技術(shù)領域：

本發(fā)明涉及二極管的技術(shù)領域，更具體地說涉及一種結(jié)構(gòu)改良的串聯(lián)式二極管。

背景技術(shù)：
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一般公知，二極管作為結(jié)構(gòu)最簡單的半導體器件在電子領域有著廣泛的應用。典型地，半導體二極管是由一個pn結(jié)所構(gòu)成的器件，其p端引出線為正極，n端引出線為負極。現(xiàn)有的一些二極管芯片之間通過焊接方式焊接在金屬片實現(xiàn)并列時串聯(lián)，然后在封裝在到絕緣包覆體內(nèi)，但其存在不便之處：1、二極管芯片分布在同一金屬片的兩側(cè)，焊接不方便；2、其金屬片為增加附著力，一般會在其邊緣開槽，但金屬片較薄，開槽不僅不便，而且容易破壞金屬片的強度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)之不足，而提供了一種結(jié)構(gòu)改良的串聯(lián)式二極管，其整改了二極管芯片之間導電連接件的結(jié)構(gòu)，方便導電連接件與二極管芯片的焊接工作。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種結(jié)構(gòu)改良的串聯(lián)式二極管，包括若干導電連接件、若干二極管芯片和電極引線，電極引線焊接固定在導電連接件上，導電連接件由兩個圓形的導電金屬片和若干導電柱組成，導電柱的兩端通過點焊分別和兩個導電金屬片固定連接；二極管芯片的兩端固定有電極層，二極管芯片的兩端通過點焊均固定有導電金屬片；電極引線、二極管芯片和導電連接件封塑在環(huán)氧樹脂管，同一所述的導電連接件的導電金屬片之間填充有環(huán)氧樹脂。

所述電極引線的端部露出環(huán)氧樹脂管。

所述的二極管芯片由n摻雜層、p摻雜層和電極層組成，二極管芯片分布在導電金屬片的中心，導電柱分布在二極管芯片的四周并繞導電金屬片的中心呈環(huán)形均勻分布，導電柱的個數(shù)至少設有三個。

所述環(huán)氧樹脂管的外側(cè)涂覆有涂層。

本發(fā)明的有益效果在于：

1、它整改了二極管芯片之間導電連接件的結(jié)構(gòu)，采用點焊方式能方便快捷的實現(xiàn)二極管芯片與導電連接件的固定連接，為串聯(lián)式二極管芯片的組裝工作帶了便利。

2、它采用的導電連接件無需在切槽加工，不會破壞其強度，同時在環(huán)氧樹脂管的輔助力大。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中a—a的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、導電連接件；11、導電金屬片；12、導電柱；2、晶體管；21、n摻雜層；22、p摻雜層；23、電極層；3、電極引線；4、環(huán)氧樹脂管；5、涂層。

具體實施方式：

實施例：見圖1、2所示，一種結(jié)構(gòu)改良的串聯(lián)式二極管，包括若干導電連接件1、若干二極管芯片2和電極引線3，電極引線3焊接固定在導電連接件1上，導電連接件1由兩個圓形的導電金屬片11和若干導電柱12組成，導電柱12的兩端通過點焊分別和兩個導電金屬片11固定連接；二極管芯片2的兩端固定有電極層23，二極管芯片2的兩端通過點焊均固定有導電金屬片11；電極引線3、二極管芯片2和導電連接件1封塑在環(huán)氧樹脂管4，同一所述的導電連接件1的導電金屬片11之間填充有環(huán)氧樹脂。

所述電極引線3的端部露出環(huán)氧樹脂管4。

所述的二極管芯片2由n摻雜層21、p摻雜層21和電極層23組成，二極管芯片2分布在導電金屬片11的中心，導電柱12分布在二極管芯片2的四周并繞導電金屬片11的中心呈環(huán)形均勻分布，導電柱12的個數(shù)至少設有三個。

所述環(huán)氧樹脂管4的外側(cè)涂覆有涂層5，涂層5能顯示二極管工作參數(shù)。

工作原理：本發(fā)明為結(jié)構(gòu)改良的串聯(lián)式二極管，主要整改在于其導電連接件1，其導電連接件1由兩個導電金屬片11和若干導電柱11組成，則可以采用點焊方式先實現(xiàn)導電金屬片11與晶體管2之間的固定，然后在固定同一個導電連接件1，從而方便了焊接工作，同時其環(huán)氧樹脂可以填充到同一個導電連接件1的兩個導電金屬片11之間，其導電連接件1在環(huán)氧樹脂管4的輔助力大。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種結(jié)構(gòu)改良的串聯(lián)式二極管，包括若干導電連接件、若干二極管芯片和電極引線，電極引線焊接固定在導電連接件上，導電連接件由兩個圓形的導電金屬片和若干導電柱組成，導電柱的兩端通過點焊分別和兩個導電金屬片固定連接；二極管芯片的兩端固定有電極層，二極管芯片的兩端通過點焊均固定有導電金屬片；電極引線、二極管芯片和導電連接件封塑在環(huán)氧樹脂管，同一所述的導電連接件的導電金屬片之間填充有環(huán)氧樹脂。本發(fā)明整改了二極管芯片之間導電連接件的結(jié)構(gòu)，采用點焊方式能方便快捷的實現(xiàn)二極管芯片與導電連接件的固定連接，為串聯(lián)式二極管芯片的組裝工作帶了便利。

技術(shù)研發(fā)人員：崔華生
受保護的技術(shù)使用者：東莞市柏爾電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.26
技術(shù)公布日：2017.08.11