本實(shí)用新型涉及溫控傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種新型熔斷溫控器。

背景技術(shù)：

溫度傳感器是一種具有自行動作保護(hù)、不斷電永久斷路、斷電自行復(fù)位功能的溫度敏感控制器。其應(yīng)用場合廣泛、使用靈活，可以保護(hù)電器電路工作安全,避免工作溫度過高導(dǎo)致的損壞問題。溫度傳感器在智能電飯煲、壓力鍋等電熱容器中的小家電領(lǐng)域廣泛使用,除通過對溫度探測來實(shí)現(xiàn)加熱自動調(diào)控以外，過熱保護(hù)的安全要求也被如GB4706.1家電安全標(biāo)準(zhǔn)所強(qiáng)制要求。

溫度傳感器主要工作元件包括熱敏組件和熔斷結(jié)構(gòu)，通過對電器工作溫度感知實(shí)現(xiàn)電路通斷控制，在實(shí)現(xiàn)電器的自動化運(yùn)行和智能控制同時(shí)起到安全保護(hù)的作用。現(xiàn)有的溫度傳感器在實(shí)際應(yīng)用中存在失效的幾率問題，而熱熔斷體如果同時(shí)失效則會產(chǎn)生嚴(yán)重的安全風(fēng)險(xiǎn)，因此，部分溫控器采用了雙熔斷機(jī)制以實(shí)現(xiàn)對溫度傳感器和電器的多重保護(hù)，這種結(jié)構(gòu)設(shè)置對傳感器自身而言，需要更多的容納空間和更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，也導(dǎo)致溫度傳感器需要更多的電器安裝空間。目前的IH電飯煲通過對加熱模式的創(chuàng)新，縮減了傳統(tǒng)的加熱和導(dǎo)熱部件，使整體體積和內(nèi)部空間得到更好的優(yōu)化，從而對溫度傳感器的結(jié)構(gòu)提出了更高的要求。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理，布局兼容雙熔斷或三熔斷、兼容串并聯(lián)設(shè)置，安全性好、熔斷件替代便捷的新型熔斷溫控器。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型所述的一種新型熔斷溫控器，包括筒形的基座，基座的上端套設(shè)有感溫蓋，基座的下端設(shè)有動作機(jī)構(gòu)，所述基座內(nèi)設(shè)有安裝底板、熱敏電阻和接電組件，熱敏電阻與接電組件分別固定在安裝底板上，熱敏電阻與感溫蓋之間設(shè)有導(dǎo)熱片；所述接電組件上設(shè)有切換其通斷狀態(tài)的動作簧片，基座上端口上設(shè)有固定蓋，固定蓋和動作簧片之間設(shè)有熱熔體，熱熔體的下端與動作簧片的活動部抵觸設(shè)置從而使接電組件呈常閉狀態(tài)。

根據(jù)以上方案，所述固定蓋上設(shè)有與熱熔體對應(yīng)的通孔，熱熔體的上端設(shè)有適配頭，適配頭穿設(shè)于通孔內(nèi)，熱熔體的下端與動作簧片的活動部抵觸設(shè)置。

根據(jù)以上方案，所述基座上端的端口邊緣開設(shè)有若干定位槽，固定蓋的外緣上設(shè)有與若干定位槽一一對應(yīng)的固定塊。

根據(jù)以上方案，所述接電組件包括導(dǎo)電片和兩個(gè)接電端子，導(dǎo)電片固定在安裝底板上，兩個(gè)接電端子相互間隔且分別于導(dǎo)電片的兩端對應(yīng)，接電端子的下端穿過安裝底板且與其固定連接；所述接電端子的上端設(shè)有動作簧片，動作簧片的活動端與導(dǎo)電片對應(yīng)設(shè)置，固定蓋上設(shè)有兩個(gè)分別與對應(yīng)的動作簧片抵觸設(shè)置的熱熔體。

根據(jù)以上方案，所述動作機(jī)構(gòu)包括彈簧和安裝支架，基座的下端設(shè)有導(dǎo)向筒，彈簧套裝在導(dǎo)向筒上，導(dǎo)向筒的外徑小于基座進(jìn)而與其構(gòu)成環(huán)形臺階，導(dǎo)向筒的下端設(shè)有與安裝支架配合連接的彈性卡板，彈簧的兩端分別抵觸設(shè)置在安裝支架和環(huán)形臺階上。

本實(shí)用新型有益效果為：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，溫控器在正常狀態(tài)由熱敏電阻控制電路通斷，動作簧片通過可快速替換的熱熔體保持接電組件以及主電路的常閉狀態(tài)，電器過熱時(shí)熱熔體轉(zhuǎn)化成粉狀從而動作簧片可自由變形，通過導(dǎo)電片的串聯(lián)可實(shí)現(xiàn)溫控器的串聯(lián)雙熔斷設(shè)置，可快速替換和規(guī)模制備的熱熔體可降低生產(chǎn)成本，有效優(yōu)化溫控器結(jié)構(gòu)以縮減體積。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的整體爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、基座；2、熱敏電阻；4、固定蓋；11、感溫蓋；12、安裝底板；13、定位槽；14、導(dǎo)向筒；15、彈性卡板；16、彈簧；17、安裝支架；21、導(dǎo)熱片；31、動作簧片；32、導(dǎo)電片；33、接電端子；41、通孔；42、固定塊；43、熱熔體；44、適配頭。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說明。

如圖1-2所示，本實(shí)用新型所述的一種新型熔斷溫控器，包括筒形的基座1，基座1的上端套設(shè)有感溫蓋11，基座1的下端設(shè)有動作機(jī)構(gòu)，所述基座1內(nèi)設(shè)有安裝底板12、熱敏電阻2和接電組件，熱敏電阻2與接電組件分別固定在安裝底板12上，熱敏電阻2與感溫蓋11之間設(shè)有導(dǎo)熱片21；所述接電組件上設(shè)有切換其通斷狀態(tài)的動作簧片31，基座1上端口上設(shè)有固定蓋4，固定蓋4和動作簧片31之間設(shè)有熱熔體43，熱熔體43的下端與動作簧片31的活動部抵觸設(shè)置從而使接電組件呈常閉狀態(tài)；所述熱熔體43為新型材料可批量化規(guī)?；苽?，熱熔體43在臨界溫度以下為穩(wěn)定的制備結(jié)構(gòu)，而超過其臨界溫度后轉(zhuǎn)化為粉狀；所述熱熔體43通過固定蓋4裝配在基座1內(nèi)，熱熔體43下端抵觸動作簧片31進(jìn)而使接電組件處于電連通的常閉狀態(tài)，溫控器在電器正常工作時(shí)由熱敏電阻2控制其工作溫度，過熱時(shí)熱熔體43粉末化進(jìn)而使動作簧片31變形以切斷主電路上的接電組件；由于熱熔體43的可替換性從而使溫控器在熔斷后可重復(fù)利用，而大規(guī)模制備的熱熔體43可降低溫控器整體成本，熱熔體43的由固定蓋4控制安裝位置和動作簧片31的行程，可縮減溫控器尺寸優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局。

所述固定蓋4上設(shè)有與熱熔體43對應(yīng)的通孔41，熱熔體43的上端設(shè)有適配頭44，適配頭44穿設(shè)于通孔41內(nèi)，熱熔體43的下端與動作簧片31的活動部抵觸設(shè)置；所述固定蓋4的作用在于控制熱熔體43的安裝位置，熱熔體43與適配頭44呈T形柱臺結(jié)構(gòu)設(shè)置以便于批量規(guī)模化制備，通孔41用于限制熱熔體43的位置并使其抵觸動作簧片31，T柱結(jié)構(gòu)的熱熔體43可快速替換從而使溫控器可重復(fù)使用。

所述基座1上端的端口邊緣開設(shè)有若干定位槽13，固定蓋4的外緣上設(shè)有與若干定位槽13一一對應(yīng)的固定塊42，所述固定蓋4采用與基座1適配的半月板結(jié)構(gòu)設(shè)置，固定蓋4通過固定塊42和定位槽13裝配在基座1的上端口內(nèi)，從而將熱熔體43對應(yīng)地設(shè)置在動作簧片31上，使其活動端與導(dǎo)電片32抵觸呈電連通的常閉狀態(tài)。

所述接電組件包括導(dǎo)電片32和兩個(gè)接電端子33，導(dǎo)電片32固定在安裝底板12上，兩個(gè)接電端子33相互間隔且分別于導(dǎo)電片32的兩端對應(yīng)，接電端子33的下端穿過安裝底板12且與其固定連接；所述接電端子33的上端設(shè)有動作簧片31，動作簧片31的活動端與導(dǎo)電片32對應(yīng)設(shè)置，固定蓋4上設(shè)有兩個(gè)分別與對應(yīng)的動作簧片31抵觸設(shè)置的熱熔體43；所述動作簧片31的一端鉚接在接電端子33上，動作簧片31另一端設(shè)于導(dǎo)電片32上方并可上下動作切換接電組件的通斷狀態(tài)；優(yōu)選的導(dǎo)電片32使溫控器具有串聯(lián)的雙熔斷安全配置，且尺寸更小的熱熔體43可有效縮減溫控器尺寸。

所述動作機(jī)構(gòu)包括彈簧16和安裝支架17，基座1的下端設(shè)有導(dǎo)向筒14，彈簧16套裝在導(dǎo)向筒14上，導(dǎo)向筒14的外徑小于基座1進(jìn)而與其構(gòu)成環(huán)形臺階，導(dǎo)向筒14的下端設(shè)有與安裝支架17配合連接的彈性卡板15，彈簧16的兩端分別抵觸設(shè)置在安裝支架17和環(huán)形臺階上。

以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。