀片241安裝在刀盤輪242上，在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述刀盤輪242安裝于光輪243的上部，如圖6所示。如圖10所示，圖10為刀盤輪242與光輪243的工作示意圖。反光焊帶hd從刀盤輪242與光輪243之間通過，當打標刀片241旋轉至打標位置時，打標刀片241立即在反光焊帶hd表面上壓出印痕，印痕的深淺是由調節(jié)結構244的調節(jié)刀盤輪242上下來實現。其中，r1為刀盤輪242的旋轉方向，r2為光輪243的旋轉方向，w為反光焊帶hd的走線方向。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述刀盤輪242設置有一感應原點，用于標記初始位置。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述支座246通過螺栓固定安裝于基座25上。

在本實施例中，優(yōu)選地，其中所述調節(jié)結構244為升降調節(jié)結構。

張力機構21通過控制助力輪231轉速的快慢，保證涂錫區(qū)的如圖所示的定速裝置16的定速輪161與助力輪231之間的反光焊帶hd張力松緊適度。因為太緊會影響屈服強度，太松則焊帶繃不直從而影響槽面和光面的檢測精度。當速度穩(wěn)定時，張力擺桿212處于中間位置，即平衡位置，此狀態(tài)下的助力輪231線速度與定速輪161線速度一致。

如圖11所示，圖11為根據本發(fā)明的一種實施例的打標裝置的原理圖。槽光面檢測機構22是用于檢測反光焊帶hd表面的槽面和光面之間的臨界線，并將檢測信號傳輸至打標機構24來完成。具體地，當槽光面檢測機構22的激光傳感器檢測到反光焊帶hd表面的槽面和光面之間的臨界線a點時，將檢測信號發(fā)送至plc，plc經過處理后，發(fā)出信號給打標機構24的第二電機245。當第二電機245檢測到來自plc的打標信號后，立即驅動刀盤輪242從感應原點旋轉至打標點進行打標。刀盤輪242從感應原點至打標點的弧長等于反光焊帶hd檢測到的槽面和光面之間的臨界線的點到打標點b的距離相等，且刀盤輪242的線速度與助力輪231線速度的線速度一致，于是當刀盤輪242的感應原點到達打標點時，反光焊帶hd的槽面和光面之間的臨界線也到達打標點位置，從面實現了打標動作。打標完成后，刀盤輪242以最快的轉速回至原點，等待下一次的打標信號，如此循環(huán)。

與現有技術相比，本發(fā)明提供的一種反光焊帶的涂錫和打標生產系統(tǒng)，達到了如下幾個技術指標：1、反光焊帶(槽光焊帶)厚度尺寸公差為±0.01mm；2、反光焊帶(槽光焊帶)的周長尺寸公差為±1mm；3、每個標記位處于槽面與光面臨界處，且每相鄰兩個標記位之間的距離值，尺寸公差為±1mm；4、最大生產速度是100mpm。

以上所述，只是本發(fā)明的較佳實施例而已，本發(fā)明并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本發(fā)明的技術效果，都應屬于本發(fā)明的保護范圍。在本發(fā)明的保護范圍內其技術方案和/或實施方式可以有各種不同的修改和變化。