本申請涉及集成半導(dǎo)體，特別是涉及一種集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、集成半導(dǎo)體可作為電子開關(guān)，用于控制回路的通斷。相關(guān)技術(shù)中，集成半導(dǎo)體內(nèi)封裝有一個半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體器件具有柵極g、源極s和漏極d，半導(dǎo)體器件的每一極通過引腳引至集成半導(dǎo)體外，當(dāng)柵極g與源極s之間的電壓差達(dá)到預(yù)設(shè)值，漏極d和源極s導(dǎo)通，反之則截止。多個半導(dǎo)體器件接入電路，需將每個半導(dǎo)體器件分別封裝為一個集成半導(dǎo)體，封裝成本高，且難以在較小尺寸電路板上進(jìn)行布置。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對現(xiàn)有多個半導(dǎo)體器件接入電路，需將每個半導(dǎo)體器件分別封裝為一個集成半導(dǎo)體，封裝成本高，且難以在較小尺寸電路板上進(jìn)行布置的問題，提供一種集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。

2、一種集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：

3、框架，用于與外部電源電連接；

4、多個間隔排布的半導(dǎo)體器件，每個所述半導(dǎo)體器件均包括柵極、源極和漏極，每個所述半導(dǎo)體器件的所述源極均與所述框架電連接；

5、多個間隔排布的第一引腳，多個所述第一引腳與多個所述半導(dǎo)體器件一一對應(yīng)地設(shè)置，每個所述第一引腳均與對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件的所述柵極電連接；

6、多個間隔排布的第二引腳，多個所述第二引腳與多個所述半導(dǎo)體器件一一對應(yīng)地設(shè)置，每個所述第二引腳均與對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件的所述漏極電連接；

7、封裝件，所述封裝件封裝所述框架、所述半導(dǎo)體器件、所述第一引腳以及所述第二引腳。

8、在其中一個實施例中，每個所述半導(dǎo)體器件均設(shè)置于所述框架沿厚度方向的同一側(cè)。

9、在其中一個實施例中，所述漏極設(shè)置于所述半導(dǎo)體器件靠近所述框架一側(cè)。

10、在其中一個實施例中，所述集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括陶瓷件，所述陶瓷件設(shè)于所述框架靠近所述半導(dǎo)體器件的一側(cè)，所述半導(dǎo)體器件設(shè)于所述陶瓷件背離所述框架的一側(cè)。

11、在其中一個實施例中，所述陶瓷件上設(shè)有多個間隔排布的焊接層，多個所述焊接層與多個所述半導(dǎo)體器件一一對應(yīng)地設(shè)置，每個所述焊接層設(shè)于對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件與所述陶瓷件之間，以連接對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件與所述陶瓷件。

12、在其中一個實施例中，每個所述焊接層與對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件的所述漏極電連接，且與該所述半導(dǎo)體器件對應(yīng)的所述第二引腳電連接。

13、在其中一個實施例中，所述集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還包括，多個第一導(dǎo)線，多個所述第一導(dǎo)線與多個所述半導(dǎo)體器件一一對應(yīng)設(shè)置，每個所述第一導(dǎo)線的一端與對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件所對應(yīng)的所述焊接層電連接，另一端與該所述半導(dǎo)體器件對應(yīng)的所述第二引腳電連接。

14、在其中一個實施例中，所述框架包括金屬框體與設(shè)置于所述金屬框體上的管腳，所述陶瓷件設(shè)于所述金屬框體靠近所述半導(dǎo)體器件的一側(cè)，所述管腳用于與所述外部電源電連接。

15、在其中一個實施例中，所述集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還包括多個第二導(dǎo)線和多個第三導(dǎo)線，多個所述第二導(dǎo)線與多個所述半導(dǎo)體器件一一對應(yīng)設(shè)置，每個所述第二導(dǎo)線的一端與對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件的所述源極電連接，另一端與所述框架電連接；

16、多個所述第三導(dǎo)線與多個所述半導(dǎo)體器件一一對應(yīng)設(shè)置，每個所述第三導(dǎo)線的一端與對應(yīng)的所述半導(dǎo)體器件的所述柵極電連接，另一端與該所述半導(dǎo)體器件對應(yīng)的所述第一引腳電連接。

17、在其中一個實施例中，多個所述第一引腳與多個所述第二引腳，均位于所述框架沿第一方向同一側(cè)，且多個所述第一引腳與多個所述第二引腳沿第二方向交替間隔排布；所述第一方向、所述第二方向以及所述框架的厚度方向兩兩垂直；

18、每個所述第一引腳沿所述第一方向，朝背離對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件一側(cè)伸出所述封裝件第一距離，每個所述第二引腳沿所述第一方向，朝背離對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件一側(cè)伸出所述封裝件第二距離，所述第一距離與所述第二距離的數(shù)值相等。

19、傳統(tǒng)的集成半導(dǎo)體內(nèi)只封裝有一個半導(dǎo)體器件，由于需要多個半導(dǎo)體器件接入電路，因此，需要對每一個半導(dǎo)體器件均進(jìn)行封裝，封裝費時費力，封裝成本較高，而且封裝后每個半導(dǎo)體器件的尺寸較大，難以在較小尺寸的電路板上同時布置多個。本實施例提供的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，封裝件內(nèi)設(shè)有框架、多個半導(dǎo)體器件、多個第一引腳，以及多個第二引腳，每個半導(dǎo)體器件的柵極電連接有一個第一引腳，每個半導(dǎo)體器件的漏極電連接有一個第二引腳，每個半導(dǎo)體器件的源極均與框架電連接，框架與外部電源電連接。一方面，可以避免多次封裝所帶來的封裝料的浪費，以較少的封裝料一次完成對多個半導(dǎo)體器件的封裝，另一方面，多個半導(dǎo)體器件集中封裝的體積，小于多個半導(dǎo)體器件分開封裝的體積，進(jìn)而可以布置于較小尺寸的電路板上。綜上所述，上述集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，可以采用較低的成本將多個半導(dǎo)體器件封裝在一起，有利于在較小尺寸電路板上進(jìn)行布置。

技術(shù)特征：

1.一種集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述半導(dǎo)體器件（200）均設(shè)置于所述框架（100）沿厚度方向的同一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述漏極設(shè)置于所述半導(dǎo)體器件（200）靠近所述框架（100）一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括陶瓷件（500），所述陶瓷件（500）設(shè)于所述框架（100）靠近所述半導(dǎo)體器件（200）的一側(cè)，所述半導(dǎo)體器件（200）設(shè)于所述陶瓷件（500）背離所述框架（100）的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷件（500）上設(shè)有多個間隔排布的焊接層（510），多個所述焊接層（510）與多個所述半導(dǎo)體器件（200）一一對應(yīng)地設(shè)置，每個所述焊接層（510）設(shè)于對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件（200）與所述陶瓷件（500）之間，以連接對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件（200）與所述陶瓷件（500）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述焊接層（510）與對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件（200）的所述漏極電連接，且與該所述半導(dǎo)體器件（200）對應(yīng)的所述第二引腳（400）電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還包括多個第一導(dǎo)線（600），多個所述第一導(dǎo)線（600）與多個所述半導(dǎo)體器件（200）一一對應(yīng)設(shè)置，每個所述第一導(dǎo)線（600）的一端與對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件（200）所對應(yīng)的所述焊接層（510）電連接，另一端與該所述半導(dǎo)體器件（200）對應(yīng)的所述第二引腳（400）電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述框架（100）包括金屬框體（110）與設(shè)置于所述金屬框體（110）上的管腳（120），所述陶瓷件（500）設(shè)于所述金屬框體（110）靠近所述半導(dǎo)體器件（200）的一側(cè)，所述管腳（120）用于與所述外部電源電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還包括多個第二導(dǎo)線（700）和多個第三導(dǎo)線（800），多個所述第二導(dǎo)線（700）與多個所述半導(dǎo)體器件（200）一一對應(yīng)設(shè)置，每個所述第二導(dǎo)線（700）的一端與對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件（200）的所述源極（220）電連接，另一端與所述框架（100）電連接；

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個所述第一引腳（300）與多個所述第二引腳（400），均位于所述框架（100）沿第一方向同一側(cè)，且多個所述第一引腳（300）與多個所述第二引腳（400）沿第二方向交替間隔排布；所述第一方向、所述第二方向以及所述框架（100）的厚度方向兩兩垂直；

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，一種集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：框架，用于與外部電源電連接，多個間隔排布的半導(dǎo)體器件，每個半導(dǎo)體器件均包括柵極、源極和漏極，每個半導(dǎo)體器件的源極均與框架電連接，多個間隔排布的第一引腳，多個第一引腳與多個半導(dǎo)體器件一一對應(yīng)地設(shè)置，每個第一引腳均與對應(yīng)半導(dǎo)體器件的柵極電連接，多個間隔排布的第二引腳，多個第二引腳與多個半導(dǎo)體器件一一對應(yīng)地設(shè)置，每個第二引腳均與對應(yīng)半導(dǎo)體器件的漏極電連接，封裝件，封裝件封裝框架、半導(dǎo)體器件、第一引腳以及第二引腳。綜上所述，上述集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，可以采用較低的成本將多個半導(dǎo)體器件封裝在一起，有利于在較小尺寸電路板上進(jìn)行布置。

技術(shù)研發(fā)人員：魏國棟,周大偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳深愛半導(dǎo)體股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240229
技術(shù)公布日：2024/12/5