本實用新型涉及一種半導體電子元器件的制造技術領域，特別是一種全包封形式的塑封引線框架。

背景技術：

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。但目前的全包封形式的塑封引線框架散熱效果差，而且散熱片為一體結構，導致整體生產(chǎn)成本提高。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術的不足而提供一種散熱效果好、降低生產(chǎn)成本的一種全包封形式的塑封引線框架。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所設計的一種全包封形式的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片的上部包括一塊以上的散熱鱗片，且每一個散熱鱗片呈“C”形結構，且散熱鱗片的開口朝同一方向，相鄰兩個散熱鱗片之間間距相同，在每一個靠近散熱鱗片的頭部位置處設有“V”形內(nèi)凹槽，所述“V”形內(nèi)凹槽“V”形內(nèi)凹槽的長度與散熱鱗片長度相同，且每一根散熱鱗片上的“V”形內(nèi)凹槽在同一條水平直線上，在引線框單元設有定位孔。

為了進一步提高散熱效果，所述散熱鱗片的背部均勻分布有散熱凸起。

作為優(yōu)選，所述散熱鱗片和引線腳的厚度為0.6±0.01mm。

為了進一步提高散熱效果，在散熱鱗片上設有散熱通孔，所述散熱通孔的背部設有翻邊結構。

本實用新型得到的一種全包封形式的塑封引線框架，此框架為全包封形式，散熱片上部包括多塊散熱鱗片，兩側的引線腳通過散熱片下部與上部的散熱鱗片相連，節(jié)約了散熱片的生產(chǎn)成本，且散熱鱗片為“C”結構以及在散熱鱗片上設置散熱凸起結構最終提高了散熱效果，同時在散熱鱗片的端部設置“V”形內(nèi)凹槽，使得該塑封引線框架在塑封時塑封材料會深入到“V”形內(nèi)凹槽內(nèi)，最終提高了與外界的隔離效果，實現(xiàn)良好的密封性。

附圖說明

圖1是本實施例所提供一種全包封形式的塑封引線框架的正面結構示意圖；

圖2是本實施例所提供一種全包封形式的塑封引線框架的背面結構示意圖；

圖3是圖1中沿A-A處的局部剖面圖。

附圖標記中：1.引線框單元；2.散熱片；3.引線腳；2-1.散熱鱗片；2-2.散熱凸起；2-3.散熱通孔；4.“V”形內(nèi)凹槽；5.定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

實施例：

如圖1-圖3所示，本實施例中所提供的一種全包封形式的塑封引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引線框單元1之間通過連接筋相互連接，引線框單元1包括散熱片2和引線腳3，散熱片2和引線腳3連接處打彎，其所述散熱片2的上部包括一塊以上的散熱鱗片2-1，且每一個散熱鱗片2-1呈“C”形結構，且散熱鱗片2-1的開口朝同一方向，相鄰兩個散熱鱗片2-1之間間距相同，在每一個靠近散熱鱗片2-1的頭部位置處設有“V”形內(nèi)凹槽4，所述“V”形內(nèi)凹槽“V”形內(nèi)凹槽4的長度與散熱鱗片2-1長度相同，且每一根散熱鱗片2-1上的“V”形內(nèi)凹槽4在同一條水平直線上，在引線框單元1設有定位孔5。在本實施例中每一個散熱片2上設有4片散熱鱗片2-1。

為了進一步提高散熱效果，所述散熱鱗片2-1的背部均勻分布有散熱凸起2-2。

作為優(yōu)選，所述散熱鱗片2-1和引線腳3的厚度為0.6±0.01mm。

為了進一步提高散熱效果，在散熱鱗片2-1上設有散熱通孔2-3，所述散熱通孔2-3的背部設有翻邊結構。

該塑封引線框架采用全包封形式，散熱片2上部包括多塊散熱鱗片2-1，兩側的引線腳3通過散熱片2下部與上部的散熱鱗片2-1相連，節(jié)約了散熱片2的生產(chǎn)成本，且散熱鱗片2-1為“C”結構以及在散熱鱗片2-1上設置散熱凸起2-2的結構，最終提高了散熱效果，同時在散熱鱗片2-1的端部設置“V”形內(nèi)凹槽4，使得該塑封引線框架在塑封時塑封材料會深入到“V”形內(nèi)凹槽內(nèi)4，最終提高了與外界的隔離效果，實現(xiàn)良好的密封性。