本實用新型涉及LED產(chǎn)品的結(jié)構改進技術，尤其是免封裝多面取光白光LED燈粒。
背景技術：
目前，照明應用的各式光源已逐漸被LED取代，因為LED的發(fā)光效率以及亮度已經(jīng)發(fā)展到較為理想的水平，相對于傳統(tǒng)光源具有節(jié)能優(yōu)勢。LED照明的兩大課題，一為提升光品質(zhì)，另一則是價格下降，以刺激市場需求。在照明應用上使用最多的通常是白光LED，LED產(chǎn)生白光的方式有很多種，其中以藍色發(fā)光芯片搭配黃色熒光粉是最普便的方式。然而，LED封裝結(jié)構會因不同角度光線通過熒光粉的厚度不同而產(chǎn)生色差問題，加上二次擴光組件將不同角度的光線再次擴散，因此色差現(xiàn)象更加明顯。提高白光LED的發(fā)光效率，成為LED產(chǎn)業(yè)中芯片制造者和熒光粉工程師最為緊迫的任務。
一個典型的發(fā)光二極體包含晶粒、封裝體、金線、支架等主要發(fā)光的部分則是封裝體里面的晶粒。封裝體的主要成分是環(huán)氧樹脂用來固定支架且可以把封裝體的頂端制成可聚光的透鏡以控制LED的發(fā)光角度。金線是把電流由支架導入發(fā)光晶粒，聚光碗杯則是把LED發(fā)出的光線反射至上方出光以增加發(fā)光效率，隨著應用的不同封裝體可以任意改變成為不同的型態(tài)。采用擴片機對黏結(jié)晶片的膜進行擴張，使是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。對於GaAs、SiC導電襯底具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片采用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶片采用絕緣膠來固定晶片。把銀膠涂在LED背面電極上然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上，備膠的效率遠高於點膠但不是所有產(chǎn)品均適用備膠制程。
多種其他顏色的光波長較長的光當所有光混合起來后看起來便像白光。這種光波波長轉(zhuǎn)化作用稱為螢光原理是短波長的光子如藍光或紫外光被螢光物質(zhì)如磷光劑中的電子吸收后電子被激發(fā)跳至較高能量、不穩(wěn)定的激發(fā)狀態(tài)之后電子在返回原位時一部份能量散失成熱能一部份以光子形式放出由於放出的光子能量比之前的小所以波長較長。轉(zhuǎn)化過程中有部份能量化成熱能造成能量損耗因此這類白光LED的效率型都較低。LED發(fā)出的部份藍光由螢光劑轉(zhuǎn)換成黃光為主的較寬光譜光譜中心約為580nm由於黃光能刺激人眼中的紅光和綠光受體加上原有余下的藍光刺激人眼中的藍光受體看起看起來就像白色光而其所呈現(xiàn)的色澤常被稱作月光的白色。另一種白光LED的發(fā)光原理跟螢光燈是一樣的。發(fā)光單元是紫外光LED外面包著兩種磷光劑混合物一種是發(fā)紅光和藍光的銪另一種磷光劑是發(fā)綠光的銅和鋁摻雜了硫化鋅ZnS。內(nèi)里的紫外光LED發(fā)出的紫外光被外層的磷光劑轉(zhuǎn)換成紅、藍、綠三色光混合后就成了白光。而有時這些外層封裝會被上色但這只是為了裝飾或增加對比度實質(zhì)上并不能改變發(fā)光二極體發(fā)光的顏色。
低熱阻LED封裝在燈泡市場可以帶來成本優(yōu)勢，以該公司10瓦、800流明輸出的LED燈泡為例，比較使用3030的EMC封裝和1313無封裝白光LED，其中無封裝LED可省卻后段封裝及導線架費用，故在LED模組和機械方面，總計可節(jié)省約9％的成本。由于無封裝白光LED使用無基板螢光貼片的工法，可直接以現(xiàn)有表面黏著技術(SMT)設備進行打件，以簡化制造流程、降低熱阻。不僅如此，無封裝白光LED尺寸極小，遂可將燈板面積縮小67％，增加燈具設計的彈性。
LED采用熒光粉實現(xiàn)白光的方法并沒有完全成熟，由此嚴重地影響白光LED在照明領域的應用，具體的操作是在藍光LED芯片上涂敷能被藍光激發(fā)的黃色熒光粉，藍光LED芯片發(fā)出的藍光與熒光粉發(fā)出的黃光互補形成白光。該技術的缺點在于該熒光體中的例子發(fā)射光譜不具連續(xù)光譜特性，顯色性差，難以滿足低色溫照明的要求，同時發(fā)光效率還不夠高，需要通過開發(fā)新型的高效熒光粉來改善。
技術實現(xiàn)要素：
本實用新型的目的是提供免封裝多面取光白光LED燈粒。
本實用新型的目的將通過以下技術措施來實現(xiàn)：覆晶芯片底部相對兩側(cè)分別安裝連接正極和負極，在覆晶芯片的上側(cè)以及四周包覆有黃色熒光膠。
尤其是，黃色熒光膠以等厚度包覆在覆晶芯片的上側(cè)以及四周。
尤其是，底面處于同一平面上的至少二片以上覆晶芯片的正極和負極分別連接，然后再其間、四周以及上側(cè)面包覆有黃色熒光膠。
尤其是，在覆晶芯片的上側(cè)以及四周包覆有至少二層黃色熒光膠。
尤其是，正極或負極上分別連接出PIN針腳。
本實用新型的優(yōu)點和效果：由于采用覆晶倒裝芯片結(jié)構，可迅速直接將芯片的熱導出到電路板上，無需依賴脆弱而且不可靠的焊接線來導熱，產(chǎn)品無需按傳統(tǒng)方式封裝，可顯著降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品壽命。同時由于可控制自動噴膜機形成非常均勻的薄膜結(jié)構，所以可提高取光度，因此制造出高光效的燈?？梢远嗝嫒」?產(chǎn)生的熱也較少，底部的導熱可靠安全,適宜應用與各種路燈、工廠燈、天井燈、射燈、車燈以及集魚燈等高瓦數(shù)燈具上，也包括替代常用的螺口高流明數(shù)燈泡。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例1結(jié)構示意圖。
附圖標記包括：黃色熒光膠1、正極2、覆晶芯片3、負極4。
具體實施方式
本實用新型原理在于，無封裝白光發(fā)光二極體有別于其他LED晶粒大廠積極力推晶粒尺寸封裝(CSP)技術，無封裝白光LED與3030傳統(tǒng)熱固性(EMC)高封裝熱阻比較，前者的熱阻低于1℃/W，而后者則有20℃/W。
本實用新型包括：黃色熒光膠1、正極2、覆晶芯片3和負極4。
下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
實施例1：如附圖1所示，覆晶芯片3底部相對兩側(cè)分別安裝連接正極2和負極4，在覆晶芯片3的上側(cè)以及四周包覆有黃色熒光膠1。
前述中，黃色熒光膠1以等厚度包覆在覆晶芯片3的上側(cè)以及四周。
前述中，底面處于同一平面上的至少二片以上覆晶芯片3的正極2和負極4分別連接，然后再其間、四周以及上側(cè)面包覆有黃色熒光膠1。
前述中，在覆晶芯片3的上側(cè)以及四周包覆有至少二層黃色熒光膠1。
前述中，正極2或負極4上分別連接出PIN針腳。
在本實施例中，黃色熒光膠1由熒光粉+硅膠制成，覆晶芯片3為覆晶倒裝芯片。
本實用新型中，用真空3D噴涂機將熒光粉與硅膠水均勻完整噴涂在覆晶芯片3上，形成的覆晶涂膜包覆在覆晶芯片3的前后左右四周以及其上側(cè)面，然后放進烤爐烤干固化，生成的LED燈粒即為白光發(fā)光設備。
本實用新型中，由于生產(chǎn)過程無需傳統(tǒng)制備工藝中的固晶焊線和封膠等繁復的封裝工序，從而減少了這些工序相關的大部份設備與大面積廠房，也因此可以減省相應的人力、工時、設備和原料等生產(chǎn)成本，而且成品非常適應于各種燈具制作，由于可控制成很薄的涂層，所以白光發(fā)光性能非常好，是個低制造成本得到高光效率的光源燈粒，同時，也可采用同時將多個芯片集成在同一封裝中的方式，則可以更進一步簡少封裝成本。