本實用新型涉及散熱材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高性能的石墨烯導(dǎo)熱散熱膜。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，電子器件的微型化、芯片主頻的不斷提高，功能日益增強，單個芯片的功耗逐漸增大，導(dǎo)致熱流密度急劇增高。而一旦電子器件的工作環(huán)境溫度過高，則會導(dǎo)致電子器件的工作不穩(wěn)定，甚至是失效。
在現(xiàn)有技術(shù)中，大都采用以金屬層作為基底層的石墨烯散熱膜對電子產(chǎn)品進行散熱，并且僅僅只是在石墨烯層的底面設(shè)置一層金屬層來進行輔助散熱的作用。這樣就使得現(xiàn)有技術(shù)中的散熱膜有散熱能力較差的問題。
故，需要提供一種高性能的石墨烯導(dǎo)熱散熱膜，以解決上述技術(shù)問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型提供一種可以快速散熱的高性能的石墨烯導(dǎo)熱散熱膜，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的散熱膜散熱能力較差的問題。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為一種高性能的石墨烯導(dǎo)熱散熱膜，其特征在于，包括：
石墨烯層，所述石墨烯層的頂面上設(shè)置有第一膠粘層，所述石墨烯層的底面上設(shè)置有第二膠粘層；
第一銅箔層，所述第一銅箔層的頂面通過所述第二膠粘層設(shè)置在所述石墨烯層的底面上，所述第一銅箔層的底面上設(shè)置有用于將所述高性能的石墨烯導(dǎo)熱散熱膜粘貼固定在外置電子器件上的第三膠粘層；
第二銅箔層，所述第二銅箔層的底面通過所述第一膠粘層設(shè)置在所述石墨烯層的頂面上；
絕緣層，所述絕緣層設(shè)置在所述第二銅箔層的頂面上；
其中，所述第一銅箔層的厚度介于0.005－0.2毫米之間，所述第二銅箔層的厚度介于0.005－0.1毫米之間，并且所述第一銅箔層的厚度大于所述第二銅箔層的厚度。
在本實用新型中，所述石墨烯層的層數(shù)為1－45層，且所述石墨烯層的厚度介于0.005－0.045毫米之間。
在本實用新型中，所述石墨烯層的比表面介于45－60m2/g之間，且每層所述石墨烯層的粒度d50介于1－30微米。
在本實用新型中，所述絕緣層為PET絕緣層，所述絕緣層的厚度介于0.005－0.05毫米之間。
在本實用新型中，所述第一膠粘層、所述第二膠粘層和所述第三膠粘層為雙面膠。
在本實用新型中，所述第一膠粘層和所述第二膠粘層為酚醛樹脂層，所述第三膠粘層為有機硅樹脂層。
本實用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)，其有益效果為：通過在石墨烯層的上下兩面各設(shè)置一銅箔層，從而達到提高散熱膜的散熱速度的有益效果。
附圖說明
圖1為本實用新型的高性能的石墨烯導(dǎo)熱散熱膜的散熱膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中的數(shù)字所代表的相應(yīng)數(shù)字的名稱：10、石墨烯層，20、絕緣層，31、第一銅箔層，32、第二銅箔層，41、第一膠粘層，42、第二膠粘層，43、第三膠粘層。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是以相同標號表示。
請參照圖1，其中圖1為本實用新型的高性能的石墨烯導(dǎo)熱散熱膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
本實用新型的高性能的石墨烯導(dǎo)熱散熱膜包括石墨烯層10、絕緣層20、第一銅箔層31、第二銅箔層32、第一膠粘層41、第二膠粘層42和第三膠粘層43。
其中，石墨烯層10的頂面上設(shè)置有第一膠粘層41，石墨烯層10的底面上設(shè)置有第二膠粘層42，第一銅箔層31的頂面通過第二膠粘層42設(shè)置在石墨烯層10的底面上，第二銅箔層32的底面通過第一膠粘層41設(shè)置在石墨烯層10的頂面上，絕緣層20設(shè)置在第二銅箔層32的頂面上。
并且第三膠粘層43設(shè)置在第一銅箔層31的底面上，使得本實用新型的高性能的石墨烯導(dǎo)熱散熱膜可以通過第三膠粘層43粘貼在會散發(fā)熱量的電子元件上，從而達到為散發(fā)熱量的電子元件加快散熱的目的。
在本實用新型中，石墨烯層10是由純度為99％－99.99％的高純度石墨烯制成，并且石墨烯層10的比表面積介于45－60m2/g之間，并且石墨烯相較于石墨而言，既有不弱的散熱能力，又有價格相對低廉的優(yōu)勢。
并且，考慮到散熱膜散熱性、耐久性和經(jīng)濟性等因素，綜合考慮下，石墨烯層10的層數(shù)為1－45層，且石墨烯層11的厚度介于0.002－0.045毫米之間最佳，并且每層石墨烯層10的粒度d50介于1－30微米。
在石墨烯層10的上下表面分別設(shè)置有第一銅箔層31和第二銅箔層32，因為銅箔有良好的壓延性、可以制成很薄的薄片，并且導(dǎo)熱性能良好，將銅箔層與石墨烯層10粘貼在一起后，既可以提高散熱的效率，又可以通過銅箔層對石墨烯層10起到載體支撐的作用。
而在石墨烯層10的上下表面分別設(shè)置有第一銅箔層31和第二銅箔層32，則相比于只在一側(cè)設(shè)置銅箔層有著更好的散熱能力和結(jié)構(gòu)強度，從而防止絕緣層20因為吸熱而產(chǎn)生熱量聚集，而對電子元件的正常工作產(chǎn)生影響。并且兩層銅箔的設(shè)置也可以起到對石墨烯層10的保護作用，從而使得本實用新型的散熱膜有著更高的性能。
并且為了能讓銅箔層30可以起到載體支撐的作用，第一銅箔層31的厚度介于0.005－0.2毫米之間，第二銅箔層32的厚度介于0.005－0.1毫米之間，且第一銅箔層31的厚度大于第二銅箔層32的厚度。
當本實用新型的散熱膜通過第三膠粘層43粘接在手機產(chǎn)熱的器件上，如芯片時，為了防止與顯示面板接觸的散熱膜會將芯片上的所產(chǎn)生的電流會對顯示面板產(chǎn)生影響，則需要在第二銅箔層32上設(shè)置絕緣層20來防止電流對顯示面板產(chǎn)生影響。
并且在考慮到顯示面板漏光的情況，則絕緣層20為黑色PET絕緣層，即聚對苯二甲酸乙二醇酯絕緣層，且絕緣層的厚度介于0.005－0.05毫米之間。
在本實用新型中，第一膠粘層41的厚度介于0.002－0.05毫米之間，第二膠粘層42的厚度介于0.002－0.05毫米之間，第三膠粘層43的厚度介于0.002－0.05毫米之間，第一膠粘層41、第二膠粘層42和第三膠粘層43均為雙面膠。
并且，第一膠粘層41、第二膠粘層42和第三膠粘層43即可以是相同的也可以是不相同的，即第一膠粘層41、第二膠粘層42和第三膠粘層43可以是環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰－甲醛樹脂、丙烯酸樹脂、有機硅樹脂、呋喃樹脂、不飽和聚酯、聚酰亞胺、聚苯并咪唑、酚醛－聚乙烯醇縮醛、酚醛－聚酰胺、酚醛－環(huán)氧樹脂或者環(huán)氧－聚酰胺中的任意一種。
并且，第一膠粘層41和第二膠粘層42優(yōu)選使用酚醛樹脂，有利于散熱膜之間粘結(jié)的牢固性；第三膠粘層43則優(yōu)選使用有機硅樹脂，有利于散熱膜粘貼在電子元件上時的快速吸熱。
本實用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)，其有益效果為：通過在石墨烯層的上下兩面各設(shè)置一銅箔層，從而達到提高散熱膜的散熱速度的有益效果。
綜上所述，雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本實用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。