本發(fā)明涉及電子元器件材料領(lǐng)域，特別是涉及一種無(wú)感電阻及用于該無(wú)感電阻的高導(dǎo)熱絕緣材料。

背景技術(shù)：

無(wú)感電阻是電阻的一種，其具有耐熱、耐濕、低價(jià)等特點(diǎn)，無(wú)感電阻上的感抗值非常小，可以忽略不計(jì)，一些精密的儀器儀表設(shè)備，電子工業(yè)設(shè)備常常需要用到此類(lèi)無(wú)感電阻，因?yàn)槠胀ň哂懈吒锌沟碾娮柙谑褂弥腥菀桩a(chǎn)生震蕩，損壞回路中的其他器件。目前大量使用的是無(wú)感水泥電阻，如cn201893210u所公開(kāi)的一種無(wú)感水泥電阻，是由一陶瓷外殼、由鐵鋁鉻合金帶壓出制作成型的片狀電阻芯片、與電阻芯片連接并穿出于所述陶瓷外殼的引線組成，電阻芯片通過(guò)水泥漿料封裝在所述陶瓷外殼內(nèi)，通常此類(lèi)電阻器非常小，陶瓷外殼的內(nèi)孔更?。ㄩL(zhǎng)幾毫米到一厘米之間，寬度1-3毫米），由于產(chǎn)品體積小，此封裝過(guò)程很難通過(guò)機(jī)器實(shí)現(xiàn)，因而一般是人工操作完成，長(zhǎng)期的生產(chǎn)操作容易影響操作人員的視力，產(chǎn)品質(zhì)量亦參次不齊，不良品率一直居高不下。而水泥漿料亦有凝固時(shí)間，生產(chǎn)過(guò)程中每次只能預(yù)備少部分水泥漿料，以防止水泥漿料凝固造成浪費(fèi)，整個(gè)生產(chǎn)效率極低，無(wú)法提高生產(chǎn)效率進(jìn)行大批量生產(chǎn)，嚴(yán)重制約了該類(lèi)型無(wú)感電阻的大規(guī)模使用。cn204066913u也公開(kāi)了一種無(wú)感水泥電阻器，該無(wú)感水泥電阻器則是采用絕緣導(dǎo)熱材料對(duì)陶瓷外殼進(jìn)行封裝，雖然將填充材料擴(kuò)展到其他絕緣導(dǎo)熱材料到范圍，但其依然需要人工填充，難以提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)。

cn201859718u公開(kāi)了一種電阻器，其電阻器上下都要進(jìn)行封口，該電阻器的結(jié)構(gòu)和制作工藝相比cn201893210u更為復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種解決上述問(wèn)題的無(wú)感電阻。

本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案為：一種無(wú)感電阻，所述無(wú)感電阻

包括無(wú)感電阻芯片、熱壓在無(wú)感電阻芯片上的外殼、引腳，所述引腳從所述無(wú)感電阻芯片引出并延伸至所述外殼外部，所述外殼采用高導(dǎo)熱絕緣材料熱壓成型。

優(yōu)選地，所述無(wú)感電阻為貼片無(wú)感電阻，所述引腳從所述無(wú)感電阻芯片引出

后折彎成貼片引腳，所述貼片引腳為兩個(gè)或者四個(gè)。

優(yōu)選地，所述無(wú)感電阻為插件無(wú)感電阻，所述引腳為兩個(gè)或者四個(gè)。

優(yōu)選地，所述外殼采用的高導(dǎo)熱絕緣材料為高導(dǎo)熱絕緣阻燃材料。

本發(fā)明還提供一種用于所述無(wú)感電阻的高導(dǎo)熱絕緣材料，包括如下的質(zhì)量組分：

結(jié)晶型二氧化硅：60~80

環(huán)氧樹(shù)脂：10~18

酚醛樹(shù)脂：5~10

溴代環(huán)氧樹(shù)脂：1~2

三氧化二銻：1~2

優(yōu)選地，還包括如下的質(zhì)量組分：阻燃劑：5~10。

本發(fā)明的技術(shù)效果是，采用高導(dǎo)熱絕緣材料在無(wú)感電阻芯片及其引腳上直接熱壓成型外殼，結(jié)構(gòu)和工藝都更為簡(jiǎn)單，改變以往傳統(tǒng)的無(wú)感電阻在陶瓷殼內(nèi)人工填充漿料的方式，可以批量一次成型，大大提升生產(chǎn)效率、提高成品的良品率，為此類(lèi)無(wú)感電阻的大規(guī)模應(yīng)用提供了可能。

此外，傳統(tǒng)無(wú)感電阻由于需要填充漿料，故一般只能作為插件電阻，無(wú)法做成貼片電阻，本發(fā)明的無(wú)感電阻不僅可以做成插件電阻，亦可以直接做成貼片電阻，以利于與其他類(lèi)型貼片電阻、貼片電容等貼片元器件一起通過(guò)貼片生產(chǎn)，大大提升需要用到此類(lèi)型電阻的電路板的生產(chǎn)效率。

下面結(jié)合附圖對(duì)該發(fā)明進(jìn)行具體敘述。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)主視示意圖。

圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)局部剖視示意圖。

圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

第一實(shí)施例：

參看附圖1、2、3，提供一種無(wú)感電阻，本實(shí)施例是一種插件無(wú)感電阻，包括外殼101，無(wú)感電阻芯片102，引腳103，引腳103為插件式引腳，無(wú)感電阻芯片102可以采用平面金屬材料，如nicu/nicr/mncu合金等多種合金材料，引腳103與無(wú)感電阻芯片102通過(guò)焊接等方式實(shí)現(xiàn)電連接。引腳103根據(jù)需要設(shè)置為兩個(gè)或者四個(gè)甚至多個(gè)。

無(wú)感電阻芯片102在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，因而需要高導(dǎo)熱材料將該部分熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去，現(xiàn)有技術(shù)是填充水泥砂漿等絕緣導(dǎo)熱材料，該部分材料是需要人工填充的，由于產(chǎn)品小，對(duì)長(zhǎng)期操作人員視力非常大，且產(chǎn)品質(zhì)量參次不齊，不良品率極高。本實(shí)施例采用能熱壓成型的高導(dǎo)熱絕緣材料，引腳103與無(wú)感電阻芯片102實(shí)現(xiàn)電連接后，直接采用熱壓成型機(jī)在引腳103與無(wú)感電阻芯片102上熱壓成型外殼101，將引腳103與無(wú)感電阻芯片102封閉起來(lái)，一次成型，引腳103從無(wú)感電阻芯片102延伸出至外殼101外部。

本實(shí)施例的高導(dǎo)熱絕緣材料包括如下的質(zhì)量組分：

結(jié)晶型二氧化硅：63

環(huán)氧樹(shù)脂：12

酚醛樹(shù)脂：6

溴代環(huán)氧樹(shù)脂：1

三氧化二銻：1

將以上組分材料混合，制成顆粒狀，供熱壓成型機(jī)成型使用于本實(shí)施例的無(wú)感電阻的外殼101成型，具有能熱壓成型，且高導(dǎo)熱、絕緣的效能。

第二實(shí)施例：

參見(jiàn)圖4，本發(fā)明第二實(shí)施例是貼片無(wú)感電阻，與第一實(shí)施例的區(qū)別是，其

引腳303是貼片式，引腳303從無(wú)感電阻芯片302引出后折彎成貼片引腳。生產(chǎn)時(shí)，在成型外殼301后，再對(duì)引腳30進(jìn)行打扁折彎，以適應(yīng)貼片的需要。。

本發(fā)明第二實(shí)施例的高導(dǎo)熱絕緣材料包括如下的質(zhì)量組分：

結(jié)晶型二氧化硅：70

環(huán)氧樹(shù)脂：15

酚醛樹(shù)脂：8

溴代環(huán)氧樹(shù)脂：2

三氧化二銻：2

為起到阻燃效果，還可以添加阻燃劑季戊四醇，其質(zhì)量組分：10。

將以上組分材料混合，制成顆粒狀，供熱壓成型機(jī)成型使用于本實(shí)施例的無(wú)感電阻的外殼成型，具有能熱壓成型，且高導(dǎo)熱、絕緣、阻燃的效能。

本發(fā)明的有益效果是，采用高導(dǎo)熱絕緣材料在無(wú)感電阻芯片及其引腳上直接熱壓成型外殼，結(jié)構(gòu)和工藝都更為簡(jiǎn)單，改變以往傳統(tǒng)的無(wú)感電阻在陶瓷殼內(nèi)人工填充漿料的方式，可以批量一次成型，大大提升生產(chǎn)效率、提高成品的良品率，為此類(lèi)無(wú)感電阻的大規(guī)模應(yīng)用提供了可能。

此外，傳統(tǒng)無(wú)感水泥電阻由于需要填充漿料，故一般只能作為插件電阻，無(wú)法做成貼片電阻，本發(fā)明的無(wú)感電阻不僅可以做成插件電阻，亦可以直接做成貼片電阻，以利于與其他類(lèi)型貼片電阻、貼片電容等貼片元器件一起通過(guò)貼片生產(chǎn)，大大提升需要用到此類(lèi)型電阻的電路板的生產(chǎn)效率。

當(dāng)然，此發(fā)明還可以有其他變換，并不局限于上述實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員所具備的知識(shí)，還可以在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下作出各種變化，這樣的變化均應(yīng)落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種無(wú)感電阻，包括無(wú)感電阻芯片、熱壓在無(wú)感電阻芯片上的外殼、引腳，所述引腳從所述無(wú)感電阻芯片引出并延伸至所述外殼外部，所述外殼采用高導(dǎo)熱絕緣材料熱壓成型。還提供一種用于所述無(wú)感電阻的高導(dǎo)熱絕緣材料，包括如下的質(zhì)量組分：結(jié)晶型二氧化硅：60~80，環(huán)氧樹(shù)脂：10~18，酚醛樹(shù)脂：5~10，溴代環(huán)氧樹(shù)脂：1~2，三氧化二銻：1~2。采用高導(dǎo)熱絕緣材料在無(wú)感電阻芯片及其引腳上直接熱壓成型外殼，結(jié)構(gòu)和工藝都更為簡(jiǎn)單，改變以往傳統(tǒng)的無(wú)感電阻在陶瓷殼內(nèi)人工填充漿料的方式，可以批量一次成型，大大提升生產(chǎn)效率、提高成品的良品率，為此類(lèi)無(wú)感電阻的大規(guī)模應(yīng)用提供了可能。

技術(shù)研發(fā)人員：陳英
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市晴遠(yuǎn)電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.16
技術(shù)公布日：2017.10.20