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      一種導(dǎo)電片和集成母排的制作方法

      文檔序號:39979441發(fā)布日期:2024-11-15 14:28閱讀:21來源:國知局
      一種導(dǎo)電片和集成母排的制作方法

      本技術(shù)涉及新能源電池,特別是涉及一種導(dǎo)電片和集成母排。


      背景技術(shù):

      1、電動車動力電池通常由若干個單體電芯串并聯(lián)組裝而成,來實(shí)現(xiàn)驅(qū)動電動車所需的高電壓、大電量,電芯的連接是動力電池成組的關(guān)鍵技術(shù)。在傳統(tǒng)的電池包中,通常使用busbar(母線)來完成電池組的串并聯(lián),同時為了實(shí)時采集電芯電壓、電芯溫度和busbar溫度,需要在電芯或busbar表面布置溫度傳感器和電壓采樣線束。傳統(tǒng)線束母排在連接電池包時每一根線束到達(dá)一個電極,需要多根線束配合動力電池包中的多個電流信號,擠占較大的電池包空間,且線束在pack裝配時依賴人工固定端口,自動化程度低。因此,隨著電池包集成技術(shù)的發(fā)展,以及自動化組裝要求的提高,ccs(cells?contact?system,集成母排)被廣泛使用。ccs,主要由信號采集組件(fpc、pcb、ffc等)、塑膠結(jié)構(gòu)件、銅鋁排等組成,通過熱壓合或鉚接等工藝連接成一個整體,實(shí)現(xiàn)電芯高壓串并聯(lián),以及電池的溫度采樣、電芯電壓采樣功能,通過fpc/pcb和連接器組件提供溫度和電壓給bms系統(tǒng)。

      2、目前集成母排采集電池溫度是將ntc電阻焊接在fpc組件上然后用絕緣導(dǎo)熱膠與焊接的鎳片相連,電池的溫度通過鎳片傳導(dǎo)再通過絕緣導(dǎo)熱膠傳遞到ntc電阻,這個路徑中,熱量通過多種不同介質(zhì)進(jìn)行傳導(dǎo),引起溫度采樣偏差,熱反應(yīng)時間減慢等缺點(diǎn),同時涂導(dǎo)熱膠工序復(fù)雜,價格高,返修因難。此外,集成母排的采集組件主要為fpc,fpc成本高,易損壞,制作和安裝過程復(fù)雜,fpc的結(jié)構(gòu)更加薄細(xì),容易集中電荷,容易發(fā)生短路、故障,特別當(dāng)電芯發(fā)生形變時容易導(dǎo)致母排故障,進(jìn)而影響bms系統(tǒng)運(yùn)行。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種導(dǎo)電片和集成母排,能夠降低集成母排的成本,提高其耐用性和壽命。

      2、本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種導(dǎo)電片,應(yīng)用于集成母排,包括依次電連接的第一焊接部、連接部和第二焊接部,所述第一焊接部與集成母排的匯流排電連接,第二焊接部與所述集成母排的電路板組件電連接,所述連接部為波浪形導(dǎo)體。

      3、進(jìn)一步的,所述波浪形導(dǎo)體所在平面與所述匯流排及所述pcb所在平面平行。

      4、進(jìn)一步的,所述第二焊接部的焊盤上設(shè)有焊孔。

      5、進(jìn)一步的,所述導(dǎo)電片為可以導(dǎo)電的金屬片。

      6、進(jìn)一步的,所述導(dǎo)電片為鎳片。

      7、本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種集成母排,包括電路板組件,所述電路板組件包括若干個用來采集電芯電信號的匯流排,以及用來獲取所述電芯電信號的pcb,所述匯流排通過如上所述的任一導(dǎo)電片與所述pcb電連接。

      8、進(jìn)一步的,還包括第一絕緣板,所述第一絕緣板置于電芯與所述電路板組件之間,所述第一絕緣板設(shè)有若干個第一容納槽,所述第一容納槽的槽壁上設(shè)有通孔,所述匯流排置于所述第一容納槽內(nèi)并通過所述通孔與電芯極耳電連接。

      9、進(jìn)一步的,所述第一絕緣板還設(shè)有第二容納槽,所述第二容納槽與所述第一容納槽之間形成過線槽,所述導(dǎo)電片水平的穿過所述過線槽與置于所述第二容納槽內(nèi)的所述pcb電連接。

      10、進(jìn)一步的,所述第一絕緣板設(shè)有若干個安裝柱,所述安裝柱穿過所述匯流排上設(shè)置的定位孔并在加熱后產(chǎn)生形變進(jìn)而固定所述匯流排。

      11、進(jìn)一步的,還包括第二絕緣板,所述第一絕緣板和所述第二絕緣板設(shè)有若干個相互配合的卡扣結(jié)構(gòu),所述卡扣結(jié)構(gòu)穿過匯流排之間的空隙將所述第一絕緣板和所述第二絕緣板扣合。

      12、進(jìn)一步的,所述電路板組件還包括溫度傳感器,所述溫度傳感器包括溫度傳感部和信號輸出部,所述溫度采集部置于所述匯流排上并于所述匯流排緊密貼合,所述信號輸出部與所述pcb電連接。

      13、有益效果

      14、由于采用了上述的技術(shù)方案,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果:本實(shí)用新型通過采用波浪形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電片連接匯流排和pcb,其波浪形結(jié)構(gòu)能夠起到緩沖作用,防止電芯變形鼓脹時被拉斷;導(dǎo)電片在pcb焊盤的一端開有焊孔,以便后續(xù)焊接操作;本實(shí)用新型還通過可以扣合的兩個絕緣板來對集成母排的電氣部件進(jìn)行絕緣保護(hù),同時通過設(shè)置在絕緣板上的容納槽、安裝柱等限位結(jié)構(gòu)對電氣部件進(jìn)行固定,防止器件移位導(dǎo)致故障;絕緣板上設(shè)置了導(dǎo)電片過槽,使導(dǎo)電片水平的連接匯流排和pcb從而進(jìn)一步降低斷路風(fēng)險,并使導(dǎo)電片、匯流排和pcb處于同一平面位置進(jìn)而方便焊接操作;本實(shí)用新型還通過溫度傳感器來采集電芯溫度數(shù)據(jù),且將傳感端緊貼放置在匯流排上,更準(zhǔn)確的采集到電池極耳的溫度。



      技術(shù)特征:

      1.一種導(dǎo)電片,應(yīng)用于集成母排,其特征在于,包括依次電連接的第一焊接部、連接部和第二焊接部,所述第一焊接部與集成母排的匯流排電連接,第二焊接部與所述集成母排的pcb電連接,所述連接部為波浪形導(dǎo)體。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電片,其特征在于,所述波浪形導(dǎo)體所在平面與所述匯流排及所述pcb所在平面平行。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電片,其特征在于,所述第二焊接部的焊盤上設(shè)有焊孔。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電片,其特征在于,所述導(dǎo)電片為金屬片。

      5.一種集成母排,包括電路板組件,所述電路板組件包括若干個用來采集電芯電信號的匯流排,以及用來獲取所述電芯電信號的pcb,其特征在于,所述匯流排通過如權(quán)利要求1-4所述的任一導(dǎo)電片與所述pcb電連接。

      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成母排,其特征在于,還包括第一絕緣板,所述第一絕緣板置于電芯與所述電路板組件之間,所述第一絕緣板設(shè)有若干個第一容納槽,所述第一容納槽的槽壁上設(shè)有通孔,所述匯流排置于所述第一容納槽內(nèi)并通過所述通孔與電芯極耳電連接。

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成母排,其特征在于,所述第一絕緣板還設(shè)有第二容納槽,所述第二容納槽與所述第一容納槽之間形成過線槽,所述導(dǎo)電片水平的穿過所述過線槽與置于所述第二容納槽內(nèi)的所述pcb電連接。

      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成母排,其特征在于,所述第一絕緣板設(shè)有若干個安裝柱,所述安裝柱穿過所述匯流排上設(shè)置的定位孔并在加熱后產(chǎn)生形變進(jìn)而固定所述匯流排。

      9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成母排,其特征在于,還包括第二絕緣板,所述第一絕緣板和所述第二絕緣板設(shè)有若干個相互配合的卡扣結(jié)構(gòu),所述卡扣結(jié)構(gòu)穿過匯流排之間的空隙將所述第一絕緣板和所述第二絕緣板扣合。

      10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成母排,其特征在于,所述電路板組件還包括溫度傳感器,所述溫度傳感器包括溫度傳感部和信號輸出部,所述溫度采集部置于所述匯流排上并于所述匯流排緊密貼合,所述信號輸出部與所述pcb電連接。


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)涉及一種導(dǎo)電片和集成母排。其中,集成母排包括電路板組件,所述電路板組件包括若干個用來采集電芯電信號的匯流排,以及用來獲取所述電芯電信號的PCB,所述匯流排通過導(dǎo)電片與所述PCB電連接,所述導(dǎo)電片包括依次電連接的第一焊接部、連接部和第二焊接部,所述第一焊接部與集成母排的匯流排電連接,第二焊接部與所述集成母排的電路板組件電連接,所述連接部為波浪形導(dǎo)體。本技術(shù)能夠降低集成母排的成本,提高其耐用性和壽命。

      技術(shù)研發(fā)人員:呂壘,崔利敏,徐志邦
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:通瑞數(shù)智(上海)裝備科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:20240227
      技術(shù)公布日:2024/11/14
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