技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種貼合設(shè)備，涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有貼合設(shè)備因倒吸接收承載物、其中一些吸附結(jié)構(gòu)吸不上承載物而導(dǎo)致容易發(fā)生掉落風(fēng)險(xiǎn)的問題。該貼合設(shè)備包括：翻轉(zhuǎn)基臺，所述翻轉(zhuǎn)基臺包括相對的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的至少一個為承載面，所述承載面上設(shè)有多個吸附結(jié)構(gòu)，所述吸附結(jié)構(gòu)用于將承載物吸附于所述承載面上；貼膜裝置，所述貼膜裝置用于為所述承載面上的所述承載物貼膜。本實(shí)用新型用于為物品貼膜。

技術(shù)研發(fā)人員：金學(xué)權(quán);童亞超;王琳琳;姚固
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司
文檔號碼：201720319007
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.29
技術(shù)公布日：2017.10.03