技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提出了一種LED基板，包括固材，所述的固材的表面上設(shè)置兩個(gè)接合區(qū)，多個(gè)第一焊盤設(shè)置在第一接合區(qū)，多個(gè)第二焊盤設(shè)置在第二接合區(qū)，其中第一接合區(qū)與第二接合區(qū)相互隔離，所述的第一接合區(qū)為“T”形結(jié)構(gòu)，所述的第二接合區(qū)為“工”字形結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的LED基板增強(qiáng)了貼片焊盤的通用性，優(yōu)化了散熱截面積，提升了LED的工作效率，降低了運(yùn)行成本。

技術(shù)研發(fā)人員：何冠軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市紐艾迪電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720037482
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.13
技術(shù)公布日：2017.07.21